投资要点
　　高像素产品驱动营收增长，经营性现金流新高。2026年上半年，公司实现营收41.53亿元，同比上升14.20%，主要系公司高像素芯片产品出货量增加；利润总额为-0.26亿元，较上年同期下降267.17%；归母净利润为0.07亿元，较上年同期下降75.42%；扣非归母净利润为-0.31亿元，主要系美元汇率大幅波动造成一定的汇兑损失。2026年上半年经营活动产生的现金流量净额为13.42亿元，创历史新高，主要系报告期内销售额成长带来回款增长，同时公司在自有晶圆厂生产的产品比重提升，采购现金支出较低。
　　手机CIS：产品迭代升级，高像素产品出货量持续上升。基于最新GalaxyCell2.0工艺平台，公司持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代，现已形成覆盖0.61μm、0.64μm、0.7μm、0.8μm及1.0μm等多种像素规格的全系列产品。与此同时，多光谱成像方案及各类高像素CIS产品正持续导入品牌手机中高端机型。随着智能手机影像系统持续向高像素方向演进，5,000万像素已逐步成为主流配置，并加速向主摄、超广角、长焦及前摄等多场景渗透。随着市场对像素尺寸的需求不断细分，小像素方案占比持续提升。截至2026年上半年，公司5,000万像素CIS产品已累计实现出货超1亿颗，2亿像素产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向。根据公司7月25日公告，公司收到国际知名手机品牌客户订单，为其供应0.64微米规格5,000万像素CIS产品，首批订单金额约合人民币5,700万元。该产品通过国际手机品牌针对高端产品的严格技术要求与采购标准获得订单，是国产CMOS图像传感器产品的重要突破。
　　非手机CIS：迭代升级产品矩阵，拓展产品应用领域。在非手机CIS领域，公司迭代升级产品矩阵，拓展多元应用场景，完善内外协同产能，加强与国内代工厂合作。报告期内推出GC50602智能影像传感器，具备DAG单帧高动态、4CellPDAF相位对焦能力，支持4K60fps视频输出，可应用于云台相机、运动相机、会议系统、高像素IPC等设备。汽车电子方面，伴随汽车智能化，单车摄像头配置持续提升，公司落地首颗基于自有12英寸Fab、实现LOFIC技术产品化的300万像素车规CIS，动态范围最高140dB，满足车规及功能、网络安全要求，现已多家客户送样；自研集成ISP的130万像素CIS已量产，用于环视、倒车后视场景。AI眼镜赛道，公司500万/800万/1300万像素产品已实现项目量产，并推出1200万像素单芯片产品，兼顾低功耗与高动态成像；依托自研光学防抖封装，产品切入微单、卡片机、望远镜等细分市场。未来公司将以CIS为核心，结合COM系列高性能封装方案，持续拓展智能视觉终端应用。
　　产线持续满产运行，一体化竞争力增强。报告期内，格科半导体维持满产运行，生产重心全面切换至高价值5000万像素CIS产品，产品结构优化带动晶圆价值量上行，折旧持续摊薄，工厂盈亏平衡进程加速，上半年成功实现单体盈利6,877.17万元，另外2亿像素CIS将进一步打开高端市场空间。此外，格科半导体产线具备定制开发能力和产能保障差异化优势，满足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司竞争壁垒。格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目。同时，公司积极向产业链上游延伸，2026年上半年，12英寸OCF一期产线正式通线量产，标志其在晶圆制造领域实现自主智造能力的重要跃升。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入90/110/130亿元，归母净利润分别为0.5/2/4亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　业绩大幅下滑或亏损的风险，技术创新风险，产品研发风险，核心技术泄密风险，生产经营模式发生变化的风险。

　　事件:
　　格科微于2026年8月27日发布2026年半年报。
　　投资要点:
　　收入稳步增长，因汇兑损失利润承压。2026上半年公司实现营业收入41.53亿元，同比+14.20%，归母净利润0.07亿元，同比-75.42%，扣非归母净利润-0.31亿元，同比-108.31%。2026Q2公司实现营业收入22.72亿元，同比+7.56%，归母净利润0.06亿元，同比-92.75%，扣非归母净利润-0.28亿元，同比-166.15%。收入增长主要原因是公司高像素芯片产品出货量增加。2026年上半年CMOS图像传感器业务销售7.34亿颗、取得收入33.76亿元，显示驱动芯片业务销售3.16亿颗、取得收入7.75亿元。2026年上半年扣非归母净利润为负主要因美元汇率大幅波动造成一定的汇兑损失所致，当期汇兑损失达1.19亿元。
　　持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代。2026年上半年公司进一步升级GalaxyCell2.0工艺平台，持续提升产品成像质量。该平台集成进阶FPPIPlus隔离技术，可有效降低像素暗电流；同时，采用高性能背部深沟槽隔离（BDTI）技术，加深光电二极管结构，从而提升感光度并降低色彩串扰。截至2026年上半年，公司5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗，2亿像素产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向，高像素产品收入占比持续提升。公司积极布局高像素CIS的3层金属设计技术，未来有望进一步降本增效。工厂方面，格科半导体维持满产运行，生产重心全面切换至高价值5000万像素CIS产品，产品结构优化带动晶圆价值量上行，折旧持续摊薄，工厂盈亏平衡进程加速，2亿像素CIS将进一步打开高端市场空间。
　　盈利预测和投资评级：预计公司2026-2028年营收分别为88.04、108.47、135.17亿元，同比分别+13%、+23%、+25%；在不考虑汇兑损益影响下，预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.69、5.45、10.90亿元，同比分别+235%、+223%、+100%。综合当前行业景气度、产业配套政策、公司相关产线长期降本增效的中性假设，在不出现宏观需求下行、产业政策调整、客户拓展不及预期等重大外部风险的前提下，中长期看好公司产品结构升级带来的成长空间。本报告盈利、估值测算仅基于当前静态经营假设，若后续产线爬坡、客户导入、行业需求、政府补助等核心条件出现重大变化，盈利水平与估值结论存在大幅修正风险。维持“买入”投资评级。
　　风险提示：业绩大幅下滑或亏损的风险、技术创新风险、产品研发风险、核心技术泄密风险、原材料供应及委外加工风险、供应商集中度较高的风险、代销模式风险、毛利率波动风险、折旧上升风险、高估值回调风险、政府补助退坡风险、宏观需求下行、产业政策调整、客户拓展不及预期、汇兑风险。

　　事件描述
　　公司发布高像素CIS出货自愿性公告。截至2026年7月24日，公司50M像素CIS累计出货超1.2亿颗，其中，0.64μm规格产品基于自研GalaxyCell2.0平台，采用FPPI技术的单芯架构，已通过国际品牌高端产品认证，并获得5700万元首批订单。
　　事件点评
　　公司主营CMOS图像传感器和显示驱动芯片，产品广泛应用于手机、汽车电子、穿戴设备等领域。公司中低像素CIS量产规模居全球前列，正加速向50M、2亿像素、车载CIS等高端领域延伸，客户覆盖国内外知名手机、汽车及安防厂商。2025年公司实现营收77.82亿元，同比增长21.91%，受晶圆厂折旧及汇兑损益影响，归母净利润下滑至0.51亿元。
　　单芯片集成技术具备成本竞争优势。公司50M产品基于单芯片高像素CIS架构依托FPPI技术与创新电路设计，成功实现逻辑层与感光层的同层制造。在芯片面积仅增加8%-12%的前提下，有效消除了逻辑层发热导致的像素热噪声，显著提升了晶圆利用率。在当前存储芯片涨价对终端产品利润形成挤占的市场环境下，具备较强的成本竞争优势。
　　高像素产品放量带动业务升级。公司高像素产品切入多家手机品牌厂商中，2026年随着高毛利产品出货增加，盈利修复趋势显现。26Q1实现营收18.81亿元（同比+23.40%），归母净利润达141万元（扭亏为盈）。由于高像素产品毛利率显著高于中低端产品，随着公司50M产品持续放量以及200M新产品的研发推进，高附加值产品占比将不断提升，公司业绩有望迎来实质性拐点。
　　代工涨价周期下公司自有fab具备护城河。公司采用Fab-Lite生产模式，在晶圆产能紧张，代工涨价周期中自有Fab产能兼具成本对冲、涨价利润弹性及供应链安全三重优势，随着公司临港工厂产能持续爬坡，公司业务迎来量价齐升。
　　持续跟踪Micro-Led技术，有望切入光通信领域。Micro-LED通过将LED结构微缩至微米量级、实现单器件独立电致发光，相比激光器方案功耗更低、阵列密度更高，是CPO高速光互连的远期技术路径。与之配套的接收端正从离散PD阵列集成为高灵敏度CMOS探测器阵列，其晶圆及封装工艺与CIS高度重合。公司利用自有工厂跟踪Micro-LED商业化场景，有望切入光通信领域打造第二成长曲线。
　　投资建议
　　公司是国际cis中少有的Fab-Lite公司，具备全产业链布局优势，高端产品逐步放量，长期来看，三星索尼等高端cis在pixel、logic、dram三层堆叠和3D键合封测工艺均有完整布局，随着ai特色成熟制程产能趋于紧张，我们认为公司Fab-Lite优势将更加凸显，同时积极跟踪Micro-LED技术，有望切入光通信领域，预计公司2026-2028年EPS分别为0.06\0.24\0.47，对应公司7月28日收盘价15.44元，2026-2028年PE分别为271.6\69.3\35.2，首次覆盖给予“买入-B”评级。
　　风险提示
　　1）汇兑风险。公司海外营收占比较高，如果套保不足，利润受汇率影响明显。2）终端需求不及预期风险。高像素出货与海外订单受终端需求及验证节奏扰动，存在较大不确定性。3）产能爬坡不及预期。公司新产线建设及爬坡依赖海外设备供应，在当前设备产能供给偏紧的情况下具备较大不确定性。4）在建转固及折旧风险。公司产能建设与产能爬坡带来的固定资产折旧短期压制盈利释放。

　　投资要点:
　　5000万像素产品获国际手机品牌客户订单。2026年7月24日公司公告近日收到国际知名手机品牌客户订单，为其供应0.64微米规格5000万像素图像传感器产品，首批订单金额约合人民币5700万元。公司本次供应的产品是基于GalaxyCell2.0工艺平台开发，在实现高解析力、高动态、低噪声成像的同时，以1/2.8"的光学规格，灵活适配主摄、超广角、长焦及前摄等各类手机镜头。该产品通过国际手机品牌针对高端产品的严格技术要求与采购标准获得订单，是国产CMOS图像传感器产品的重要突破。
　　产品高阶化升级，50M产品已量产、前瞻研发2亿像素产品。2026年以来，公司5000万像素图像传感器出货量持续提升，推动公司高像素产品收入持续增长，在手机CIS业务营收占比进一步提升。截至2026年7月24日，公司5000万像素图像传感器产品已实现累计出货超1.2亿颗，其中包含0.61微米、0.64微米、0.7微米、0.8微米、1.0微米等多个规格，被广泛应用于多个品牌客户海量机型的前后主摄。公司2亿像素产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向，后续放量值得期待。
　　存储挤占CIS产能，看好CISFab价值重估。大批代工厂主动放弃CIS，扎堆涌入存储。（1）SK海力士2025年3月正式关闭CIS部门，全员转岗至AI存储器领域；（2）力积电等成熟制程代工厂将CIS产能转向DRAM/HBM。存储挤占CIS产能，CIS晶圆制造产能外溢。格科微具备CISFab产能：公司临港12英寸晶圆厂目前主要生产高端CIS产品；6月15日，格科微位于浙江嘉善的12英寸晶圆制造产线通线量产。韩台厂退出，看好国产CIS有望迎份额提升的窗口期，CISFab价值有望重估。
　　盈利预测和投资评级：预计公司2026-2028年营收分别为88.04、108.47、135.17亿元，同比分别+13%、+23%、+25%；在不考虑汇兑损益影响下，预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.69、5.26、10.70亿元，同比分别+235%、+211%、+104%。综合当前行业景气度、产业配套政策、公司相关产线长期降本增效的中性假设，在不出现宏观需求下行、产业政策调整、客户拓展不及预期等重大外部风险的前提下，中长期看好公司产品结构升级带来的成长空间。本报告盈利、估值测算仅基于当前静态经营假设，若后续产线爬坡、客户导入、行业需求、政府补助等核心条件出现重大变化，盈利水平与估值结论存在大幅修正风险。维持“买入”投资评级。
　　风险提示：业绩大幅下滑或亏损的风险、技术创新风险、产品研发风险、核心技术泄密风险、原材料供应及委外加工风险、供应商集中度较高的风险、代销模式风险、毛利率波动风险、折旧上升风险、高估值回调风险、政府补助退坡风险、宏观需求下行、产业政策调整、客户拓展不及预期。

　　投资要点:
　　嘉善12英寸晶圆产线通线量产。6月15日，公司位于浙江嘉善的12英寸晶圆制造产线通线量产，以CMOS图像传感器（CIS）特色工艺为核心的12英寸全自动生产线正式进入规模化生产阶段。此次格科微嘉善12英寸产线采用的上扬软件myCIM4.0、全集成CIM解决方案，覆盖MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化）、RTD（实时调度）、RMS（配方管理）、FDC（故障检测分类）、APC（先进工艺控制）等核心模块。该产线已完成设备联调、工艺贯通、首批合格晶圆下线，进入可重复性生产的规模化阶段。格科微嘉善12英寸产线通线量产，是Fab-Lite模式下“把关键制造握回自己手里”的关键里程碑。
　　推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903。据格科GalaxyCore公众号6月25日报道，公司正式发布首颗车规级300万像素CMOS图像传感器GC3903，是格科基于自有12英寸Fab平台，率先实现LOFIC技术产品化的CIS产品之一。GC3903基于LOFIC技术路线，3μm大像素、140dB超高动态范围、支持LED频闪抑制。依托Fab-Lite模式，格科能够在产品设计、制造工艺和封装方案之间形成更紧密的协同，缩短产品迭代周期，提升性能优化效率，并增强车规级产品在品质、交付和成本方面的综合竞争力。
　　积极改善产品结构，实现CMOS图像传感器与显示驱动芯片“双轮驱动”。手机CIS方面，公司在巩固200万、500万像素、1,300万、3200万等优势产品的市场份额基础上，加快5000万等高像素产品客户导入速度，提升高像素产品的市场占有率。同时，进一步迭代多光谱CIS产品，优化各项性能指标。公司的12英寸晶圆特色工艺线有利于减少公司在高阶产品工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖，缩短公司在高像素产品上的工艺研发时间，提升研发效率，快速响应市场需求。6月29日公司公告全资子公司获政府补助800万元，为与收益相关的政府补助，占公司最近一个会计年度经审计净利润的15.84%。
　　盈利预测和投资评级：预计公司2026-2028年营收分别为88.04、108.47、135.17亿元，同比分别+13%、+23%、+25%；在不考虑汇兑损益影响下，预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.69、5.26、10.70亿元，同比分别+235%、+211%、+104%。综合当前行业景气度、产业配套政策、公司相关产线长期降本增效的中性假设，在无宏观需求下行、产业政策调整、客户拓展不及预期等重大外部冲击前提下，中长期看好公司产品结构升级成长空间。本报告盈利、估值测算仅基于当前静态经营假设，若后续产线爬坡、客户导入、行业需求、政府补助等核心条件出现重大变化，盈利水平与估值结论存在大幅修正风险。首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示：业绩大幅下滑或亏损的风险、技术创新风险、产品研发风险、核心技术泄密风险、原材料供应及委外加工风险、供应商集中度较高的风险、代销模式风险、毛利率波动风险、折旧上升风险、高估值回调风险、政府补助退坡风险。