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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
|---|---|---|---|
| 1 | PCB概念 | 宝鼎科技 中京电子 宏和科技 |
根据2024年6月27日互动易:公司的电子通信功能填充材料产
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| 2 | 存储芯片 | 中京电子 沃格光电 华虹公司 |
2024年6月27日互动易:公司是HBM产业链的上游功能性材
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| 3 | 先进封装 | 中京电子 沃格光电 博杰股份 |
2023年4月4日公告:Low-α 射线球形氧化铝为先进封装
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| 4 | 锂电池概念 | 泰坦股份 风华高科 沃格光电 |
公司的勃姆石产品在纯度、中位粒径、比表面积和磁性异物等指标上
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| 5 | 专精特新 | 三祥新材 宏和科技 龙磁科技 |
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
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| 6 | 宁德时代概念 | 三祥新材 达实智能 商络电子 |
在锂电池涂覆材料领域,公司作为国内的领先企业,已成为宁德时代
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| 7 | 华为概念 | 艾华集团 风华高科 达实智能 |
公司的电子通信功能填充材料已通过向生益科技提供产品进入了华为
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| 8 | 燃料电池 | 金利华电 华锋股份 雄韬股份 |
2023年4月3日互动易回复:在固体氧化物燃料电池领域,公司
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| 9 | 光伏概念 | 风华高科 龙磁科技 博迁新材 |
2024年8月8日互动易回复:公司用于光伏石英坩埚和半导体石
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| 10 | 钠离子电池 | 红星发展 光华科技 雄韬股份 |
根据2024年9月27日互动易,公司勃姆石产品作为提升锂电
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| 11 | 芯片概念 | 三祥新材 华虹公司 中京电子 |
根据公司2024年4月29日互动易,公司的芯片封装材料可用于
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| 12 | 固态电池 | 艾华集团 泰坦股份 三祥新材 |
2024年5月30日互动易,公司的勃姆石产品已经应用于半固态
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| 13 | 新能源汽车 | 艾华集团 龙磁科技 商络电子 |
壹石通投资者关系活动记录表(2025-009):公司主营产品
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