集成电路的封装测试及为集成电路设计公司提供封装测试技术解决方案；公司同时从事MEMS压力传感器封装测试服务和传感器应用模块的研发、生产、销售业务。
封测加工、传感器、PCBA
封测加工 、 传感器 、 PCBA
微机电系统传感器的研发及销售；集成电路的封装测试；集成电路的开发设计；集成电路及半导体元器件的销售，集成电路及半导体元器件材料的销售；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。许可经营项目是：微机电系统传感器的生产加工。
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 中微半导体(深圳)股份有限公司 |
2647.48万 | 15.59% |
| 北京电通纬创电子技术有限公司 |
1403.77万 | 8.27% |
| 深圳市诚芯微科技股份有限公司 |
883.86万 | 5.21% |
| 深圳市锦锐科技股份有限公司 |
799.62万 | 4.71% |
| 深圳市创芯微微电子有限公司 |
526.89万 | 3.10% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 宁波德洲精密电子有限公司 |
895.62万 | 10.81% |
| 宁波康强电子股份有限公司 |
705.20万 | 8.51% |
| 上海润空新材料科技有限公司 |
653.41万 | 7.89% |
| 北京科丰泰科技有限公司 |
601.65万 | 7.26% |
| 泰兴市龙腾电子有限公司 |
559.58万 | 6.75% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 中微半导体(深圳)股份有限公司 |
2817.66万 | 20.26% |
| 北京华夏电通科技有限公司 |
1167.81万 | 8.40% |
| 深圳市诚芯微科技股份有限公司 |
939.26万 | 6.75% |
| 深圳市创芯微微电子股份有限公司 |
727.06万 | 5.23% |
| 深圳市锦锐科技股份有限公司 |
685.50万 | 4.93% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 宁波德洲精密电子有限公司 |
856.64万 | 7.01% |
| All Sensors Corporat |
740.30万 | 6.06% |
| 上海润空新材料科技有限公司 |
683.60万 | 5.59% |
| 北京嘉泰瑞通科技有限公司 |
675.78万 | 5.53% |
| 泰兴市龙腾电子有限公司 |
623.13万 | 5.10% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 中微半导体(深圳)股份有限公司 |
1793.07万 | 14.47% |
| 深圳市诚芯微科技股份有限公司 |
911.81万 | 7.36% |
| 深圳市纳芯威科技有限公司 |
661.63万 | 5.34% |
| 深圳市明芯微科技有限公司 |
502.48万 | 4.06% |
| 深圳市芯邦科技股份有限公司 |
483.68万 | 3.90% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 先域微电子技术服务(上海)有限公司深圳分 |
707.67万 | 8.41% |
| 宁波德洲精密电子有限公司 |
700.15万 | 8.32% |
| 泰兴市龙腾电子有限公司 |
611.25万 | 7.26% |
| All Sensors Corporat |
585.84万 | 6.96% |
| 宁波康强电子股份有限公司 |
486.50万 | 5.78% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 中微半导体(深圳)股份有限公司 |
1610.73万 | 10.17% |
| 深圳市创芯微微电子有限公司 |
1219.06万 | 7.70% |
| 无锡市晶源微电子有限公司 |
724.17万 | 4.57% |
| 深圳市南微芯半导体科技有限公司 |
597.94万 | 3.78% |
| 深圳市诚芯微科技股份有限公司 |
589.20万 | 3.72% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 泰兴市龙腾电子有限公司 |
677.12万 | 10.26% |
| 宁波德洲精密电子有限公司 |
662.04万 | 10.03% |
| 宁波康强电子股份有限公司 |
557.28万 | 8.44% |
| 上海润空新材料科技有限公司 |
493.80万 | 7.48% |
| All Sensors Corporat |
447.52万 | 6.78% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 中微半导体(深圳)股份有限公司 |
961.98万 | 8.05% |
| 上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
557.99万 | 4.67% |
| 深圳市创芯微微电子有限公司 |
514.98万 | 4.31% |
| 深圳市明芯微科技有限公司 |
480.96万 | 4.02% |
| 深圳市千彩科技有限公司 |
377.02万 | 3.15% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| All Sensors Corporat |
904.84万 | 11.19% |
| 宁波康强电子股份有限公司 |
598.67万 | 7.41% |
| 东莞华港国际贸易有限公司 |
367.09万 | 4.54% |
| 东莞松代精密工业有限公司 |
366.24万 | 4.53% |
| 上海润空新材料科技有限公司 |
338.89万 | 4.19% |
一、业务概要 （一）商业模式 公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为集成电路制造及电子器件制造。公司主要从事集成电路的封装测试及为集成电路设计公司提供封装测试技术解决方案，MEMS压力传感器封装测试服务和传感器应用模块的研发、生产、销售业务，以及PCBA加工和销售业务。 1、集成电路封装与测试业务 公司集成电路封装与测试业务服务于集成电路芯片设计公司（ICDesignHouse）。公司提供SOP、ESOP、SSOP、MSOP、SOT、TSOT、QFN、DFN、TO等二十几种封装形式的集成电路芯片封装测试的代工服务及技术解决方案和SIP模块化集成业务；公司也有部分... 查看全部▼
一、业务概要
（一）商业模式
公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为集成电路制造及电子器件制造。公司主要从事集成电路的封装测试及为集成电路设计公司提供封装测试技术解决方案，MEMS压力传感器封装测试服务和传感器应用模块的研发、生产、销售业务，以及PCBA加工和销售业务。
1、集成电路封装与测试业务
公司集成电路封装与测试业务服务于集成电路芯片设计公司（ICDesignHouse）。公司提供SOP、ESOP、SSOP、MSOP、SOT、TSOT、QFN、DFN、TO等二十几种封装形式的集成电路芯片封装测试的代工服务及技术解决方案和SIP模块化集成业务；公司也有部分集成电路直接销售业务。公司集成电路封装测试产品涉及到电源管理芯片封装模块、LED显示及照明驱动、MCU、MOSFET、红外线遥控、功放消费类、5G射频LNA、霍尔传感器等，产品广泛应用于消费电子、LED显示屏、LED照明、平板电脑、以太网交换机、安防监控、智能手机、电动车控制器、空调、电视等。
公司该类业务的主要客户为集成电路芯片设计公司，公司对设计公司提供的晶元进行封装测试服务，并收取劳务加工费用；供应商主要是提供封装测试工序中所需的框架、塑封料、键合线等主要辅助材料和电镀等外协劳务加工。具体为：公司采用框架合同、订单加工的定制化生产模式，即先以框架合同约定除产品型号、价格、加工要求外的技术标准、回款结算等内容，后续具体实施时根据客户订单的要求，按照客户提供的产品规格、质量要求和供货时间安排生产；同时，采购引线框架、键合导线和塑封树脂等原辅料及电镀工序的外协加工；凭借多年积累的封装测试技术、经验丰富的人员团队、精密的封装测试设备和精益生产线的优化管理，完成晶圆封装测试后将成品芯片交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。
2、MEMS压力传感器封装测试服务及传感器应用模块业务
公司该类产品及服务包括了高精度微差压传感器，板载式压力传感器，液位和流量传感器，智能传感器模块。公司的智能滤网压力传感器应用于HVAC、家用空调、净化器、新风系统；液位&油水界面传感器解决方案应用于储油罐储液罐。
公司该类业务商业模式如下：一是应用模块代工业务，主要客户是传感器设计公司，公司与客户签订代工合同后，根据约定的传感器应用方案对客户提供的传感器芯片进行封测、标定等加工；加工中所需的基板、键合线等辅助材料由公司向供应商采购；代工的传感器产品经客户验收后交付，公司收取加工费。二是传感器模块模阻业务，主要客户是电子整机制造商，公司依据客户需求，对其提供传感器解决方案以及模块、模阻的成品销售，以获取模块、模阻的销售收入和售前售后服务收入。具体为：公司与客户签订销售合同后，用自有芯片或外购芯片进行封测、标定等生产，生产中所需的模具、基板和键合线等各种辅料由公司向供应商采购，公司生产的传感器模块、模阻经客户验收，并向客户提供技术服务后交付。
3、PCBA加工和销售业务
公司为客户提供PCBA加工代工服务和解决方案，同时直接为客户提供集成电路、电子元器件等原辅材料的集采业务，相应收取加工费或产品销售收入。主要服务客户涉及消费电子、通讯、储能、汽车、医疗、物联网、工业4.0自动化控制、智能传感仪器仪表等诸多领域。
报告期内至本报告披露日，公司商业模式未发生重大变动。
二、公司面临的重大风险分析
市场竞争加剧的风险
随着集成电路封装测试和PCBA加工行业逐渐成熟，市场规模不断扩大，越来越多的行业潜在或新进入者将加入市场竞争，导致产品销售价格下降、行业整体利润下滑，给公司市场带来不利影响。如果公司在业务协同、技术升级、质量管控、降低成本及新产品精准拓展方面无法跟上竞争对手，公司面临的市场竞争风险将日益加剧。应对措施及分析：公司将继续加大在研发、市场拓展等方面的投入，提高核心竞争力；一方面通过扩大产能实现规模效益，另外一方面加强高毛利产品引进及先进封装的研发，充分利用现有平台的技术积累，提高行业进入竞争壁垒。
本期重大风险是否发生重大变化
本期重大风险未发生重大变化。
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