一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　历经多年发展，公司已形成了一整套具有核心自主知识产权的研发—生产—销售业务模式。经营模式清晰，业务结构完整。　　1、销售模式　　公司主要客户均为国内、国外著名IC设计企业。封装测试产品主要应用于移动通讯、PC电脑、可穿戴智能设备、物联网等高新技术产品。封装产品工艺技术复杂，客户需求差异化显著，产品门类众多，相当部分高端产品需要公司在IC设计公司（客户）开始设计、定位产品时就提前介入。在整个营销活动中，公司提供的技术服务非常重要，甚至是起到决定性作用。因此，公司采取直销模式，由公司直接与下游客户签订销售合同。公司发货、验收后... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　历经多年发展，公司已形成了一整套具有核心自主知识产权的研发—生产—销售业务模式。经营模式清晰，业务结构完整。
　　1、销售模式
　　公司主要客户均为国内、国外著名IC设计企业。封装测试产品主要应用于移动通讯、PC电脑、可穿戴智能设备、物联网等高新技术产品。封装产品工艺技术复杂，客户需求差异化显著，产品门类众多，相当部分高端产品需要公司在IC设计公司（客户）开始设计、定位产品时就提前介入。在整个营销活动中，公司提供的技术服务非常重要，甚至是起到决定性作用。因此，公司采取直销模式，由公司直接与下游客户签订销售合同。公司发货、验收后确认收入。
　　2、生产模式
　　公司根据订单安排生产。供应部门结合安全库存量，根据生产需要安排采购。
　　3、研发模式
　　公司研发活动主要分为二类：一类是改进型研发。主要对现有产品进行工艺创新研究，以降低成本、提高质量为目的。同时，根据客户需求，对原有产品的性能进行提升。改进型追求短平快，主要服务于现有生产活动。另一类是创新型研发。跟踪国际封装技术发展趋势，结合未来市场需求的发展情况，有针对性地开展新产品研发活动。例如：MEMS类产品研发活动。公司根据无锡是全国物联网技术中心这一定位，敏锐地捕捉到即将爆发的市场机遇，较早地进行技术储备与攻关，并于2015年实现了小批量生产，2016年进入了规模化生产，2019年持续扩大生产能力，2021年建成全新净化车间。这类研发活动具有显著的创新性，周期较长，投入较高。公司进入创新层厚，进一步加大了创新型研发活动，旨在全面提升公司未来的技术竞争力。
　　4、盈利模式
　　报告期内，公司主要盈利来自于封装产品的销售。受益于集成电路良好的市场环境，公司将核心竞争力转化为良好的盈利能力。主营业务突出，盈利模式持续性较强。
　　二、经营计划实施情况
　　1、营收规模与营收质量双提高，归属挂牌公司股东净利润同比扭亏为盈。
　　报告期内，半导体行情逐步回暖上升，国内外主流应用端需求增长，高端市场持续走高。公司主要经营目标稳步实现，营业收入与毛利率同比增长，主要受益于公司客户结构性优化与产品结构的升级调整；同时，稼动率持续满载，也使得规模效应显现，单位成本更具竞争力，毛利率因此提升。
　　2、目标应用市场优化升级。
　　报告期内，公司主要客户群持续优化升级，先进封装（含MEMS及CLIPBOND产品）订单占比持续提升，汽车电子订单也持续增加，目标市场由过去传统消费电子应用市场逐步升级为中高端应用市场，更好地适应了当前国际国内的电子市场的变革与发展，向AI、物联网、具身机器人等新兴应用领域产品持续发力。
　　3、降本增效持续经营计划的成功实施。
　　报告期内，公司持续进行costdown降本增效优化计划，从原材料（主辅材）、备品备件、人力成本、能源成本等各项成本逐一进行分析改善，报告期内已显效明显，为公司产品竞争力提供持续动力。
　　4、关键前沿技术的重点攻关。
　　报告期内，公司对先进前沿封测技术进行重点攻关，与国内外某头部LeadingCustomer（引领者客户）
　　进行战略合作，共同对某项重点先进封测技术进行研发投入，预计会对未来的封测技术有很大提升，并将形成一个新的封测市场领域，公司营收及利润都将受益于此。
　　（二）行业情况
　　1、全球半导体市场复苏
　　报告期内，全球电子市场受益于AI人工智能应用领域的兴起，各大消费电子市场领域迎来新的一轮结构性复苏机遇。半导体行业周期性回暖，封测业、晶圆制造业的产能稼动率均同比增长显著，且上升势头明显，将迎来新的一轮行业周期性上升周期。
　　2、下游需求驱动增长
　　受益于AI芯片、汽车电子、物联网等新兴应用市场的蓬勃发展动力，半导体封测需求增长，高密度、小型化封装技术成为趋势。
　　3、政策支持背景
　　半导体作为国家长期政策支持的产业，国内封装测试业作为行业重要一环，也受益于国家相关政策的引导与加持，迎来全新的增长动能。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　1、市场竞争风险
　　在全球半导体市场增速放缓背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。过去两年由于市场景气度高，行业内新增产能对存量产能造成竞争风险。应对措施：公司将进一步加强技术创新活动，确保在市场竞争保持领先地位。同时公司将加强销售和技术人员与客户的交流，掌握市场动态，想客户所想，牢固与客户的关系。
　　2、技术进步风险
　　我国是半导体封装测试行业全球增速最高的国家之一。国际半导体技术的进步既加快了我国半导体技术创新的步伐，同时也给我国大量中小型企业带来了竞争压力。虽然公司历经多年发展，具备了较强的技术研发能力，但公司若不能及时跟上行业技术发展的步伐，将会影响公司市场进一步的开拓。应对措施：公司通过产学研合作的方法，不断掌握市场动态、产品方向和客户对技术的发展要求，做好产品研发，技术储备，并形成自己的自主知识产权和专利的保护。
　　3、核心技术人员流失风险
　　作为高科技企业，拥有稳定高素质的人才队伍对公司的发展壮大至关重要。半导体器件封装测试行业属知识密集型行业，尤其需要具备一支拥有长期生产经验积累和科研创新能力的技术队伍。核心人才的流失将对公司的经营业绩及长远发展造成不利影响。应对措施：对现有骨干人才通过股份激励和签订保密协议的措施，稳定核心队伍，同时通过引进和培养的方法不断充实加强核心队伍的建设，以满足发展的需求，降低因人才流失造成的损失。
　　4、实际控制人不当控制的风险
　　王福泉、魏丽娟夫妇合计直接持有公司78.37%的股权，对公司具有绝对控制权，为公司的实际控制人，此外，王福泉、魏丽娟夫妇均为董事，且王福泉为公司董事长、总经理，可对公司施加重大影响，若王福泉、魏丽娟夫妇利用其对公司的实际控制权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能给公司经营和其它少数权益股东带来风险。应对措施：在中介机构和监管机构的指导下，不断完善内部的管理制度，形成规范的法人治理结构，切实保护公司中小股东的利益。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　历经多年发展，公司已形成了一整套具有核心自主知识产权的研发—生产—销售业务模式。经营模式清晰，业务结构完整。　　1、销售模式　　公司主要客户均为国内、国外著名IC设计企业。封装测试产品主要应用于移动通讯、PC电脑、可穿戴智能设备、物联网等高新技术产品。封装产品工艺技术复杂，客户需求差异化显著，产品门类众多，相当部分高端产品需要公司在IC设计公司（客户）开始设计、定位产品时就提前介入。在整个营销活动中，公司提供的技术服务非常重要，甚至是起到决定性作用。因此，公司采取直销模式，由公司直接与下游客户签订销售合同。公司发货、验收后... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　历经多年发展，公司已形成了一整套具有核心自主知识产权的研发—生产—销售业务模式。经营模式清晰，业务结构完整。
　　1、销售模式
　　公司主要客户均为国内、国外著名IC设计企业。封装测试产品主要应用于移动通讯、PC电脑、可穿戴智能设备、物联网等高新技术产品。封装产品工艺技术复杂，客户需求差异化显著，产品门类众多，相当部分高端产品需要公司在IC设计公司（客户）开始设计、定位产品时就提前介入。在整个营销活动中，公司提供的技术服务非常重要，甚至是起到决定性作用。因此，公司采取直销模式，由公司直接与下游客户签订销售合同。公司发货、验收后确认收入。
　　2、生产模式
　　公司根据订单安排生产。供应部门结合安全库存量，根据生产需要安排采购。
　　3、研发模式
　　公司研发活动主要分为二类：一类是改进型研发。主要对现有产品进行工艺创新研究，以降低成本、提高质量为目的。同时，根据客户需求，对原有产品的性能进行提升。改进型追求短平快，主要服务于现有生产活动。另一类是创新型研发。跟踪国际封装技术发展趋势，结合未来市场需求的发展情况，有针对性地开展新产品研发活动。例如：MEMS类产品研发活动。公司根据无锡是全国物联网技术中心这一定位，敏锐地捕捉到即将爆发的市场机遇，较早地进行技术储备与攻关，并于2015年实现了小批量生产，2016年进入了规模化生产，2019年持续扩大生产能力，2021年建成全新净化车间。这类研发活动具有显著的创新性，周期较长，投入较高。公司进入创新层厚，进一步加大了创新型研发活动，旨在全面提升公司未来的技术竞争力。
　　4、盈利模式
　　报告期内，公司主要盈利来自于封装产品的销售。受益于集成电路良好的市场环境，公司将核心竞争力转化为良好的盈利能力。主营业务突出，盈利模式持续性较强。
　　二、经营计划实施情况
　　报告期内，公司经营状况良好，企业业绩稳步增长，归属挂牌公司股东的净利润同比扭亏为盈。
　　1、公司业绩受益于半导体行业整体需求复苏与周期性回暖，营收增长幅度较大，毛利率同比增长，净利润扭亏为盈。
　　2、公司大客户群与产品结构持续优化，头部客户的优质订单增量较大，优质订单持续增加比重。3、产线稼动率提升明显，公司规模效应逐步显现，边际成本逐步拉低，降本增效项目推动顺利，成本持续性优化，产线利用率提升，人员单位产出比提升。
　　4、拓客渠道优化，新增网络销售网络，提升企业品牌知名度，引流新客户资源，并获得“2024年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”奖项。
　　5、新增高层次技术人才，引入业内技术专家，增强公司技术实力。
　　2025年经营计划：
　　1、营业收入实现继续增长，拓宽客源与销售渠道。
　　2、净利润持续优化，在降本增效方面加大力度，内控流程与采购流程加强管理。
　　3、产品结构持续优化，逐步提高先进封装产品占比，包括高端MEMS传感器与CLIPBonding等其
　　他先进封测工艺线。
　　4、持续研发投入，向先进封测产品研发投入，开拓更多符合市场需求发展方向的新工艺新技术。5、增强公司知识产权与自主技术软实力，持续增加发明专利与实用新型专利。
　　6、提升公司实验室等级能力与可靠性能力，增加相关人员与设备。
　　7、加大对AI应用相关应用，如GPU配套相关产品的研发销售，配合大客户往AI领域发展。
　　(二)行业情况
　　半导体是现代科技的重点，从消费电子、工业电子到汽车电子，从医疗器械到航空航天，从通信基站到人工智能，半导体芯片应用随着时代日系新月异，在人工智能爆发的今天更是得到了前所未有的新机遇。随着行业库存压力的缓解，以及汽车电子、人工智能、可穿戴设备等新兴领域的应用驱动，2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据统计：2024年全球半导体销售额6270亿美元，同比增长19%。
　　报告期内，国内半导体行业周期性回暖，同时受益于国补政策等消费刺激性政策，国内整体消费类电子市场需求提升，各类消费类电子产品市场需求和出货量逐步恢复，半导体封测业受益于行业周期性回升，增长势头明显。消费类电子、汽车电子及人工智能相关芯片的封测业务需求量提升速度明显，且2025年仍有持续增长动力及延续增长的可能性。

　　二、未来展望
　　公司是行业多年的老牌封测厂家，在行业内拥有一定声誉及知名度，目前大客户群均为国内外上市公司或行业头部企业，拥有较好的客户群基础。当今半导体行业呈现头部集中的效应，公司依托优质头部大客户群，发展势头可期。
　　从应用端看，公司以智能消费类电子产品与车规产品为基本盘，未来增长可预期性强，发展势头形势较好，终端需求旺盛；AI应用领域，GPU相关需求方向会加大研发投入，在CLIP先进封装及MEMS封装制造领域持续加码，巩固MEMS传感器制造的优势地位，并持续在CLIP技术上进行突破，在GPU应用端实现大客户群的量产增长。
　　从研发投入角度，公司未来3～5年会持续增加先进封装研发投入，将硬件设备持续升级优化，对标国际一流大厂的装备能力；同时提升公司智能制造的软件实力，从局部智能制造、到生产单元智能制造、再到全产业链的智能制造，实现封测智能制造的几年发展战略目标。
　　从产品线角度，未来将持续发力车规产品，目前ISO16949车规认证体系已得到国内多家大厂的认证资格，且已经获得国内某头部企业量产订单，预计未来该车规产品线将有一定增长空间；同时，在MEMS产品线方面也将继续扩大，目前客户需求供不应求，在消费类电子市场与可穿戴设备市场均有不俗表现，预计未来随着物联网与AI应用的广泛发展，MEMS传感器产品线也将迎来可观的发展预期。

　　三、公司面临的重大风险分析
　　1、市场竞争风险
　　在全球半导体市场增速放缓背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。过去两年由于市场景气度高，行业内新增产能对存量产能造成竞争风险。应对措施：公司将进一步加强技术创新活动，确保在市场竞争保持领先地位。同时公司将加强销售和技术人员与客户的交流，掌握市场动态，想客户所想，牢固与客户的关系。
　　2、技术进步风险
　　我国是半导体封装测试行业全球增速最高的国家之一。国际半导体技术的进步既加快了我国半导体技术创新的步伐，同时也给我国大量中小型企业带来了竞争压力。虽然公司历经多年发展，具备了较强的技术研发能力，但公司若不能及时跟上行业技术发展的步伐，将会影响公司市场进一步的开拓。应对措施：公司通过产学研合作的方法，不断掌握市场动态、产品方向和客户对技术的发展要求，做好产品研发，技术储备，并形成自己的自主知识产权和专利的保护。
　　3、核心技术人员流失风险
　　作为高科技企业，拥有稳定高素质的人才队伍对公司的发展壮大至关重要。半导体器件封装测试行业属知识密集型行业，尤其需要具备一支拥有长期生产经验积累和科研创新能力的技术队伍。核心人才的流失将对公司的经营业绩及长远发展造成不利影响。应对措施：对现有骨干人才通过股份激励和签订保密协议的措施，稳定核心队伍，同时通过引进和培养的方法不断充实加强核心队伍的建设，以满足发展的需求，降低因人才流失造成的损失。
　　4、实际控制人不当控制的风险
　　王福泉、魏丽娟夫妇合计直接持有公司78.37%的股权，对公司具有绝对控制权，为公司的实际控制人，此外，王福泉、魏丽娟夫妇均为董事，且王福泉为公司董事长、总经理，可对公司施加重大影响，若王福泉、魏丽娟夫妇利用其对公司的实际控制权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能给公司经营和其它少数权益股东带来风险。应对措施：在中介机构和监管机构的指导下，不断完善内部的管理制度，形成规范的法人治理结构，切实保护公司中小股东的利益。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划实现情况 一、商业模式 历经多年发展，公司已形成了一整套具有核心自主知识产权的研发—生产—销售业务模式。经营模式清晰，业务结构完整。 1、销售模式 公司主要客户均为国内、国外著名IC设计企业。封装测试产品主要应用于移动通讯、PC电脑、可穿戴智能设备、物联网等高新技术产品。封装产品工艺技术复杂，客户需求差异化显著，产品门类众多，相当部分高端产品需要公司在IC设计公司（客户）开始设计、定位产品时就提前介入。在整个营销活动中，公司提供的技术服务非常重要，甚至是起到决定性作用。因此，公司采取直销模式，由公司直接与下游客户签订销售合... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
一、商业模式
历经多年发展，公司已形成了一整套具有核心自主知识产权的研发—生产—销售业务模式。经营模式清晰，业务结构完整。
1、销售模式
公司主要客户均为国内、国外著名IC设计企业。封装测试产品主要应用于移动通讯、PC电脑、可穿戴智能设备、物联网等高新技术产品。封装产品工艺技术复杂，客户需求差异化显著，产品门类众多，相当部分高端产品需要公司在IC设计公司（客户）开始设计、定位产品时就提前介入。在整个营销活动中，公司提供的技术服务非常重要，甚至是起到决定性作用。因此，公司采取直销模式，由公司直接与下游客户签订销售合同。公司发货、验收后确认收入。
2、生产模式
公司根据订单安排生产。供应部门结合安全库存量，根据生产需要安排采购。
3、研发模式
公司研发活动主要分为二类：一类是改进型研发。主要对现有产品进行工艺创新研究，以降低成本、提高质量为目的。同时，根据客户需求，对原有产品的性能进行提升。改进型追求短平快，主要服务于现有生产活动。另一类是创新型研发。跟踪国际封装技术发展趋势，结合未来市场需求的发展情况，有针对性地开展新产品研发活动。例如：MEMS类产品研发活动。公司根据无锡是全国物联网技术中心这一定位，敏锐地捕捉到即将爆发的市场机遇，较早地进行技术储备与攻关，并于2015年实现了小批量生产，2016年进入了规模化生产，2019年持续扩大生产能力，2021年建成全新净化车间。这类研发活动具有显著的创新性，周期较长，投入较高。公司进入创新层厚，进一步加大了创新型研发活动，旨在全面提升公司未来的技术竞争力。
4、盈利模式
报告期内，公司主要盈利来自于封装产品的销售。受益于集成电路良好的市场环境，公司将核心竞争力转化为良好的盈利能力。主营业务突出，盈利模式持续性较强。
二、经营计划实施情况
1、报告期内，半导体下游需求复苏，产业链去库存化完成，封测端稼动率明显提升，封测订单情况回暖，业绩增长幅度较大，且持续回暖趋势保持，下半年将持续受益于上行周期。竞争格局方面，报告期前两年内半导体需求萎靡，若干小规模封测厂家及新建封测厂家生存承压，产业链并购重组情况发生，行业重新洗牌。随着一批新厂、小厂的出局，公司凭借深厚的技术功力与多年的客户积累，又收获了一大批市场份额的流入，订单前景良好。
报告期内，公司经营目标完成较好，营收及利润情况均有较大幅度提升改善，产线管理提升有序进行，综合经营业绩目标完成情况良好。
2、报告期内，公司持续加码MEMS产线，客户需求旺盛，在压力传感器与硅麦克风两大领域的MEMS产线持续投入核心设备及技术力量，且与国内头部硅麦厂商达成战略合作，将在核心产品上展开合作。
3、报告期内，企业的客户群体大体保持不变，新增国际头部大厂客户订单持续增长，预计年内整体订单情况将持续改善。
（二）行业情况
根据中国半导体行业协会的统计，中国集成电路行业从2017年到2023年市场规模从5,411.3亿
元增长至12,276.9亿元；根据国家统计局公布的数据，2024年1-6月，国内集成电路产量2,071.1亿块，同比28.9%；根据海关公布的数据，2024年1-6月，我国集成电路出口达到5,427亿元，同比增长25.6%。各项数据表明集成电路行业逐步回暖，封装测试行业在2024年迎来新一轮上行周期，预计2024下半年将持续受益于行业周期性回暖，2025年将有望回到新一轮周期高点。
由于集成电路行业强周期性的特定，根据行业头部企业的库存水位可以预测未来封测业的周期发展，报告期内Fab厂的稼动率持续提升，华虹、SMIC等国内主流Fab厂出货量同比增长，下游封测业预计将持续受益于晶圆体量的增长。
报告期内，随着国家“家电以旧换新”、“新车置换补贴”等一系列刺激消费的政策发布，国内消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域均有一定程度增长，较前两年同期有较明显提振效果，集成电路产业链均将受益，拥有车规等级及高端产品生产能力的封测企业将持续受益于增量消费电子市场的红利。

　　二、公司面临的重大风险分析
1、市场竞争风险
在全球半导体市场增速放缓背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。过去两年由于市场景气度高，行业内新增产能对存量产能造成竞争风险。应对措施：公司将进一步加强技术创新活动，确保在市场竞争保持领先地位。同时公司将加强销售和技术人员与客户的交流，掌握市场动态，想客户所想，牢固与客户的关系。
2、技术进步风险
我国是半导体封装测试行业全球增速最高的国家之一。国际半导体技术的进步既加快了我国半导体技术创新的步伐，同时也给我国大量中小型企业带来了竞争压力。虽然公司历经多年发展，具备了较强的技术研发能力，但公司若不能及时跟上行业技术发展的步伐，将会影响公司市场进一步的开拓。应对措施：公司通过产学研合作的方法，不断掌握市场动态、产品方向和客户对技术的发展要求，做好产品研发，技术储备，并形成自己的自主知识产权和专利的保护。
3、核心技术人员流失风险
作为高科技企业，拥有稳定高素质的人才队伍对公司的发展壮大至关重要。半导体器件封装测试行业属知识密集型行业，尤其需要具备一支拥有长期生产经验积累和科研创新能力的技术队伍。核心人才的流失将对公司的经营业绩及长远发展造成不利影响。应对措施：对现有骨干人才通过股份激励和签订保密协议的措施，稳定核心队伍，同时通过引进和培养的方法不断充实加强核心队伍的建设，以满足发展的需求，降低因人才流失造成的损失。
4、实际控制人不当控制的风险
王福泉、魏丽娟夫妇合计直接持有公司78.37%的股权，对公司具有绝对控制权，为公司的实际控制人，此外，王福泉、魏丽娟夫妇均为董事，且王福泉为公司董事长、总经理，可对公司施加重大影响，若王福泉、魏丽娟夫妇利用其对公司的实际控制权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能给公司经营和其它少数权益股东带来风险。应对措施：在中介机构和监管机构的指导下，不断完善内部的管理制度，形成规范的法人治理结构，切实保护公司中小股东的利益。 收起▲