一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　历经多年发展，公司已形成了一整套具有核心自主知识产权的研发—生产—销售业务模式。经营模式清晰，业务结构完整。　　1、销售模式　　公司主要客户均为国内、国外著名IC设计企业。封装测试产品主要应用于移动通讯、PC电脑、可穿戴智能设备、物联网等高新技术产品。封装产品工艺技术复杂，客户需求差异化显著，产品门类众多，相当部分高端产品需要公司在IC设计公司（客户）开始设计、定位产品时就提前介入。在整个营销活动中，公司提供的技术服务非常重要，甚至是起到决定性作用。因此，公司采取直销模式，由公司直接与下游客户签订销售合同。公司发货、验收后... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　历经多年发展，公司已形成了一整套具有核心自主知识产权的研发—生产—销售业务模式。经营模式清晰，业务结构完整。
　　1、销售模式
　　公司主要客户均为国内、国外著名IC设计企业。封装测试产品主要应用于移动通讯、PC电脑、可穿戴智能设备、物联网等高新技术产品。封装产品工艺技术复杂，客户需求差异化显著，产品门类众多，相当部分高端产品需要公司在IC设计公司（客户）开始设计、定位产品时就提前介入。在整个营销活动中，公司提供的技术服务非常重要，甚至是起到决定性作用。因此，公司采取直销模式，由公司直接与下游客户签订销售合同。公司发货、验收后确认收入。
　　2、生产模式
　　公司根据订单安排生产。供应部门结合安全库存量，根据生产需要安排采购。
　　3、研发模式
　　公司研发活动主要分为二类：一类是改进型研发。主要对现有产品进行工艺创新研究，以降低成本、提高质量为目的。同时，根据客户需求，对原有产品的性能进行提升。改进型追求短平快，主要服务于现有生产活动。另一类是创新型研发。跟踪国际封装技术发展趋势，结合未来市场需求的发展情况，有针对性地开展新产品研发活动。例如：MEMS类产品研发活动。公司根据无锡是全国物联网技术中心这一定位，敏锐地捕捉到即将爆发的市场机遇，较早地进行技术储备与攻关，并于2015年实现了小批量生产，2016年进入了规模化生产，2019年持续扩大生产能力，2021年建成全新净化车间。这类研发活动具有显著的创新性，周期较长，投入较高。公司进入创新层厚，进一步加大了创新型研发活动，旨在全面提升公司未来的技术竞争力。
　　4、盈利模式
　　报告期内，公司主要盈利来自于封装产品的销售。受益于集成电路良好的市场环境，公司将核心竞争力转化为良好的盈利能力。主营业务突出，盈利模式持续性较强。
　　二、经营计划实施情况
　　报告期内，受国际宏观经济环境、地缘政治、半导体周期等因素影响，终端电子消费品及进出口需求有所下滑，同时行业同质化竞争激烈导致价格战，从而使得整体毛利有所下滑。但公司较同行业水平还是平稳的，较其他同类封测厂家而言营收及利润的下滑相对没有那么大幅度，这受益于公司常年积累的大客户资源，在之前供应链紧张的年份也相对支持客户，因此客户大多也大力支持公司。
　　新研发产线方面，CU-Cip工艺技术路径为车规级功率器件、射频器件的先进解决方案。目前红光微的CU-CLIP产线已经顺利进入大客户A、大客户B等国内知名功率半导体大厂，整条CU-CLIP产线对标国际先进的CLIP产线规格，使用的High-speedCipBonder为ASM最新型号系列产品，目前工艺水平已较为成熟，在国内属于较为领先的工艺梯队。量产化方面，已与大客户A合作批量量产的产品已多达三十余种，与大客户B批量量产的品种也达十余种，未来预计Cip产线可贡献至少800～1200万块/月的新增产能。该产品线工艺难度大、所需设备规格要求高，因此毛利率相对传统产品较高，预计可作为未来一个重要利润点。
　　MEMS产线一直是红光微的一大特色工艺产品线，目前涵盖了硅麦克风、压力传感器、气体传感器、红外传感器、加速度传感器五大领域，为目前国内数一数二的MEMS多元化产品特色生产平台，旨在成
　　为该细分市场龙头。目前收入占比为全公司的20%左右，未来预计会与先进封装合计超过35%。随着近期电子烟市场与各类传感器电子产品市场的突然火爆与持续升温，MEMS产线全面满产，预计将为2024全年贡献更大营收及利润。
　　目前公司成功进入某国内头部新能源车厂生态链，成为其合格供应商。由于签订的保密协议，具体产品内容与细节不便透露，但合作方向是新能源相关的应用产品，且该客户在该产品线上投入了定制化模具，是与红光微在此项目上共同投入、共同研发的命运共同体，因此产品粘性较高，一旦产品线成熟，订单将稳定且持续增长，竞争风险低。
　　先进封装方面，目前有多个先进封装研发项目正在进行中，其中用于毫米波雷达的高灵敏度射频器件的3D异构封装，是与江南大学物联网学院联合研发的前端项目，同时也在申报相关国家级项目。三维异构的先进封装技术为国际领先的封装技术，主要应用于毫米波雷达的射频器件，可广泛应用于无人驾驶及各类通信设备中，未来前景广阔。目前项目进展顺利，已打通晶圆（意大利FAB）、设计、3D封装、测试应用全技术链，预计未来几年将成为重要技术发展方向。
　　公司客户群整体向好，有众多国内外头部半导体领军企业合作，且合作的深度及涉及到的产品种类也在不断扩大版图，2024年预计将有较大幅度营收增长，截止2024年第一季度，季度营收较去年同比增长25%以上，预计全年营收将有较大幅度增长，也将扭亏为盈，实现净利润大幅增长。
　　公司持续建设人才梯队，从技术、工艺、设备、质量、管理各条线上建设人才梯队。从内部优秀的人才中选拔培养，从外部头部的企业引进高端人才，实现“内生外引”的人才梯队建设模式，逐步优化人才结构，实现老牌企业新生化、自主化的人才建设。
　　(二)行业情况
　　公司主营业务为集成电路的封装测试，位于集成电路产业链下游，专业化分工是未来发展方向。集成电路封测位于产业链下游，可分为封装和测试两个环节。目前集成电路制造企业的生产经营模式可分为垂直整合制造(IDM）模式和专业化分工模式，与传统IDM模式相比，分工细化的模式使得成本更加节约，资源更加专注，有效降低了行业的投资门槛，是集成电路行业未来的发展方向。在集成电路行业专业化、分工化的发展趋势下，将有更多的集成电路封测订单从传统IDM厂商流出，对下游封测企业构成利好。
　　目前、全球封测市场规模稳健成长，晶圆大厂资本开支高企，下游封测厂商有望获益。在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测产能逐渐向亚太地区转移，行业保持稳健增长。
　　报告期内，在全球半导体市场增速放缓背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。集成电路终端消费下滑导致供需关系有所改变，产业链去库存现象严重。根据国家统计局的数据，2023年集成电路产量、集成电路进出口总额均同比下降。
　　后摩尔时代，先进封装成为行业成长驱动力。集成电路进入后摩尔时代，制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。在后摩尔时代，SiP开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变，具有更大的设计自由度。针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求的应用市场，包括56通信用的射频前端、物联网用的传感器芯片、智能汽车用的功率芯片等，系统级封装(SiP）具有较为显著的优势，下游应用领域对先进封装的依赖程度增加，先进封装企业迎来更好的发展机遇。

　　二、未来展望
　　（一）将MEMS平台建设成为国内最大的多元化传感器产品生产平台之一。
　　持续加大加强MEMS工艺技术的提升，扩大品种结构，优化产品良率性能，提升产品性价比，把此平台打造成为国内最大的多元化传感器产品生产平台之一。
　　（二）增厚先进封装的品类，成为以先进封装为主的精品封测厂家。
　　将先进封装的品类增加，延伸到FC（倒装）技术、SiC（碳化硅）芯片塑封封装技术、CU-Cip（铜带）互联键合技术等先进封装领域，并实现量产化能力；同时，储备晶圆级封装、三维异构封装技术，在未来具备研发基础与开发准备。

　　三、公司面临的重大风险分析
　　1、市场竞争风险
　　在全球半导体市场增速放缓背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。过去两年由于市场景气度高，行业内新增产能对存量产能造成竞争风险。应对措施：公司将进一步加强技术创新活动，确保在市场竞争保持领先地位。同时公司将加强销售和技术人员与客户的交流，掌握市场动态，想客户所想，牢固与客户的关系。
　　2、技术进步风险
　　我国是半导体封装测试行业全球增速最高的国家之一。国际半导体技术的进步既加快了我国半导体技术创新的步伐，同时也给我国大量中小型企业带来了竞争压力。虽然公司历经多年发展，具备了较强的技术研发能力，但公司若不能及时跟上行业技术发展的步伐，将会影响公司市场进一步的开拓。应对措施：公司通过产学研合作的方法，不断掌握市场动态、产品方向和客户对技术的发展要求，做好产品研发，技术储备，并形成自己的自主知识产权和专利的保护。
　　3、核心技术人员流失风险
　　作为高科技企业，拥有稳定高素质的人才队伍对公司的发展壮大至关重要。半导体器件封装测试行业属知识密集型行业，尤其需要具备一支拥有长期生产经验积累和科研创新能力的技术队伍。核心人才的流失将对公司的经营业绩及长远发展造成不利影响。应对措施：对现有骨干人才通过股份激励和签订保密协议的措施，稳定核心队伍，同时通过引进和培养的方法不断充实加强核心队伍的建设，以满足发展的需求，降低因人才流失造成的损失。
　　4、实际控制人不当控制的风险
　　王福泉、魏丽娟夫妇合计直接持有公司78.37%的股权，对公司具有绝对控制权，为公司的实际控制人，此外，王福泉、魏丽娟夫妇均为董事，且王福泉为公司董事长、总经理，可对公司施加重大影响，若王福泉、魏丽娟夫妇利用其对公司的实际控制权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能给公司经营和其它少数权益股东带来风险。应对措施：在中介机构和监管机构的指导下，不断完善内部的管理制度，形成规范的法人治理结构，切实保护公司中小股东的利益。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划 历经多年发展，公司已形成了一整套具有核心自主知识产权的研发—生产—销售业务模式。经营模式清晰，业务结构完整。 1、销售模式 公司主要客户均为国内、国外著名IC设计企业。封装测试产品主要应用于移动通讯、PC电脑、可穿戴智能设备、物联网等高新技术产品。封装产品工艺技术复杂，客户需求差异化显著，产品门类众多，相当部分高端产品需要公司在IC设计公司（客户）开始设计、定位产品时就提前介入。在整个营销活动中，公司提供的技术服务非常重要，甚至是起到决定性作用。因此，公司采取直销模式，由公司直接与下游客户签订销售合同。公司发货、验收后确认收入... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划
历经多年发展，公司已形成了一整套具有核心自主知识产权的研发—生产—销售业务模式。经营模式清晰，业务结构完整。
1、销售模式
公司主要客户均为国内、国外著名IC设计企业。封装测试产品主要应用于移动通讯、PC电脑、可穿戴智能设备、物联网等高新技术产品。封装产品工艺技术复杂，客户需求差异化显著，产品门类众多，相当部分高端产品需要公司在IC设计公司（客户）开始设计、定位产品时就提前介入。在整个营销活动中，公司提供的技术服务非常重要，甚至是起到决定性作用。因此，公司采取直销模式，由公司直接与下游客户签订销售合同。公司发货、验收后确认收入。
2、生产模式
公司根据订单安排生产。供应部门结合安全库存量，根据生产需要安排采购。
3、研发模式
公司研发活动主要分为二类：一类是改进型研发。主要对现有产品进行工艺创新研究，以降低成本、提高质量为目的。同时，根据客户需求，对原有产品的性能进行提升。改进型追求短平快，主要服务于现有生产活动。另一类是创新型研发。跟踪国际封装技术发展趋势，结合未来市场需求的发展情况，有针对性地开展新产品研发活动。例如：MEMS类产品研发活动。公司根据无锡是全国物联网技术中心这一定位，敏锐地捕捉到即将爆发的市场机遇，较早地进行技术储备与攻关，并于2015年实现了小批量生产，2016年进入了规模化生产，2019年持续扩大生产能力，2021年建成全新净化车间。这类研发活动具有显著的创新性，周期较长，投入较高。公司进入创新层厚，进一步加大了创新型研发活动，旨在全面提升公司未来的技术竞争力。
4、盈利模式
报告期内，公司主要盈利来自于封装产品的销售。受益于集成电路良好的市场环境，公司将核心竞争力转化为良好的盈利能力。主营业务突出，盈利模式持续性较强。
公司在报告期内、以及报告期后至报告披露日，商业模式未发生变化。
（二）行业情况
近年来，随着消费电子、汽车电子、光储新能源、高性能计算、网络通信等市场需求的持续性增长，我国封测行业市场空间不断扩增，国内封测行业持续扩容，预计2025年市场规模将增长至4900亿元。从全球半导体产业链发展结构与分工来看，中国大陆及中国台湾是全球半导体封测业的产业高地，全球前十的封测企业均布局深耕于中国。2021年，中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，封测业销售额2763亿元，同比增长10.1%。国内整体封测业将在未来五年内实现两位数以上的增长。预计2021～2025年中国半导体封测市场规模将保持14%左右的复合增长率。
先进封装方面，根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元，2027年预计增长至6509亿美元，2021～2027年复合增长率约为9.6%。后摩尔时代的大背景下，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装技术将是未来解决性能瓶颈的重要路径，也是未来封测行业的趋势性发展方向。
2022年Q2以来，受国际地缘政治与宏观经济影响，全球消费端需求减弱，消费类电子绩受到一定程度影响，半导体行业进入周期性调整期。2023年Q2以来，半导体行业景气度开始结构性回暖，预计2023下半年将迎来周期性拐点。全球半导体销售额2022年12月至2023年2月连续三个月同比减少20%以上，半导体行业进入低迷期，目前已经触底企稳。从库存端看，半导体行业整体库存水位已开启主动去库存，国内外部分厂商目前库存水位已经较低，预计2023下半年库存压力将快速缓解；从需求端看，以手机、PC为代表的消费电子产品2023Q1已经触底，最坏的周期已经过去，未来随着宏观经济稳步回暖，汽车电子、光储新能源、人工智能等新兴领域市场的进一步增长，半导体及封测行业有望在下半年实现周期性复苏，或迎来新一轮周期性增长上行周期。

　　二、公司面临的重大风险分析
1、市场竞争风险
在全球半导体市场增速放缓背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。过去两年由于市场景气度高，行业内新增产能对存量产能造成竞争风险。应对措施：公司将进一步加强技术创新活动，确保在市场竞争保持领先地位。同时公司将加强销售和技术人员与客户的交流，掌握市场动态，想客户所想，牢固与客户的关系。
2、技术进步风险
我国是半导体封装测试行业全球增速最高的国家之一。国际半导体技术的进步既加快了我国半导体技术创新的步伐，同时也给我国大量中小型企业带来了竞争压力。虽然公司历经多年发展，具备了较强的技术研发能力，但公司若不能及时跟上行业技术发展的步伐，将会影响公司市场进一步的开拓。应对措施：公司通过产学研合作的方法，不断掌握市场动态、产品方向和客户对技术的发展要求，做好产品研发，技术储备，并形成自己的自主知识产权和专利的保护。
3、核心技术人员流失风险
作为高科技企业，拥有稳定高素质的人才队伍对公司的发展壮大至关重要。半导体器件封装测试行业属知识密集型行业，尤其需要具备一支拥有长期生产经验积累和科研创新能力的技术队伍。核心人才的流失将对公司的经营业绩及长远发展造成不利影响。应对措施：对现有骨干人才通过股份激励和签订保密协议的措施，稳定核心队伍，同时通过引进和培养的方法不断充实加强核心队伍的建设，以满足发展的需求，降低因人才流失造成的损失。
4、实际控制人不当控制的风险
王福泉、魏丽娟夫妇合计直接持有公司78.37%的股权，对公司具有绝对控制权，为公司的实际控制人，此外，王福泉、魏丽娟夫妇均为董事，且王福泉为公司董事长、总经理，可对公司施加重大影响，若王福泉、魏丽娟夫妇利用其对公司的实际控制权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能给公司经营和其它少数权益股东带来风险。应对措施：在中介机构和监管机构的指导下，不断完善内部的管理制度，形成规范的法人治理结构，切实保护公司中小股东的利益。 收起▲

　　一、业务概要
　　商业模式：
　　历经多年发展，公司已形成了一整套具有核心自主知识产权的研发—生产—销售业务模式。经营模式清晰，业务结构完整。
　　1、销售模式
　　公司主要客户均为国内、国外著名IC设计企业。封装测试产品主要应用于移动通讯、PC电脑、可穿戴智能设备、物联网等高新技术产品。封装产品工艺技术复杂，客户需求差异化显著，产品门类众多，相当部分高端产品需要公司在IC设计公司（客户）开始设计、定位产品时就提前介入。在整个营销活动中，公司提供的技术服务非常重要，甚至是起到决定性作用。因此，公司采取直销模式，由公司直接与下游客户签订销售合同。公司发货、验收后确认收入。
　　2、生产模式
... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式：
　　历经多年发展，公司已形成了一整套具有核心自主知识产权的研发—生产—销售业务模式。经营模式清晰，业务结构完整。
　　1、销售模式
　　公司主要客户均为国内、国外著名IC设计企业。封装测试产品主要应用于移动通讯、PC电脑、可穿戴智能设备、物联网等高新技术产品。封装产品工艺技术复杂，客户需求差异化显著，产品门类众多，相当部分高端产品需要公司在IC设计公司（客户）开始设计、定位产品时就提前介入。在整个营销活动中，公司提供的技术服务非常重要，甚至是起到决定性作用。因此，公司采取直销模式，由公司直接与下游客户签订销售合同。公司发货、验收后确认收入。
　　2、生产模式
　　公司根据订单安排生产。供应部门结合安全库存量，根据生产需要安排采购。
　　3、研发模式
　　公司研发活动主要分为二类：一类是改进型研发。主要对现有产品进行工艺创新研究，以降低成本、提高质量为目的。同时，根据客户需求，对原有产品的性能进行提升。改进型追求短平快，主要服务于现有生产活动。另一类是创新型研发。跟踪国际封装技术发展趋势，结合未来市场需求的发展情况，有针对性地开展新产品研发活动。例如：MEMS类产品研发活动。公司根据无锡是全国物联网技术中心这一定位，敏锐地捕捉到即将爆发的市场机遇，较早地进行技术储备与攻关，并于2015年实现了小批量生产，2016年进入了规模化生产，2019年持续扩大生产能力，2021年建成全新净化车间。这类研发活动具有显著的创新性，周期较长，投入较高。公司进入创新层厚，进一步加大了创新型研发活动，旨在全面提升公司未来的技术竞争力。
　　4、盈利模式
　　报告期内，公司主要盈利来自于封装产品的销售。受益于集成电路良好的市场环境，公司将核心竞争力转化为良好的盈利能力。主营业务突出，盈利模式持续性较强。
　　公司在报告期内、以及报告期后至报告披露日，商业模式未发生变化。

　　二、主要经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　报告期内，受国际疫情影响，国内外集成电路行业景气度下滑，公司经营业绩同比有所下滑。
　　在阶段性业绩承压的同时，公司持续优化客户结构，积极开拓新市场新客户。公司持续关注客户订单需求及市场发展动态，在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下，公司及时调整销售策略，优化产品客户结构，聚焦客户需求，加强客户的沟通和拜访，大力开拓战略新客户。报告期内，公司通过ISO16949车规体系认证，引入大客户一、大客户二（均为国内外上市公司）等新客户，向光储、新能源及汽车电子相关产品与市场发力。
　　报告期内，公司持续加大研发投入，先进封装+汽车电子提供长期成长动力：公司重视科技与技术研发，持续加大超薄型CLIP先进封装技术投入，完成了CU-CLIP封装工艺平台，具备了小型化、大电流产品的先进封装制程能力。汽车电子方面，公司封装的汽车电子产品主要涉及MEMS传感器、电源管理等，2022年度公司已开始国内外汽车终端厂商的第三方企业审核认定，引入数家汽车电子客户及项目。同时，公司加大先进封装的产能布局，加大对Fip-Chip（倒装工艺）、TOLL（TO-LEADLESS无引脚系列）等先进封装工艺的研发储备，对先进封装工艺及技术人才增加研发投入。
　　(二)行业情况
　　公司主营业务为集成电路的封装测试，位于集成电路产业链下游，专业化分工是未来发展方向。集成电路封测位于产业链下游，可分为封装和测试两个环节。目前集成电路制造企业的生产经营模式可分为垂直整合制造(IDM）模式和专业化分工模式，与传统IDM模式相比，分工细化的模式使得成本更加节约，资源更加专注，有效降低了行业的投资门槛，是集成电路行业未来的发展方向。在集成电路行业专业化、分工化的发展趋势下，将有更多的集成电路封测订单从传统IDM厂商流出，对下游封测企业构成利好。
　　目前、全球封测市场规模稳健成长，晶圆大厂资本开支高企，下游封测厂商有望获益。半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测产能逐渐向亚太地区转移，行业保持长期稳健增长。
　　报告期内，在全球半导体市场增速放缓背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。集成电路终端消费下滑导致供需关系有所改变，产业链去库存现象严重。根据国家统计局的数据，2022年集成电路产量、集成电路进出口总额均同比大幅下降。
　　后摩尔时代，先进封装成为行业成长驱动力。集成电路进入后摩尔时代，制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。在后摩尔时代，SiP开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变，具有更大的设计自由度。
　　针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求的应用市场，包括56通信用的射频前端、物联网用的传感器芯片、智能汽车用的功率芯片等，系统级封装(SiP）具有较为显著的优势，下游应用领域对先进封装的依赖程度增加，先进封装企业迎来更好的发展机遇。

　　三、持续经营评价
　　公司从事的生产经营活动主要为集成电路与传感器的封装测试，属于整个半导体行业中必不可少的一环。
　　从政策层面来看，多年来，国家向来高度重视集成电路与传感器的发展。为打造中国自主可控的半导体产业链与发展世界领先的5G物联网，国家政府予以诸多优惠政策支持与利好政策刺激，企业在这种政策刺激下发展势头强劲。
　　从市场层面来看，随着物联网与新一代信息技术的巨大增量市场的发展，行业可持续性、成长性高，增长势头强劲，可持续经营能力强，成长空间巨大。公司主要客户群体为国内外优秀的芯片设计公司，其主要下游产品应用广泛，与物联网、新一代信息技术高度相关，市场增势明显、处于成长期。因封测服务不限于特定领域产品，可适应市场发展产品方向，因此持续经营能力强。
　　从技术层面来看，我公司产量在全国范围排名前五，且良品率高。公司拥有多名生产技术顾问，并于多个高校展开技术合作，不断在封测领域进行探索以及创新，勇于战在技术攻坚战的第一线。
　　从财务层面来看，我公司的各项财务数据良好，盈利能力强、资产负债率较低、固定资产占比较多，属于重资产型企业，大大增加了抵御金融危机及财务风险的能力。
　　综上所述，我公司持续经营能力极强，是我国集成电路产业不可或缺的一个重要组成。

　　四、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　目前集成电路市场产业链可以大致分为IC设计、IC制造、IC封装测试三个环节。核心环节中，IC设计处于产业链上游，美国为主的公司仍处于领先地位，国内起步较晚；IC制造为中游环节，资本投入大、中国台湾、美国、韩国企业处于领先地位，国内目前落后世界领先水平约5年时间；IC封装为下游环节，国内该领域已处于世界第一梯队。除了以上三大环节外，还有半导体设备、半导体材料、EDA（子设计自动化）与IP（指已经设计好的可以移植到其他芯片中的模块）等配套部分。封装方式分为传统封装与先进封装，先进封装是行业发展趋势。全球封测市场规模保持持续增长，我国集成电路封装测试行业国产替代加速，受益于存储、车载芯片与通讯封测需求增长。受中美贸易摩擦影响，近年来我国集成电路封装测试国产替代加速。国内封装种类与产能规模达到世界前列，高端技术覆盖率已达到90%。在国家资金、政策支持下，国内IC封测市场内资企业保持领先地位。相较于集成电路其他环节，封装测试是中国大陆集成电路行业门槛较高的环节，重资产重设备。目前外资企业在国内封测市场中仍占据较大份额，国产替代仍存在较大空间。集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。
　　(二)公司发展战略
　　公司将在未来几年建立一个先进封装及多系列MEMS封装测试的共性平台，为众多各类IC设计公司及传感器公司提供封测服务，提供灵活快速与种类齐全的封测服务。该业务模式在MEMS封测领域属于创新模式，在未来潜力巨大、有规模化的潜力。
　　同时，公司还将不断发挥IC集成电路封装测试的既有优势，旨在结合传统规模优势与先进封装工艺，成为国内一流、世界先进的封测企业。
　　(三)经营计划或目标
　　2022年，受宏观经济及全球疫情等影响，半导体行业景气度出现周期性下滑，消费电子市场低迷，半导体产业链出现芯片去库存现象。2023年，随着宏观经济复苏，半导体行业将出现触底回升，叠加国产半导体的逐渐崛起，半导体产业链的景气度有望快速复苏。
　　2023年，公司将持续加码MEMS及先进封装领域布局，开拓车规级产品及市场，引入更多国内外优质头部客户，夯实质量管理，加强流程管理，利用信息化管理工具实行智能制造管理。不断练好内功，赢得客户满意度，争取更大市场份额。
　　（1）成为MEMS传感器封测赛道的国产替代细分龙头
　　随着中美贸易战在半导体领域的深远影响，公司依托传统IC封测技术底蕴，向MEMS传感器先进封测大力加码，为替代国外厂商在MEMS传感器领域的技术垄断持续增加研发投入，实现真正意义上的国产技术替代。
　　（2）加码先进封测投入研发，拓展汽车电子封测市场份额
　　持续加码对先进封测的投入与研发，引入先进封测技术人才，导入汽车电子客户及产品，拓展汽车电子市场份额，加大先进封装与汽车电子封测的比重，不断增厚加实公司先进封测的技术力量及储备，致力于成为先进封测中具有专精特新属性的科创型企业。
　　（3）增加信息化管理工具，实行智能制造
　　增加对于MES、EAP、ERP等信息化管理软件及硬件的投入，将设备、生产管理、采购、市场、运营、财务、仓库等各部门信息串联起来，并形成可用于生产管理、经营管理、财务管理、订单管理等管理决策的信息化平台，真正实现智能制造的应用。于本报告披露时，公司已达到智能制造成熟度评估二级水平，在国内属于智能制造先进企业。
　　(四)不确定性因素
　　1、疫情反复所造成的消费市场再次低迷与工厂停工风险。
　　2、中美政治因素带来的电子产品贸易下滑，所可能带来的终端需求下滑。

　　五、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　1、市场竞争风险
　　风险详情见本报告内“第一节声明与提示重要风险提示表”之“市场竞争风险”。
　　应对措施：公司将进一步加强技术创新活动，确保在市场竞争保持领先地位。同时公司将加强销售和技术人员与客户的交流，掌握市场动态，想客户所想，牢固与客户的关系。
　　2、技术进步风险
　　风险详情见本报告内“第一节声明与提示重要风险提示表”之“技术进步风险”。
　　应对措施：公司通过产学研合作的方法，不断掌握市场动态、产品方向和客户对技术的发展要求，做好产品研发，技术储备，并形成自己的自主知识产权和专利的保护。
　　3、核心技术人员流失风险
　　风险详情见本报告内“第一节声明与提示重要风险提示表”之“核心技术人员流失风险”。应对措施：对现有骨干人才通过股份激励和签订保密协议的措施，稳定核心队伍，同时通过引进和培养的方法不断充实加强核心队伍的建设，以满足发展的需求，降低因人才流失造成的损失。
　　4、实际控制人不当控制的风险
　　风险详情见本报告内“第一节声明与提示重要风险提示表”之“实际控制人不当控制的风险”。应对措施：在中介机构和监管机构的指导下，不断完善内部的管理制度，形成规范的法人治理结构，切实保护公司中小股东的利益。 收起▲