一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十多个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十多个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计算机、可穿戴电子设备等众多终端应用领域，产品终端用户包括联想、小米、OPPO、奇虎360、美的、佛山照明、九安医疗、九阳电子、安克创新、小熊电器、东软、九加一等众多知名企业。
　　公司主要从事电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。根据上市公司行业分类指引（2012年修订）公司属于C39计算机、通信和其他电子设备制造业；根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011）公司属于C3963单片集成电路、混合式集成电路的制造业。公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市高新技术企业、上海市科技小巨人培育企业、上海市“专精特新”企业、浦东新区企业研发机构、工信部第三批专精特新“小巨人”企业且同时被列为重点“小巨人”企业、上海市专利工作试点企业。
　　公司销售收入增长不与固定资产投入成线性比例，其盈利核心要素是通过将知识、技术、人力资本创新性地转化为符合各类市场需求的集成电路，通过外包或自主加工的方式，获得所需的成品电路；同时，以自主设计的集成电路为核心，向客户提供合适的电源系统解决方案，取得客户系统方案的认可，从而实现向客户销售集成电路，并通过销售收入与成本总和之差，实现公司盈利与资金回笼。公司作为IC设计公司，主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，不同于IDM公司自己生产晶圆，公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成芯片产品对外销售。为了保证产品质量和交期，公司建立了严格的供应商评估、管理和评价体系。
　　公司拥有自主封测产线，用于公司自有产品的封装测试，采用Fabess+（Fabess设计公司+自建封装测试工厂+可靠性实验室）的商业模式，以增强产品、质量、成本、交期、服务上的综合竞争力。公司根据产品的情况，确定选择委外封装和自主封装两种模式。公司属于典型的模拟集成电路设计公司，产品具有多品种小批量的特点，对精益生产的要求较高。公司一般将工艺管控复杂、价格竞争激烈、产品数量庞大、技术壁垒较高、需要知识产权保护的产品进行自主封装，通过自主封装可提升了成本、交期优势。同时公司也注重封装技术的研发，如多芯片封装以及自主研发封装外形ESOT23等，力求打造芯片设计和封装工艺双道技术护城河。
　　公司销售模式与行业内的其他公司一样，采取以通过经销商销售为主，直销为辅的销售模式，不存在对经销商的重大依赖。公司与主要经销商之间实行在销售框架协议基础上的订单销售，此外，还有部分通过公司直销给终端客户。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，直销模式主要目的是为公司产品部和项目部提供第一手的市场信息。公司与主要客户保持了稳定的销售关系，对部分重点终端客户进行信息穿透、技术支持和质量保证。传统的销售结算模式一般为月结。
　　报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
　　二、经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入324,876,055.53元，较上年同期增加5.67%；实现归属于挂牌公司股东的净利润4,997,430.83元，较上年同期增加108.09%,同比实现扭亏为盈；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,144,203.26元，较上年同期增加110.99%,同比实现扭亏为盈。公司实现芯片销售数量26亿只，同比增幅18%。
　　报告期末，公司总资产613,511,380.14元，较期初下降8.49%；归属于母公司的所有者权益426,296,041.91元，较期初下降0.25%；归属于母公司所有者的每股净资产3.00元，较期初下降0.25%。研发方面，2023年，公司加强产品转型升级，进一步加大数模混合类芯片和车用芯片的研发投入。公司全年实现了多款SOC和SIP芯片的量产和系列化开发；定义了多款符合AEC-Q100车规芯片标准的SOC产品，其中LIN总线氛围灯项目按计划顺利完成开发和流片；公司成功获得ISO26262道路汽车功能安全管理体系流程认证，可为用户提供更高质量的产品和服务。
　　制造方面，2023年，公司SIP芯片和半桥IPM芯片实现批量生产，全资子公司无锡麟力科技有限公司通过IATF16949:2016质量管理体系认证（全名：质量管理体系-汽车行业生产件与相关服务件的组织实施ISO9001的特殊要求），并获得《IATF16949:2016质量管理体系认证证书》，认证范围：数模混合集成电路的封装设计和制造。充分体现公司在车规级集成电路封装设计与制造的规范化，有利于公司开拓汽车电子市场，提升综合竞争力。
　　知识产权方面，2023年，公司获得GB/T29490知识产权管理体系认证证书，认证范围为模拟与数模混合集成电路的设计、销售及上述过程相关采购的知识产权管理。截至2023年12月31日，公司已取得主营业务相关专利126项，其中，国内发明专利63项，美国发明专利1项，实用新型专利62项；另处于专有权保护期内的集成电路布图设计208项。
　　管理和销售方面，2023年，公司以“降本增效、开源节流”作为主要工作。公司加强降低库存、降低BOM成本的力度；并加强信息系统建设，保证了公司的正常高效运营；销售端公司加大客户升级，加强重点客户开发。
　　(二)行业情况
　　公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订)，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。
　　公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广功率器件与IPM、专用车用芯片、信号链芯片等其他高性能模拟芯片。
　　中国集成电路行业自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。
　　2023年，受宏观经济、半导体周期、地缘政治冲突等因素影响，全球半导体市场面临较大压力，2023年，中国集成电路进出口数量同比有所下滑，但集成电路产量有所提升。据中国海关总署最新数据，2023年中国累计进口集成电路4795亿题，比上年下降10.80%;进口金额3494亿美元，比上年下降15.40%;2023年中国累计出口集成电路数量为2678.3亿颗，比上年下降1.80%;出口金额9567.7亿人民币，比上年下降5.00%.据国家统计局数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514.4亿块，比上年增长6.90%。
　　集成电路行业作为高科技领域的佼佼者，其发展速度迅猛，新技术、新产品的涌现层出不穷。这既为市场带来了巨大的发展机遇，同时也使得市场格局日新月异。在集成电路设计领域，技术的持续革新和不断的研发投入，以及新产品的开发，都是保持企业竞争优势的关键所在。
　　展望未来，新兴领域如人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等将持续为半导体市场的增长提供重要动力。同时，随着国内工业、汽车市场的国产替代进程加速，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已,成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同作用下，国内集成电路企业的发展前景广阔，集成电路产业未来将具有较大的发展空间。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　技术研发风险
　　集成电路设计在国内尚属于成长中的新兴产业，技术创新及终端电子产品日新月异，各类技术更新换代很快，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能引发公司项目的突然中断；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，影响公司的后续开发。由于电子产品行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性，如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未如预期，将让公司面临收益无法达到预期的风险。
　　行业周期性风险
　　半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的特性，而产生较大的波动。
　　供应商风险
　　公司专注于IC设计并自建封装测试线，将芯片制造、部分封装测试工序外包，符合IC产业垂直分工的特点，也符合近年来IC设计市场规模占IC整体产业价值比例逐渐增长的趋势，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模。无晶圆厂运营模式，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模，但是无晶圆厂运营模式中，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂和封装测试厂。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工厂较为集中。在IC生产旺季，可能会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　存货跌价风险
　　公司所属的集成电路行业，各类技术更新换代快，市场竞争激烈，存货存在跌价风险，若公司的研发不能及时跟上新技术变革的步伐、产品不能适应市场的变化，公司存货将面临跌价风险。
　　核心人员流失风险
　　公司所处的集成电路行业属于国家战略型和技术密集型行业，经过长期发展和业务积累，建立了良好的员工考核和激励机制，人才优势已经成为构成公司核心竞争能力的要素之一。虽然公司已经实施了针对公司核心人员的多种绩效激励制度，但随着市场竞争的不断加剧，行业内公司对优秀集成电路人才的需求也日益强烈，不排除核心人员流失的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划 一、商业模式 公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十多个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划
一、商业模式
公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十多个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计算机、可穿戴电子设备等众多终端应用领域，产品终端用户包括联想、小米、OPPO、奇虎360、美的、佛山照明、九安医疗、九阳电子、安克创新、小熊电器、东软、九加一等众多知名企业。
公司主要从事电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。根据上市公司行业分类指引（2012年修订）公司属于C39计算机、通信和其他电子设备制造业；根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011）公司属于C3963单片集成电路、混合式集成电路的制造业。公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市高新技术企业、上海市科技小巨人培育企业、上海市“专精特新”企业、浦东新区企业研发机构、工信部第三批专精特新“小巨人”企业且同时被列为重点“小巨人”企业、上海市专利工作试点企业。
公司销售收入增长不与固定资产投入成线性比例，其盈利核心要素是通过将知识、技术、人力资本创新性地转化为符合各类市场需求的集成电路，通过外包或自主加工的方式，获得所需的成品电路；同时，以自主设计的集成电路为核心，向客户提供合适的电源系统解决方案，取得客户系统方案的认可，从而实现向客户销售集成电路，并通过销售收入与成本总和之差，实现公司盈利与资金回笼。公司作为IC设计公司，主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，不同于IDM公司自己生产晶圆，公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成芯片产品对外销售。为了保证产品质量和交期，公司建立了严格的供应商评估、管理和评价体系。
公司拥有自主封测产线，用于公司自有产品的封装测试，采用Fabless+（Fabless设计公司+自建封装测试工厂+可靠性实验室）的商业模式，以增强产品、质量、成本、交期、服务上的综合竞争力。公司根据产品的情况，确定选择委外封装和自主封装两种模式。公司属于典型的模拟集成电路设计公司，产品具有多品种小批量的特点，对精益生产的要求较高。公司一般将工艺管控复杂、价格竞争激烈、产品数量庞大、技术壁垒较高、需要知识产权保护的产品进行自主封装，通过自主封装可提升了成本、交期优势。同时公司也注重封装技术的研发，如多芯片封装以及自主研发封装外形ESOT23等，力求打造芯片设计和封装工艺双道技术护城河。
公司销售模式与行业内的其他公司一样，采取以通过经销商销售为主，直销为辅的销售模式，不存在对经销商的重大依赖。公司与主要经销商之间实行在销售框架协议基础上的订单销售，此外，还有部分通过公司直销给终端客户。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，直销模式主要目的是为公司产品部和项目部提供第一手的市场信息。公司与主要客户保持了稳定的销售关系，对部分重点终端客户进行信息穿透、技术支持和质量保证。传统的销售结算模式一般为月结。
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
二、经营情况
报告期内，公司实现营业收入145,985,968.37元，较上年同期下降8.74%；实现归属于挂牌公司股东的净利润399,661.62元，较上年同期增加110.03%同比实现扭亏为盈；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-700,584.58元，较上年同期下降106.26%。
报告期末，公司总资产635,251,170.14元，较期初下降5.07%；归属于母公司的所有者权益420,660,156.84元，较期初下降1.55%；归属于母公司所有者的每股净资产2.96元，较期初下降1.66%。研发方面，公司进一步加强数模混合类SOC芯片和SIP芯片的研发，正进行多款车规芯片的研发和认证，采用数字内核的SOC产品经多家客户试样通过，可量产出货，汽车电气/电子功能安全标准ISO26262贯标辅导基本完成。
知识产权方面，2023年3月24日，公司获得GB/T29490知识产权管理体系认证证书，认证范围为模拟与数模混合集成电路的设计、销售及上述过程相关采购的知识产权管理。截至2023年6月30日，公司已取得主营业务相关专利113项，其中，国内发明专利45项，美国发明专利1项，实用新型专利67项；另处于专有权保护期内的集成电路布图设计217项。
（二）行业情况
公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主要产品包括通用电源管理芯片、功率器件与IPM、专用车用芯片、信号链芯片。
从全球市场来看，2023年上半年，受宏观经济下行、终端消费市场需求疲软以及库存过剩等因素影响，全球半导体产业销售额维持在低位，据美国半导体工业协会（SIA）数据显示，2023年1-6月全球半导体产业销售额为2,453.4亿美元，同比下降19.4%。
2023年6月初，世界半导体贸易统计组织（WSTS）下调了2023年半导体行业市场规模增长预估，由去年11月份预测的同比下降4.1%下调至下降10.3%，至5,150亿美元。从产品类型来看，WSTS认为，通胀加剧和终端设备市场疲软，将对依赖消费者支出的集成电路及其细分品类造成较大打击。从终端应用来看，并非所有半导体需求都持续低迷，与电动汽车、可再生能源相关的需求将保持强劲，需求急剧攀升的生成式AI也推升部分逻辑芯片需求。
从国内市场来看，2023年上半年国内集成电路产量及销售出现下降的情况。据工信部及海关数据显示，2023年上半年，国内集成电路产量1,657亿个，同比下降3%；2023年上半年国内集成电路进口量降至2,277亿个，同比下降18.5%。
从市场竞争状况来看，受下游终端需求疲软、消费信心下降等因素影响，半导体行业进入调整期，2023年上半年模拟芯片行业库存水位提高，产品销售价格承压。同时海外模拟芯片头部企业采取一些积极的市场竞争策略，试图抢占更多中国市场份额，国内模拟芯片市场竞争加剧。
短期来看，2023年上半年仍处于半导体行业调整期，同时半导体行业下行也给国内模拟芯片公司带来了更多行业并购整合的机会。由于模拟芯片产品品类繁多，下游应用领域广泛，有相对较高的设计难度及相对较长的研发与验证周期，外延并购可以为模拟芯片厂商快速积累核心技术、提升竞争力并扩大市场份额，也是模拟芯片公司快速发展的重要途径。

　　二、公司面临的重大风险分析
技术研发风险
集成电路设计在国内尚属于成长中的新兴产业，技术创新及终端电子产品日新月异，各类技术更新换代很快，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能引发公司项目的突然中断；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，影响公司的后续开发。由于电子产品行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性，如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未如预期，将让公司面临收益无法达到预期的风险。
行业周期性风险
半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的特性，而产生较大的波动。
供应商风险
公司专注于IC设计并自建封装测试线，将芯片制造、部分封装测试工序外包，符合IC产业垂直分工的特点，也符合近年来IC设计市场规模占IC整体产业价值比例逐渐增长的趋势，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模。无晶圆厂运营模式，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模，但是无晶圆厂运营模式中，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂和封装测试厂。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工厂较为集中。在IC生产旺季，可能会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。
存货跌价风险
公司所属的集成电路行业，各类技术更新换代快，市场竞争激烈，存货存在跌价风险，若公司的研发不能及时跟上新技术变革的步伐、产品不能适应市场的变化，公司存货将面临跌价风险。
核心人员流失风险
公司所处的集成电路行业属于国家战略型和技术密集型行业，经过长期发展和业务积累，建立了良好的员工考核和激励机制，人才优势已经成为构成公司核心竞争能力的要素之一。虽然公司已经实施了针对公司核心人员的多种绩效激励制度，但随着市场竞争的不断加剧，行业内公司对优秀集成电路人才的需求也日益强烈，不排除核心人员流失的风险。 收起▲

　　一、业务概要
　　商业模式：
　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十多个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计算机、可穿戴电子设备等众多终端应用... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式：
　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十多个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计算机、可穿戴电子设备等众多终端应用领域，产品终端用户包括联想、小米、OPPO、奇虎360、美的、佛山照明、九安医疗、九阳电子、安克创新、小熊电器、东软、九加一等众多知名企业。
　　公司主要从事电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。根据上市公司行业分类指引（2012年修订）公司属于C39计算机、通信和其他电子设备制造业；根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011）公司属于C3963单片集成电路、混合式集成电路的制造业。公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市高新技术企业、上海市科技小巨人培育企业、上海市“专精特新”企业、浦东新区企业研发机构、工信部第三批专精特新“小巨人”企业且同时被列为重点“小巨人”企业、上海市专利工作试点企业。
　　公司销售收入增长不与固定资产投入成线性比例，其盈利核心要素是通过将知识、技术、人力资本创新性地转化为符合各类市场需求的集成电路，通过外包或自主加工的方式，获得所需的成品电路；同时，以自主设计的集成电路为核心，向客户提供合适的电源系统解决方案，取得客户系统方案的认可，从而实现向客户销售集成电路，并通过销售收入与成本总和之差，实现公司盈利与资金回笼。公司作为IC设计公司，主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，不同于IDM公司自己生产晶圆，公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成芯片产品对外销售。为了保证产品质量和交期，公司建立了严格的供应商评估、管理和评价体系。
　　公司拥有自主封测产线，用于公司自有产品的封装测试，采用Fabess+（Fabess设计公司+自建封装测试工厂+可靠性实验室）的商业模式，以增强产品、质量、成本、交期、服务上的综合竞争力。公司根据产品的情况，确定选择委外封装和自主封装两种模式。公司属于典型的模拟集成电路设计公司，产品具有多品种小批量的特点，对精益生产的要求较高。公司一般将工艺管控复杂、价格竞争激烈、产品数量庞大、技术壁垒较高、需要知识产权保护的产品进行自主封装，通过自主封装可提升了成本、交期优势。同时公司也注重封装技术的研发，如多芯片封装以及自主研发封装外形ESOT23等，力求打造芯片设计和封装工艺双道技术护城河。
　　公司销售模式与行业内的其他公司一样，采取以通过经销商销售为主，直销为辅的销售模式，不存在对经销商的重大依赖。公司与主要经销商之间实行在销售框架协议基础上的订单销售，此外，还有部分通过公司直销给终端客户。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，直销模式主要目的是为公司产品部和项目部提供第一手的市场信息。公司与主要客户保持了稳定的销售关系，对部分重点终端客户进行信息穿透、技术支持和质量保证。传统的销售结算模式一般为月结。
　　公司成立至今一直秉承着“赋晶石以智慧”的使命，紧跟行业发展趋势，注重研发投入，始终致力于为客户提供可靠性更强、性能更优、功耗更低、性价比更高的产品。目前，公司在芯片研发和封装工艺研发方面取得了显著的成绩。截至2022年12月31日，公司已取得主营业务相关专利105项，其中，国内发明专利38项，美国发明专利1项，实用新型专利66项；另处于专有权保护期内的集成
　　电路布图设计187项。

　　二、主要经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　1、经营情况
　　报告期内，公司2022年度实现营业收入307,455,960.39元，较上年同期下降21.12%；实现归属于挂牌公司股东的净利润-61,745,198.86元，较上年同期下降157.86%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-34,313,731.12元，较上年同期下降151.29%。
　　报告期末，公司2022年末总资产669,213,531.44元，较期初增长6.71%；归属于母公司的所有者权益427,271,434.15元，较期初下降11.73%；归属于母公司所有者的每股净资产3.01元，较期初下降11.73%。
　　研发方面，2022年公司取得了多项重要的突破：一款24位Σ-Δ型ADC研发成功；三合一SIP芯片实现量产；三款产品通过车规认证,两款车规芯片在汽车主机厂商验证装车并形成规模销售；低成本高性能并拥有完全自主产权的ESOT23封装形式的芯片形成量产；多款模拟类芯片在12英吋90nm工艺平台上实现量产；突破性地研发成功了用以SIP以及SOC产品的数字内核；目前公司已自建并逐步完善车规级产品验证实验室，并正式启动汽车电气/电子功能安全标准ISO26262辅导贯标。
　　知识产权方面，截至2022年12月31日，公司已取得主营业务相关专利105项，其中，国内发明专利38项，美国发明专利1项，实用新型专利66项；另处于专有权保护期内的集成电路布图设计187项。
　　2、影响经营业绩的主要因素
　　（1）报告期内，全球经济出现了经济增速下行和欧美的大通胀，受整体宏观经济、国际地缘政治冲突等因素影响，国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩，终端市场需求疲软，导致公司业绩受到严重影响。
　　（2）报告期内，为满足公司未来业务拓展的需要，公司持续加大研发投入，大力开拓新产品线,对应的人员薪酬和其他研发投入较上年同期大幅增加。
　　（3）报告期内，受不利的宏观经济和半导体下行周期因素影响，公司销售不及预期，库存增长较快，公司本期计提的存货减值准备金额较去年同期大幅增加。
　　3、针对业绩下滑，公司制定了相应的改善措施：
　　（1）优化产品结构，提高市场占有率
　　面对激烈的市场竞争环境，公司针对不同产品细分市场制定不同的市场策略。针对市场通用型产品积极参与充分竞争，保证产品的销量，降低公司的单位生产固定成本。同时，在具有优势的产品上，提高产品的附加值，增加单位产品的价格和毛利。
　　（2）进一步拓展汽车电子、工业领域客户
　　由于汽车电子元件对运行的稳定性、抗干扰性以及使用寿命的要求极高，车用芯片的制造难度高于消费类芯片。公司抓住车用芯片需求及国产替代发展机遇，通过方案设计和技术研发，逐渐将下游领域向汽车、工业、储能等符合行业快速发展趋势的领域进一步拓展。2022年公司芯片产品正式进入
　　汽车前装客户，并批量装车使用。
　　（3）结合自身“Fabess+”工艺优势，进一步聚焦SIP和SOC领域
　　SIP产品领域：SIP多芯片合封产品，2022年公司SIP多芯片合封产品已逐步实现销售。SIP多芯片合封产品单位附加值高、毛利贡献大，能够增强公司盈利能力。
　　SOC产品领域：公司研发了多款较大规模SOC产品，其中有部分在设计过程中，部分在晶圆制造厂进行流片，预计2023年形成销售。
　　(二)行业情况
　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主要产品包括通用电源管理芯片、功率器件与IPM、专用车用芯片、信号链芯片。
　　公司所处的集成电路产业是信息产业的核心之一，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国家出台《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》《“十四五”信息通信行业发展规划》等政策均提到，完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关，着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。
　　我国集成电路行业起步较晚，但经过多年的积累与发展，在巨大的市场需求、良好的产业政策、丰富的人口红利、稳定的经济增长等众多优势条件驱动下，我国集成电路产业实现了快速发展并持续保持高速增长，整体实力显著提升。目前，中国集成电路行业已在全球集成电路产业中占据重要市场地位，考虑到集成电路行业对国民经济及社会发展的战略性地位和国际贸易摩擦预期等因素，集成电路的国产化更具紧迫性。
　　2022年以来，受制于国际贸易冲突、实体经济增速下滑等因素叠加，消费类市场需求疲弱，采买电子数码产品的消费者减少，导致下游需求减少，上游厂商开始清库存，致使市场上面向消费电子的芯片部分价格有所回落，但汽车、工业控制、数据中心、医疗等热门领域的需求仍处高位。
　　2022年2月28日，国家统计局发布的中华人民共和国2022年国民经济和社会发展统计公报显示，我国2022年全年集成电路产量3,241.9亿块，比上年下降9.8%；全年集成电路出口2,734亿个，比上年下降12%，金额为10,254亿元，比上年增长3.5%；集成电路进口5,384亿个，比上年下降15.3%，金额为27,663亿元，比上年下降0.9%。
　　行业的业绩存在波动符合消费电子行业发展趋势，短期波动并不改变长期成长态势。从行业整体发展趋势分析，消费电子行业受宏观经济增长速度、技术及产品升级情况、细分市场阶段性需求情况等因素影响呈波动上升趋势。

　　三、持续经营评价
　　公司主营业务为集成电路及功率器件的研发、设计、生产、销售及相关技术服务，模拟IC是各种电子设备必不可缺的组成部分，其功能性的需求将伴随着各种电子产品和设备持续地存在下去，仅会在具体的指标和功能组合上不断地演进和变化，许多基础功能的模拟IC已经延续了数十年的生命期。公司2022年主营业务收入占经营性业务收入的比例为99.24%。公司业务明确，具有持续经营能力。
　　报告期内，公司业务、资产、人员、财务、机构等完全独立，保持了良好的公司独立自主经营能力；会计核算、财务管理、风险控制等各项重大内部控制体系运行良好；主要财务、业务等经营指标健康发展；管理层、核心技术人员队伍稳定；公司和全体员工未发生重大违法违规行为。不存在对公司持续经营能力产生重大影响的事件。

　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　1、技术研发风险
　　主要体现在对市场需求判断失误的风险和对企业自身实力判断失误的风险。
　　应对措施：针对以上风险，公司要求市场部首先进行充分调研，并提交完备的市场调研报告，然后在此基础上依据IATF16949体系的要求，成立APQP（产品质量先期策划与控制计划）多功能小组进行项目立项，研发启动前充分做好DFMEA（设计阶段的潜在失效模式分析）和PFMEA（制造阶段的潜在失效模式分析），并做好控制计划。
　　2、行业周期性风险
　　半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的特性，而产生较大的波动。
　　应对措施：公司战略上充分利用淡旺季周期性规律，利用淡季集中采购降低成本、加强研发、加强设备维护，旺季重点加强产品制造、加强服务，保障供货。
　　3、供应商风险
　　无。晶圆厂运营模式中，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂和封装测试厂。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工厂较为集中。在IC生产旺季，可能会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。
　　应对措施：公司通过周密制定晶圆采购计划，保证晶圆供应，并通过产业链参股投资、产能保证金及关联担保抵押等方式，从供应商处获得足够产能。同时，公司为了降低晶圆供应商依赖风险，积极寻求更多代工厂。自建封装测试厂的商业模式也有效降低了封装和测试端的供应商风险。
　　4、存货跌价风险
　　公司所属的集成电路行业，各类技术更新换代快，市场竞争激烈，存货存在跌价风险，若公司的研发不能及时跟上新技术变革的步伐、产品不能适应市场的变化，公司存货将面临跌价风险。
　　应对措施：公司通过每周召开市场销售运营多部门会议，分析市场动向，梳理存货，加强市场定义的准确性，同时也降低存货跌价风险。
　　5、核心人员流失风险
　　公司所处的集成电路行业属于国家战略型和技术密集型行业，本公司经过长期发展和业务积累，建立了良好的员工考核和激励机制，人才优势已经成为构成公司核心竞争能力的要素之一。虽然公司已经实施了针对公司核心人员的多种绩效激励制度，但随着市场竞争的不断加剧，行业内公司对优秀集成电路人才的需求也日益强烈，不排除核心人员流失的风险。
　　应对措施：公司已经积极应对，努力将影响降低到最小限度。公司后续将持续加强员工考核和激励机制，减小核心人员流失风险。
　　(二)报告期内新增的风险因素
　　无。 收起▲