一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十余个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十余个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计算机、可穿戴电子设备等众多终端应用领域。
　　1、经营模式
　　公司采用Fabless+（Fabless设计公司+自建封装测试工厂+可靠性实验室）的经营模式。将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成半导体产品。公司采用Fabless+的经营模式不但提升了产品成本和交期优势，加强了对产品质量和知识产权的管控，又有利于公司通过对芯片制造环节的深入理解，对前端芯片设计环节形成正反馈，从而为电路及布图设计提供优化信息。
　　2、盈利模式
　　公司销售收入增长不与固定资产投入成线性比例，其盈利核心要素是通过将知识、技术、人力资本创新性地转化为符合各类市场需求的集成电路，通过外包或自主加工的方式，获得所需的成品电路。同时，以自主设计的集成电路为核心，向客户提供合适的电源系统解决方案，取得客户系统方案的认可，从而实现向客户销售集成电路，并通过销售收入与成本总和之差，实现公司盈利与资金回笼。
　　3、研发模式
　　公司的研发主要分为芯片设计研发和封测工艺研发两方面。通过对新产品的开发、现有产品的升级改造和封测工艺的研发，公司不断增加产品种类、改进封测工艺、提升产品品质、拓展产品应用领域。
　　4、采购模式
　　公司对外采购原材料主要包括晶圆和辅材。其中，晶圆由晶圆制造商根据公司设计的方案进行生产；辅材（包括框架、装片胶、塑封料和焊丝等）是公司通过向辅材原厂或经销商采购的方式取得。
　　5、销售模式
　　公司采取经销为主，直销为辅的销售模式。经销模式下公司与经销商先签订经销框架协议，经销商在框架协议下向公司下单，以买断方式进货，最后公司产品由经销商销售给终端客户。经销模式下，公司直接与收货的经销商结算，不与终端客户发生结算关系。直销模式下公司直接将商品发往订货的终端客户，与终端客户直接结算。
　　报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
　　二、经营情况
　　1、报告期内，受行业竞争态势加剧及下游市场各领域需求复苏节奏差异影响，公司实现营业收入13,070.41万元，较上年同期下降7.01%。面对市场压力，公司积极优化产品结构，并持续加强供应链管理及成本管控，报告期公司综合毛利率较上年同期提升2.17个百分点，体现了公司提升盈利能力的成效。
　　2、在盈利表现方面，报告期归属于挂牌公司股东的净利润为-645.17万元，较上年同期减亏547.83万元，整体亏损收窄。扣除非经常性损益后的净利润亏损幅度较上期有所扩大，主要系基于谨慎性考虑，结合公司经营情况及行业特性计提资产减值损失1,227.08万元所致。
　　3、公司报告期内经营活动产生的现金流量净额为4,004.73万元，较上年同期增长130.22%。主要得益于公司存货管理和营运资本管控方面采取了更为审慎和有效的措施，确保了公司现金流的稳健与安全，为公司的持续经营和未来发展提供了重要保障。
　　（二）行业情况
　　1、公司所属行业
　　公司主要从事集成电路和功率器件的研发和销售。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广功率器件与IPM、专用车用芯片、信号链芯片等其他高性能模拟芯片。
　　2、行业现状与发展趋势
　　全球市场持续增长：全球电源管理芯片市场保持稳健发展态势。根据行业数据，2025年上半年市场规模预计约为418.2亿美元，较2024年增长约6.5%。展望未来，在新能源汽车、可再生能源系统、人工智能基础设施快速普及，全球能效标准持续提升，以及工业自动化、家庭电气化进程加速等多重因素驱动下，市场长期增长前景广阔，预计未来数年内复合增长率将保持在可观水平。
　　中国市场增速领先：中国作为全球电子制造与消费的核心市场，电源管理芯片需求增速显著高于全球平均水平。2025年上半年，中国市场规模预计达到约1,550亿元人民币，同比增长约9.9%。研究机构数据显示，中国电源管理芯片市场未来五年预计将维持显著高于全球的复合增长率，市场潜力巨大。
　　3、行业特点与竞争格局
　　需求结构分化明显：市场增长呈现结构性特征。高端应用领域（如新能源汽车、工业自动化）对高可靠性、高性能电源管理芯片的需求持续旺盛，技术壁垒与认证周期较长；而在消费电子领域，受终端市场需求波动影响，部分中低端通用型产品面临一定的价格压力。
　　竞争环境日趋复杂：行业竞争呈现多维度态势。国际领先企业在技术、品牌和市场占有率方面仍具优势，并持续强化其在高端市场的地位。同时，国内市场参与者数量增加，在部分中低端领域竞争有所加剧。此外，全球半导体产业链的调整也对先进工艺研发带来一定挑战。
　　国产替代向纵深发展：在国家产业政策支持下，国产替代进程正逐步由消费电子向工业控制、汽车电子等中高端领域拓展。在消费电子中小功率领域，国产化率已取得显著提升；但在车规级、高可靠性工业级芯片等门槛更高的领域，国产厂商仍需克服较长的认证周期、严苛的技术标准以及客户供应链壁垒等挑战，替代进程相对缓慢，存在广阔的发展空间与机遇。
　　4、行业核心机遇与挑战
　　4.1、核心发展机遇
　　（1）高端应用需求持续扩张新能源汽车三电系统、工业自动化设备升级及AI基础设施建设的加速推进，驱动高可靠性电源管理芯片需求长期增长。尤其在工控领域，受《工业领域设备更新方案》政策拉动，2025年中国市场规模预计突破3,200亿元，同比增长10%，为技术领先企业创造显著增量空间。
　　（2）国产替代向高价值领域延伸
　　政策支持推动替代进程从消费电子（中小功率芯片国产化率＞60%）向工业控制、汽车电子等高端领域拓展。国际厂商差异化定价策略（如车规芯片涨价18%-25%）进一步压缩下游客户利润空间，加速国产替代窗口开启，为本土企业突破车规BMS、工业数字隔离等关键品类提供战略契机。
　　4.2、主要挑战与行业应对
　　（1）高端领域技术壁垒突破难度较高
　　车规级芯片认证周期长达2-3年，工业高端模块（如IPM）仍依赖国际头部企业（TI/ADI合计市占率＞50%）。行业正通过政策推动测试标准统一（如动态测试新标T/CPSS1004-2025）及加速车规认证（AEC-Q100）等方式突破瓶颈。
　　（2）中低端市场竞争压力凸显
　　消费电子需求复苏弱于预期，叠加新企业涌入（2025年新增芯片设计企业超500家），导致低端通用芯片同质化竞争加剧（如5VLDO价格下跌30%）。头部企业正主动优化产品结构，退出毛利率低于15%的红海市场，转向定制化工控模块等高壁垒领域。
　　行业总结态势：行业在新能源、工控高端需求放量、国产替代纵深推进的机遇下，同步面临技术突破、供应链安全及市场竞争的多维挑战，结构性增长特征显著。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　技术研发风险
　　集成电路设计在国内尚属于成长中的新兴产业，技术创新及终端电子产品日新月异，各类技术更新换代很快，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能引发公司项目的突然中断；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效地回收成本，影响公司的后续开发。由于电子产品行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性，如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未如预期，将让公司面临收益无法达到预期的风险。
　　行业周期性风险
　　半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的特性，而产生较大的波动。
　　供应商风险
　　公司专注于IC设计并自建封装测试线，将芯片制造、部分封装测试工序外包，符合IC产业垂直分工的特点，也符合近年来IC设计市场规模占IC整体产业价值比例逐渐增长的趋势，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模。无晶圆厂运营模式，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模，但是无晶圆厂运营模式中，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂和封装测试厂。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工厂较为集中。在IC生产旺季，可能会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　存货跌价风险
　　公司所属的集成电路行业，各类技术更新换代快，市场竞争激烈，存货存在跌价风险，若公司的研发不能及时跟上新技术变革的步伐、产品不能适应市场的变化，公司存货将面临跌价风险。
　　核心人员流失风险
　　公司所处的集成电路行业属于国家战略型和技术密集型行业，经过长期发展和业务积累，建立了良好的员工考核和激励机制，人才优势已经成为构成公司核心竞争能力的要素之一。虽然公司已经实施了针对公司核心人员的多种绩效激励制度，但随着市场竞争的不断加剧，行业内公司对优秀集成电路人才的需求也日益强烈，不排除核心人员流失的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十余个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十余个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计算机、可穿戴电子设备等众多终端应用领域，产品终端用户包括联想、小米、OPPO、奇虎360、美的、佛山照明、九安医疗、九阳电子、安克创新、小熊电器、东软、九加一等众多知名企业。
　　1、经营模式
　　公司采用Fabess+（Fabess设计公司+自建封装测试工厂+可靠性实验室）的经营模式。将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成半导体产品。公司采用Fabess+的经营模式不但提升了产品成本和交期优势，加强了对产品质量和知识产权的管控，又有利于公司通过对芯片制造环节的深入理解，对前端芯片设计环节形成正反馈，从而为电路及布图设计提供优化信息。
　　2、盈利模式
　　公司销售收入增长不与固定资产投入成线性比例，其盈利核心要素是通过将知识、技术、人力资本创新性地转化为符合各类市场需求的集成电路，通过外包或自主加工的方式，获得所需的成品电路。同时，以自主设计的集成电路为核心，向客户提供合适的电源系统解决方案，取得客户系统方案的认可，从而实现向客户销售集成电路，并通过销售收入与成本总和之差，实现公司盈利与资金回笼。
　　3、研发模式
　　公司的研发主要分为芯片设计研发和封测工艺研发两方面。通过对新产品的开发、现有产品的升级改造和封测工艺的研发，公司不断增加产品种类、改进封测工艺、提升产品品质、拓展产品应用领域。
　　4、采购模式
　　公司对外采购原材料主要包括晶圆和辅材。其中，晶圆由晶圆制造商根据公司设计的方案进行生产；辅材（包括框架、装片胶、塑封料和焊丝等）是公司通过向辅材原厂或经销商采购的方式取得。
　　5、销售模式
　　公司采取经销为主，直销为辅的销售模式。经销模式下公司与经销商先签订经销框架协议，经销商在框架协议下向公司下单，以买断方式进货，最后公司产品由经销商销售给终端客户。经销模式下，公司直接与收货的经销商结算，不与终端客户发生结算关系。直销模式下公司直接将商品发往订货的终端客户，与终端客户直接结算。
　　报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
　　二、经营情况
　　1、报告期内，公司实现营业收入2.93亿元，较上年同期下降9.66%；实现归属于挂牌公司股东的净利润-2,710.45万元，归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-2,128.71万元；本期归属于挂牌公司股东的净利润和归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润下降主要原因：
　　（1）受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率较上年同期有所下降；（2）报告期终止实施股票期权激励计划，一次性计提股份支付费用793.13万元；
　　（3）基于谨慎性考虑，结合公司经营情况及行业特性，对存货、固定资产等资产进行资产减值测试，并依据减值测试结果计提资产减值损失，报告期计提资产减值损失2,203.98万元。
　　2、报告期末，公司总资产5.26亿元，较期初下降14.27%；归属于母公司的所有者权益4.07亿元，较期初下降4.5%；归属于母公司所有者的每股净资产2.87元，较期初下降4.5%。
　　3、本期经营活动产生的现金流量净额6,958.65万元,较上年同期增长73.47%。
　　(二)行业情况
　　1、公司所处行业
　　公司主要从事集成电路和功率器件的研发和销售。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广功率器件与IPM、专用车用芯片、信号链芯片等其他高性能模拟芯片。
　　2、行业的发展阶段
　　在人工智能（AI）、汽车电子和通信技术等关键领域快速发展的推动下，全球半导体芯片市场在2020年至2024年期间实现了显著增长。根据Frost&Suivan数据，市场总规模从2020年的人民币2.49万亿元飙升至2024年的人民币3.61万亿元，复合年增长率达到9.7%。展望未来，市场规模将持续扩大，预测表明，2025至2029年，复合年增长率将达到11.0%，受此推动，市场规模将达到人民币6.3万亿元。这一持续增长主要归功于AI驱动应用的不断升级、电动车的普及以及对智能设备和物联网解决方案的需求日益增长。
　　在中国，半导体芯片市场的增长尤为强劲，反映了中国对技术自给自足和工业现代化的战略重视。根据Frost&Suivan数据，市场规模从2020年的人民币0.88万亿元增长至2024年的人民币1.45万亿元，复合年增长率达到13.3%。预计2025年到2029年的复合年增长率为12.8%，预计2029年的市场规模将扩大到人民币2.74万亿元。AI、5G通信和新能源汽车等行业的快速发展是推动这一扩张的主要动力。此外，中国注重减少对国外半导体技术的依赖，加强国内生产能力，也进一步加速了市场的增长。根据Frost&Suivan数据，中国模拟芯片市场从2020年的人民币1,249亿元增长到2024年的人民币1,953亿元，复合年增长率为11.8%。预计到2029年将达到3,046亿元人民币，2025年至2029年的复合年增长率为8.9%。电源管理芯片市场从2020年的人民币769亿元增长到2024年的人民币1,219亿元，复合年增长率为12.2%，预计到2029年将达到人民币1,987亿元，2025年至2029年的复合年增长率为9.9%。信号链芯片市场从2020年的人民币480亿元增至2024年的人民币734亿元，复合年增长率为11.2%，预计到2029年将达到1,059亿元，2024年至2029年的复合年增长率为7.2%。
　　3、行业基本特点
　　（1）应用领域逐步拓展
　　模拟集成电路的应用领域正在不断拓宽，从传统的消费电子、通讯设备，到新兴的汽车电子、物联网等，模拟集成电路在各个领域都扮演着不可或缺的角色。特别是在5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿技术的推动下，模拟集成电路的性能要求越来越高，市场需求也越来越大。
　　（2）技术升级与创新
　　技术的不断升级和创新是推动模拟集成电路行业发展的核心动力。随着新材料、新工艺的开发和应
　　用，模拟集成电路的性能得到了显著提升，功耗降低，集成度提高，这为满足更高性能要求的应用场景提供了可能。同时，设计工具的进步和设计方法的创新也为模拟集成电路的发展提供了强有力的支持。
　　（3）行业竞争与整合
　　在行业发展的同时，市场竞争也在加剧。资本和市场资源正逐渐向具有技术优势和市场竞争力的头部企业集中。这些企业通过不断的技术创新和市场拓展，形成较为完善的自有工艺平台和全品类模拟电路产品，能够快速响应市场变化，提供适销对路的高竞争力产品。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　技术研发风险
　　集成电路设计在国内尚属于成长中的新兴产业，技术创新及终端电子产品日新月异，各类技术更新换代很快，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能引发公司项目的突然中断；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效地回收成本，影响公司的后续开发。由于电子产品行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性，如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未如预期，将让公司面临收益无法达到预期的风险。
　　行业周期性风险
　　半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的特性，而产生较大的波动。
　　供应商风险
　　公司专注于IC设计并自建封装测试线，将芯片制造、部分封装测试工序外包，符合IC产业垂直分工的特点，也符合近年来IC设计市场规模占IC整体产业价值比例逐渐增长的趋势，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模。无晶圆厂运营模式，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模，但是无晶圆厂运营模式中，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂和封装测试厂。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工厂较为集中。在IC生产旺季，可能会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　存货跌价风险
　　公司所属的集成电路行业，各类技术更新换代快，市场竞争激烈，存货存在跌价风险，若公司的研发不能及时跟上新技术变革的步伐、产品不能适应市场的变化，公司存货将面临跌价风险。
　　核心人员流失风险
　　公司所处的集成电路行业属于国家战略型和技术密集型行业，经过长期发展和业务积累，建立了良好的员工考核和激励机制，人才优势已经成为构成公司核心竞争能力的要素之一。虽然公司已经实施了针对公司核心人员的多种绩效激励制度，但随着市场竞争的不断加剧，行业内公司对优秀集成电路人才的需求也日益强烈，不排除核心人员流失的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划实现情况 一、商业模式 公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十多个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
一、商业模式
公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十多个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计算机、可穿戴电子设备等众多终端应用领域，产品终端用户包括联想、小米、OPPO、奇虎360、美的、佛山照明、九安医疗、九阳电子、安克创新、小熊电器、东软、九加一等众多知名企业。
1、经营模式
公司采用Fabless+（Fabless设计公司+自建封装测试工厂+可靠性实验室）的经营模式。将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成半导体产品。公司采用Fabless+的经营模式不但提升了产品成本和交期优势，加强了对产品质量和知识产权的管控，又有利于公司通过对芯片制造环节的深入理解，对前端芯片设计环节形成正反馈，从而为电路及布图设计提供优化信息。
2、盈利模式
公司销售收入增长不与固定资产投入成线性比例，其盈利核心要素是通过将知识、技术、人力资本创新性地转化为符合各类市场需求的集成电路，通过外包或自主加工的方式，获得所需的成品电路；同时，以自主设计的集成电路为核心，向客户提供合适的电源系统解决方案，取得客户系统方案的认可，从而实现向客户销售集成电路，并通过销售收入与成本总和之差，实现公司盈利与资金回笼。
3、研发模式
公司的研发主要分为芯片设计研发和封测工艺研发两方面。通过对新产品的开发、现有产品的升级改造和封测工艺的研发，公司不断增加产品种类、改进封测工艺、提升产品品质、拓展产品应用领域。
4、采购模式
公司对外采购原材料主要包括晶圆和辅材。其中，晶圆由晶圆制造商根据公司设计的方案进行生产；辅材（包括框架、装片胶、塑封料和焊丝等）是公司向辅材原厂或经销商采购的方式取得。
5、销售模式
公司采取经销为主，直销为辅的销售模式。经销模式下公司与经销商先签订经销框架协议，经销商在框架协议下向公司下单，以买断方式进货，最后公司产品由经销商销售给终端客户。经销模式下，公司直接与收货的经销商结算，不与终端客户发生结算关系。直销模式下公司直接将商品发往订货的终端客户，与终端客户直接结算。
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
二、经营情况
报告期内，公司实现营业收入14,055.79万元，较上年同期下降3.72%；归属于挂牌公司股东的净利润-1,193.00万元，较上年同期下降3,085.02%；报告期因公司终止实施股票期权激励计划，一次性计提股份支付费用848.42万元，若剔除股份支付费用的影响，公司2024年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润-344.58万元，归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润100.76万元，较上年同期上升248.82%。
报告期末，公司总资产57,661.78万元，较期初下降6.01%；归属于母公司的所有者权益42,285.03万元，较期初下降0.81%；归属于母公司所有者的每股净资产2.98元，较期初下降0.67%。
研发方面：公司在数模混合芯片和车规芯片领域持续发力，传感器专用控制器芯片和LIN总线氛围灯芯片一次成功点亮，这两款芯片的成功，标志着公司在数模混合芯片和车规芯片领域迈出了坚实的一步。
制造方面：公司实现多款DFN2*2、DFN3*3新产品导入，DFN8*9产品工程批产品推广，TOLL封测工艺线达成小批量试生产。
管理和信息化方面：报告期成功上线了经销商平台和销售管理系统（CRM系统）。
信息化管理平台的持续优化，完善了客户信息管理、销售管理、线索和商机管理、客户跟进管理、销售报告及数据分析等，实现了销售流程的优化，提供了销售团队的效率，大量的数据分析可以帮助企业制定更好的市场和产品策略。
知识产权方面：截至2024年6月30日，公司已取得主营业务相关专利135项，其中，国内发明专利74项，美国发明专利3项，实用新型专利58项；另处于专有权保护期内的集成电路布图设计224项。
（二）行业情况
公司主要从事集成电路和功率器件的研发和销售。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。
从全球市场来看，2024年上半年全球半导体市场经历了一些积极的变化，整体呈现复苏态势。世界半导体贸易统计组织(WSTS)把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%。其中，美洲半导体市场规模将达1,680.62亿美元，亚太地区将达3,408.77亿美元。2024年推动全年增长并同时实现双位数增长的市场分别是逻辑器件增长10.7%，存储器件增长76.8%。根据预测，2025年全球半导体市场规模将继续增长12.5%至6,874亿美元。
从国内市场来看，2024年上半年中国集成电路产业快速增长，出口回升趋稳。根据国家统计局的数据，集成电路产品产量同比增长了28.9%。作为全球最大的消费电子市场,随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展,中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加。在由AI引领的2024年全球半导体行业复苏中，中国市场需求旺盛，增速较快，且需求确定性强。中国需求对全球半导体企业的业绩均有提振作用，在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域均有显著体现。
从下游市场来看，消费电子行业作为周期性行业，2024年上半年消费电子市场在AI技术的推动下，展现出复苏和创新的双重趋势，市场规模持续增长。AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。AI手机和AIPC等终端设备迎来了发展元年，预计AI手机的渗透率在2024年将达到15%。消费电子行业正经历着前所未有的变革，AI终端设备的快速普及和应用将为行业带来新的增长点和机遇。
汽车电子市场,2024年上半年，全球汽车销售市场表现出稳中有升的态势，特别是新能源汽车领域取得了显著增长。根据中国汽车工业协会的数据，2024年上半年汽车销量为1,404.7万辆同比增长6.1%。其中，新能源汽车销量为494.4万辆，同比增长32%，市场占有率达到35.2%，显示了电动化发展的新台阶。工信部表示将积极支持技术创新，加快推动新一代动力电池、车用芯片操作系统、自动驾驶大模型等技术攻关及产业化。随着国内新能源汽车逐步引领全球汽车产业升级，受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级模拟需求有望迎来供给和需求的共振。
工业控制市场,尽管2023年中国工业自动化市场呈现负增长，但预计2024年市场将保持1%至3%的同比增长，国产替代成为工业自动化市场的主旋律，国产工控企业在变频器、伺服、PLC等产品上展现出强烈的国产替代及出海需求。

　　二、公司面临的重大风险分析
技术研发风险
集成电路设计在国内尚属于成长中的新兴产业，技术创新及终端电子产品日新月异，各类技术更新换代很快，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能引发公司项目的突然中断；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，影响公司的后续开发。由于电子产品行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性，如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未如预期，将让公司面临收益无法达到预期的风险。
行业周期性风险
半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的特性，而产生较大的波动。
供应商风险
公司专注于IC设计并自建封装测试线，将芯片制造、部分封装测试工序外包，符合IC产业垂直分工的特点，也符合近年来IC设计市场规模占IC整体产业价值比例逐渐增长的趋势，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模。无晶圆厂运营模式，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模，但是无晶圆厂运营模式中，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂和封装测试厂。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工厂较为集中。在IC生产旺季，可能会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。
存货跌价风险
公司所属的集成电路行业，各类技术更新换代快，市场竞争激烈，存货存在跌价风险，若公司的研发不能及时跟上新技术变革的步伐、产品不能适应市场的变化，公司存货将面临跌价风险。
核心人员流失风险
公司所处的集成电路行业属于国家战略型和技术密集型行业，经过长期发展和业务积累，建立了良好的员工考核和激励机制，人才优势已经成为构成公司核心竞争能力的要素之一。虽然公司已经实施了针对公司核心人员的多种绩效激励制度，但随着市场竞争的不断加剧，行业内公司对优秀集成电路人才的需求也日益强烈，不排除核心人员流失的风险。 收起▲