一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十余个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十余个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计算机、可穿戴电子设备等众多终端应用领域。
　　（一）经营模式
　　公司采用Fabless+（Fabless设计公司+自建封装测试工厂+可靠性实验室）的经营模式。将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成半导体产品。公司采用Fabless+的经营模式不但提升了产品成本和交期优势，加强了对产品质量和知识产权的管控，又有利于公司通过对芯片制造环节的深入理解，对前端芯片设计环节形成正反馈，从而为电路及布图设计提供优化信息。
　　（二）盈利模式
　　公司销售收入增长不与固定资产投入成线性比例，其盈利核心要素是通过将知识、技术、人力资本创新性地转化为符合各类市场需求的集成电路，通过外包或自主加工的方式，获得所需的成品电路。同时，以自主设计的集成电路为核心，向客户提供合适的电源系统解决方案，取得客户系统方案的认可，从而实现向客户销售集成电路，并通过销售收入与成本总和之差，实现公司盈利与资金回笼。
　　（三）研发模式
　　公司的研发主要分为芯片设计研发和封测工艺研发两方面。通过对新产品的开发、现有产品的升级改造和封测工艺的研发，公司不断增加产品种类、改进封测工艺、提升产品品质、拓展产品应用领域。
　　（四）采购模式
　　公司对外采购原材料主要包括晶圆和辅材。其中，晶圆由晶圆制造商根据公司设计的方案进行生产；辅材（包括框架、装片胶、塑封料和焊丝等）是公司通过向辅材原厂或经销商采购的方式取得。
　　（五）销售模式
　　公司采取经销为主，直销为辅的销售模式。经销模式下公司与经销商先签订经销框架协议，经销商在框架协议下向公司下单，以买断方式进货，最后公司产品由经销商销售给终端客户。经销模式下，公司直接与收货的经销商结算，不与终端客户发生结算关系。直销模式下公司直接将商品发往订货的终端客户，与终端客户直接结算。
　　报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
　　二、报告期经营情况分析
　　（一）营业收入及毛利率变动分析
　　报告期内，受全球集成电路行业周期性调整延续、市场竞争态势加剧及下游消费电子、汽车电子、工业控制等领域需求复苏节奏分化影响，公司实现营业收入28,772.62万元，较上年同期29,348.10万元下降1.96%。面对市场压力，公司主动调整经营策略，聚焦高附加值产品、持续优化产品结构，并全面加强供应链协同管理及成本管控，报告期公司综合毛利率为26.08%，较上年同期18.77%提升7.31个百分点，毛利率提升主要受益于高毛利产品销售占比提升、供应链成本优化等因素。
　　（二）盈利水平
　　报告期内，公司盈利水平较上年同期有所改善，实现扭亏为盈。归属于挂牌公司股东的净利润为534.82万元，较上年同期-2,710.45万元同比增长119.73%；归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为47.70万元，较上年同期-2,128.71万元同比增长102.24%。扣除非经常性损益后的净利润水平反映公司主营业务尚处于盈利修复阶段，公司将持续推进产品结构优化、高附加值客户拓展及运营效率提升，着力增强主营业务盈利能力。
　　（三）经营活动现金流
　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为8,609.01万元，较上年同期增长23.72%，现金流状况良好。主要得益于公司持续强化精细化运营管理，优化存货管理、加强应收账款回收等方式改善营运资本效率，确保了公司现金流的稳健，为技术研发、产能布局及持续经营提供了资金保障。
　　(二)行业情况
　　一、公司所属行业
　　公司主要从事集成电路和功率器件的研发和销售。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广功率器件与IPM、专用车用芯片、信号链芯片等其他高性能模拟芯片。
　　二、行业现状与发展趋势
　　（一）全球市场稳步复苏，结构性增长特征显著
　　全球电源管理芯片市场在经历2024年的调整后，2025年实现全面复苏。根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国电源管理芯片行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》，2025年全球电源管理芯片市场规模达到526亿美元，较2024年的486亿美元同比增长8.2%。市场增长动力已从传统消费电子加速向新能源汽车、工业自动化及AI基础设施转移，高附加值产品成为行业增长的核心引擎。展望未来，在全球绿色低碳转型、智能终端持续升级以及新能源产业快速发展的推动下，行业研究机构预计2025-2030年全球市场将保持6%-8%的年均复合增长率。
　　（二）中国市场增速领先，全球地位持续提升
　　中国作为全球电子制造与消费的核心市场，电源管理芯片需求增速显著高于全球平均水平。根据Frost&Sullivan等研究机构预测，2025年中国市场规模约为1,550亿元人民币，占全球市场份额约35%-40%。受益于国产替代加速、下游应用多元化及政策扶持等多重因素，中国市场已成为全球电源管理芯片产业增长的重要引擎，预计2025-2030年将保持10%-12%的年均复合增长率。
　　三、行业特点与竞争格局
　　（一）需求结构分化加剧，高端应用成为增长主力
　　市场增长呈现明显的结构性特征。新能源汽车领域成为重要增长引擎——根据与非研究院《2025年全球电源管理芯片产业分析报告》，2025年中国新能源汽车电源管理芯片市场规模预计约为280亿元；新能源汽车单车电源管理芯片用量从传统燃油车的数十颗增至80-85颗，单车价值量从5-10美元跃升至50-100美元。工业自动化与AI基础设施领域需求快速增长，根据中商产业研究院数据，2025年全球AI服务器电源芯片市场规模约55亿美元，预计2027年将增至154亿美元，年均复合增长率达67%。而消费电子领域受终端市场需求复苏节奏影响，增长相对温和，部分中低端通用型产品面临一定的价格竞争压力。
　　（二）国际巨头主导高端市场，国产厂商加速突围
　　全球电源管理芯片市场呈现"国际巨头主导、本土企业加速突破"的竞争格局。根据与非研究院数据，国外企业占据全球电源管理芯片市场80%以上份额，以德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon）等为代表的国际龙头企业在产品线完整性、技术积累及客户绑定方面保持领先优势。国内企业通过"性价比+快速响应"策略，在中低端市场已具备较强竞争力。随着国产替代进程推进，部分行业研究显示电源管理芯片国产化率呈稳步提升态势，但车规级、工业级等高端领域国产化仍处于起步阶段。
　　（三）技术迭代加速，第三代半导体应用深化
　　行业技术路线向高效集成、低功耗、智能化方向演进。氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等第三代半导体材料加速渗透，根据TrendForce集邦咨询研究，2025年GaN电源芯片在消费电子快充市场的渗透率预计达到52%。BCD工艺持续迭代，芯片面积进一步缩小，功率密度不断提升。数字电源管理技术快速发展，推动产品能效与智能化水平显著提升。
　　四、行业核心机遇与挑战
　　4.1核心发展机遇
　　（一）高端应用需求持续扩张
　　新能源汽车三电系统、ADAS系统、工业自动化设备升级及AI基础设施建设的加速推进，驱动高可靠性、高性能电源管理芯片需求长期增长。工业控制领域，在《工业领域设备更新实施方案》等政策拉动下，行业市场空间广阔，为技术领先企业创造增量空间。
　　（二）国产替代向高价值领域纵深发展
　　在国家产业政策支持下，国产替代进程正逐步由消费电子向工业控制、汽车电子等中高端领域拓展。国际厂商定价策略调整进一步压缩下游客户利润空间，加速国产替代窗口开启。在消费电子中小功率领域，部分行业研究机构预测国产化率有望持续提升；在车规级、工业级等门槛更高的领域，国产厂商正通过持续技术攻关和认证突破，逐步实现从"可用"到"好用"的转变，发展空间广阔。
　　4.2主要挑战与行业应对
　　（一）高端领域技术壁垒突破难度较高
　　车规级芯片从设计到量产通常需要3.5-5.5年甚至更长时间，涉及复杂的功能安全验证及AEC-Q100认证等。工业高端模块（如IPM）仍依赖国际头部企业。核心性能指标、长期可靠性及功能安全认证仍是国产厂商面临的主要挑战。行业正通过推动测试标准完善（如中国电源学会发布的T/CPSS1004-2025《车规级功率半导体模块动态特性测试规范》）及加速车规认证等方式突破瓶颈。
　　（二）中低端市场同质化竞争加剧
　　消费电子需求复苏弱于预期，叠加新企业持续涌入，导致低端通用芯片同质化竞争加剧，部分产品面临价格压力。行业头部企业正主动优化产品结构，逐步退出低毛利率的红海市场，转向定制化工控模块、车规级芯片等高壁垒、高附加值领域。
　　（三）供应链安全与人才短缺问题突出
　　高端晶圆产能结构性短缺，EDA工具与高端封装材料部分依赖进口，铜、树脂等原材料价格波动影响成本稳定性。同时，模拟电路设计、功率器件研发等高端人才缺口明显，制约了行业技术创新速度。行业正通过完善供应链协同、加强产学研合作等方式积极应对上述挑战。
　　五、行业总结态势
　　2025年，行业在新能源、工控高端需求放量、国产替代纵深推进的重大机遇下，同步面临技术突破、供应链安全及市场竞争的多维挑战。未来，具备核心技术能力、产品结构向高端领域转型、能够快速响应客户需求的企业将在行业分化中占据优势地位。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　技术研发风险
　　集成电路设计在国内尚属于成长中的新兴产业，技术创新及终端电子产品日新月异，各类技术更新换代很快，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能引发公司项目的突然中断；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效地回收成本，影响公司的后续开发。由于电子产品行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性，如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未如预期，将让公司面临收益无法达到预期的风险。
　　行业周期性风险
　　半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的特性，而产生较大的波动。
　　供应商风险
　　公司专注于IC设计并自建封装测试线，将芯片制造、部分封装测试工序外包，符合IC产业垂直分工的特点，也符合近年来IC设计市场规模占IC整体产业价值比例逐渐增长的趋势，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模。无晶圆厂运营模式，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模，但是无晶圆厂运营模式中，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂和封装测试厂。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工厂较为集中。在IC生产旺季，可能会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　存货跌价风险
　　公司所属的集成电路行业，各类技术更新换代快，市场竞争激烈，存货存在跌价风险，若公司的研发不能及时跟上新技术变革的步伐、产品不能适应市场的变化，公司存货将面临跌价风险。
　　核心人员流失风险
　　公司所处的集成电路行业属于国家战略型和技术密集型行业，经过长期发展和业务积累，建立了良好的员工考核和激励机制，人才优势已经成为构成公司核心竞争能力的要素之一。虽然公司已经实施了针对公司核心人员的多种绩效激励制度，但随着市场竞争的不断加剧，行业内公司对优秀集成电路人才的需求也日益强烈，不排除核心人员流失的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十余个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十余个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计算机、可穿戴电子设备等众多终端应用领域。
　　1、经营模式
　　公司采用Fabless+（Fabless设计公司+自建封装测试工厂+可靠性实验室）的经营模式。将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成半导体产品。公司采用Fabless+的经营模式不但提升了产品成本和交期优势，加强了对产品质量和知识产权的管控，又有利于公司通过对芯片制造环节的深入理解，对前端芯片设计环节形成正反馈，从而为电路及布图设计提供优化信息。
　　2、盈利模式
　　公司销售收入增长不与固定资产投入成线性比例，其盈利核心要素是通过将知识、技术、人力资本创新性地转化为符合各类市场需求的集成电路，通过外包或自主加工的方式，获得所需的成品电路。同时，以自主设计的集成电路为核心，向客户提供合适的电源系统解决方案，取得客户系统方案的认可，从而实现向客户销售集成电路，并通过销售收入与成本总和之差，实现公司盈利与资金回笼。
　　3、研发模式
　　公司的研发主要分为芯片设计研发和封测工艺研发两方面。通过对新产品的开发、现有产品的升级改造和封测工艺的研发，公司不断增加产品种类、改进封测工艺、提升产品品质、拓展产品应用领域。
　　4、采购模式
　　公司对外采购原材料主要包括晶圆和辅材。其中，晶圆由晶圆制造商根据公司设计的方案进行生产；辅材（包括框架、装片胶、塑封料和焊丝等）是公司通过向辅材原厂或经销商采购的方式取得。
　　5、销售模式
　　公司采取经销为主，直销为辅的销售模式。经销模式下公司与经销商先签订经销框架协议，经销商在框架协议下向公司下单，以买断方式进货，最后公司产品由经销商销售给终端客户。经销模式下，公司直接与收货的经销商结算，不与终端客户发生结算关系。直销模式下公司直接将商品发往订货的终端客户，与终端客户直接结算。
　　报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
　　二、经营情况
　　1、报告期内，受行业竞争态势加剧及下游市场各领域需求复苏节奏差异影响，公司实现营业收入13,070.41万元，较上年同期下降7.01%。面对市场压力，公司积极优化产品结构，并持续加强供应链管理及成本管控，报告期公司综合毛利率较上年同期提升2.17个百分点，体现了公司提升盈利能力的成效。
　　2、在盈利表现方面，报告期归属于挂牌公司股东的净利润为-645.17万元，较上年同期减亏547.83万元，整体亏损收窄。扣除非经常性损益后的净利润亏损幅度较上期有所扩大，主要系基于谨慎性考虑，结合公司经营情况及行业特性计提资产减值损失1,227.08万元所致。
　　3、公司报告期内经营活动产生的现金流量净额为4,004.73万元，较上年同期增长130.22%。主要得益于公司存货管理和营运资本管控方面采取了更为审慎和有效的措施，确保了公司现金流的稳健与安全，为公司的持续经营和未来发展提供了重要保障。
　　（二）行业情况
　　1、公司所属行业
　　公司主要从事集成电路和功率器件的研发和销售。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广功率器件与IPM、专用车用芯片、信号链芯片等其他高性能模拟芯片。
　　2、行业现状与发展趋势
　　全球市场持续增长：全球电源管理芯片市场保持稳健发展态势。根据行业数据，2025年上半年市场规模预计约为418.2亿美元，较2024年增长约6.5%。展望未来，在新能源汽车、可再生能源系统、人工智能基础设施快速普及，全球能效标准持续提升，以及工业自动化、家庭电气化进程加速等多重因素驱动下，市场长期增长前景广阔，预计未来数年内复合增长率将保持在可观水平。
　　中国市场增速领先：中国作为全球电子制造与消费的核心市场，电源管理芯片需求增速显著高于全球平均水平。2025年上半年，中国市场规模预计达到约1,550亿元人民币，同比增长约9.9%。研究机构数据显示，中国电源管理芯片市场未来五年预计将维持显著高于全球的复合增长率，市场潜力巨大。
　　3、行业特点与竞争格局
　　需求结构分化明显：市场增长呈现结构性特征。高端应用领域（如新能源汽车、工业自动化）对高可靠性、高性能电源管理芯片的需求持续旺盛，技术壁垒与认证周期较长；而在消费电子领域，受终端市场需求波动影响，部分中低端通用型产品面临一定的价格压力。
　　竞争环境日趋复杂：行业竞争呈现多维度态势。国际领先企业在技术、品牌和市场占有率方面仍具优势，并持续强化其在高端市场的地位。同时，国内市场参与者数量增加，在部分中低端领域竞争有所加剧。此外，全球半导体产业链的调整也对先进工艺研发带来一定挑战。
　　国产替代向纵深发展：在国家产业政策支持下，国产替代进程正逐步由消费电子向工业控制、汽车电子等中高端领域拓展。在消费电子中小功率领域，国产化率已取得显著提升；但在车规级、高可靠性工业级芯片等门槛更高的领域，国产厂商仍需克服较长的认证周期、严苛的技术标准以及客户供应链壁垒等挑战，替代进程相对缓慢，存在广阔的发展空间与机遇。
　　4、行业核心机遇与挑战
　　4.1、核心发展机遇
　　（1）高端应用需求持续扩张新能源汽车三电系统、工业自动化设备升级及AI基础设施建设的加速推进，驱动高可靠性电源管理芯片需求长期增长。尤其在工控领域，受《工业领域设备更新方案》政策拉动，2025年中国市场规模预计突破3,200亿元，同比增长10%，为技术领先企业创造显著增量空间。
　　（2）国产替代向高价值领域延伸
　　政策支持推动替代进程从消费电子（中小功率芯片国产化率＞60%）向工业控制、汽车电子等高端领域拓展。国际厂商差异化定价策略（如车规芯片涨价18%-25%）进一步压缩下游客户利润空间，加速国产替代窗口开启，为本土企业突破车规BMS、工业数字隔离等关键品类提供战略契机。
　　4.2、主要挑战与行业应对
　　（1）高端领域技术壁垒突破难度较高
　　车规级芯片认证周期长达2-3年，工业高端模块（如IPM）仍依赖国际头部企业（TI/ADI合计市占率＞50%）。行业正通过政策推动测试标准统一（如动态测试新标T/CPSS1004-2025）及加速车规认证（AEC-Q100）等方式突破瓶颈。
　　（2）中低端市场竞争压力凸显
　　消费电子需求复苏弱于预期，叠加新企业涌入（2025年新增芯片设计企业超500家），导致低端通用芯片同质化竞争加剧（如5VLDO价格下跌30%）。头部企业正主动优化产品结构，退出毛利率低于15%的红海市场，转向定制化工控模块等高壁垒领域。
　　行业总结态势：行业在新能源、工控高端需求放量、国产替代纵深推进的机遇下，同步面临技术突破、供应链安全及市场竞争的多维挑战，结构性增长特征显著。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　技术研发风险
　　集成电路设计在国内尚属于成长中的新兴产业，技术创新及终端电子产品日新月异，各类技术更新换代很快，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能引发公司项目的突然中断；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效地回收成本，影响公司的后续开发。由于电子产品行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性，如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未如预期，将让公司面临收益无法达到预期的风险。
　　行业周期性风险
　　半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的特性，而产生较大的波动。
　　供应商风险
　　公司专注于IC设计并自建封装测试线，将芯片制造、部分封装测试工序外包，符合IC产业垂直分工的特点，也符合近年来IC设计市场规模占IC整体产业价值比例逐渐增长的趋势，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模。无晶圆厂运营模式，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模，但是无晶圆厂运营模式中，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂和封装测试厂。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工厂较为集中。在IC生产旺季，可能会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　存货跌价风险
　　公司所属的集成电路行业，各类技术更新换代快，市场竞争激烈，存货存在跌价风险，若公司的研发不能及时跟上新技术变革的步伐、产品不能适应市场的变化，公司存货将面临跌价风险。
　　核心人员流失风险
　　公司所处的集成电路行业属于国家战略型和技术密集型行业，经过长期发展和业务积累，建立了良好的员工考核和激励机制，人才优势已经成为构成公司核心竞争能力的要素之一。虽然公司已经实施了针对公司核心人员的多种绩效激励制度，但随着市场竞争的不断加剧，行业内公司对优秀集成电路人才的需求也日益强烈，不排除核心人员流失的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十余个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。公司主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，公司产品种类繁多，产品系列达十余个，包含200多个品种，拥有超过1,500多种可供出售的产品型号，能够满足不同客户在不同的应用场景下的不同需求。主要产品包括LDO、DCDC、电池管理、LED照明、传感器、运算放大器、PMU、电机驱动、MOSFET等诸多门类；产品应用领域广泛，覆盖消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计算机、可穿戴电子设备等众多终端应用领域，产品终端用户包括联想、小米、OPPO、奇虎360、美的、佛山照明、九安医疗、九阳电子、安克创新、小熊电器、东软、九加一等众多知名企业。
　　1、经营模式
　　公司采用Fabess+（Fabess设计公司+自建封装测试工厂+可靠性实验室）的经营模式。将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成半导体产品。公司采用Fabess+的经营模式不但提升了产品成本和交期优势，加强了对产品质量和知识产权的管控，又有利于公司通过对芯片制造环节的深入理解，对前端芯片设计环节形成正反馈，从而为电路及布图设计提供优化信息。
　　2、盈利模式
　　公司销售收入增长不与固定资产投入成线性比例，其盈利核心要素是通过将知识、技术、人力资本创新性地转化为符合各类市场需求的集成电路，通过外包或自主加工的方式，获得所需的成品电路。同时，以自主设计的集成电路为核心，向客户提供合适的电源系统解决方案，取得客户系统方案的认可，从而实现向客户销售集成电路，并通过销售收入与成本总和之差，实现公司盈利与资金回笼。
　　3、研发模式
　　公司的研发主要分为芯片设计研发和封测工艺研发两方面。通过对新产品的开发、现有产品的升级改造和封测工艺的研发，公司不断增加产品种类、改进封测工艺、提升产品品质、拓展产品应用领域。
　　4、采购模式
　　公司对外采购原材料主要包括晶圆和辅材。其中，晶圆由晶圆制造商根据公司设计的方案进行生产；辅材（包括框架、装片胶、塑封料和焊丝等）是公司通过向辅材原厂或经销商采购的方式取得。
　　5、销售模式
　　公司采取经销为主，直销为辅的销售模式。经销模式下公司与经销商先签订经销框架协议，经销商在框架协议下向公司下单，以买断方式进货，最后公司产品由经销商销售给终端客户。经销模式下，公司直接与收货的经销商结算，不与终端客户发生结算关系。直销模式下公司直接将商品发往订货的终端客户，与终端客户直接结算。
　　报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
　　二、经营情况
　　1、报告期内，公司实现营业收入2.93亿元，较上年同期下降9.66%；实现归属于挂牌公司股东的净利润-2,710.45万元，归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-2,128.71万元；本期归属于挂牌公司股东的净利润和归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润下降主要原因：
　　（1）受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率较上年同期有所下降；（2）报告期终止实施股票期权激励计划，一次性计提股份支付费用793.13万元；
　　（3）基于谨慎性考虑，结合公司经营情况及行业特性，对存货、固定资产等资产进行资产减值测试，并依据减值测试结果计提资产减值损失，报告期计提资产减值损失2,203.98万元。
　　2、报告期末，公司总资产5.26亿元，较期初下降14.27%；归属于母公司的所有者权益4.07亿元，较期初下降4.5%；归属于母公司所有者的每股净资产2.87元，较期初下降4.5%。
　　3、本期经营活动产生的现金流量净额6,958.65万元,较上年同期增长73.47%。
　　(二)行业情况
　　1、公司所处行业
　　公司主要从事集成电路和功率器件的研发和销售。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广功率器件与IPM、专用车用芯片、信号链芯片等其他高性能模拟芯片。
　　2、行业的发展阶段
　　在人工智能（AI）、汽车电子和通信技术等关键领域快速发展的推动下，全球半导体芯片市场在2020年至2024年期间实现了显著增长。根据Frost&Suivan数据，市场总规模从2020年的人民币2.49万亿元飙升至2024年的人民币3.61万亿元，复合年增长率达到9.7%。展望未来，市场规模将持续扩大，预测表明，2025至2029年，复合年增长率将达到11.0%，受此推动，市场规模将达到人民币6.3万亿元。这一持续增长主要归功于AI驱动应用的不断升级、电动车的普及以及对智能设备和物联网解决方案的需求日益增长。
　　在中国，半导体芯片市场的增长尤为强劲，反映了中国对技术自给自足和工业现代化的战略重视。根据Frost&Suivan数据，市场规模从2020年的人民币0.88万亿元增长至2024年的人民币1.45万亿元，复合年增长率达到13.3%。预计2025年到2029年的复合年增长率为12.8%，预计2029年的市场规模将扩大到人民币2.74万亿元。AI、5G通信和新能源汽车等行业的快速发展是推动这一扩张的主要动力。此外，中国注重减少对国外半导体技术的依赖，加强国内生产能力，也进一步加速了市场的增长。根据Frost&Suivan数据，中国模拟芯片市场从2020年的人民币1,249亿元增长到2024年的人民币1,953亿元，复合年增长率为11.8%。预计到2029年将达到3,046亿元人民币，2025年至2029年的复合年增长率为8.9%。电源管理芯片市场从2020年的人民币769亿元增长到2024年的人民币1,219亿元，复合年增长率为12.2%，预计到2029年将达到人民币1,987亿元，2025年至2029年的复合年增长率为9.9%。信号链芯片市场从2020年的人民币480亿元增至2024年的人民币734亿元，复合年增长率为11.2%，预计到2029年将达到1,059亿元，2024年至2029年的复合年增长率为7.2%。
　　3、行业基本特点
　　（1）应用领域逐步拓展
　　模拟集成电路的应用领域正在不断拓宽，从传统的消费电子、通讯设备，到新兴的汽车电子、物联网等，模拟集成电路在各个领域都扮演着不可或缺的角色。特别是在5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿技术的推动下，模拟集成电路的性能要求越来越高，市场需求也越来越大。
　　（2）技术升级与创新
　　技术的不断升级和创新是推动模拟集成电路行业发展的核心动力。随着新材料、新工艺的开发和应
　　用，模拟集成电路的性能得到了显著提升，功耗降低，集成度提高，这为满足更高性能要求的应用场景提供了可能。同时，设计工具的进步和设计方法的创新也为模拟集成电路的发展提供了强有力的支持。
　　（3）行业竞争与整合
　　在行业发展的同时，市场竞争也在加剧。资本和市场资源正逐渐向具有技术优势和市场竞争力的头部企业集中。这些企业通过不断的技术创新和市场拓展，形成较为完善的自有工艺平台和全品类模拟电路产品，能够快速响应市场变化，提供适销对路的高竞争力产品。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　技术研发风险
　　集成电路设计在国内尚属于成长中的新兴产业，技术创新及终端电子产品日新月异，各类技术更新换代很快，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能引发公司项目的突然中断；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效地回收成本，影响公司的后续开发。由于电子产品行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性，如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未如预期，将让公司面临收益无法达到预期的风险。
　　行业周期性风险
　　半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的特性，而产生较大的波动。
　　供应商风险
　　公司专注于IC设计并自建封装测试线，将芯片制造、部分封装测试工序外包，符合IC产业垂直分工的特点，也符合近年来IC设计市场规模占IC整体产业价值比例逐渐增长的趋势，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模。无晶圆厂运营模式，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模，但是无晶圆厂运营模式中，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂和封装测试厂。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工厂较为集中。在IC生产旺季，可能会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　存货跌价风险
　　公司所属的集成电路行业，各类技术更新换代快，市场竞争激烈，存货存在跌价风险，若公司的研发不能及时跟上新技术变革的步伐、产品不能适应市场的变化，公司存货将面临跌价风险。
　　核心人员流失风险
　　公司所处的集成电路行业属于国家战略型和技术密集型行业，经过长期发展和业务积累，建立了良好的员工考核和激励机制，人才优势已经成为构成公司核心竞争能力的要素之一。虽然公司已经实施了针对公司核心人员的多种绩效激励制度，但随着市场竞争的不断加剧，行业内公司对优秀集成电路人才的需求也日益强烈，不排除核心人员流失的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲