一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况
　　公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程以及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证,以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流入。
　　1、公司采购模式
　　公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况
　　公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程以及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证,以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流入。
　　1、公司采购模式
　　公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保证了原材料的供应。公司采购主要指原材料采购，生产电子封装材料的主要原材料为环氧树脂、硅微粉等,按地域分类包括国内采购和国外采购，国内环氧树脂、硅微粉的供应商众多，公司大部分原材料产品以国内采购为主，部分原材料选择国外进口。
　　2、公司销售模式
　　随着公司品牌影响、市场份额的提高，公司确立了直销的销售方式。公司制定了一整套客户管理体系，定期对客户进行沟通拜访，知悉客户需求，在客户提出需求后，市场部第一时间向研发部、生产部反馈，积极组织生产以满足客户需求。经过多年的积累，公司与主要客户之间建立了稳固的合作关系，客户满意度较高、黏性强。公司的营销系统以市场部为主体，专门负责客户维护工作。公司的主要销售市场集中在长三角、珠三角区域。此外，公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。
　　3、生产模式
　　公司生产部根据销售订单制定生产计划，以保证订单的按期交付，生产过程主要包括制定生产计划、生产、过程检验、复检、包装及入库等。
　　4、公司的盈利模式
　　公司的盈利主要通过产品销售实现，而产品的顺利销售依赖各个部门之间的协调合作。经过多年的运作，公司各个部门之间沟通顺畅、协作良好。产供销三大主要部门分工明确，流程合理，确保了公司盈利的稳定性，而研发技术的不断积累提升了公司未来盈利的增长空间和多样性。公司生产与研发互相结合互相依托，通过不断改进工艺流程，降低单位生产成本，提高生产稳定性，提升盈利能力。

　　二、经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　报告期内，受宏观经济形势和下游客户订单减少的影响，公司销售下滑，但公司通过加强市场开拓、客户服务、品质控制，报告期内实现营业收入104,628,386.52元，与去年同期相比下降10.81%。
　　报告期内，主要原材料环氧树脂的采购单价回落，单位材料成本下降，公司总体毛利率上升，毛利率为30.23%，较去年提高了4.16个百分点。
　　报告期内，公司进一步专注于开发高附加值和拥有广阔市场的新产品，投入研发费用6,447,072.53元，同时持续提升现有产品技术水准。
　　报告期内，公司董事会根据相关法律法规的要求，设立审计委员会，修订《公司章程》《独立董事管理制度》《审计委员会工作细则》等相关制度，并制定《独立董事专门会议工作制度》，进一步优化治理结构及内部控制体系。
　　报告期内，综合考虑公司发展及回报股东，公司以总股本8,270.00万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），共计派发现金红利413.50万元。
　　(二)行业情况
　　公司主要产品用于电子元器件的绝缘封装。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C398电子元件及电子专用材料制造-C3985电子专用材料制造”。
　　电子专用材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。
　　中国作为全球电子信息制造大国，经过多年平稳快速发展，主要电子信息产品的产量居全球前列，中国制造产品持续出口至海外，带动国内电子元器件行业不断发展壮大。2023年以来，受地缘政治危机延续、经济复苏动力不足、美元加息及全球通货膨胀带来的消费力减弱等因素影响，海外需求持续下降，中国规模以上电子信息制造业出口交货值首次出现负增长，受上述影响，电子元器件各细分行业内企业经营效益均有所下滑。

　　三、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　电子专用材料主要为电子信息产业生产配套，电子专用材料行业是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点。据统计电子材料产品品类有2万余种，可应用于太阳能电池、集成电路、分立器件、LED、传感器、印刷电路板等领域。电子专用材料在电子信息产品的生产加工过程中发挥着重要的作用，其工艺水平的高低和产品质量好坏直接决定了元器件的性能，是世界各国为发展电子信息产业而优先开发的关键材料之一。
　　随着我国电子信息产业快速发展，与之相关的电子专用材料产业也迎来高速发展，成为新材料领域中最具活力的行业之一。
　　国务院发布《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，指出力争到2025年新型材料产业成为国民经济的先导产业。积极发展磁性材料、超高分子量聚乙烯耐磨管道材料、新型合金材料等先进结构材料，以及相关配套产品的研究和生产。为促进新型高新材料的发展，前沿技术列入863主题计划，战略性新兴产业列入863重大计划，重点产业列入支撑计划。
　　近年来，随着互联网、大数据、人工智能等新技术兴起，以及以5G为首的新基建项目的加速推进，国内电子材料产业取得了长足的进步，形成了较为完整的产业体系，产业规模稳步增长，中高端电子材料产品转型升级速度加快。
　　随着《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略的推进实施和推进，制造业智能化发展趋势，集成电路等作为智能制造的基础，将迎来广阔的市场机遇。产业链向上延伸，技术工艺取得突破，人才聚集，使得电子材料产业本土化率加速提升。
　　(二)公司发展战略
　　公司自成立以来坚持以科技创新驱动企业发展，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司始终重视研发能力建设，围绕提升产品质量、降低生产成本、开发新型产品、改进生产工艺等进行持续技术研发投入，满足下游市场客户的多样化需求，确保公司在行业内的长期技术优势，不断提高公司产品质量和产品竞争力。作为电子元器件封装材料的知名制造商之一，公司始终将产品质量水平放在首位，多年来粉体质量的一致性得到客户的广泛认可。在此基础上，为确保公司的产品和服务质量能够与时俱进，维持公司在产品质量上的竞争力，公司紧密围绕客户的需求，以市场为导向不断进行产品创新。
　　(三)经营计划或目标
　　公司将围绕提升公司盈利能力为重点，开展下列重点工作：
　　1、做好募投项目的实施工作，使用好募集资金，杜绝违法违规事项发生；
　　2、做好客户沟通服务工作，进一步开拓市场，扩大营业收入；
　　3、增强研发能力，增加技术储备，提高产品核心竞争力；
　　4、完善公司治理结构，完善管理制度，提高依法依规管理的能力和企业规范运行的水平。
　　(四)不确定性因素
　　1、宏观经济运行的风险
　　公司产品市场需求直接受下游行业的景气度和发展规模的影响，行业发展与国内外宏观经济的景气程度有较强的相关性。如果未来全球经济发生较大波动，我国经济增长放缓，则公司的经营业绩可能随之出现下降的风险。
　　2、汇率波动风险
　　报告期内，公司与境外客户、供应商的货款以外币进行结算，人民币对外币的汇率波动受国内外经济、政治等多重因素共同影响，汇率波动可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定不利影响。

　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　市场竞争加剧风险
　　在市场竞争中，若公司未来不能在工艺技术创新、产品成本控制、售后服务等方面保持相对优势，可能会造成公司客户流失、销售收入下降，导致产品市场占有率下滑，公司面临的竞争风险也将进一步加大。
　　应对措施：为应对市场竞争加剧的风险，公司要不断加强研发投入，促进技术和产品的创新，不断提升公司的竞争力。
　　业绩下滑的风险
　　2023年以来，受下游客户订单减少的影响，公司产品销量减少，导致公司2023年营业收入和扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润较上年同期都有所下降。未来，如上述因素持续发生不利变化，将对公司的经营业绩进一步产生不利影响。
　　应对措施：为应对业绩下滑的风险，首先，加强现有产品市场的开发；其次，尽可能地加快新产品的开发进度，将新产品尽早投放市场，开拓新的市场增长点，第三，加强成本费用的管控。
　　产品价格下降风险
　　公司所处市场领域为完全充分竞争市场，随着国内同行业的同步发展和国外具有制造规模优势的电子封装材料企业向国内转移，将使市场竞争进一步加剧，同时客户端电子产品价格呈下降趋势，必将要求封装材料价格下降，受上述因素的影响，国内电子封装材料行业在保持稳定增长的同时，产品价格总体呈下降趋势，在未来几年内电子元器件产品价格总体下降的趋势仍有可能持续。
　　应对措施：公司正积极开发新产品，拓宽业务增长点。
　　原材料价格波动使毛利率变化的风险
　　公司重要的原材料环氧树脂市场波动较大，造成公司原材料的采购价格波动较大，影响生产成本，进而影响公司毛利率。
　　应对措施：为减少原材料价格波动的影响，公司一方面根据实际情况进行物资储备，另一方面公司正自主研发部分关键性原材料。
　　主要原材料价格上涨及向下游传导不及时的风险
　　公司下游客户主要为电子元器件知名企业，公司在充分考虑生产成本的基础上与客户协商确定销售价格。公司主要原材料包括环氧树脂、硅微粉、阻燃剂等，报告期内上述三种主要原材料采购金额大。报告期内，主营业务成本中直接材料所占比例高，若主要原材料市场供求变化导致采购价格上涨，而公司调整产品销售价格幅度有限或者存在一定期间的滞后，短期内会造成公司产品毛利率下降，影响公司盈利水平。
　　应对措施：公司加强研究开发，提升产品的质量和性能，一方面在市场竞争方面提升议价能力，另一方面开发新的业务增长点，提升公司的盈利能力。
　　技术及产品被替代的风险
　　公司产品终端客户所处的消费电子等行业发展迅速，产品及技术更新换代速度较快，这对公司生产的电子封装材料提出了更高的技术创新和产品创新要求。随着下游消费电子等行业的升级换代，各类高精度电子元器件的技术迭代、产品更新可能会带来新的市场需求。如果公司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，不能紧跟技术发展趋势提前布局，提高自身的研发实力、开发新产品以满足客户需求，可能面临产品不被客户接受、核心技术过时、产品被替代以至客户流失的风险，这些都将对公司经营业绩带来不利影响。
　　应对措施：公司密切关注行业发展动态及前沿发展技术，紧跟行业用户需求和产品技术发展步伐，加强人才的培养和吸纳，尤其是对技术人员的培养，并进一步通过制定一系列薪酬福利政策以及良好的职业发展规划，不断储备和壮大公司的技术人才队伍。
　　产品质量控制风险
　　公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产及销售，下游电子元器件行业具有严格的质量管理体系和产品认证体系，对产品交付质量及稳定性能要求较高。若未来因公司产品存在重大质量问题给客户带来重大损失，公司将可能面临赔偿风险，对公司生产经营产生不利影响。
　　应对措施：一方面公司要加强研究开发，在研发过程中重视工艺的可实现问题，确保生产过程符合质量标准；另一方面加强相关人员的培训，按照技术、工艺、流程和品质控制要求进行生产操作，确保产品质量。
　　募集资金投资项目实施效果未达预期的风险
　　公司对募集资金拟投资项目进行了充分的可行性论证，但对项目经济效益分析数据均为预测性信息，募集资金投资项目建设尚需时间，届时一旦市场需求出现重大变化，可能导致募投项目经济效益的实现存在较大不确定性。同时，项目管理和组织实施水平将直接影响到项目的进展和项目的质量。募集资金投资项目建设与实施过程中，公司资产规模、人员规模、业务规模将迅速扩大，如果公司的管理水平和组织模式未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，各类专业人员不能及时到岗并胜任工作，将导致募集资金投资项目实施效果不及预期。
　　应对措施：1、加强人员储备，包括招聘新人和培养现有人员并不断加强与总承包及设计单位的沟通，尽可能的通过提升项目管理和组织实施水平来落实项目的进展和质量；2、通过调研和分析市场数据，加强对市场需求的变化和趋势的了解，同时加强技术开发，不断提升产品创新性，以降低市场需求不确定性带来的风险。
　　募投项目收益不及预期的风险
　　募投项目竣工达产，公司产能规模有望进一步提升，营业收入有望继续增长，但在募集资金投资项目实施过程中，公司可能面临因工程进度、工程质量、投资成本发生变化等一系列风险因素的影响，导致募投项目不能如期顺利达产。同时，竞争格局的变化、原材料价格波动、市场容量的变化、宏观经济形势的变动等因素也会对项目的投资回报和公司的预期收益产生影响。如果募投项目不能如期顺利达产，或者达产后相关产品市场环境发生重大不利变化，公司可能面临固定资产折旧和无形资产摊销费用大幅增加，导致成本增加，毛利率下降，项目收益不及预期，对公司经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：1、加强与总承包单位的联系沟通，尽可能的确保募投项目按照预定时间投产；2、一方面做好现有客户的维系，加大市场开发的力度，扩大现有产品的市场占有率，另一方面开发新产品，满足客户新的业务需求，拓展新客户，促进业务发展，提升公司新的业务增长点。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　报告期内，公司向不特定合格投资者公开发行股票后，公司针对管理及经营现状对风险因素做了审慎的分析，增加了相关风险。

　　(二)报告期内新增的风险因素
　　实际控制人不当控制风险
　　公司实际控制人为任志成、刘建慧和任开阔。任志成和刘建慧是夫妻关系，任开阔为任志成和刘建慧之子。截至目前，任志成、刘建慧和任开阔合计控制公司68.54%的股权。任志成担任公司董事长，任开阔担任公司总经理。如果公司实际控制人利用其对公司的控制地位对公司发展战略、生产经营决策、对外投资、人事任免、利润分配等重大事项进行不当控制，则有可能损害公司和中小股东利益。
　　应对措施：一方面公司不断建立健全治理机制和完善内部控制制度，进一步规范公司运营；另一方面，控股股东、实际控制人继续履行相关承诺，保障公司及中小股东的利益。
　　经营规模扩张引发的管理风险
　　公司业务规模的不断扩大，对公司的管理与协调能力以及公司在产品研发、市场开拓、激励考核、财务管理等方面都提出了进一步的要求。公司公开发行后，公司的资产规模、业务规模将进一步扩大，这对公司经营管理能力提出了更高的要求。若公司无法建立与规模相匹配的高效管理体系、内部控制制度和经营管理团队，则面临经营规模扩张引发的管理风险。
　　应对措施：（1）加强培训，提升现有管理人员的素质，提高现有的管理水平；（2）引进外部优秀的专业管理人员；（3）完善内部控制，规范内部管理。
　　主营产品细分市场空间偏小、业务成长空间受限的风险
　　环氧粉末包封料是公司实现营业收入最主要的产品，收入占比在90%以上。公司环氧粉末包封料主要应用于单层陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件行业，环氧粉末包封料所处细分领域市场空间相对偏小。公司凭借多年的产品、客户、技术和品牌优势，已在环氧粉末包封料细分领域中取得相对较大的市场份额。公司未来计划在保持单层陶瓷电容、压敏电阻应用领域相对优势的基础上，继续拓展环氧粉末包封料在软磁磁芯、微特电机等领域中的应用，并加大环氧塑封料的拓展力度，若未来公司无法顺利拓展相关领域市场，则存在业务成长空间受限的风险。此外，公司未来将加大力度发展作为半导体产业关键性与支撑性材料的环氧塑封料，虽然近年来环氧塑封料市场规模保持增长态势，但现阶段公司环氧塑封料的业务规模小，综合实力及市场份额与国内主流厂商和外资领先厂商相比存在一定差距，若公司环氧塑封料业务发展不及预期，将面临业务成长空间受限的风险。
　　应对措施：公司要不断加大研发投入，进行技术创新，开发新产品，满足客户新的业务需求，拓展新客户，促进业务发展，提升公司新的业务增长点。
　　核心技术人员流失及核心技术泄密风险
　　公司所处行业是技术密集型行业，新技术、新工艺和新产品的研发和改进是公司赢得市场的关键。公司核心技术是由公司研发团队通过长期实验研究、生产实践和经验总结形成的。稳定的研发团队是公司保持核心竞争力的基础。随着市场竞争的加剧，行业内企业对核心技术人才的争夺将日趋激烈。公司部分研发成果尚处于专利的申请过程中，还有部分研发成果和工艺诀窍是公司多年来积累的非专利技术。如果上述这些研发成果失密或受到侵害，将给公司生产经营带来不利影响。
　　应对措施:（1）公司将继续完善各项管理及激励制度，对业务骨干及核心技术人员在严格、科学的考评机制基础上，营造有利于各类人才的成长和晋升机制；（2）完善公司培训制度，积极组织开展各类学术和技术交流，以内部培养和外部引进的方式，不断壮大人才队伍；（3）不定期加强技术人员的保密培训工作，明确责任范围，保护公司核心技术安全。
　　净资产收益率和每股收益下降的风险
　　公司公开发行股票后公司净资产规模大幅度提高，而募集资金投资项目的实施需要一定时间方可产生经济效益，因此在募集资金投资项目建设期内以及募集资金投资项目建成投产后的早期阶段，公司净资产收益率和每股收益将可能出现短期内下降的风险。应对措施:积极开拓市场，扩大产品市场份额，及时消化新增的产能。
　　所得税税率优惠变动的风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条及实施条例第九十三条规定，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税。2021年10月9日，公司取得天津市科学技术局、天津市省财政局、国家税务总局天津市税务局联合颁发证书编号为GR202112000952的高新技术企业证书，有效期为三年，2021-2023年公司可享受高新技术企业的税收优惠政策，企业所得税税率为15%。若公司未来不能顺利通过高新技术企业资格重新认定，则存在不能继续享受企业所得税优惠的风险，届时适用的企业所得税税率将会上升至25%，对公司的盈利能力、现金流量产生一定影响。
　　应对措施:一方面，公司继续加大研发力度，规范内部管理；另一方面，积极开拓市场，扩大销售规模，加强成本费用控制，提升盈利能力，降低公司税收优惠政策变化的风险。
　　业绩下滑的风险
　　2023年以来，受下游客户订单减少的影响，公司产品销量减少，导致公司2023年营业收入和扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润较上年同期都有所下降。未来，如上述因素持续发生不利变化，将对公司的经营业绩进一步产生不利影响。
　　应对措施：为应对业绩下滑的风险，首先，加强现有产品市场的开发；其次，尽可能的加快新产品的开发进度，将新产品尽早投放市场，开拓新的市场增长点，第三，加强成本费用的管控。 收起▲

　　一、业务概要　　公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程以及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证,以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流。　　1、公司采购模式　　公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保证了原材料的供应。公司采购主要... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程以及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证,以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流。
　　1、公司采购模式
　　公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保证了原材料的供应。公司采购主要指原材料采购，生产电子封装材料的主要原材料为环氧树脂、硅微粉等,按地域分类包括国内采购和国外采购，国内环氧树脂、硅微粉的供应商众多，公司大部分原材料产品以国内采购为主，部分原材料选择国外进口。
　　2、公司销售模式
　　随着公司品牌影响、市场份额的提高，公司确立了直销的销售方式。公司制定了一整套客户管理体系，定期对客户进行沟通拜访，知悉客户需求，在客户提出需求后，市场部第一时间向研发部、生产部反馈，积极组织生产以满足客户需求。经过多年的积累，公司与主要客户之间建立了稳固的合作关系，客户满意度较高、粘性强。公司的营销系统以市场部为主体，专门负责客户维护工作。公司的主要销售市场集中在长三角、珠三角区域。此外，公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。
　　3、生产模式
　　公司生产部根据销售订单制定生产计划，以保证订单的按期交付，生产过程主要包括制定生产计划、生产、过程检验、复检、包装及入库等。
　　4、公司的盈利模式
　　公司的盈利主要通过产品销售实现，而产品的顺利销售依赖各个部门之间的协调合作。经过多年的运作，公司各个部门之间沟通顺畅、协作良好。产供销三大主要部门分工明确，流程合理，确保了公司盈利的稳定性，而研发技术的不断积累提升了公司未来盈利的增长空间和多样性。公司生产与研发互相结合互相依托，通过不断改进工艺流程，降低单位生产成本，提高生产稳定性，提升盈利能力。

　　二、经营情况回顾
　　（一）经营计划
　　报告期内，公司实现营业收入51,017,227.12元，与去年同期相比下降15.85%。主要原因是部分下游客户订单减少。
　　报告期内，公司实现毛利率29.87%，与去年同期的24.66%相比，毛利率上升5.21个百分点。原因包括原材料采购成本下降以及生产工艺水平提升使得生产效率进一步提高。
　　报告期内，公司进一步专注于开发高附加值和拥有广阔市场的新产品，投入研发费用2,661,010.70元，同时持续提升现有产品技术水准。
　　报告期内，公司继续加强团队建设，加强部门职能化管理，健全并完善公司各项管理制度，为公司后续的发展奠定基础。
　　（二）行业情况
　　公司主要产品环氧粉末包封料主要用于电子元件（电子元件一般解释为被动元件，即电容电阻等）的涂装，适用于流化床涂装工艺和喷涂工艺；环氧塑封料主要用于半导体分立器件、集成电路、特殊器件的封装，采用传递成型法将材料挤压入模腔,并将其中的半导体芯片包埋，并交联固化成型。公司所属行业根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。
　　电子专用材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。
　　中国是电子专用材料制造及消费大国，近年来，电子专用材料行业发展稳定。随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件及电子专用材料制造的需求迅速扩大，带动行业的快速发展。
　　根据国际半导体产业协会发布的《全球半导体封装材料展望报告》，受新型电子创新需求强劲的推动，到2027年，全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率(CAGR)为2.7%，较2022年的261亿美元收入有所增长。其中中国环氧塑封料（EMC）市场规模呈现逐年递增趋势，新材料在线数据显示，2020年中国EMC市场需求量达12.5万吨，同比增长8.7%。预计未来在电子元器件行业发展的带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。
　　国家发展改革委发布的《产业结构调整指导目录（2023年本，征求意见稿）》再次将电子元器件生产专用材料纳入鼓励类：第6类产业。
　　根据中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要(2022－2035年）》中十八部分提及：加快发展新产业新产品聚焦核心基础零部件及元器件、关键基础材料、关键基础软件、先进基础工艺和产业技术基础，引导产业链上下游联合攻关；推进前沿新材料研发应用。
　　由此可见，国家高度重视新材料及新型电子元器件的产业发展，国产替代迎来历史性发展。在近几年贸易摩擦的影响下，国内企业越来越重视供应链的国产自主可控，为了减少对美国及其他国家产品的依赖度，开始加强本土产品的采购，为国内电子级环氧树脂复合材料企业创造了向高端领域突破及发展的有利窗口条件。新能源、5G通信、电子电器等新兴领域的快速崛起使得专用型环氧树脂进口替代的需求显著增强，是国内相关企业发展的蓝海市场。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　产品价格下降风险
　　重大风险事项描述:公司所处市场领域为完全充分竞争市场，随着国内同行业的同步发展和国外具有制造规模优势的电子封装材料企业向国内转移，将使市场竞争进一步加剧，同时客户端电子产品价格呈下降趋势，必将要求封装材料价格下降，受上述因素的影响，国内电子封装材料行业在保持稳定增长的同时，产品价格总体呈下降趋势，在未来几年内电子元器件产品价格总体下降的趋势仍有可能持续。应对措施:公司正积极开发新产品，应对该风险。
　　原材料价格波动使毛利率变化的风险
　　重大风险事项描述:公司重要的原材料环氧树脂市场波动较大，造成公司原材料的采购价格波动较大，影响生产成本，进而影响公司毛利率。应对措施:为减少原材料价格波动的影响，公司一方面根据实际情况进行物资储备，另一方面公司正自主研发部分关键性原材料。
　　募集资金投资项目实施效果未达预期的风险
　　重大风险事项描述：公司对募集资金投资项目进行了充分的可行性论证，但对项目经济效益分析数据均为预测性信息，募集资金投资项目建设尚需时间，届时一旦市场需求出现重大变化，可能导致募投项目经济效益的实现存在较大不确定性。同时，项目管理和组织实施水平将直接影响到项目的进展和项目的质量。募集资金投资项目建设与实施过程中，公司资产规模、人员规模、业务规模将迅速扩大，如果公司的管理水平和组织模式未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，各类专业人员不能及时到岗并胜任工作，将导致募集资金投资项目实施效果不及预期。应对措施：1、公司加强人员的储备，包括招聘新人和培养现有人员并不断加强与总承包及设计单位的沟通，尽可能的通过提升项目管理和组织实施水平来落实项目的进展和质量；2、通过调研和分析市场数据，加强对市场需求的变化和趋势的了解，同时加强技术开发，不断提升产品创新性，以降低市场需求不确定性带来的风险。 收起▲

　　一、业务概要　　商业模式：　　公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程以及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证,以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流。　　1、公司采购模式　　公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保证了原材料的供应... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式：
　　公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程以及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证,以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流。
　　1、公司采购模式
　　公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保证了原材料的供应。公司采购主要指原材料采购，生产电子封装材料的主要原材料为环氧树脂、硅微粉等,按地域分类包括国内采购和国外采购，国内环氧树脂、硅微粉的供应商众多，公司大部分原材料产品以国内采购为主，部分原材料选择国外进口。
　　2、公司销售模式
　　随着公司品牌影响、市场份额的提高，公司确立了直销的销售方式。公司制定了一整套客户管理体系，定期对客户进行沟通拜访，知悉客户需求，在客户提出需求后，市场部第一时间向研发部、生产部反馈，积极组织生产以满足客户需求。经过多年的积累，公司与主要客户之间建立了稳固的合作关系，客户满意度较高、粘性强。公司的营销系统以市场部为主体，专门负责客户维护工作。公司的主要销售市场集中在长三角、珠三角区域。此外，公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。
　　3、生产模式
　　公司生产部根据销售订单制定生产计划，以保证订单的按期交付，生产过程主要包括制定生产计划、生产、过程检验、复检、包装及入库等。
　　4、公司的盈利模式
　　公司的盈利主要通过产品销售实现，而产品的顺利销售依赖各个部门之间的协调合作。经过多年的运作，公司各个部门之间沟通顺畅、协作良好。产供销三大主要部门分工明确，流程合理，确保了公司盈利的稳定性，而研发技术的不断积累提升了公司未来盈利的增长空间和多样性。公司生产与研发互相结合互相依托，通过不断改进工艺流程，降低单位生产成本，提高生产稳定性，提升盈利能力。

　　二、主要经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　报告期内，由于宏观经济下行和下游消费电子需求萎缩的影响，公司销售下滑，但公司通过加强市场开拓、客户服务、品质控制，报告期内实现营业收入117,307,712.96元，与去年同期相比下降13.89%。
　　报告期内，由于原材料价格上涨，公司虽通过加强成本费用的控制，节约生产成本，但由于产量相比去年下降，规模效应减弱，单位制造费用上升，导致毛利率与去年同期相比下降了1.6%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润16,202,617.15元，与去年同期相比减少15.68%。
　　报告期内，公司进一步专注于开发高附加值和拥有广阔市场的新产品，投入研发费用5,430,800.17元，同时持续提升现有产品技术水准。
　　报告期内，公司继续加强团队建设，加强部门职能化管理模式，健全并完善公司各项管理制度，加强规范财务制度的执行，为公司后续的快速发展奠定基础。
　　(二)行业情况
　　公司主要产品用于电子元器件的绝缘封装。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所
　　属行业为“C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C398电子元件及电子专用材料制造-C3985电子专用材料制造”；根据《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所属行业为“C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C397电子元件制造-C3971电子元件及组件制造”。（因“C3985电子专用材料制造”尚未纳入管理型行业分类，故行业分类暂归属于“C3971电子元件及组件制造”。）
　　电子专用材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。
　　中国是电子专用材料制造及消费大国，近年来，电子专用材料行业发展稳定。根据国家统计局数据，2018-2020年中国电子专用材料制造行业收入呈稳定增长，2020年中国电子专用材料制造行业收入1,609.40亿元，同比增长39.40%。
　　随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件及电子专用材料制造的需求迅速扩大，带动行业的快速发展。工信部数据显示，2020年中国电子元器件及电子专用材料制造行业营业收入2.15万亿元，同比增长11.30%。
　　随着电子元器件、LED等行业的快速发展，使得中国电子级环氧树脂复合材料获得长足发展。一方面是中国拥有配套完善的电子产业集群，是全球电子元器件产品的重要生产基地，其中电子元器件的封装拉动了对电子级环氧树脂复合材料的需求；另一方面，国内企业电子级环氧树脂复合材料产品的质量在不断提高，与国外企业相比逐渐具备比较优势。新材料在线数据显示，中国环氧塑封料（EMC）市场规模呈现逐年递增趋势，2020年中国EMC市场需求量达12.5万吨，同比增长8.7%。预计未来在电子元器件行业发展的带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。
　　《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409号）
　　明确了“聚焦重点产业投资领域，包括加快新材料产业强弱项......加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、
　　高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破”。《产业结构调整指导目录（2019年本）》鼓励“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”。
　　由此可见，国家高度重视新材料及新型电子元器件的产业发展，国产替代迎来历史性发展。在近两年贸易摩擦的影响下，国内企业越来越重视供应链的国产自主可控，为了减少对美国及其他国家产品的依赖度，开始加强本土产品的采购，为国内电子级环氧树脂复合材料企业创造了向高端领域突破及发展的有利窗口条件。新能源、5G通信、电子电器等新兴领域的快速崛起使得专用型环氧树脂进口替代的需求显著增强，是国内相关企业发展的蓝海市场。

　　三、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　电子专用材料指用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。
　　电子专用材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。
　　电子专用材料制造行业上游包括陶瓷、化工产品、金属材料等原材料，下游行业包括电子元器件行业、集成电路行业等。
　　中国是电子专用材料制造及消费大国，近年来，行业发展稳定。随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件及电子专用材料制造的需求迅速扩大，带动行业的快速发展。
　　(二)公司发展战略
　　公司自成立以来坚持以科技创新驱动企业发展，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司始终重视研发能力建设，围绕提升产品质量、降低生产成本、开发新型产品、改进生产工艺等进行持续技术研发投入，满足下游市场客户的多样化需求，确保公司在行业内的长期技术优势，不断提高公司产品质量和产品竞争力。
　　作为电子元器件封装材料的知名制造商之一，公司始终将产品质量水平放在首位，多年来粉体质量的一致性得到客户的广泛认可。在此基础上，为确保公司的产品和服务质量能够与时俱进，维持公司在产品质量上的竞争力，公司紧密围绕客户的需求，以市场为导向不断进行产品创新。
　　(三)经营计划或目标
　　公司将围绕提升公司盈利能力为重点，开展下列重点工作：
　　1、做好募投项目的实施工作，使用好募集资金，杜绝违法违规事项发生；
　　2、做好客户沟通服务工作，进一步加强市场开拓，扩大营业收入；
　　3、增强研发能力，增加技术储备，提高产品核心竞争力；
　　4、完善公司治理结构，完善管理制度，提高依法依规管理的能力和企业规范运行的水平。
　　(四)不确定性因素
　　1、宏观经济运行的风险
　　公司产品市场需求直接受下游行业的景气度和发展规模的影响，行业发展与国内外宏观经济的景气程度有较强的相关性。如果未来全球经济发生较大波动，我国经济增长放缓，则公司的经营业绩可能随之出现下降的风险。
　　2、汇率波动风险
　　报告期内，公司与境外客户、供应商的货款以外币进行结算，人民币对外币的汇率波动受国内外经济、政治等多重因素共同影响，汇率波动可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定不利影响。

　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　1、产品价格下降风险
　　公司所处市场领域为完全充分竞争市场，随着国内同行业的同步发展和国外具有制造规模优势的电子封装材料企业向国内转移，将使市场竞争进一步加剧，同时客户端电子产品价格呈下降趋势，必将要求封装材料价格下降，受上述因素的影响，国内电子封装材料行业在保持稳定增长的同时，产品价格总体呈下降趋势，在未来几年内电子元器件产品价格总体下降的趋势仍有可能持续。公司正积极开发新产品，应对该风险。
　　2、原材料价格波动使毛利率变化的风险
　　公司重要的原材料环氧树脂市场波动较大，造成公司原材料的采购价格波动较大，影响生产成本，进而影响公司毛利率。为减少原材料价格波动的影响，公司一方面根据实际情况进行物资储备，另一方面公司正自主研发部分关键性原材料。
　　3、市场竞争加剧风险
　　在市场竞争中，若公司未来不能在工艺技术创新、产品成本控制、售后服务等方面保持相对优势，可能会造成公司客户流失、销售收入下降，导致产品市场占有率下滑，公司面临的竞争风险也将进一步加大。
　　4、主要原材料价格上涨及向下游传导不及时的风险
　　公司下游客户主要为电子元器件知名企业，公司在充分考虑生产成本的基础上与客户协商确定销售价格。公司主要原材料包括环氧树脂、硅微粉、阻燃剂等，报告期内上述三种主要原材料采购金额占采
　　购总额的一半左右。报告期内，主营业务成本中直接材料所占比例约80%，若主要原材料市场供求变化导致采购价格上涨，而公司调整产品销售价格幅度有限或者存在一定期间的滞后，短期内会造成公司产品毛利率下降，影响公司盈利水平。
　　5、产品质量控制风险
　　公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产及销售，下游电子元器件行业具有严格的质量管理体系和产品认证体系，对产品交付质量及稳定性能要求较高。若未来因公司产品存在重大质量问题给客户带来重大损失，公司将可能面临赔偿风险，对公司生产经营产生不利影响。
　　6、技术及产品被替代的风险
　　公司产品终端客户所处的消费电子等行业发展迅速，产品及技术更新换代速度较快，这对公司生产的电子封装材料提出了更高的技术创新和产品创新要求。随着下游消费电子等行业的升级换代，各类高精度电子元器件的技术迭代、产品更新可能会带来新的市场需求。如果公司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，不能紧跟技术发展趋势提前布局，提高自身的研发实力、开发新产品以满足客户需求，可能面临产品不被客户接受、核心技术过时、产品被替代以至客户流失的风险，这些都将对公司经营业绩带来不利影响。
　　7、业绩下滑的风险
　　2022年以来，公司下游客户受消费电子市场疲软影响较为严重，导致其对公司产品需求有所减少；同时，由于全球化工产能受限和供应链运转遇阻，公司上游化工原材料价格有所上升。在以上因素叠加影响下，公司2022年营业收入和扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润较上年同期都有所下降。未来，如上述因素持续发生不利变化，将对公司的经营业绩进一步产生不利影响。
　　(二)报告期内新增的风险因素
　　1、募集资金投资项目实施效果未达预期的风险
　　公司对募集资金拟投资项目进行了充分的可行性论证，但对项目经济效益分析数据均为预测性信息，募集资金投资项目建设尚需时间，届时一旦市场需求出现重大变化，可能导致募投项目经济效益的实现存在较大不确定性。同时，项目管理和组织实施水平将直接影响到项目的进展和项目的质量。募集资金投资项目建设与实施过程中，公司资产规模、人员规模、业务规模将迅速扩大，如果公司的管理水平和组织模式未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，各类专业人员不能及时到岗并胜任工作，将导致募集资金投资项目实施效果不及预期。
　　2、募投项目产生的折旧、摊销及相关费用导致盈利下降的风险
　　募投项目建成后，公司固定资产、无形资产将有一定程度的增加，在现有会计政策不变的情况下，公司每年固定资产折旧以及无形资产摊销也会相应增加，如果行业或市场环境发生重大不利变化，募投项目无法实现预期收益，则募投项目新增的折旧及摊销将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　3、募集资金投资项目产能消化风险
　　本次募投项目建成后，公司将增加环氧粉末包封料、环氧塑封料产品的生产能力，在行业竞争较为激烈的市场背景下，如公司对现有客户的维护和对潜在客户及区域的市场拓展情况不及预期，可能导致公司面临产能闲置或无法消化的风险。另外，市场的拓展需要一定的时间，新增产能消化需要一定过程，短期内可能存在产能过剩的风险。
　　4、募投项目收益不及预期的风险
　　本次募投项目竣工达产，公司产能规模有望进一步提升，营业收入有望继续增长，但在募集资金投资项目实施过程中，公司可能面临因工程进度、工程质量、投资成本发生变化等一系列风险因素的影响，导致募投项目不能如期顺利达产。同时，竞争格局的变化、原材料价格波动、市场容量的变化、宏观经济形势的变动等因素也会对项目的投资回报和公司的预期收益产生影响。如果募投项目不能如期顺利达产，或者达产后相关产品市场环境发生重大不利变化，公司可能面临固定资产折旧和无形资产摊销费用大幅增加，导致成本增加，毛利率下降，项目收益不及预期，对公司经营业绩造成不利影响。 收起▲