一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　石金科技作为一家以碳素材料制造与应用为核心的高新技术企业，始终致力于成为全球领先的碳石墨材料制造商与碳石墨制品应用领域方案解决商。公司以“材料技术+应用服务”双轮驱动，深度聚焦光伏、半导体等国家战略产业，并为其提供尖端碳素材料及定制化解决方案。　　1、深耕长周期赛道，以技术创新创造价值　　石金科技基于光伏与半导体长周期的发展特性，通过从基础材料到高端制品的全链条技术掌控，给客户提供最优的适配性解决方案，目前已经实现了多项行业突破性创新：　　（1）在光伏电池领域，Topcon路线，新开发的石墨舟可帮助客户提升载片量、增加使用... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　石金科技作为一家以碳素材料制造与应用为核心的高新技术企业，始终致力于成为全球领先的碳石墨材料制造商与碳石墨制品应用领域方案解决商。公司以“材料技术+应用服务”双轮驱动，深度聚焦光伏、半导体等国家战略产业，并为其提供尖端碳素材料及定制化解决方案。
　　1、深耕长周期赛道，以技术创新创造价值
　　石金科技基于光伏与半导体长周期的发展特性，通过从基础材料到高端制品的全链条技术掌控，给客户提供最优的适配性解决方案，目前已经实现了多项行业突破性创新：
　　（1）在光伏电池领域，Topcon路线，新开发的石墨舟可帮助客户提升载片量、增加使用寿命、降低耗材成本，提高生产良率及电池片转换效率；BC路线，通过三方协同创新完成了最新BC的新型载具，已大批量出货；
　　（2）在光伏热场领域，针对国内市场，公司新推出的新质石墨硬毡，可增强热场保温性与稳定性，且可降低O/C含量，提升单晶产品品质，又推动了客户作业向模块化、标准化、自动化升级；海外市场方面，公司推出的光伏整套热场解决方案已成功实现批量应用，在多个国家客户大批量供货。
　　（3）在第三代半导体领域，公司与客户深度协同，联合研发半导体热场，攻克热场稳定性难题，可大幅提高热场寿命，提升良率，完成了新型湿法碳纤维保温材料的开发，对标国际进口，实现国产替代。
　　2、以协同创新，重构价值链体系
　　石金科技坚守“技术驱动”的价值主张，始终遵循光伏与第三代半导体“一代工艺、一代装备、一代耗材”的产业演进规律，构建了“拉动式价值链体系”。不同于传统模式中工艺、装备、耗材厂商“各自为战”导致的供需错配与效率低下，石金科技通过深挖下游痛点与难点，并与装备厂商协同优化耗料与装备的适配性，反向推动装备迭代升级。同时，通过耗材的技术升级推动工艺的技术优化，最终提升全产业链的生产效率。这种以协同创新为核心的模式，打破了产业链各环节的壁垒，促进紧密互动与良性循环，让各方在合作中共享成果，推动整个产业向健康可持续方向发展。
　　3、以硬核实力夯实根基，前瞻性布局拓展边界
　　截至报告期，石金科技已拥有45项发明专利、86项实用新型专利与16项软件著作，在国内石墨及碳素材料应用领域尤其是高温热场领域构筑起行业领先的技术壁垒。在半导体级碳纤维保温固毡研发任务上，实现了部分工序的技术突破，目前正在进行后续工艺技术的研发，开发进度完成将实现对进口材料的替代，实现在第1代，第3代半导体应用。
　　公司拥有陶瓷材料及PEEK材料等新型材料的前瞻性技术：
　　（1）在碳化物，氮化物等先进陶瓷材料方面，已完成应用端及工艺技术端的前期储备，后续将根据客户需求况，择机进行产品试量产工作；
　　（2）在PEEK+CF（碳纤维增强聚醚醚酮）材料方面，也已经完成样品试制及性能检测，后续将根据市场情况，择机在客户端进行产品测试验证工作。
　　公司组建了兼具专业深度与实战经验的研发团队，搭配精准把握市场动向的营销团队，确保对客户需求的快速响应。目前，公司产品已广泛应用于光伏、半导体、高温热处理、LED、汽车、航空航天、机器人及无人机等多元领域。
　　报告期内，公司商业模式较上年度未发生重大变化。
　　二、经营情况：
　　报告期内，公司2025年上半年营业收入为13,554.28万元，归属于母公司股东的净利润为-1,606.08万元，主要受到行业竞争加剧、下游客户开工率不足及单价同比下跌等因素的影响。2025年下半年，公司将采取积极应对措施，开发新业务，持续深化降本增效；并通过技术优化和协同创新与光伏、半导体等头部客户强化技术路线的合作、加快市场推广，提高市场占有率。
　　截止报告期末，公司注册资本为8,383.9999万元，公司总资产为89,947.40万元，公司净资产为47,788.47万元，公司具备良好的持续经营能力。
　　（二）行业情况
　　石金科技主要从事碳素相关产品的研发、设计、生产和销售，现阶段聚焦于光伏领域中硅片、电池片制备环节中的热场、石墨舟产品及半导体热场产品。
　　一、光伏行业
　　1、中国光伏装机迈入太瓦时代，全球光伏装机整体向好
　　随着光伏+新业态萌芽，人类正在经历从地内化石能源到系内能源的新一轮能源变革。当前，党中央高度重视光伏产业发展，总书记强调把促进新能源和清洁能源发展放在更加突出的位置，积极有序发展光能源、硅能源、氢能源、可再生能源，中国正在持续深化“碳达峰、碳中和”政策。
　　2025年上半年，光伏装机市场保持增长，国内光伏新增装机规模实现212.21GW，同比增长107%，累计装机达到1100GW，中国光伏装机迈入太瓦时代。国家发展改革委、国家能源局印发了《关于2025年可再生能源电力消纳责任权重及有关事项的通知》，设定并下达了各省(自治区、直辖市)2025年和2026年可再生能源电力消纳责任权重，并对重点用能单位使用绿电消费比例要求，激发全社会绿电消费潜力，有望显著提升绿电消费需求。此外，国家发展改革委、国家能源局、国家林草局三部委联合印发《三北沙漠戈壁荒漠地区光伏治沙规划（2025-2030年）》，指出到2030年规划该地区新增光伏装机规模253GW。双碳目标、绿电消费考核、能源基建，将为光伏行业提供持续稳定的市场需求。
　　在海外市场方面，全球光伏装机规模保持稳中向好的发展态势，世界主要经济体光伏渗透率不断提升，特别是近五年增速较快，2024年世界平均光伏发电渗透率约为6.57%,较2023年增加了1.08%。据中国光伏业协会预测，2025年装机预测上调，由531-583GW上调至579-630GW。
　　2、反内卷加速，行业有望快速回归健康周期
　　近年来，光伏行业整体仍处于阶段性供给过剩格局，低价、低质的无序竞争仍影响正常产业生态的运行，光伏组件从2023年年初均价1.8元/W降到2025年6月底的均价0.69元/W,导致光伏行业整体市场缩水几千亿，主产业链制造类企业大多仍处于亏损状态，影响了行业的健康发展。自2024年7月30日以来，中共中央政治局会议首次提出防止内卷式竞争，强化行业自律，强化市场优胜劣汰机制，畅通落后低效产能退出渠道，反内卷提升至国家战略行动高度。2025年7月1日，中央财经委员会第六次会议，纵深推进全国统一大市场建设，依法依规治理企业低价无序竞争，引导企业提升产品品质，推动落后产能有序退出。2025年7月3日，工信部制造业企业座谈会，14家光伏企业及行业协会负责人，明确提出治理方向，治理低价无序竞争，推动落后产能退出，提升产品品质。在多项举措实施下，“反内卷”进度加速,光伏作为兼具显著周期性与长期成长性的典型产业,目前产业链价格已触底反弹，低价销售、无序竞争情形显著减少，行业内卷竞争正逐步被纠偏，促使光伏行业重回健康、可持续性发展周期。
　　二、第三代半导体行业
　　1、技术突破与产业升级，大尺寸衬底与设备革新加速
　　碳化硅产业12英寸晶圆将加速技术迭代。2025年上半年，已有6家本土厂商（如天岳先进、天科合达、晶越半导体、烁科晶体等）展示或量产了12英寸SiC晶锭及衬底。目前，8英寸衬底产能持续扩张并主导当前主流市场。据统计，全球碳化硅功率半导体器件制造在8英寸项目上的总投资额已超过人民币1,754亿元，其中前五大碳化硅功率器件制造商的总投资额超过人民币1,269亿元，占比超过72%。
　　2、产能持续释放，价格承压
　　据不完全统计，2025年全球碳化硅衬底（折合6英寸）年产能预计超过300万片，其中中国占比约30-40%，8英寸衬底产能集中在国际大厂（如Wolfspeed、Coherent）和国内头部企业（天岳先进、天科合达）规模扩张。受到生产技术和工艺路线的迭代升级带来的单位裸片成本下降的影响，并随着碳化硅晶体生长等环节良率的提升以及衬底尺寸的扩大，预计全球碳化硅平均价格从2700-4700元每件，到2030年降至2300元-4300元每件。
　　3、新兴领域加速渗透，行业进入高速发展黄金期
　　除新能源汽车外，碳化硅器件正加速向AI算力、光储、光波导眼镜等消费电子领域渗透，碳化硅凭借高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高导热率等特性，正在被越来越多行业采纳。按销售收入计，全球碳化硅衬底市场由2020年的人民币30亿元增长至2024年的人民币88亿元，复合年增长率为29.9%。预计到2030年，市场规模将有望增长至人民币585亿元，复合年增长率为37.1%。行业进入高速发展黄金期。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　市场竞争风险
　　公司作为国内光伏、半导体产业关键碳素耗材制造商之一，经过多年的发展已经积累了丰富的产品研发、设计、制造、推广等经验，公司碳素产品在光伏领域市场保有量位列前茅，随着近几年国内太阳能光伏产业的快速发展及其对成本的严格控制，光伏行业对辅材品质及价格提出了更高的要求，不断有新加入的竞争者，加上下游光伏产业链价格持续低迷影响，从而使公司面临更为激烈的市场竞争，公司可能面临市场份额下降的风险。应对措施：一是提高产品研发及工程技术服务能力，增加客户黏性；二是重视生产工艺改进，降低产品的生产成本。通过以上措施提高公司的市场竞争力，从而降低市场竞争带来的风险。
　　应收账款较大风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为16,443.16万元，占资产总额比例为18.28%，公司严格按照合同约定的付款条件，加快应收账款的催收和管理，但是应收账款的占比仍然比较高，系公司资产的主要组成部分。由于光伏行业规模效应非常明显及其技术革新较快，导致企业在扩张或者技术变革中需要大量资金，公司下游部分客户出现资金紧张的局面，不排除因个别客户的支付能力和信用恶化导致应收账款发生坏账损失和坏账准备计提不足的风险，从而使公司经营受到不良影响。应对措施：一是提高企业内部人员的财务风险意识，清楚认识到应收账款收不回的风险与危害；二是建立完善的客户信用评价制度，选择信誉良好、经营良好的优质客户；三是健全企业内部管控机制，维护企业财产的安全和稳定。通过以上措施使公司应收账款的风险减少到最低程度。
　　存货规模较大风险
　　截止报告期末，公司存货账面价值26,129.76万元，占公司总资产29.05%，其中原材料占存货比重为77.65%。公司原料石墨生产周期较长，为配合生产需要，公司根据相应的规划提前对相应的原材料进行了采购，导致公司存货增加较大。较大存货会占用公司营运资金，影响现金流。应对措施：一是抓住半导体及光伏行业蓬勃发展的机会，扩大销售额，增加材料的使用量；二是加大对公司库存的管理，减少库存较高的材料采购，提高周转降低存货风险。通过以上措施使公司存货规模较大风险减少到最低程度。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
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　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　商业模式：　　石金科技是一家专业从事石墨及碳素产品应用研发、设计、生产、销售及技术服务的高新技术企业。近年来公司以材料技术+应用服务双轮驱动，通过技术创新为客户提供定制化产品及集成服务，目前产品覆盖半导体、光伏、汽车等高增长行业，公司致力于成为全球领先的碳石墨制品应用领域方案解决商及碳石墨材料制造商。　　公司聚焦半导体及光伏行业，同时拓展碳石墨制品在LED、汽车、电子散热领域的多元应用。在半导体行业，公司瞄准第三代半导体（SIC）的需求，开发出半导体用高温热场产品及相关材料，目前已实现批量供应。在核心市场的光伏行业，公司提供单晶/多晶硅高... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　商业模式：
　　石金科技是一家专业从事石墨及碳素产品应用研发、设计、生产、销售及技术服务的高新技术企业。近年来公司以材料技术+应用服务双轮驱动，通过技术创新为客户提供定制化产品及集成服务，目前产品覆盖半导体、光伏、汽车等高增长行业，公司致力于成为全球领先的碳石墨制品应用领域方案解决商及碳石墨材料制造商。
　　公司聚焦半导体及光伏行业，同时拓展碳石墨制品在LED、汽车、电子散热领域的多元应用。在半导体行业，公司瞄准第三代半导体（SIC）的需求，开发出半导体用高温热场产品及相关材料，目前已实现批量供应。在核心市场的光伏行业，公司提供单晶/多晶硅高温热场、石墨舟等关键耗材，并结合自身技术优势为客户提供热场系统集成服务，包括设计、生产、应用技术支持及工艺更新方案帮助客户降本增效。
　　自成立以来，公司业务一直立足于石墨及碳素制品制造，专注于石墨和碳素材料的应用领域。逐步形成以新一代石墨切片技术、CNC改良精密加工技术、大沉积室旋流气场均热法CVI技术、特制树脂浸渍碳化技术、热解炭涂层技术、双元碳基体技术、碳纤维缠绕技术等为主的核心技术体系；通过以上核心技术体系在客户产品良率的提升、使用寿命的增加、成本的降低等方面带来显著效果。经过多年来在行业内的研发投入和技术积累，公司目前拥有着经验丰富的研发团队和115项专利技术，在国内石墨及碳素材料应用领域尤其是高温热场领域保持着行业领先的技术优势；公司拥有了一支通晓专业技术、把握市场动向的专业营销团队，使公司对市场需求能做出快速的反应。凭借在石墨及碳素制品行业内的领先技术优势和专业的服务能力，公司产品已被下游光伏行业、半导体行业、高温热处理行业、LED行业、汽车行业等客户所广泛接受。
　　报告期内，公司商业模式较上年度未发生重大变化。
　　经营计划实现情况：
　　报告期内，公司2024年营业收入为35,519.12万元,同比下降0.91%；归属于母公司股东的净利润为-1,828.04万元，同比下降146.76%。公司2024年利润下降幅度较大，主要受到行业竞争加剧、下游客户开工率不足、价格同比大幅下跌以及公司第三代半导体业务板块研发投入持续增长等因素的影响。2025年，公司将采取积极应对措施，开发新业务，持续深化降本增效，并通过技术优化和协同创新与光伏、半导体头部客户强化技术路线的合作，保障产品先进性及需求稳定性；同时加快第三代半导体等业务领域市场推广。
　　截止报告期末，公司注册资本为8,383.9999万元，公司总资产为87,434.17万元，公司净资产为49，254.53万元，公司具备良好的持续经营能力。
　　(二)行业情况
　　石金科技主要从事碳素相关产品的研发、设计、生产和销售，现阶段聚焦于光伏领域中硅片、电池片制备环节中的热场、石墨舟产品及半导体热场产品。
　　1、光伏行业
　　(1)2024年整体情况
　　2024年全球光伏新增装机约530GW，较2023年的390GW增长了约140GW，同比增长35.9%。中国光伏产业在全球市场中占据主导地位，无论是产业规模还是技术水平都遥遥领先。2024年全国太阳能光伏新增装机容量277.57GW，同比增长28.33%，光伏累计并网装机容量超过880GW，新增和累计装机容量均为全球第一。
　　同时，光伏产业链主要环节产量在2024年保持增长态势。根据光伏行业协会统计，全国光伏多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均超过10%，行业产值维持在万亿规模。2024年，多晶硅环节全国产量超182万吨，同比增长23.6%；硅片环节产量达到753GW，同比增长12.7%，出口量约60.9GW；电池环节产量为654GW，同比增长10.6%，出口量约57.5GW；组件环节产量达588GW，同比增长13.5%，出口量约238.8GW。
　　但2024年出现“量增价减”的局面，主要因为过去几年中，在需求向上且盈利良好的情况下，光伏各环节产能快速扩张，阶段性、结构性产能过剩严重，市场竞争激烈，导致2024年产业链各环节价格下降均超过30%，利润均受挤压，2024年业内多数企业处于亏损状态。随着产能出清的持续加速，未来“量增价降”局面将有所改善。
　　(2)未来发展
　　展望2025年，尽管光伏产业链经历价格波动，但全球对清洁能源的强烈需求依旧为光伏行业发展提供支撑。
　　长期来看，全球已有多个国家提出了“碳中和”或“气候中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识。根据国际可再生能源机构（IRENA）在《全球能源转型展望》中提出2030年可再生能源装机将达到11000GW以上，其中光伏装机将超过5400GW。根据国际能源署（IEA）在《2024年可再生能源分析与展望》中预测，到2030年，光伏新增装机容量在各种电源形式中占比将达到70%。光伏作为发电成本最低的清洁电力技术，全球光伏市场仍具备较大的增长空间。
　　国内市场方面，“双碳”目标引领下，我国能源结构加速向绿色低碳转型，光伏作为重要的可再生能源，市场需求持续增长。分布式光伏凭借其灵活便捷、靠近用户端等优势，在工商业和居民领域的应用不断拓展，成为拉动国内光伏市场需求的重要力量。在国际市场，新兴经济体对能源的需求增长以及对环保重视程度提升，为我国光伏产品出口创造了机遇。“一带一路”沿线国家积极布局光伏项目，对光伏组件、设备等需求旺盛，推动我国光伏产品出口量保持增长。
　　光伏产业作为我国推进能源绿色转型、保障能源供应安全、强化产业链全球竞争力以及着力培育新质生产力等战略目标下的核心产业之一，正迎来前所未有的发展机遇。公司单晶热场系统、石墨舟等核心产品，作为光伏产业链中硅片制造与电池片生产环节不可或缺的关键耗材，其市场需求随着下游光伏产业的持续整合升级、库存周期优化及产能的稳步释放而逐步攀升，公司所处行业具有广阔的市场潜力与发展动能。
　　2、第三代半导体行业
　　常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体及砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料。半导体衬底晶圆片与光伏硅片生产原理相通，均需要使用晶体生长炉，设备内部需要配置热场，涉及保温隔热材料，碳碳复合材料，石墨材料等。
　　与第一代及第二代半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体具有更宽的禁带，适用于高电压及高温环境。更高的热传导性结合宽禁带及高临界场，使碳化硅功率半导体在以高功率为主要理想器件特性时具有优势。
　　2024年全球碳化硅产业链各环节企业均加大了投资力度，推动了产业规模的持续扩张。在碳化硅衬底环节，作为产业链的基础，企业积极扩充产能。近年来，碳化硅衬底材料发展迅猛，单位生产成本下降，规模效应显现，下游应用场景将更多地采用碳化硅衬底，其应用范围也在不断拓展。碳化硅功率半导体器件在新能源车领域的渗透率，预计将从2024年的19.2%提升至2030年的53.6%；在光伏储能领域，碳化硅的市场渗透率预计将从2024年的9.7%增长至2030年的20.4%；在先进通信基站领域，其市场渗透率预计将从2024年的50%提升至2030年的66%。
　　同时，8英寸碳化硅衬底正在逐步放量，市场需求正逐步攀升。据统计，全球碳化硅功率半导体器件制造在8英寸项目上的总投资额已超过人民币1,754亿元，其中前五大碳化硅功率器件制造商的总投资额超过人民币1,269亿元，占比超过72%。
　　随着半导体行业的蓬勃发展，高温热场作为其生产环节的关键部件，市场需求同步攀升。鉴于半导体行业对晶体纯度的严苛要求，目前半导体热场仍以进口产品为主。凭借深厚的高温热场技术积淀与持续的研发投入，公司半导体热场产品已成功通过多家行业主流龙头厂商的验证，并实现批量供应，初步实现进口替代。随着下游需求的持续增长及公司产能的稳步释放，以及半导体行业大尺寸化趋势（从6英寸向8英寸乃至12英寸）的加速推进，无论是针对第一、二代半导体还是更高温度工艺需求的第三代半导体热场，市场需求均展现出强劲的增长潜力。在此背景下，半导体热场业务有望成为驱动公司业绩增长的新引擎。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　市场竞争风险
　　公司作为国内光伏、半导体产业关键碳素耗材制造商之一，经过多年的发展已经积累了丰富的产品研发、设计、制造、推广等经验，公司碳素产品在光伏领域市场保有量位列前茅，随着近几年国内太阳能光伏产业的快速发展及其对成本的严格控制，光伏行业对辅材品质及价格提出了更高的要求，不断有新加入的竞争者，加上下游光伏产业链价格持续低迷影响，从而使公司面临更为激烈的市场竞争，公司可能面临市场份额下降的风险。应对措施：一是提高产品研发及工程技术服务能力，增加客户黏性；二是重视生产工艺改进，降低产品的生产成本。通过以上措施提高公司的市场竞争力，从而降低市场竞争带来的风险。
　　应收账款较大风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为12,568.82万元，占资产总额比例为14.38%，公司严格按照合同约定的付款条件，加快应收账款的催收和管理，但是应收账款的占比仍然比较高，系公司资产的主要组成部分。由于光伏行业规模效应非常明显及其技术革新较快，导致企业在扩张或者技术变革中需要大量资金，如果公司下游部分客户出现资金紧张的局面，不排除因个别客户的支付能力和信用恶化导致应收账款发生坏账损失和坏账准备计提不足的风险，从而使公司经营受到不良影响。应对措施：一是提高企业内部人员的财务风险意识，清楚认识到应收账款收不回的风险与危害；二是建立完善的客户信用评价制度，选择信誉良好、经营良好的优质客户；三是健全企业内部管控机制，维护企业财产的安全和稳定。通过以上措施使公司应收账款的风险减少到最低程度。
　　存货规模较大风险
　　截止报告期末，公司存货账面价值24,731.83万元，占公司总资产28.29%，其中原材料占存货比重为83.72%。为配合云南子公司及佛山分子公司的产能建设，公司根据相应的规划提前对相应的原材料进行了采购，导致公司存货增加较大。较大存货会占用公司营运资金，影响现金流。应对措施：一是抓住半导体及光伏行业蓬勃发展的机会，扩大销售额，增加材料的使用量；二是加大对公司库存的管理，减少库存较高的材料采购，提高周转降低存货风险。通过以上措施使公司存货规模较大风险减少到最低程度。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划实现情况 商业模式： 石金科技是一家专业从事石墨及碳素产品应用研发、设计、生产、销售及技术服务的高新技术企业，公司主要产品包括保温隔热用碳毡、C/C复合材料、光伏单/多晶硅热场及其零配件、PECVD用石墨舟及碳碳板框、电子半导体用石墨制品等，并为客户提供碳素产品的整体解决方案和集成服务，产品被广泛应用于光伏行业、半导体行业、高温热处理行业、汽车行业、LED行业以及烧结行业。 公司基于对碳素材料性能及其应用技术的了解，特别是对高温热场技术的掌握，为光伏行业、半导体行业提供成套产品和整体解决方案，从而获得经济利益。公司基于成熟的研发... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
商业模式：
石金科技是一家专业从事石墨及碳素产品应用研发、设计、生产、销售及技术服务的高新技术企业，公司主要产品包括保温隔热用碳毡、C/C复合材料、光伏单/多晶硅热场及其零配件、PECVD用石墨舟及碳碳板框、电子半导体用石墨制品等，并为客户提供碳素产品的整体解决方案和集成服务，产品被广泛应用于光伏行业、半导体行业、高温热处理行业、汽车行业、LED行业以及烧结行业。
公司基于对碳素材料性能及其应用技术的了解，特别是对高温热场技术的掌握，为光伏行业、半导体行业提供成套产品和整体解决方案，从而获得经济利益。公司基于成熟的研发设计能力和精密生产加工技术及精锐的产品应用技术能力，为光伏行业、半导体行业、LED行业、汽车行业、烧结行业等提供碳素产品整体解决方案和集成服务。
自成立以来，公司业务一直立足于石墨及碳素制品制造行业，专注于石墨和碳素材料的应用领域。经过多年来在行业内的研发投入和技术积累，公司从开始为客户提供单一产品及技术服务，到如今为客户提供整体解决方案和产品集成服务，经过客户的不断验证，石金为客户提供的全生命周期管理，更凸显出降本增效成果。公司目前拥有经验丰富的研发团队和应用服务技术人员；截止报告期公司共有111项专利技术，其中36项发明专利，在国内石墨及碳素材料应用领域尤其是高温热场领域保持着行业领先的技术优势；通过不断的探索和培训，公司组建了一支通晓专业技术、把握市场动向的专业营销团队，使公司对市场需求能做出快速的反应。凭借在石墨及碳素制品行业内的领先技术优势和专业的营销推广及服务能力，公司产品已被下游光伏行业、半导体行业、高温热处理行业、LED行业、汽车行业等客户所广泛接受，业务规模也取得了增长。
经营计划实现情况：
报告期内，公司2024年上半年营业收入为17,971.01万元,同比增长16.34%。归属于母公司股东的净利润为720.97万元，同比减少51.61%。公司产品所处行业为光伏行业、半导体行业，虽然近年来两大行业发展迅猛，但是“量增价降”现象愈发凸显，公司也伴随着行业波动出现营收增长但利润承压的情形。光伏和半导体行业是支撑经济社会发展和保障国家能源安全、芯片安全的战略性、基础性和先导性产业，是巩固相关产业链全球优势、增强国际竞争力的关键领域，所以公司仍将持续看好光伏及半导体行业发展前景。公司将致力于通过高温真空热场技术和电池应用工装/耗材技术，构建行业领先的炭基应用材料创新平台，成为工装耗材领域的价值服务商，打造光伏和半导体产业链关键技术领域的可靠石金品牌。
截止报告期末，公司注册资本为8,383.9999万元，公司总资产为92,609.25万元，公司净资产为51,702.82万元，公司具备良好的持续经营能力。
（二）行业情况
石金科技主要从事石墨及碳素相关产品的研发、生产和销售以及整体解决方案和集成服务，现阶段聚焦于光伏领域中硅片、电池片制备环节中的热场、石墨舟产品以及半导体领域中的热场产品。
1、光伏行业
(1)整体情况
2024年上半年光伏行业量增价降矛盾日益突出，行业巨头公司均出现了不同程度的亏损，一方面中国装机量继续保持高速增加，一方面光伏四大环节不同程度跌破行业现金成本价。光伏行业出现冰火两重天，规模在持续扩大、出口量持续增加；而价格大幅下跌，单晶硅与硅片下跌超40%，电池片与组件下跌超15%，产值下降明显、出口额缩减。
根据中国光伏行业协会统计，在制造端上，2024年上半年多晶硅、硅片、电池片、组件产量同比增长均在32%以上，其中多晶硅产量超过106万吨，同比增长超过60.6%，硅片产量超402GW，同比增长超过58.9%，电池片产量超过310GW，同比增长超过37.8%，组件产量超过271GW，同比增长超过32.2%；在应用端上，2024年上半年国内光伏发电装机102.48GW，同比增长30.7%，出口方面，2024年上半年光伏行业竞争加烈，随着2023年行业产能持续增加，光伏产品价格不断下探，出现了量增价降的情况，到2024年上半年仍然维持量增价降的态势，2024年上半年出口总额为186.7亿美元，同比下降5.4%。
未来光伏在四大环节价格跌破成本，行业亏损加剧，但随着产能放缓，部分企业退出，下游各地政府对分布式光伏消纳不断加码，中国乃至全球光伏市场仍保持乐观，装机量仍将保持快速增长。
（2）光伏硅片及电池片
根据中国光伏协会的数据，我国2023年硅片产量为622GW，预计2024年硅片产量为935GW，增长率为50.32%；电池片2023年产量为545GW，预计2024年电池片产量为820GW，增长率为50.46%。
光伏行业在硅片技术路线上从P型转N型的趋势逐步升级，电池片出现PERC转TOPCON及BC、HJT等路线。随着下游光伏硅片、电池片环节产量的增加，以及光伏电池技术高速迭代、电池规格尺寸不断演进，先进产能替代旧的落后产能需要，从而驱动市场需求持续旺盛，公司产品单晶热场、石墨舟等作为光伏行业硅片及电池片环节的关键耗材，仍将呈现出巨大的市场空间和发展前景。
2、半导体行业
2024年7月，半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation，简称SIA）宣布，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，与2023年5月的412亿美元同比增长19.3%，与2024年4月的472亿美元环比增长4.1%。2024年上半年从A股多家涉及半导体行业公司的半年度业绩预告来看，其业绩均呈现大幅增长，多家公司均表示业绩增长与行业复苏、下游客户需求提升有关。同花顺半导体行业指数板块内超九成个股累计涨幅为正，超五成个股累计涨幅超过10%。
第三代半导体方面，根据TrendForce分析，随着国内外厂商的相继扩产，以及与汽车、新能源客户合作项目明朗化，2023年整体SiC功率元件市场规模达22.75亿美元，年增长41.4%，预计至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.28亿美元。
新能源汽车未来将是SiC的第一大应用市场。据统计，2027年全球导电型SiC功率器件市场规模有望达63亿美元，2021-2027年CAGR达34%；2027年新能源汽车导电型SiC功率器件市场规模有望达50亿美元，占比高达79%。
随着光伏逆变器出货量在全球范围内呈现强劲增长态势，以及SiC功率器件在逆变器中的渗透率稳步提升，光伏SiC功率器件市场将迅速增长。中国作为全球光伏产业的重要基地，其市场动态极具代表性，根据CASA数据，2021年中国光伏领域第三代功率半导体的渗透率超过13%，市场规模约4.78亿元，同比增长56%，预计2026年光伏用第三代半导体市场空间将接近20亿元，五年CAGR超过30%。显而易
见，光伏第三代半导体功率器件市场前景广阔。
随着半导体行业的蓬勃发展，高温热场作为其生产环节中的重要部件，其市场需求也同时增加。由于半导体行业对晶体的纯度要求更高，所以对其热场也提出来了更高的要求，目前半导体热场主要以进口为主，国产替代亟需进行。公司凭借多年高温热场技术积累与持续的研发投入，公司半导体热场产品已经通过多家主流龙头厂商的验证，实现批量供货，初步实现进口替代。在半导体合成炉领域，公司已实现整套大批量供应；同时，在半导体长晶炉领域的传统工艺方向上，公司产品已进入客户端测试阶段，且在新工艺方向上已完成整套小批量供应。随着下游需求的持续增长及公司产能逐步释放，半导体热场将成为公司未来业绩新的增长点。

　　二、公司面临的重大风险分析
市场竞争风险
公司作为国内光伏产业关键碳素耗材制造商之一，经过多年的发展已经积累了丰富的产品研发、设计、制造、推广等经验，公司碳素产品在光伏领域市场保有量位列前茅，随着近几年国内太阳能光伏产业的快速发展及其对成本的严格控制，光伏行业对辅材品质及价格提出了更高的要求，加上不断有新加入的竞争者，从而使公司面临更为激烈的市场竞争，公司可能面临市场份额下降的风险。应对措施：一是通过扩大经营规模，提高产品市场占有率，提升销售业绩；二是提高产品研发及工程技术服务能力，增加客户黏性；三是重视生产工艺改进，降低产品的生产成本。通过以上措施提高公司的市场竞争力，从而降低市场竞争带来的风险。
应收账款较大风险
报告期内，公司应收账款账面价值为14,996.37万元，占资产总额比例为16.19%，公司严格按照合同约定的付款条件，加快应收账款的催收和管理，但是应收账款的占比仍然比较高，系公司资产的主要组成部分。由于光伏行业规模效应非常明显及其技术革新较快，导致企业在扩张或者技术变革中需要大量资金，如果公司下游部分客户出现资金紧张的局面，不排除因个别客户的支付能力和信用恶化导致应收账款发生坏账损失和坏账准备计提不足的风险，从而使公司经营受到不良影响。应对措施：一是提高企业内部人员的财务风险意识，清楚认识到应收账款收不回的风险与危害；二是建立完善的客户信用评价制度，选择信誉良好、经营良好的优质客户；三是健全企业内部管控机制，维护企业财产的安全和稳定。通过以上措施使公司应收账款的风险减少到最低程度。
存货规模较大风险
截止报告期末，公司存货账面价值23,484.95万元，占公司总资产25.36%，其中原材料占存货比重为75.59%。为配合公司的产能建设，公司根据相应的规划提前对相应的原材料进行了采购，导致公司存货增加较大。较大存货会占用公司营运资金，影响现金流。应对措施：一是抓住光伏行业蓬勃发展的机会，扩大销售额，增加材料的使用量；二是加大对公司库存的管理，提高周转降低存货风险。通过以上措施使公司存货规模较大风险减少到最低程度。 收起▲