一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况公司是电子精细化学品领域的国家级高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。公司追求对客户和公司都至关重要的创新，持续不断地在产业链关键环节进行研发投入，固晶锡膏制备及应用技术已经达到国内先进水平，已为业内多家封装公司提供产品及技术服务，市场份额稳步增长。（1）研发模式市场及销售部门在客户需求的基础上，向总经理和运营部提出新产品开发的咨询和建议，总经理基于对公司的战略规划，对运营部下达开发新产品的指令，运... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况公司是电子精细化学品领域的国家级高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。公司追求对客户和公司都至关重要的创新，持续不断地在产业链关键环节进行研发投入，固晶锡膏制备及应用技术已经达到国内先进水平，已为业内多家封装公司提供产品及技术服务，市场份额稳步增长。（1）研发模式市场及销售部门在客户需求的基础上，向总经理和运营部提出新产品开发的咨询和建议，总经理基于对公司的战略规划，对运营部下达开发新产品的指令，运营总监及研发和技术人员对项目产品进行讨论、立项，并由产品研发部草拟立项报告；项目评审委员会对报告进行评审；如果不通过，需调整方案，重新修改和撰写立项报告；如果通过，则安排研发项目资源，按项目计划对人/设备/原料进行项目实施；接下来由运营部制定试产工艺；试产产品与研发阶段产品一致，则进行中试；中试通过后，总经理和运营总监批准进行正式生产。（2）采购模式公司采购的原材料主要有锡银铜合金、锡铅银合金和锡铋合金的焊粉，化学材料有松香、触变剂等。公司的原辅材料按照技术部制定的技术参数标准采购，每种主要原材料供应商至少有两家及以上并给出相应报价，以保证原辅材料供应商的稳定。如需更换供应商，采购部提供新供应商产品出厂检验报告及样品，经技术部验证确认后，方可列入合格供应商。（3）生产模式在生产制造方面，公司主要采用机械及人工的生产模式，根据客户订单，按照客户要求的性能、管理特性和产品规格、数量和交货期组织生产。主要生产工序包括粘度仪测试粘度、手工印刷、过回流焊测试焊点、高速搅拌测试、包装等，采用自动化生产与手工操作有机结合的方式完成各工序，入成品库。生产过程中公司要求生产部门严格按照技术部门提供的产品工艺技术规范要求进行操作，严格执行操作流程制度。严禁不合格半成品、成品流入下游工序；所有生产品种需有品质管理部出具的合格检测单方可入库。公司制定了定额损耗制度，严格控制产品单耗，将材料损耗控制在规定范围内。同时做好详细的生产记录并归类、存档，遇有质量问题投诉，可根据生产批号核查实际生产情况，便于质量跟踪。（4）销售模式主要采取直销模式，公司收入的绝大部分来自直销方式，仅存在小额经销收入。公司根据生产计划组织生产，产品完工后质检部对其进行检验，检验合格后出具检验报告，检验合格报告随同产品交付终端客户。产品到货后，终端客户相关人员根据合同对产品进行验收，验收合格后在签收单上签收，公司根据签收单确认收入。公司市场部跟踪销售地的客户动态，通过投标、协议等方式获得客户订单，销售价格一般为市场平均价格。公司收款期较长，销售具有一定的季节性，由于客户会在年末备货为来年的生产做准备，每年9月至第二年1月通常为公司的销售旺季，而每年一季度由于春节因素影响客户产量以及客户已经提前备货等原因，通常为公司的销售淡季。公司的销售信用政策主要包括：普通客户原则上采用现款现货；为了提高竞争力，对于有一定规模且资信较好的客户会给予2-个月的信用期。2025年半年度经营计划实现情况：公司财务状况整体稳定，收入稳定增长，成本控制方面有待加强。销售成本和运营成本有所上升，直接影响净利润。在市场竞争压力加大的情况下，公司整体销售份额保持稳定增长，公司更加积极地开展市场营销活动，提高品牌知名度。（二）行业情况1、行业上下游产业及其关联性电子化学品行业的上游行业为基础化工或精细化工产品制造业，下游行业为半导体封装、集成电路封装、LED封装等电子产品制造业。电子化学品行业是精细化工和电子信息的交叉行业，兼具了这俩行业的属性。一方面，电子化学品行业的发展与下游电子元器件生产行业息息相关，无论是电子化学品的产品类型还是技术革新，很大程度上都取决于下游行业的生产需求。另一方面，电子化学品行业作为精细化工行业的产业延伸领域，也和精细化工行业的总体发展水平密切相关，精细化工行业的技术进步是电子信息产业快速发展的重要推动力量。2、细分行业市场规模及未来前景公司主从事半导体器件封装、SMT组装焊料锡膏及LED封装硅胶和锡膏材料的研发、设计、生产和销售，其中半导体器件封装、SMT组装焊料锡膏可归纳为电子焊锡膏行业，电子焊锡膏行业与国家的宏观经济环境和电子信息产业、电子产品的发展有很强的相关性，属于电子材料里一个重要的分支材料。LED封装材料本质上和半导体封装材料类似，LED封装硅胶对其光学特性要求更高，伴随着LED产业的发展，其封装硅胶的市场也越来越大。3、行业壁垒（1）技术壁垒电子化学品行业属于高科技行业，属于知识密集、技术先导型产业，需要有较强的技术和行业经验的积淀。同时，半导体、IC、LED领域电子化学品的研发，综合性较强，需要融合化学、电化学、化工、纳米材料、半导体、电子工程等诸多学科的专业知识，专业性强，是典型的技术密集行业，因而构成了进入本行业的技术壁垒。（2）人才壁垒人才是本行业的核心资源，也是行业内企业的核心竞争力。半导体、IC、LED领域所需的电子化学品技术需要化学、电子学、工程化学、电子工程等多学科综合知识的复合型人才，同时也需要经验丰富、熟悉下游电子产品应用的营销人才。随着下游电子信息制造业对上游产品相关技术指标、性能的要求越来越高，产品创新对核心技术人员的要求也随之提高，因为形成了较高的人才壁垒。（2）不利因素目前，国内电子封装材料市场上，即有具有技术优势及雄厚资金实力的欧美及日本厂商，也有为数较多的国内中小企业。就现状而言，欧美厂商的产品性能较好，但是价格较高，国内企业生产的产品主要体现为成本优势。在产品构成上，国内电子化学品产业技术水平与国外技术水平相比仍有较大的差距，高端产品较少，中低档产品为主，越来越难以匹配我国半导体、集成电路、LED产业高精尖的发展方向。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　实际控制人不当控制的风险
　　自然人股东钱雪行直接持有公司84%的股份，通过晨日合伙间接持有5.68%的股份，合计持有晨日科技89.68%股权，担任公司董事长和总经理，为公司的实际控制人，其个人决策足以对股东大会、董事会的决议产生重大影响。若未来实际控制人利用其地位对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，则会给公司经营和其他股东利益带来不利影响。
　　管理风险
　　近年来，公司业务处于高速成长之中，公司的资产规模、人员规模、业务规模均迅速扩大，对公司的内部管理也提出了更高要求。虽然公司在发展过程中，已经形成了较为规范的内部管理体系，积累了成熟的管理经验，并相应地培养出一批管理人才，公司内部也形成了较为高效的管理体系。但随着公司业务规模不断扩大，产品和服务结构进一步完善，面临的市场竞争进一步加剧，对公司生产经营管理、人才储备、技术研发、资本运作等方面将提出更高要求。如果公司的组织模式、管理制度和管理人员未能跟上公司内外部环境的变化，则公司面临一定的管理风险。
　　下游行业波动的风险
　　公司成立以来主要从事半导体封装材料、LED封装材料、集成电路封装材料等电子化学品的研发、生产、销售，下游的电子信息制造业的发展趋势，与公司的经营业绩密切相关。电子信息制造业受国民经济整体运行的波动影响较大，随着我国国民经济结构的深度调整、转型发展及国家加强宏观经济的调控以及国际电子信息产业的变化，电子信息制造业也会产生相应波动和调整。若公司下游的电子信息制造业的整体发展环境出现较大的不利影响，将会对电子封装材料的需求量产生较大影响，并最终影响到公司的业绩。
　　产品研发风险
　　公司积极参加行业内的各种技术交流活动，并根据市场调研情况及客户的反馈信息，结合自身实际进行产品研发活动。虽然公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有丰富的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模化生产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生预期收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成一定压力。
　　核心技术失密风险
　　公司拥有已拥有发明专利20项，实用新型专利8项。同时，在公司的经营过程中,公司还掌握了一部分的核心配方和工艺，这些配方和工艺都是公司技术领先的保证。公司自成立以来就非常注重对核心技术的保护，为了保证公司的核心机密不外泄，公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及其他相关人员均在劳动合同中约定了保密条款。公司采取了相应的制度设计，严格保证核心技术只掌握在核心技术人员之中，从而有效保护了技术秘密。若出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经营产生不利影响。
　　应收账款坏账风险
　　公司2025年6月30日的应收账款为34,753,849.12元，占总资产比例为29.98%，报告期期末，公司应收账款余额较大。虽然公司应收账款的账龄较短，大部分应收账款账龄在一年以内，但数额较大，若市场环境、客户经营状况出现恶化，一旦发生坏账，将会对公司生产经营及经营业绩造成不利影响。
　　期末存货跌价风险
　　公司2025年6月30日存货为17,889,051.49元，占流动资产的比例为15.43%，存货占比较上年有所减少，在未来如果公司产品的市场价格出现明显下跌，公司将面临存货跌价的风险。
　　税收政策变化风险
　　2022年12月14日，公司通过了国家级高新技术企业复审，取得了深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联合颁发《高新技术企业证书》，有效期三年，证书编号为GR202244201541。根据高新技术企业所得税税收优惠的有关规定，在2022年度至2024年度公司使用15%的所得税税率。目前，公司新一轮高新技术企业资格复审中，报告期内2025年1月1日-6月30日，公司仍按15%的优惠税率预缴企业所得税。若将来公司高新技术企业资格未再被批准或者未来国家税收优惠政策发生不利变化，公司将不再享有上述税收优惠政策，这对公司未来的经营业绩和利润水平将会产生一定程度的影响，公司面临税收政策风险。
　　租聘房产风险
　　报告期内，公司主要经营场所为租赁取得，房产的用途为办公、生产、仓储。该租赁房产系在集体土地上建设，因此未办理房产证。目前该房产不存在权属纠纷或潜在纠纷，但由于出租方未能就上述房产办理房产证、亦未就其房产办理建设规划等相关手续，导致该房产存在权利瑕疵。虽然公司将来可以以自有厂房替代上述存在权属瑕疵的租赁房产，该等瑕疵并不影响公司的持续经营能力。但是如果未来公司承租的房屋发生权属争议、整体规划拆除、行政处罚或其他影响公司正常经营的情形，可能导致公司无法继续正常使用该等房屋，并因此可能产生部分搬迁费用及经济损失。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司是电子精细化学品领域的国家级高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。公司追求对客户和公司都至关重要的创新，持续不断地在产业链关键环节进行研发投入，固晶锡膏制备及应用技术已经达到国内先进水平，已为业内多家封装公司提供产品及技术服务，市场份额稳步增长。　　（1）研发模式市场及销售部门在客户需求的基础上，向总经理和运营部提出新产品开发的咨询和建议，总经理基于对公司的战略规划，对运营部下达开发新产品的... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司是电子精细化学品领域的国家级高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。公司追求对客户和公司都至关重要的创新，持续不断地在产业链关键环节进行研发投入，固晶锡膏制备及应用技术已经达到国内先进水平，已为业内多家封装公司提供产品及技术服务，市场份额稳步增长。
　　（1）研发模式市场及销售部门在客户需求的基础上，向总经理和运营部提出新产品开发的咨询和建议，总经理基于对公司的战略规划，对运营部下达开发新产品的指令，运营总监及研发和技术人员对项目产品进行讨论、立项，并由产品研发部草拟立项报告；项目评审委员会对报告进行评审；如果不通过，需调整方案，重新修改和撰写立项报告；如果通过，则安排研发项目资源，按项目计划对人/设备/原料进行项目实施；接下来由运营部制定试产工艺；试产产品与研发阶段产品一致，则进行中试；中试通过后，总经理和运营总监批准进行正式生产。
　　（2）采购模式公司采购的原材料主要有锡银铜合金、锡铅银合金和锡铋合金的焊粉，化学材料有松香、触变剂等。公司的原辅材料按照技术部制定的技术参数标准采购，每种主要原材料供应商至少有两家及以上并给出相应报价，以保证原辅材料供应商的稳定。如需更换供应商，采购部提供新供应商产品出厂检验报告及样品，经技术部验证确认后，方可列入合格供应商。
　　（3）生产模式在生产制造方面，公司主要采用机械及人工的生产模式，根据客户订单，按照客户要求的性能、管理特性和产品规格、数量和交货期组织生产。主要生产工序包括粘度仪测试粘度、手工印刷、过回流焊测试焊点、高速搅拌测试、包装等，采用自动化生产与手工操作有机结合的方式完成各工序，入成品库。生产过程中公司要求生产部门严格按照技术部门提供的产品工艺技术规范要求进行操作，严格执行操作流程制度。严禁不合格半成品、成品流入下游工序；所有生产品种需有品质管理部出具的合格检测单方可入库。公司制定了定额损耗制度，严格控制产品单耗，将材料损耗控制在规定范围内。同时做好详细的生产记录并归类、存档，遇有质量问题投诉，可根据生产批号核查实际生产情况，便于质量跟踪。
　　（4）销售模式主要采取直销模式，公司收入的绝大部分来自直销方式，仅存在小额经销收入。公司根据生产计划组织生产，产品完工后质检部对其进行检验，检验合格后出具检验报告，检验合格报告随同产品交付终端客户。产品到货后，终端客户相关人员根据合同对产品进行验收，验收合格后在签收单上签收，公司根据签收单确认收入。公司市场部跟踪销售地的客户动态，通过投标、协议等方式获得客户订单，销售价格一般为市场平均价格。公司收款期较长，销售具有一定的季节性，由于客户会在年末备货为来年的生产做准备，每年9月至第二年1月通常为公司的销售旺季，而每年一季度由于春节因素影响客户产量以及客户已经提前备货等原因，通常为公司的销售淡季。公司的销售信用政策主要包括：普通客户原则上采用现款现货；为了提高竞争力，对于有一定规模且资信较好的客户会给予2-3个月的信用期。
　　2024年经营计划实现情况：公司财务状况整体稳定，收入稳定增长，成本控制方面有待加强。销售成本和运营成本有所上升，直接影响净利润。在市场竞争压力加大的情况下，公司整体销售份额保持稳定增长，公司更加积极地开展市场营销活动，提高品牌知名度。
　　(二)行业情况
　　1、行业上下游产业及其关联性
　　电子化学品行业的上游行业为基础化工或精细化工产品制造业，下游行业为半导体封装、集成电路封装、LED封装等电子产品制造业。
　　电子化学品行业是精细化工和电子信息的交叉行业，兼具了这俩行业的属性。一方面，电子化学品行业的发展与下游电子元器件生产行业息息相关，无论是电子化学品的产品类型还是技术革新，很大程度上都取决于下游行业的生产需求。另一方面，电子化学品行业作为精细化工行业的产业延伸领域，也和精细化工行业的总体发展水平密切相关，精细化工行业的技术进步是电子信息产业快速发展的重要推动力量。
　　2、细分行业市场规模及未来前景
　　公司主从事半导体器件封装、SMT组装焊料锡膏及LED封装硅胶和锡膏材料的研发、设计、生产和销售，其中半导体器件封装、SMT组装焊料锡膏可归纳为电子焊锡膏行业，电子焊锡膏行业与国家的宏观经济环境和电子信息产业、电子产品的发展有很强的相关性，属于电子材料里一个重要的分支材料。
　　LED封装材料本质上和半导体封装材料类似，LED封装硅胶对其光学特性要求更高，伴随着LED产业的发展，其封装硅胶的市场也越来越大。
　　3、行业壁垒
　　（1）技术壁垒电子化学品行业属于高科技行业，属于知识密集、技术先导型产业，需要有较强的技术和行业经验的积淀。同时，半导体、IC、LED领域电子化学品的研发，综合性较强，需要融合化学、电化学、化工、纳米材料、半导体、电子工程等诸多学科的专业知识，专业性强，是典型的技术密集行业，因而构成了进入本行业的技术壁垒。
　　（2）人才壁垒人才是本行业的核心资源，也是行业内企业的核心竞争力。半导体、IC、LED领域所需的电子化学品技术需要化学、电子学、工程化学、电子工程等多学科综合知识的复合型人才，同时也需要经验丰富、熟悉下游电子产品应用的营销人才。随着下游电子信息制造业对上游产品相关技术指标、性能的要求越来越高，产品创新对核心技术人员的要求也随之提高，因为形成了较高的人才壁垒。
　　（3）客户黏性壁垒下游的半导体、IC、LED领域，对原材料的稳定性、可靠性要求很高，原材料或者配方、工艺的改变都可能会对制造工艺或产品质量产生重大的变化。因此，下游应用企业通常倾向于和已有的供应商继续合作，而不会轻易更换新的供应商。基于这种上下游的客户黏性，就形成了市场壁垒。
　　4、行业发展的有利因素和不利因素
　　（1）有利因素国家政策的支持。目前，电子化学品产业链的高端主要集中在国外，随着国内科研投入的增加，市场规模的扩张，国内厂商在产业链的高端也开始有所积累。目前，我国的电子信息制造业正处于高速增长时期，国内电子产品制造业的飞速发展，我国半导体产业市场潜力巨大，尤其以半导体、集成电路行业的快速发展最为典型。
　　（2）不利因素目前，国内电子封装材料市场上，即有具有技术优势及雄厚资金实力的欧美及日本厂商，也有为数较多的国内中小企业。就现状而言，欧美厂商的产品性能较好，但是价格较高，国内企业生产的产品主要体现为成本优势。在产品构成上，国内电子化学品产业技术水平与国外技术水平相比仍有较大的差距，高端产品较少，中低档产品为主，越来越难以匹配我国半导体、集成电路、LED产业高精尖的发展方向。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　实际控制人不当控制的风险
　　自然人股东钱雪行直接持有公司84%的股份，通过晨日合伙间接持有5.68%的股份，合计持有晨日科技89.68%股权，担任公司董事长和总经理，为公司的实际控制人，其个人决策足以对股东大会、董事会的决议产生重大影响。若未来实际控制人利用其地位对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，则会给公司经营和其他股东利益带来不利影响。
　　管理风险
　　近年来，公司业务处于高速成长之中，公司的资产规模、人员规模、业务规模均迅速扩大，对公司的内部管理也提出了更高要求。虽然公司在发展过程中，已经形成了较为规范的内部管理体系，积累了成熟的管理经验，并相应地培养出一批管理人才，公司内部也形成了较为高效的管理体系。但随着公司业务规模不断扩大，产品和服务结构进一步完善，面临的市场竞争进一步加剧，对公司生产经营管理、人才储备、技术研发、资本运作等方面将提出更高要求。如果公司的组织模式、管理制度和管理人员未能跟上公司内外部环境的变化，则公司面临一定的管理风险。
　　下游行业波动的风险
　　公司成立以来主要从事半导体封装材料、LED封装材料、集成电路封装材料等电子化学品的研发、生产、销售，下游的电子信息制造业的发展趋势，与公司的经营业绩密切相关。电子信息制造业受国民经济整体运行的波动影响较大，随着我国国民经济结构的深度调整、转型发展及国家加强宏观经济的调控以及国际电子信息产业的变化，电子信息制造业也会产生相应波动和调整。若公司下游的电子信息制造业的整体发展环境出现较大的不利影响，将会对电子封装材料的需求量产生较大影响，并最终影响到公司的业绩。
　　产品研发风险
　　公司积极参加行业内的各种技术交流活动，并根据市场调研情况及客户的反馈信息，结合自身实际进行产品研发活动。虽然公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有丰富的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模化生产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生预期收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成一定压力。
　　核心技术失密风险
　　公司拥有已拥有发明专利12项，实用新型专利8项。同时，在公司的经营过程中,公司还掌握了一部分的核心配方和工艺，这些配方和工艺都是公司技术领先的保证。公司自成立以来就非常注重对核心技术的保护，为了保证公司的核心机密不外泄，公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及其他相关人员均在劳动合同中约定了保密条款。公司采取了相应的制度设计，严格保证核心技术只掌握在核心技术人员之中，从而有效保护了技术秘密。若出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经营产生不利影响。
　　核心技术人员流失的风险
　　公司自成立以来，一直十分重视研发人才的培养，为技术开发人员提供了良好的薪酬福利，并制定了多种政策鼓励新产品、新技术、新工艺研发，并与核心技术人员签订了保密协议，核心技术人员是公司的核心竞争力的主要来源之一。但随着市场竞争的日益激烈，对核心技术人才的争夺将日趋激烈，如果公司未来不能在成长空间、薪酬、福利和工作环境等方面持续提供具有竞争力的机制，将可能会造成公司核心技术人员的不稳定，从而对本公司的研发项目及长远发展造成不利影响。
　　应收账款坏账风险
　　公司2024年12月31日的应收账款为35,719,651.63元，占总资产比例为35.66%，报告期期末，公司应收账款余额较大。虽然公司应收账款的账龄较短，大部分应收账款账龄在一年以内，但数额较大，若市场环境、客户经营状况出现恶化，一旦发生坏账，将会对公司生产经营及经营业绩造成不利影响。
　　期末存货跌价风险
　　公司2024年12月31日存货为17,882,100.15元，占流动资产的比例为23.56%，存货占比较上年有所减少，在未来如果公司产品的市场价格出现明显下跌，公司将面临存货跌价的风险。
　　税收政策变化风险
　　2022年12月14日，公司通过了国家级高新技术企业复审，取得了深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联合颁发《高新技术企业证书》，有效期三年，证书编号为GR202244201541。根据高新技术企业所得税税收优惠的有关规定，在2022年度至2024年度公司使用15%的所得税税率。若将来公司高新技术企业资格未再被批准或者未来国家税收优惠政策发生不利变化，公司将不再享有上述税收优惠政策，这对公司未来的经营业绩和利润水平将会产生一定程度的影响，公司面临税收政策风险。
　　租聘房产风险
　　报告期内，公司主要经营场所为租赁取得，房产的用途为办公、生产、仓储。该租赁房产系在集体土地上建设，因此未办理房产证。目前该房产不存在权属纠纷或潜在纠纷，但由于出租方未能就上述房产办理房产证、亦未就其房产办理建设规划等相关手续，导致该房产存在权利瑕疵。虽然公司将来可以以自有厂房替代上述存在权属瑕疵的租赁房产，该等瑕疵并不影响公司的持续经营能力。但是如果未来公司承租的房屋发生权属争议、整体规划拆除、行政处罚或其他影响公司正常经营的情形，可能导致公司无法继续正常使用该等房屋，并因此可能产生部分搬迁费用及经济损失。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划实现情况 公司是电子精细化学品领域的国家级高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。公司追求对客户和公司都至关重要的创新，持续不断地在产业链关键环节进行研发投入，固晶锡膏制备及应用技术已经达到国内先进水平，已为业内多家封装公司提供产品及技术服务，市场份额稳步增长。 （1）研发模式市场及销售部门在客户需求的基础上，向总经理和运营部提出新产品开发的咨询和建议，总经理基于对公司的战略规划，对运营部下达... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
公司是电子精细化学品领域的国家级高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。公司追求对客户和公司都至关重要的创新，持续不断地在产业链关键环节进行研发投入，固晶锡膏制备及应用技术已经达到国内先进水平，已为业内多家封装公司提供产品及技术服务，市场份额稳步增长。
（1）研发模式市场及销售部门在客户需求的基础上，向总经理和运营部提出新产品开发的咨询和建议，总经理基于对公司的战略规划，对运营部下达开发新产品的指令，运营总监及研发和技术人员对项目产品进行讨论、立项，并由产品研发部草拟立项报告；项目评审委员会对报告进行评审；如果不通过，需调整方案，重新修改和撰写立项报告；如果通过，则安排研发项目资源，按项目计划对人/设备/原料进行项目实施；接下来由运营部制定试产工艺；试产产品与研发阶段产品一致，则进行中试；中试通过后，总经理和运营总监批准进行正式生产。
（2）采购模式公司采购的原材料主要有锡银铜合金、锡铅银合金和锡铋合金的焊粉，化学材料有松香、触变剂等。公司的原辅材料按照技术部制定的技术参数标准采购，每种主要原材料供应商至少有两家及以上并给出相应报价，以保证原辅材料供应商的稳定。如需更换供应商，采购部提供新供应商产品出厂检验报告及样品，经技术部验证确认后，方可列入合格供应商。
（3）生产模式在生产制造方面，公司主要采用机械及人工的生产模式，根据客户订单，按照客户要求的性能、管理特性和产品规格、数量和交货期组织生产。主要生产工序包括粘度仪测试粘度、手工印刷、过回流焊测试焊点、高速搅拌测试、包装等，采用自动化生产与手工操作有机结合的方式完成各工序，入成品库。生产过程中公司要求生产部门严格按照技术部门提供的产品工艺技术规范要求进行操作，严格执行操作流程制度。严禁不合格半成品、成品流入下游工序；所有生产品种需有品质管理部出具的合格检测单方可入库。公司制定了定额损耗制度，严格控制产品单耗，将材料损耗控制在规定范围内。同时做好详细的生产记录并归类、存档，遇有质量问题投诉，可根据生产批号核查实际生产情况，便于质量跟踪。
（4）销售模式主要采取直销模式，公司收入的绝大部分来自直销方式，仅存在小额经销收入。公司根据生产计划组织生产，产品完工后质检部对其进行检验，检验合格后出具检验报告，检验合格报告随同产品交付终端客户。产品到货后，终端客户相关人员根据合同对产品进行验收，验收合格后在签收单上签收，公司根据签收单确认收入。公司市场部跟踪销售地的客户动态，通过投标、协议等方式获得客户订单，销售价格一般为市场平均价格。公司收款期较长，销售具有一定的季节性，由于客户会在年末备货为来年的生产做准备，每年9月至第二年1月通常为公司的销售旺季，而每年一季度由于春节因素影响客户产量以及客户已经提前备货等原因，通常为公司的销售淡季。公司的销售信用政策主要包括：普通客户原则上采用现款现货；为了提高竞争力，对于有一定规模且资信较好的客户会给予2-3个月的信用期。
2024年上半年经营计划实现情况：公司财务状况整体稳定，收入稳定增长，成本控制方面有待加强。在市场竞争压力加大的情况下，公司整体销售份额保持稳定增长，公司更加积极地开展市场营销活动，提高品牌知名度。
（二）行业情况
1、行业上下游产业及其关联性
电子化学品行业的上游行业为基础化工或精细化工产品制造业，下游行业为半导体封装、集成电路封装、LED封装等电子产品制造业。
电子化学品行业是精细化工和电子信息的交叉行业，兼具了这俩行业的属性。一方面，电子化学品行业的发展与下游电子元器件生产行业息息相关，无论是电子化学品的产品类型还是技术革新，很大程度上都取决于下游行业的生产需求。另一方面，电子化学品行业作为精细化工行业的产业延伸领域，也和精细化工行业的总体发展水平密切相关，精细化工行业的技术进步是电子信息产业快速发展的重要推动力量。
2、细分行业市场规模及未来前景
公司主从事半导体器件封装、SMT组装焊料锡膏及LED封装硅胶和锡膏材料的研发、设计、生产和销售，其中半导体器件封装、SMT组装焊料锡膏可归纳为电子焊锡膏行业，电子焊锡膏行业与国家的宏观经济环境和电子信息产业、电子产品的发展有很强的相关性，属于电子材料里一个重要的分支材料。
LED封装材料本质上和半导体封装材料类似，LED封装硅胶对其光学特性要求更高，伴随着LED产业的发展，其封装硅胶的市场也越来越大。
3、行业壁垒
（1）技术壁垒电子化学品行业属于高科技行业，属于知识密集、技术先导型产业，需要有较强的技术和行业经验的积淀。同时，半导体、IC、LED领域电子化学品的研发，综合性较强，需要融合化学、电化学、化工、纳米材料、半导体、电子工程等诸多学科的专业知识，专业性强，是典型的技术密集行业，因而构成了进入本行业的技术壁垒。
（2）人才壁垒人才是本行业的核心资源，也是行业内企业的核心竞争力。半导体、IC、LED领域所需的电子化学品技术需要化学、电子学、工程化学、电子工程等多学科综合知识的复合型人才，同时也需要经验丰富、熟悉下游电子产品应用的营销人才。随着下游电子信息制造业对上游产品相关技术指标、性能的要求越来越高，产品创新对核心技术人员的要求也随之提高，因为形成了较高的人才壁垒。
（3）客户黏性壁垒下游的半导体、IC、LED领域，对原材料的稳定性、可靠性要求很高，原材料或者配方、工艺的改变都可能会对制造工艺或产品质量产生重大的变化。因此，下游应用企业通常倾向于和已有的供应商继续合作，而不会轻易更换新的供应商。基于这种上下游的客户黏性，就形成了市场壁垒。
4、行业发展的有利因素和不利因素
（1）有利因素国家政策的支持。目前，电子化学品产业链的高端主要集中在国外，随着国内科研投入的增加，市场规模的扩张，国内厂商在产业链的高端也开始有所积累。目前，我国的电子信息制造业正处于高速增长时期，国内电子产品制造业的飞速发展，我国半导体产业市场潜力巨大，尤其以半导体、集成电路行业的快速发展最为典型。
（2）不利因素目前，国内电子封装材料市场上，既有具有技术优势及雄厚资金实力的欧美及日本厂商，也有为数较多的国内中小企业。就现状而言，欧美厂商的产品性能较好，但是价格较高，国内企业生产的产品主要体现为成本优势。在产品构成上，国内电子化学品产业技术水平与国外技术水平相比仍有较大的差距，高端产品较少，中低档产品为主，越来越难以匹配我国半导体、集成电路、LED产业高精尖的发展方向。

　　二、公司面临的重大风险分析
实际控制人不当控制的风险
自然人股东钱雪行直接持有公司84%的股份，通过晨日合伙间接持有5.68%的股份，合计持有晨日科技89.68%股权，担任公司董事长和总经理，为公司的实际控制人，其个人决策足以对股东大会、董事会的决议产生重大影响。若未来实际控制人利用其地位对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，则会给公司经营和其他股东利益带来不利影响。
管理风险
近年来，公司业务处于高速成长之中，公司的资产规模、人员规模、业务规模均迅速扩大，对公司的内部管理也提出了更高要求。虽然公司在发展过程中，已经形成了较为规范的内部管理体系，积累了成熟的管理经验，并相应地培养出一批管理人才，公司内部也形成了较为高效的管理体系。但随着公司业务规模不断扩大，产品和服务结构进一步完善，面临的市场竞争进一步加剧，对公司生产经营管理、人才储备、技术研发、资本运作等方面将提出更高要求。如果公司的组织模式、管理制度和管理人员未能跟上公司内外部环境的变化，则公司面临一定的管理风险。
下游行业波动的风险
公司成立以来主要从事半导体封装材料、LED封装材料、集成电路封装材料等电子化学品的研发、生产、销售，下游的电子信息制造业的发展趋势，与公司的经营业绩密切相关。电子信息制造业受国民经济整体运行的波动影响较大，随着我国国民经济结构的深度调整、转型发展及国家加强宏观经济的调控以及国际电子信息产业的变化，电子信息制造业也会产生相应波动和调整。若公司下游的电子信息制造业的整体发展环境出现较大的不利影响，将会对电子封装材料的需求量产生较大影响，并最终影响到公司的业绩。
产品研发风险
公司积极参加行业内的各种技术交流活动，并根据市场调研情况及客户的反馈信息，结合自身实际进行产品研发活动。虽然公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有丰富的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模化生产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生预期收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成一定压力。
核心技术失密风险
公司拥有已拥有发明专利10项，实用新型专利14项。同时，在公司的经营过程中,公司还掌握了一部分的核心配方和工艺，这些配方和工艺都是公司技术领先的保证。公司自成立以来就非常注重对核心技术的保护，为了保证公司的核心机密不外泄，公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及其他相关人员均在劳动合同中约定了保密条款。公司采取了相应的制度设计，严格保证核心技术只掌握在核心技术人员之中，从而有效保护了技术秘密。若出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经营产生不利影响。
核心技术人员流失的风险
公司自成立以来，一直十分重视研发人才的培养，为技术开发人员提供了良好的薪酬福利，并制定了多种政策鼓励新产品、新技术、新工艺研发，并与核心技术人员签订了保密协议，核心技术人员是公司的核心竞争力的主要来源之一。但随着市场竞争的日益激烈，对核心技术人才的争夺将日趋激烈，如果公司未来不能在成长空间、薪酬、福利和工作环境等方面持续提供具有竞争力的机制，将可能会造成公司核心技术人员的不稳定，从而对本公司的研发项目及长远发展造成不利影响。
应收账款坏账风险
公司2024年6月30日的应收账款为34,233,920.36元，占总资产比例为34.23%，报告期期末，公司应收账款余额较大。虽然公司应收账款的账龄较短，大部分应收账款账龄在一年以内，但数额较大，若市场环境、客户经营状况出现恶化，一旦发生坏账，将会对公司生产经营及经营业绩造成不利影响。
期末存货跌价风险
公司2024年6月30日存货为17,848,390.66元，占流动资产的比例23.51%，存货占比较上年有所增加，在未来如果公司产品的市场价格出现明显下跌，公司将面临存货跌价的风险。
税收政策变化风险
2022年12月14日，公司通过了国家级高新技术企业复审，取得了深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联合颁发《高新技术企业证书》，有效期三年，证书编号为GR202244201541。根据高新技术企业所得税税收优惠的有关规定，在2022年度至2024年度公司使用15%的所得税税率。若将来公司高新技术企业资格未再被批准或者未来国家税收优惠政策发生不利变化，公司将不再享有上述税收优惠政策，这对公司未来的经营业绩和利润水平将会产生一定程度的影响，公司面临税收政策风险。
租赁房产风险
报告期内，公司主要经营场所为租赁取得，房产的用途为办公、生产、仓储。该租赁房产系在集体土地上建设，因此未办理房产证。目前该房产不存在权属纠纷或潜在纠纷，但由于出租方未能就上述房产办理房产证、亦未就其房产办理建设规划等相关手续，导致该房产存在权利瑕疵。虽然公司将来可以以自有厂房替代上述存在权属瑕疵的租赁房产，该等瑕疵并不影响公司的持续经营能力。但是如果未来公司承租的房屋发生权属争议、整体规划拆除、行政处罚或其他影响公司正常经营的情形，可能导致公司无法继续正常使用该等房屋，并因此可能产生部分搬迁费用及经济损失。 收起▲