一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务情况
　　公司报告期内主要从事光子行业上游的激光光源和原材料（“产生光子”），光学元器件（“调控光子”），光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）的研发、生产和销售，目前正在拓展全球光子工艺和制造服务业务。公司重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向，向不同客户提供上游核心元器件、中游光子应用解决方案、技术服务。公司为光通信模块及设备生产商，消费电子终端设备生产商，半导体制程设备和新型显示设备制造商，车载投影照明整机企业，工业激光器生产商，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务情况
　　公司报告期内主要从事光子行业上游的激光光源和原材料（“产生光子”），光学元器件（“调控光子”），光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）的研发、生产和销售，目前正在拓展全球光子工艺和制造服务业务。公司重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向，向不同客户提供上游核心元器件、中游光子应用解决方案、技术服务。公司为光通信模块及设备生产商，消费电子终端设备生产商，半导体制程设备和新型显示设备制造商，车载投影照明整机企业，工业激光器生产商，医疗健康设备生产商等提供核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车、医疗健康、工业、科学研究等领域。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游光子应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。
　　2、主要产品情况
　　公司报告期内主要收入来源于光子行业上游“产生光子”的激光光源和原材料、“调控光子”的光学元器件，光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务，目前正在拓展的全球光子工艺和制造服务业务：
　　（1）激光光源和原材料主要包括开放式半导体激光器、光纤耦合半导体激光器、专业医疗健康应用光源及半导体激光器衬底材料等；
　　（2）光学元器件主要包括使用晶圆级同步结构化工艺、光刻-反应离子蚀刻工艺、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印和精密模压工艺制备的光学元器件等；
　　（3）消费电子应用解决方案主要包括用于智能手机、智能手表、AR/VR/AI眼镜、AI机器人视觉、三维感知、智能家居应用的微型光学成像镜头模组和微型光源整形与传输系统模组等；
　　（4）泛半导体制程应用解决方案主要包括应用于集成电路制程、新型显示等多种先进制造应用场景的激光退火系统、可变光斑激光系统等；
　　（5）汽车应用解决方案主要包括汽车投影照明微透镜阵列、汽车前照大灯微透镜阵列等；
　　（6）全球光子工艺和制造服务业务主要向行业客户提供光子工艺和制造服务，将客户的灵感与设计转化为光子应用技术解决方案。
　　（1）激光光源和原材料典型产品
　　（2）光学元器件典型产品
　　（3）消费电子解决方案典型产品
　　（4）泛半导体制程解决方案典型产品
　　（5）汽车应用解决方案典型产品
　　(二)主要经营模式
　　公司已形成了与业务相适应的采购模式、生产模式和销售模式。公司根据不同应用领域的发展情况和市场需求的变化情况，依托自主研发的核心半导体激光和光学技术，采取研发、设计、生产、销售一体化的经营模式，不断拓展新的应用市场。公司充分协同全球的研发、采购和全球销售资源与优势，为客户提供高质量产品，及时响应客户需求，并形成了稳定的持续盈利能力。
　　1、采购模式
　　在供应商开发阶段，公司以业务发展为指导选择供应商，由供应链管理部门、质量部门和技术部门协同对供应商进行全面评估。公司以保障质量为前提，通过供应商自查、公司检查等方式保证供应商的质量体系，选择合格供应商。在技术能力方面，供应商为公司提供市场优质产品，与公司共同发展；在商务合作方面，公司在保障采购价格稳定的基础上，提高公司的市场竞争能力。
　　完成前期供应商开发阶段后，符合条件的供应商进入公司《合格供应商目录》，原则上核心物料保持不少于三家合格供应商，以确保核心物料供应的安全性、及时性和稳定性。公司对供应商进行绩效管理，从质量、交付、价格、服务等维度定期考核供应商绩效并调整合格供应商清单，确保高质量的物料供应及有竞争力的采购成本，保持和多家优质供应商的长期紧密合作。
　　公司根据物料历史用量结合预期生产规模设定合理的订货点，当库存水平下降至合理订货点后触发采购需求，由采购部门实施采购计划，实现物料库存管控并确保快速稳定交付。在采购物料到达公司后，质量部门根据检验标准及时验收检验，合格物料完成验收入库，不良品按照《不合格品管理程序》进行处理，完成整体采购流程。
　　2、销售模式
　　公司构建了覆盖全球重点区域的销售和服务网络，区域销售团队负责当地客户的开发、维护以及当地经销商的管理和支持；大客户销售与商业拓展团队专注于公司重点布局行业大客户及潜在大客户的开发、维护；售后服务团队负责客户的售后服务工作；市场团队负责公司产品和应用市场的调研，支持各销售团队在全球重点区域的营销推广活动。
　　在销售模式方面，公司主要采用直销为主、经销为辅的销售模式。直销模式为公司与最终客户签订销售合同，并将产品发送至最终客户处。其中少量海外直销业务中，由代理商撮合公司与最终客户直接签订销售合同、发送产品和货款结算，公司会向代理商支付销售佣金。在经销模式下，公司将产品销售给经销商，再由经销商将产品销售给终端用户。公司所采用的经销模式均为买断式经销。
　　公司销售团队根据统一制定的技术宣讲和市场营销策略，通过积极参与国内外重要行业展会、技术论坛、客户拜访等方式，与行业优质客户建立战略合作关系，不断强化细分市场优势地位。销售团队为客户提供产品信息与技术建议，协助客户完成产品与工艺的配合调试，并将相关市场信息反馈给研发技术人员，协同参与为客户选型、打样、测试等流程。营销与研发、生产体系的各方面对接高效。
　　在售后服务和技术支持方面，公司产品作为终端集成激光设备核心元器件，售后服务团队针对客户疑问，通过电话沟通、赴现场实地解决，尽可能缩短售后服务周期。针对泛半导体制程解决方案的组件和子系统产品，在向客户提供基础售后服务的同时，还通过与客户签订服务合同的方式，销售组件及子系统延保服务和定制的售后服务包产品。公司遵循《产品入库及出货质量控制流程》，产品出货后提供售后跟踪服务，针对客户提出的产品质量问题，售后服务团队与客户对接并按照《客户投诉管理程序》进行处理。若产品发生退回，公司针对退回产品进行技术检测、分析与跟踪处理，及时将分析结果和处理方式反馈给客户。
　　3、生产模式
　　公司按照订单生产与销售预测备货相结合的综合计划生产模式，建立快速响应市场多样化需求的敏捷制造体系。在半导体激光元器件和光学元器件生产流程中，公司将部分结构件机加工、电化学沉积等非核心工艺通过外协加工模式进行委托加工。公司将外协加工厂商纳入合格供应商评审体系，实施供应商认证及定期工艺和质量审核。
　　公司拥有关键元器件生产制造、模块封装、光学耦合、老化测试、系统集成的生产线，部分生产设备和精密检测系统自研自制，注重一线操作人员的技能培训与合理分工，生产人员严格按照标准作业程序指导书的要求进行生产作业。公司持续推进生产自动化与制造信息化，确保各类产品性能、良率、可靠性不断提升，客户满意度持续增长。
　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　(1)行业发展阶段
　　报告期内，公司主要从事光子行业上游的激光光源和原材料（“产生光子”），光学元器件（“调控光子”），光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）的研发、生产和销售，目前正在拓展全球光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游光子应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。
　　①半导体激光元器件将持续开拓新应用领域
　　高功率半导体激光器既可直接应用（因其高效、小巧、长寿），又可作为固体激光器及光纤激光器的泵浦源。同时，通过运用与之相匹配的光学整形技术，能够调控光斑参数使之满足下游应用需求，大幅提升光子利用效率，使高功率半导体激光元器件在更多领域得以发展和应用。着眼于产生光子、调控光子以及提供光子技术应用解决方案，将有利于半导体激光更广泛的应用拓展。
　　②半导体激光原材料国产化进程加速，进口替代取得进展
　　随着高功率半导体激光器需求激增，如激光二极管芯片、高端衬底材料等曾被发达国家垄断的原材料国产化加快。例如，多模高功率激光二极管芯片基本完全实现了国产化，国内有数个厂商可以提供，技术能力和国外厂商区别不大；预制金锡氮化铝衬底材料正逐步替代进口，该技术原由日本公司主导，是确保高功率激光二极管长期可靠的关键。与传统材料相比，金锡键合器件在耐用性、抗氧化和热疲劳能力上更优，能显著提升激光器及其相关应用模块、系统的寿命与可靠性。
　　③微纳光学技术正推动激光产业发展
　　光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配套光学元器件对产生的光子进行调控，以达到对光子的精确和高效应用。利用微光学透镜对激光进行整形，通过调节光斑参数，能实现对激光光源产生的光子进行精密控制，从而在合适的时间把光子传输到合适的位置以实现对光子的高效利用，满足特定应用对激光光斑形状、功率密度和光强分布的要求，开拓各类应用场景。
　　④光子技术与光通信产业深度融合
　　当前，5G、AI、物联网等产业蓬勃发展，光子技术以其独特优势成为新一代产业核心支撑技术。据MordorIntelligence预测，2030年光通信市场将达461亿美元，增速显著优于总体光子学元件增速。数通市场因AI发展推动算力需求，加速800G、1.6T、3.2T等高速光通信模块、光路开关(OCS)等应用需求增加，同时推动共封装光学器件(CPO)、近封装光学器件(NPO)、光输入/输出(OIO)等技术路线的演进。光通信市场有望未来数年保持高速增长，带动光子学行业增长。
　　⑤光子技术推动消费电子产品性能的提升和新功能的实现
　　激光与微纳光学技术助力AI与AR/VR、机器人视觉，成为智能设备核心组件，如AR光引擎的多光圈晶圆级镜头、微光学模组等已用于追踪与显示投影，带来真实视觉体验，且设备轻便、省电；在三维感知中，多区域3D传感器光学方案应用于dToF等传感器，微点阵投射光学方案提升传感效果与识别率；通过高质量成像与深度感知，机器人能够完成障碍物识别、人员感知、室内导航与物体识别等关键功能，从而在动态的居家空间中实现自主移动与可靠运行。光子技术的突破将进一步拓展应用前景与市场空间。
　　⑥激光、光学系统与泛半导体制程等先进制造领域深度融合
　　当独立的光学元器件无法满足复杂应用的需求时，光学系统可以通过光学元器件的有机组合以及更加复杂紧密的系统设计，实现对不同光束质量的半导体激光器、固体激光器和光纤激光器进行整形以输出特定光斑形状、功率密度和光强分布的光斑，从而形成针对特定应用的激光系统。在集成电路、新型显示等制程中，激光系统转化为高均匀性线光斑，提升加工效率与生产良率。中国作为全球最大IC、显示面板市场，泛半导体制程领域快速增长，政策扶持加速国产化。激光在材料改性、非接触加热等方面展现先进性，未来将替代更多传统工艺，提升技术性能、生产效率及加工良率。
　　(2)行业基本特点及主要技术门槛
　　光子行业正处于高速发展期，新兴应用领域不断涌现。因此，客户的定制化应用解决方案需求也相对较高，需要供应商充分理解客户的应用场景，协助客户一起提出合适的光子应用解决方案，在短时间内完成产品的设计开发和交付。
　　公司所处的激光光源及光学行业属于战略新兴行业，是综合了光学、材料、力学、机械、物理、数学、电子和控制于一体的综合交叉学科的行业，具有较高的技术门槛。高功率半导体激光元器件、原材料及微光学元器件是光子产业链上游的核心元器件，其设计方法、制造工艺开发均需要持续的研发投入，通过长期的技术积累和沉淀才能建立技术领先优势，满足下游客户需求。光子应用模块、模组、子系统通常是开创性的应用方案，用于解决各行业具体的应用难题，因此定制化的特征显著。多种应用领域产品需求多样，需要对于特定需求及光电技术有深刻的理解和应用，具备快速响应能力。行业新进者很难在短时间内形成有竞争力的技术优势和应用解决方案，在一定程度上形成了较高的技术门槛和市场壁垒。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司自成立以来主要从事光子行业上游的激光光源和原材料（“产生光子”），光学元器件（“调控光子”），光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）的研发、生产和销售，目前正在拓展全球光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向。经过十余年时间发展，公司已在高功率半导体激光、光学领域积累了一定的技术优势和市场地位，在加强上游元器件的技术护城河和产品领先性基础上重点布局的几个应用方向，不仅技术领先，而且具有先发优势，目前已经取得了一定的商业成绩，未来将成为公司增长的主要动力。
　　公司重视新产品和新技术的开发与创新工作，持续的研发投入和先进的核心技术水平一直是公司保持竞争优势的核心因素。公司一方面凭借成熟度较高的高功率半导体激光元器件、原材料和微光学设计及大批量制造的工艺能力，根据行业应用多、规模小的特点，通过持续高强度的科技创新，可根据客户最新需求定制开发、为客户提供性能优异、质量稳定的产品，公司多种产品技术指标已达到行业先进水平。另一方面，公司加大基础研究和在现有技术基础上的研发，开发出新型相关技术能力和提升与优化现有技术。公司产品的市场地位获得众多行业知名客户的认可，多年来为所在应用行业头部客户开发和提供高性能产品，在客户资源方面积累了强大的竞争优势：
　　公司在光学元器件领域技术优势明显，通过深度技术整合，公司现已掌握微纳光学领域内的五大主流制备技术：晶圆级同步结构化光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造和晶圆级堆叠工艺（WLS）技术、精密模压以及光学冷加工，同时，通过与美国BrightView等企业建立战略合作，公司进一步获取了卷对卷（Roll-to-Roll）光学薄膜制备等关键技术，公司已成为全球范围内领先的微纳光学一站式解决方案提供商。
　　公司并购的瑞士炬光在光通信领域有多年的积累，与全球知名光通信领域光芯片与模组制造商开展合作，小批量供应核心微光学元器件用于研发或高端应用。在电信领域，客户主要为瑞士炬光原有国际客户，公司与他们保持长期合作关系，并荣获光子行业全球领军企业Coherent高意公司颁发的“2025最佳业务连续性及扩展计划”奖项；数据通信是公司自并购瑞士炬光后的重点投资和拓展方向，公司的产品广泛应用于光通信模块、光子集成电路（PIC）、光纤阵列单元（FAU）、外置激光光源(ELSFP)、近封装光学器件（NPO）、共封装光学器件（CPO）、光路开关（OCS）等领域，实现激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合，以实现高效光互联。公司在瑞士炬光原有国际客户以研发合作或小批量高端应用为主的基础上，更加大力深化与国际知名企业合作，启动了多项NPO、CPO和OIO相关研发项目，布局多种技术路线，参与到数个全球数通生态链中，同时公司也在积极挖掘正在批量应用的经典可插拔光通信模块（pluggabletransceiver）市场，尤其是中国市场，扩大市场份额，当前部分客户已通过样品验证并进入批量供应。
　　3公司并购的Heptagon资产的技术能力在消费电子领域有广泛的产品应用，可实现丰富的功能，例如在智能手机领域的面部识别、dToF、微型摄像头功能；在智能手表/智能音频领域的dToF、微型摄像头（NIR）、MLALenses、MicroLED投影等功能；在AI机器人领域的视觉成像进而实现障碍物识别、人员感知、室内导航与物体识别等关键功能；以及LED/激光投影、微型成像摄像头（Visible/NIR/Slam）、微型显示器、3D/dToF、微型投影设备、ALS/接近传感器等。公司目前已与多家消费电子行业的客户在AI机器人或智能手机、手表等相关技术领域进行交流洽谈，部分已进入送样评估阶段，积极开拓潜在合作机会。另外，招聘的Heptagon团队拥有多年的消费电子领域从业经历，熟悉消费电子行业文化和客户要求习惯，能够赢得客户的信任，大大助力炬光科技原有技术和产品在消费电子行业的发展和客户信心。
　　4公司在泛半导体制程方面取得显著进展。在集成电路领域，公司目前有成熟的应用于半导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统，相关业务持续增长。在半导体先进封装领域，LAB激光辅助键合应用取得突破性进展，获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单，终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小批量交付。在新型显示领域，公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的uLED和miniLED巨量焊接制程当中，新型显示激光修复模块核心客户批量订单持续交付，新客户启动产品验证测试。随着整个泛半导体制程领域技术的快速发展以及国产替代进程的加速，公司的线光斑及光学整形技术和相关系统产品获得越来越多的行业客户认可，也将在泛半导体制程领域大幅面、大批量的生产场景中凸显出其高加工效率和生产良率的优势。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配套光学元器件对产生的光子进行控制，以达到对光子最精确和高效的应用。作为光子传播与控制的关键，光学技术尤其是近年来快速发展的微光学技术正在使光子作为能量源和信息传输与传递的载体得到前所未有的广泛应用。
　　传统光学制造工艺（如单件加工）面临效率低、一致性差、成本高等瓶颈。半导体工艺与光学技术的加速融合已成为行业发展趋势，晶圆级光学工艺作为典型代表，通过将数千至上万个微纳光学元件集成在单一晶圆基底上，实现了光学制造从传统单件加工向半导体式批量制造的跨越。这一制造模式的升级，在显著提升生产效率与元件一致性的同时，大幅降低了单位制造成本。晶圆级同步结构化技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学制备技术、晶圆级精密压印微纳光学制备技术、晶圆级堆叠工艺以及卷对卷（Roll-to-Roll）光学薄膜制备等技术为微纳光学带来了更高的加工精度和集成密度。通过灵活选用和协同优化不同光学制备工艺，有望突破单一工艺或材料的局限，实现性能、成本、可制造性与可靠性的最佳平衡，为下游应用提供更富创新性的解决方案。
　　近年来，多种多样的应用场景也对光学元器件提出了新的要求。随着人工智能、5G、AR/VR等技术的快速发展和商业化落地，下游市场对高精度、小型化、集成化光学元器件的需求呈现爆发式增长。
　　1光通信领域：5G、AI、物联网等产业蓬勃发展，光子技术成为新一代产业核心支撑技术。AI算力需求驱动高速光互联技术快速发展，推动800G、1.6T乃至更高速率光通信模块的需求，CPO、NPO、OIO等技术路线演进，以及OCS等应用场景的需求，这些领域高度依赖微光学元件实现高效光互联，光通信市场未来数年有望保持高速增长。作为其核心部件的光学元器件产品，除设计紧凑、提高集成度、易于大批量低成本制造等基础需求之外，还需在激光光源利用效率上体现核心价值，进而推动光源的小型化进程，提升单位能效，助力信息社会的高效运行与持续发展。
　　2消费电子领域：智能手机多摄像头系统、3D传感模组、AR/VR设备对光学元器件的需求持续升级，推动光学元器件向更精密、更集成方向发展。如AR光引擎的多光圈晶圆级镜头、微光学模组等已用于追踪与显示投影，带来真实视觉体验，且设备轻便、省电；在三维感知中，多区域3D传感器光学方案应用于dToF等传感器，微点阵投射光学方案提升传感效果与识别率；通过高质量成像与深度感知，机器人能够完成障碍物识别、人员感知、室内导航与物体识别等关键功能，从而在动态的居家空间中实现自主移动与可靠运行。光子技术的突破将进一步拓展应用前景与市场空间。
　　3泛半导体制程领域：如IC集成电路、平板显示、光伏、锂电池等精密制程中，激光技术逐渐得到应用，促进行业技术更新换代，实现在材料非接触加热、激光辅助键合、激光巨量焊接、激光芯片修复、激光干燥、材料表面处理等各类应用中更高的加工效率。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，公司紧紧围绕经营方针和经营目标，坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品业务战略布局，加强上游激光光源和原材料、光学元器件研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案以及光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向，并不断加大项目投入，强化管理，优化流程。报告期内，公司主要完成了如下工作：
　　1.配合战略转型，优化组织结构
　　为实现公司可持续增长、提升市场竞争力，进一步提升资源配置效率与组织协同效能，公司对组织架构进行了战略性调整。此次调整旨在优化资源配置，提升运营效率，聚焦核心业务，保障公司长期稳健发展与可持续的盈利能力。2026年年初，公司在原有事业部的基础上进行了优化重组，调整后公司事业部划分为激光光源与应用事业部（由原激光光源事业部、半导体制程事业部与医疗健康事业部整合而成）、激光光学事业部、全球光子工艺和制造服务事业部（原汽车事业部并入该事业部）。将原隶属于汽车事业部的韶关运营，以及原隶属于全球光子工艺和制造服务事业部的新加坡运营从事业部中划出，设立韶关运营中心、新加坡运营中心，统一整合至全球运营中心。
　　2.持续加大研发投入，加强技术储备，提升核心竞争力
　　公司始终坚持应用性基础科学问题研究和关键技术开发，在设计仿真、基础材料、工艺技术等基础战略前沿方向持续投入、加大技术开发和创新力度，不断引进国际化技术人才。公司进一步建立并完善优秀的研发文化及行之有效的研发方法，优化公司的研发体系以提升公司的研发效率和产出投入比。公司在国内、德国、瑞士、新加坡基地加大研发的同时，也在国外其他地方建立了研发办公室或实验室，吸引当地高级研究人才加入，全球各地研发团队协作，进一步提升公司研究能力和研发效率，为未来业务发展提供技术储备。报告期内公司战略重心进一步向光通信、消费电子及泛半导体制程解决方案等高增长潜力领域倾斜，研发项目集中于这些领域：
　　（1）光通信领域，公司主要聚焦在三个重点研发项目的推进，截至2025年年底，高通道数V型槽（大于36通道）项目在客户模块测试中取得正面反馈，重复测试订单和再验证测试订单陆续获得，部分客户验证结果满足其CPO装配中的高精度需求，业务部门进一步依据部分客户反馈的需求做出工艺调整来适应定制化的要求，同时进行量产能力准备；蚀刻微棱镜透镜阵列与大客户共同研发订单持续交付中并获得积极反馈，试验生产线的建设按计划进展中，同时按照部分客户的特殊要求平行开展定制化开发；精密模压透镜的多个客户样品订单已经完成交付，小批量订单陆续获得，研发团队致力于全流程自动化建设，同时密切与客户保持沟通做好量产准备。
　　（2）消费电子领域，公司正重点推广MLA/Diffuser产品、光学传感器模组封装服务，已在上述制造服务领域获得数个样品订单，正在样品开发阶段。此外，公司正积极与消费电子行业的头部客户在AR/VR/MR等新兴技术领域开展研发合作，基于WLO、WLS和WLI技术，提供与其CMOS成像芯片相匹配的多层光学镜组，目前已向多家北美客户多次送样，有效支持其项目开发进程。最终这些微相机模组在AR/VR/MR设备中发挥着至关重要的作用，它们是实现眼球追踪、手势识别及环境感知等先进功能的核心组件，为公司中远期增长奠定基础，持续增强制造能力与客户粘性，为后续业务增长奠定基础。
　　（3）泛半导体制程领域，公司持续投入现有产品平台技术拓展。在芯片制程领域，完成逻辑芯片晶圆退火系统的产品升级迭代，完成样机开发交付，进入工艺验证阶段；完成了客户定制DRAM晶圆退火光学模组产品的开发和验证，并完成多套产品交付。在新型显示领域，完成了OLED面板激光退火demo样机的技术升级，配合多家国内外领先的OLED制造商和集成商完成相关激光退火工艺验证；完成了mini-led直显激光修复系统的产品升级迭代。
　　在知识产权方面，公司重视新兴专利的申请与现有专利的维护工作。截至2025年12月31日，公司共拥有已授权专利516项，其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利246项，境内发明专利142项，实用新型专利114项和外观设计专利14项，此外还拥有7项软件著作权。2025年，共有104个专利失效，其中9个发明专利保护期届满，9个实用新型专利保护期届满，2个外观设计专利保护期届满；因公司技术迭代更新，主动放弃54个发明专利，25个实用新型专利和5个外观设计专利。45个中国商标因公司不再使用，到期后放弃续展。
　　3.流程与信息规划项目持续推进、助力公司全球运营能力和效率提升
　　公司正在实施全球流程与信息化规划项目，于2023年完成数字化转型蓝图设计，在专业团队支持下构建完成覆盖销售、生产制造、供应链、财务、人力资源等核心领域的全球标准化流程体系。同年，西安、东莞两大生产基地经过系统开发、参数配置及全员培训等关键环节，SAP/ERP系统于2023年7月初成功上线；2024年，韶关、新加坡基地完成系统上线；2025年，合肥基地完成系统上线；同年完成了瑞士基地系统调研及蓝图定制工作，为2026年瑞士基地SAP系统实施奠定了基础。
　　公司积极推进“数字化-可视化”项目，将各业务环节的关键业务数据通过可视化平台进行呈现，改善销售、供应、生产、售后等各业务环节的可视化水平，有效提升信息传递时效并降低信息传递成本，帮助公司持续提升管理效率和运营水平。
　　4.股权激励，深度绑定核心员工
　　公司于2025年4月24日召开的第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于向刘兴胜先生授予2024年资产收购相关限制性股票激励计划剩余预留部分限制性股票的议案》《关于向其他激励对象授予2024年资产收购相关限制性股票激励计划剩余预留部分限制性股票的议案》，2025年5月16日，公司召开的2024年年度股东大会，审议通过了《关于向刘兴胜先生授予2024年资产收购相关限制性股票激励计划剩余预留部分限制性股票的议案》。根据《西安炬光科技股份有限公司2024年资产收购相关限制性股票激励计划（草案）》规定的限制性股票授予条件已经成就，根据公司2024年第五次临时股东大会授权，确定公司2024年资产收购相关限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）的剩余预留授予日为2025年4月24日，以44.26元/股的授予价格向符合授予条件的45名A类激励对象授予剩余预留部分限制性股票710,170股。
　　公司于2025年10月14日召开的第四次临时股东大会，审议通过《关于<西安炬光科技股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。根据公司2025年第四次临时股东大会的授权，报告期内，董事会结合公司2025年限制性股票激励计划规定的激励对象首次授予条件成就情况，于2025年11月4日以120.80元/股的授予价格向符合授予条件的94名激励对象授予324.00万股。
　　公司将通过完善分类考核与激励，通过差异化激励加大对科技创新人才倾斜力度；全面推动科技人员收益与项目成果挂钩的激励机制；推动股权激励方案落地，探索如岗位分红、员工持股等中长期激励模式，持续深化短中长期激励机制的优化与探索，公司希望员工利益与公司发展深度捆绑，激发员工的主人翁精神。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术优势
　　公司牵头制定《半导体激光器总规范》《半导体激光器测试方法》两项国家标准，子公司LIMO曾获得国际光学工程学会（SPIE）颁发的全球光电行业最高荣誉之一PrismAwards棱镜奖。
　　公司现已自主研发形成共晶键合技术、界面材料与表面工程、测试分析诊断技术、光学整形技术、晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造技术、晶圆级堆叠工艺(WLS)技术等多项核心技术。截至2025年12月31日，公司共拥有已授权专利516项，其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利246项，境内发明专利142项，实用新型专利114项和外观设计专利14项，此外还拥有7项软件著作权。公司具有突出的核心技术及产品优势。
　　2、人才团队优势
　　公司充分利用全球研发资源，在中国、欧洲和新加坡等地配置核心技术团队，具有博士后科研工作站，曾获得人力资源和社会保障部、中国科学技术协会、科技部、国务院国资委“全国创新争先奖”，工业和信息化部、财政部“国家技术创新示范企业”，国家知识产权局“国家知识产权示范企业”等荣誉。公司拥有稳定的国际化人才团队。
　　3、公司品牌优势
　　公司Focuslight品牌已在全球半导体激光行业和激光光学行业初步建立影响力，并于2024年资产收购后沿用在光子行业具有悠久历史的Heptagon品牌。公司销售网络分布于全球重点区域，已积累丰富的客户资源，客户覆盖下游光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车、医疗健康、工业等领域的国内外知名企业及科研院所。
　　4、质量管理优势
　　公司自成立伊始，即确立了“国际化、品牌化”的战略定位，树立了“质量、诚信、卓越、挑战”的核心价值观，并将产品质量作为赖以生存和发展的重要因素。为提高公司质量管理水平，公司基于愿景和价值观，建立并实施了满足ISO9001:2015/IATF16949:2016要求的质量管理体系，贯彻以客户为中心的思想，制定了“全员参与、持续改进、不断超越顾客需求”的质量方针。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司经过多年自主研发和技术积累，现已形成共晶键合技术、界面材料与表面工程、测试分析诊断技术、光学整形技术、晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造技术、晶圆级堆叠工艺(WLS)技术等多项核心技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发费用增加，主要系2024年完成两次并购后，公司聚焦前沿技术的探索与突破、加强基础研究及布局新型应用领域，从而持续加大研发投入所致。公司进一步加大了在光通信、消费电子和泛半导体制程解决方案等具备高发展潜力与增长速率的应用领域的研发投入。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　本期归属于上市公司股东的净利润-3,840.96万元，同比减亏13,649.99万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7,398.01万元，同比减亏10,836.74万元。
　　2025年公司亏损同比收窄，公司整体仍处于亏损状态，主要因为：①公司持续加大在光通信、消费电子、泛半导体制程等高潜力领域的研发投入，聚焦核心技术突破与战略市场布局，全年总研发投入约1.7亿元，同比增长约80%。②公司实施多期限制性股票激励计划，确认了相应的股份支付费用约4,081万元。③根据业务发展情况，按照企业会计准则及相关会计政策，基于审慎性原则对各类资产进行全面清查与减值测试，对存货等资产计提减值准备5,218万元。④2024年9月收购的Heptagon资产仍处于整合阶段，虽收入有所增长，但作为新拓展业务，尚处在市场开拓期，其产生的收入尚不足以覆盖人工成本及折旧摊销等运营成本，导致该业务目前仍处于亏损状态。⑤公司为推进运营效率提升，实施了业务调整、资源整合及人员优化等措施，由此产生了相关一次性费用。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、研发能力未能匹配市场需求的风险
　　公司报告期内主要从事光子产业链上游的激光光源和原材料（“产生光子”）、光学元器件（“调控光子”）和光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务的研发、生产和销售，目前正在积极拓展全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向。公司专注于光子技术基础科学研发和拓展潜在创新的应用领域，元器件业务已经逐步得到市场认可但仍在通过持续研发拓展应用场景、提高销售收入和达到规模经济。对于一些新兴的应用方向，公司还处于研发投入和应用拓展阶段，实现一定收入但尚未取得较大稳定盈利。技术研发是一个不断探索未知的过程，产品化和市场化也始终具有一定的不确定性。公司如未能在研发方向上做出正确判断，或未能收获预期的下游市场应用效果，前期的研发投入将难以收回，对公司业绩产生不利影响，公司将面临研发失败的风险。
　　2、核心技术泄密、技术人员流失的风险
　　公司高度重视核心技术保护，除了积极进行专利布局，还有一部分公司核心技术细节以技术秘密的形式予以保护，公司建立了核心技术管理制度，从人员、场地、设备、资料存储等多方面进行了严格管理，但存在技术人员违反有关规定向外泄露或技术被他人盗用的可能。如公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。半导体激光与光学本身技术工艺复杂，涉及材料科学与工程、光机电设计、封装工艺、测试表征、热学、热应力控制、微光学制造工艺、机械工程与自动控制等多项理论及应用专业学科。公司产品和工艺的持续研发创新主要依赖于所培养的高效稳定的研发和工程技术团队。随着市场竞争程度的不断加剧，行业企业对人才的争夺也愈发激烈，如果公司不能持续保持原有人才的文化认同和新人才的文化传承，则存在核心技术人才流失的风险，将直接影响公司的核心竞争力。
　　(四)经营风险
　　1、框架协议合作风险
　　公司于2023年第四季度获得AG公司最新一代激光雷达线光斑发射模组项目的正式定点函；于2024年10月获得AG公司的第二个激光雷达线光斑发射模组项目的正式定点函；于2024年12月获得AG公司用于激光雷达的无源光学元器件的两个项目正式定点函；于2025年4月4日披露获得AG公司两个用于车载投影照明的微透镜阵列（MLA）项目的正式定点函。上述定点函已分别约定炬光科技产品在不同量级的供货价格、各年度预测供货数量以及项目相关投资的支付方式。定点项目每年的实际采购量与产品收入与AG公司下游合作客户相关车型的实际销量和产量等因素直接相关，汽车市场整体情况、宏观经济形势、具体车型的市场反馈等因素均可能对下游客户和AG公司的排产计划与采购需求形成一定影响。2025年4月，公司收到AG公司通知，其某终端客户因战略规划调整，决定取消原定上车车型的激光雷达功能配置，进而导致原定车型的零部件项目取消。具体取消的项目涉及公司于2024年10月披露的第二个激光雷达线光斑发射模组项目取消，根据客户原定预测，该定点项目生命周期内预计需求量约15万套；以及2024年12月获得的无源光学元器件的定点项目部分取消。2026年4月，公司收到AG公司通知，因其激光雷达的终端车企客户原定上市车型的计划于近期正式取消，导致相关零部件项目随之终止。具体取消的项目涉及公司于2023年12月披露的第一个激光雷达线光斑发射模组项目取消，根据客户原定预测，该定点项目生命周期内预计需求量约50万套；以及2024年12月获得的无源光学元器件的定点项目部分取消。AG公司的终端客户均明确表示，此取消决定系基于自身战略规划调整，与AG公司及其供应商无关。公司正与AG公司依据协议条款及国际贸易惯例，就项目终止涉及的履约责任、未执行合同金额处理等核心事项进行商务磋商。截至本报告披露日，公司已披露的激光雷达相关定点项目已全部取消。除上述取消项目外，AG公司确认其他定点项目不受影响，将按原计划正常推进。以上框架协议如未能顺利履约将对公司未来收入和盈利情况造成不利影响。因此，公司存在相关框架协议合作风险。公司前期在激光雷达方向的业务布局未能取得预期成果，2025年度激光雷达业务收入约占公司总收入0.83%。公司将持续关注行业动态，审慎规划未来业务方向。
　　2、公司与国际龙头企业在产品布局上存在较大差距的风险
　　公司报告期内主要从事光子产业链上游的激光光源和原材料（“产生光子”）、光学元器件（“调控光子”）和光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务的研发、生产和销售，目前正在积极拓展全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向。同行业国际龙头企业主要包括相干公司、德国业纳等，上述企业普遍拥有五十年以上发展历史，有丰厚的技术储备和人才积累，同时从事中下游的广泛业务，综合实力具有明显优势。公司在上游元器件细分领域存在一定技术优势和市场地位，但相比同行业国际龙头企业成立时间较短，存在综合规模较小等市场竞争劣势，在中下游产品布局上存在较大差距，总体仍处于研发投入和市场拓展阶段。如果不能加快向行业中游拓展产品布局、为下游客户提供完善的光子应用模块和系统解决方案，可能会错失潜在市场发展机遇。
　　3、跨国经营、境外整合风险
　　2024年公司完成两次并购项目，进一步增加公司境外资产的比重，标的资产全面融入炬光科技现有资产管理体系，进入公司位于不同国家及地区的运营中心的产线进行整合，成为炬光科技全球运营体系的一部分，这些国家及地区在适用法律法规、会计税收制度、商业经营模式、地区文化等方面存在差异。因此，存在因上述差异事项导致整合后业绩无法达到预期效果从而对公司业务发展产生不利影响的可能。公司将在内控建设、财务管理、人力资源、企业文化、技术研发等各方面因地制宜地对相关资产进行规范管理，包括按照公司的管理规范、内控及财务等要求建立一体化管理体系。然而，虽然公司自身已建立健全规范的管理体系，亦有明确的战略规划，但若整合无法达到预定目标，将导致运营无法达到公司要求进而降低公司整体运营规范性，并最终对公司的经营业绩造成影响。
　　(五)财务风险
　　1、资产减值风险
　　公司主要客户均为境内外知名企业，具备较大业务规模及良好信用资质。尽管当前客户发生大规模坏账损失的概率较低，但若未来部分客户经营状况出现不利变化，可能导致应收账款无法及时回收，进而产生坏账损失风险。
　　公司存货主要包括原材料、在制品、自制半成品及库存商品等。随着业务规模持续扩大，各期末存货余额维持在较高水平。若未来市场需求发生变化、市场竞争加剧，或公司在销售渠道拓展、库存管理优化及存货规模控制等方面未能有效实施相关措施，则可能面临存货积压及跌价风险。
　　根据《企业会计准则》要求，公司需在每个会计年度终了对商誉进行减值测试。若相关资产组未来经营业绩出现大幅下滑，可能导致商誉减值，从而对公司财务状况及经营成果产生不利影响。
　　2、汇率波动的风险
　　随着公司国际化战略持续推进，境外产品销售、境外投资并购等经营活动不断增多，而国际经济环境的变化、国际金融政策的调整均会对汇率波动带来一定影响。公司的资产、负债、销售以及采购均存在以外币计量的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，如果未来人民币对欧元、新加坡币、美元、瑞士法郎及马来西亚林吉特汇率发生大幅度波动，公司将面临资产损失、成本增加的风险，进而可能对公司经营业绩造成一定影响。
　　3、毛利率下降的风险
　　如果光子行业环境出现重大不利变化、激光器和光学市场不景气，或者价格竞争形势发生改变，导致市场环境日趋激烈，价格大幅下降导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。
　　(六)行业风险
　　报告期内，公司在工业、泛半导体制程、汽车、医疗健康等领域的销售收入占比较高。公司正在拓展光通信、消费电子等新兴应用领域，销售收入占比仍相对较低，公司产品在上述新兴应用领域的销售存在较大不确定性。以光通信模块为代表的光通信市场为需求驱动型，其增长主要受下游数通市场和电信市场影响，随着云计算、AI+等新兴数通应用场景快速发展，整体行业竞争将更为激烈。若下游市场增长不及预期，或公司在800G/1.6T等高速光通信模块、CPO/NPO、OCS等技术迭代中未能及时跟进，可能导致产品竞争力下降；消费电子行业技术更新周期短，产品受宏观经济、消费者偏好变化影响显著，如AR/VR等新兴形态对精密光学组件提出更高要求。若公司研发投入与产品开发节奏无法匹配终端品牌创新需求，可能面临技术路线偏差风险。
　　因此，若上述新兴应用领域发展放缓导致市场需求低于预期，或公司在技术路线的选择上未能做出正确判断，则公司产品在新兴应用领域的销售存在较大不确定性。
　　(七)宏观环境风险
　　目前全球经济仍处于周期性波动当中，全球经济放缓可能对消费电子、汽车、泛半导体等行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。公司一直秉承国际化经营的发展理念，子公司LIMO和LIMODisplay位于德国多特蒙德，子公司瑞士炬光位于瑞士纳沙泰尔，子公司新加坡炬光位于新加坡，子公司马来西亚炬光位于马来西亚，公司在北美、新加坡和欧洲其他地区有研发和商务人员，公司产品销往欧洲、北美、日韩等地区，海外客户是公司重要的收入和盈利来源。如果未来国际政治环境、经济环境和贸易政策发生重大变化，地缘政治冲突进一步加剧，或公司的经营管理能力不能与跨国经营需求相匹配，或存在公司对相关法律政策的理解不够深入等情形，未来公司的生产经营和盈利能力将受到不利影响，可能导致跨国经营及贸易政策相关风险。
　　同时，公司部分原材料来自境外供应商，如果未来贸易政策发生变化，或相关国家贸易政策变动、贸易摩擦加剧，可能会对公司产品销售产生一定不利影响，进而影响到公司未来经营业绩。目前公司正积极开拓国内外优质供应商，但与相关供应商的大规模合作仍需要一定时间。未来若因部分境外供应商所在国家或地区对我国实施出口限制措施导致相关境外供应商停止向国内企业提供主要原材料，则短期内会对公司的经营业绩造成一定影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入87,999.93万元（其中主营业务收入87,218.43万元），较上年同期增长41.93%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,840.96万元，较上年同期减亏13,649.99万元；报告期末，公司总资产305,605.21万元，较期初增长3.80%；归属于母公司所有者权益为222,062.04万元，较期初增长5.15%。
　　公司主营业务收入按上游、中游业务及全球光子工艺和制造服务业务划分：上游收入为53,722.77万元，同比增长21.72%；中游收入为24,156.34万元，同比增长37.16%；全球光子工艺和制造服务收入为9,339.31万元，为新兴业务板块持续贡献收入。上游业务作为公司发展的基石，对2025年主营业务收入的贡献比例为61.60%，仍是当前最主要的收入来源；中游业务的贡献比例提升至27.70%，且增速更快，展现出良好的成长潜力；全球光子工艺和制造服务业务作为2024年Heptagon并购后孵化的新板块，其收入占主营业务收入贡献的比例为10.70%，未来发展空间值得期待。
　　公司主营业务收入按下游应用市场划分：
　　工业市场收入为26,454.00万元，同比增长14.29%；增长主要源于国内工业光纤激光器和固体激光器市场需求回暖，但海外部分大客户需求有所下滑。
　　泛半导体市场收入为20,554.81万元，同比增长18.91%。其中，用于检测与照明的光学元器件产品需求提升；逻辑芯片晶圆退火系统业务保持稳定；DRAM晶圆退火模块因下游产能释放实现增长；公司已完成新型显示领域激光剥离系统的交付验收，并持续跟进重点客户扩产项目；Mini-LED直显激光修复系统实现持续交付并完成新产品升级验证。
　　汽车市场收入为15,861.55万元，同比增长99.86%。增长主要来源于汽车投影照明应用持续放量。公司已与欧洲知名Tier1客户深化合作，年内获得两个MLA车载投影项目定点，完成设计并进入样件交付阶段，为未来业务提供持续增量。公司前期在激光雷达方向的业务布局未能取得预期成果，2025年度激光雷达业务收入约占公司总收入0.83%。公司将持续关注行业动态，审慎规划未来业务方向。
　　医疗健康市场收入为10,534.93万元，同比增长35.55%。在专业医疗健康领域，公司新一代激光净肤模组解决方案获多家国内外客户采用，市场反馈良好，订单持续增加。
　　光通信市场收入为6,602.54万元，同比增长134.49%。公司在巩固国际客户合作的同时，加快中国市场拓展，部分客户已于第三季度进入量产，其余客户仍在持续验证中。
　　消费电子市场收入6,793.61万元，同比增长1,028.51%（由于2024年9月完成Heptagon资产收购，按2024年4个月收入月均水平推算全年12个月年化收入后计算同比增长幅度）。增长主要来源于制造服务协议的定期结算，以及光学传感器模组封装服务所获开发订单。公司积极与全球客户保持沟通，已取得多个样品订单；团队持续加大研发投入与封装工艺创新，重点推广MLA/Diffuser产品及模组制造服务，不断增强制造能力与客户粘性，为后续增长奠定基础。
　　其余收入416.99万元，来自科研市场。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司立足于上游激光光源和原材料、光学元器件的核心能力，形成光子应用模块和系统，在光通信、消费电子、泛半导体制程等领域中得到更广泛的应用。因此，公司形成了激光光源和原材料（“产生光子”）、光学元器件（“调控光子”）、光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”）及全球光子工艺和制造服务的战略布局。
　　在“产生光子”方面，公司聚焦于激光光源元器件及相关原材料并促成其直接应用，为固体激光器提供泵浦源、为半导体激光器提供预制金锡衬底材料等核心元器件和原材料。
　　在“调控光子”方面，公司专注于建设一个高端光学元器件制备技术平台，聚焦于关键技术研发与产业化能力构建，系统布局包括晶圆级同步结构化光学制备技术、光刻-反应离子蚀刻（RIE）光学制备技术、晶圆级精密压印光学技术与晶圆级堆叠、光学精密模压技术、光学冷加工技术以及卷对卷（Roll-to-Roll）光学薄膜制备技术在内的完整工艺体系。该体系覆盖从前道制备到后道光学镀膜、切割等全流程环节，形成一体化的综合制造能力。通过该平台的建设，公司致力于实现相关技术的持续研发、规模化生产与产能提升，具体包括研发资源投入、量产产线建设及现有产线的扩产升级。最终目标是系统性增强公司在光通信、消费电子、泛半导体制程等核心领域所需高端光学元器件的持续创新能力和大规模交付能力。
　　在“提供光子技术应用解决方案”方面，公司通过对激光光源进行光学整形，改变了过去使用高光束质量零维点光源激光器进行扫描的方式，通过直接产生一维的线光斑或二维的面光斑，从而实现特定应用所需的光斑形状、功率密度和光强分布，减轻传统领域对激光光源高光束质量的严苛要求，从而实现更高效率、更低成本和更高性能的应用。公司重点提供光子技术应用解决方案的模块、模组和子系统，并对特定应用场景提供完整解决方案。
　　在“全球光子工艺和制造服务”方面，公司为全球光子行业客户服务，将客户的灵感与设计转化为推动行业不断发展的光子应用技术解决方案。
　　公司正经历业务战略的深刻转型，2024年的两次战略并购加速了公司战略转型的进程，公司从传统业务模式转为“成熟业务反哺新兴业务，集中资源投入与培育新兴业务”，未来规划将核心关注点更加集中于光通信、消费电子和泛半导体制程解决方案等具备高发展潜力与增长速率的应用领域，利用成熟业务的稳定收益，为新兴业务的发展提供资金支持和资源保障，从而实现公司业务的可持续发展。公司坚持上游“产生光子”和“调控光子”核心元器件和原材料的研发，有助于公司巩固并扩大竞争优势，形成技术壁垒，做强炬光科技；公司积极开拓中游光子技术应用“解决方案”的模块、模组和子系统，为全球光子行业客户提供工艺和制造服务，寻求新的利润增长点，做大炬光科技。
　　(三)经营计划
　　1、持续推进关键技术和新产品的研发。
　　公司将紧紧围绕年初制定的经营方针和经营目标，坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品业务战略布局，加强上游核心元器件和原材料及中游光子应用解决方案研发与精益制造的同时积极拓展全球光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向，并不断加大项目投入，强化管理，优化流程。
　　2、在增强具有较大市场容量重点产品竞争力和产能的同时拓展新兴产品线种类。根据业务规划，公司重点聚焦具有较大市场规模的核心产品，通过技术创新和卓越制造提升产品的竞争力，获得更大市场份额和更多客户，尤其是行业龙头大客户。同时，将继续拓展产品线和产品型号，利用技术创新和快速反应实现新产品的市场开拓。继续推进国内、外市场的推广和销售，坚持大客户战略和与行业头部企业合作开拓新应用和应用产品，增强盈利能力和提升销售额，提升现有客户与应用的市场占有率；拓展新应用、新产品和新客户，尤其是光通信、消费电子和泛半导体制程领域；同时各业务部门积极推进降本增效，增强公司竞争力和盈利能力。
　　3、提高整体经营管理水平，持续加强人才队伍建设。公司对内持续加强对管理人员的培训，使之有能力高效带领企业高速成长。加强研发与各职能部门关键岗位人才梯队建设，保证人才资源的可持续性。同时，完善研发人员的培训与考评机制，大力鼓励研发创新，在企业规模快速扩张的同时继续保持公司研发的总体实力和竞争力；对外积极引进海内外高层次技术和管理人员，扩大研发、管理、运营、质量和营销团队。此外，持续完善各项管理制度，提升综合管理水平，充分调动员工长期的积极性和主动性。
　　4、加强产能保障与供应链长期安全。公司将与现有供应商加强协作，持续推进新增供应商的考评和引入，进一步加强产能保障和供应链长期安全。
　　5、持续拓展国内与国际市场。公司积极提升国内与国际市场覆盖，拓宽产品应用，深化客户合作。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主营业务情况说明　　1、主营业务情况　　公司报告期内主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”）及全球光子工艺和制造服务。公司重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向，向不同客户提供上游核心元器件、中游光子应用解决方案以及工艺和制造服务。　　公司为光通信模块及设备生产商，消费电子和半导体制程设备生产商，固体激光器、光纤激光器生产企业，医疗美容设备、工业制... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主营业务情况说明
　　1、主营业务情况
　　公司报告期内主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”）及全球光子工艺和制造服务。公司重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向，向不同客户提供上游核心元器件、中游光子应用解决方案以及工艺和制造服务。
　　公司为光通信模块及设备生产商，消费电子和半导体制程设备生产商，固体激光器、光纤激光器生产企业，医疗美容设备、工业制造设备、车载投影照明、车载激光雷达整机企业，和新型显示设备制造商等提供核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车、医疗健康、工业、科学研究等领域。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。
　　2、主要产品情况
　　公司报告期内主要收入来源于上游，即“产生光子”的半导体激光元器件和原材料、“调控光子”的激光光学元器件，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务及全球光子工艺和制造服务业务：
　　1、上游“产生光子”的半导体激光元器件和原材料主要包括有源器件、光纤耦合模块、专业医疗健康应用元器件及先进材料等；
　　2、上游“调控光子”的激光光学元器件主要包括晶圆级同步结构化光学、蚀刻微纳光学、精密压印晶圆级微纳光学、精密模压光学、高损伤阈值镀膜与平面光学等；
　　3、中游消费电子应用解决方案主要包括用于AR/VR/AI眼镜、智能手机、智能手表、三维感知、智能机器视觉应用的微型光学成像镜头模组和微型光源整形与传输系统模组等。
　　4、中游泛半导体制程应用解决方案主要包括应用于集成电路制程、新型显示等多种先进制造应用场景的激光退火系统、可变光斑激光系统等；
　　5、中游汽车应用解决方案主要包括汽车投影照明微透镜阵列、汽车前照大灯微透镜阵列、激光雷达光源发射模组等；
　　6、中游医疗健康应用解决方案主要包括激光净肤模块、激光嫩肤模块、用于一次性内窥镜应用的微型光学成像镜头模组等。
　　7、全球光子工艺和制造服务业务主要指向行业客户提供光子工艺和制造服务，将客户的灵感与设计转化为光子应用技术解决方案。
　　（1）半导体激光元器件和原材料典型产品
　　（2）激光光学元器件典型产品
　　（3）消费电子解决方案典型产品
　　（4）泛半导体制程解决方案典型产品
　　（5）汽车应用解决方案典型产品
　　公司在汽车应用领域主要开拓的细分市场包括汽车投影照明、汽车前照大灯、智能驾驶激光雷达。
　　（6）医疗健康解决方案典型产品
　　（二）主要经营模式
　　公司已形成了与业务相适应的采购模式、生产模式和销售模式。公司根据不同应用领域的发展情况和市场需求的变化情况，依托自主研发的核心半导体激光和光学技术，采取研发、设计、生产、销售一体化的经营模式，不断拓展新的应用市场。公司充分协同全球的研发、采购和全球销售资源与优势，为客户提供高质量产品，及时响应客户需求，并形成了稳定的持续盈利能力。
　　1、采购模式
　　在供应商开发阶段，公司以业务发展为指导选择供应商，由供应链管理部门、质量部门和技术部门协同对供应商进行全面评估。公司以保障质量为前提，通过供应商自查、公司检查等方式保证供应商的质量体系，选择合格供应商。在技术能力方面，供应商为公司提供市场优质产品，与公司共同发展；在商务合作方面，公司在保障采购价格稳定的基础上，提高公司的市场竞争能力。
　　完成前期供应商开发阶段后，符合条件的供应商进入公司《合格供应商目录》，原则上核心物料保持不少于三家合格供应商，以确保核心物料供应的安全性、及时性和稳定性。公司对供应商进行绩效管理，从质量、交付、价格、服务等维度定期考核供应商绩效并调整合格供应商清单，确保高质量的物料供应及有竞争力的采购成本，保持和多家优质供应商的长期紧密合作。
　　公司根据物料历史用量结合预期生产规模设定合理的订货点，当库存水平下降至合理订货点后触发采购需求，由采购部门实施采购计划，实现物料库存管控并确保快速稳定交付。在采购物料到达公司后，质量部门根据检验标准及时验收检验，合格物料完成验收入库，不良品按照《不合格品管理程序》进行处理，完成整体采购流程。
　　2、销售模式
　　公司构建了覆盖全球重点区域的销售和服务网络，区域销售团队负责当地客户的开发、维护以及当地经销商的管理和支持；大客户销售与商业拓展团队专注于公司重点布局行业大客户及潜在大客户的开发、维护；售后服务团队负责客户的售后服务工作；市场团队负责公司产品和应用市场的调研，支持各销售团队在全球重点区域的营销推广活动。
　　在销售模式方面，公司主要采用直销为主、经销为辅的销售模式。直销模式为公司与最终客户签订销售合同，并将产品发送至最终客户处。其中少量海外直销业务中，由代理商撮合公司与最终客户直接签订销售合同、发送产品和货款结算，公司会向代理商支付销售佣金。在经销模式下，公司将产品销售给经销商，再由经销商将产品销售给终端用户。公司所采用的经销模式均为买断式经销。
　　公司销售团队根据统一制定的技术宣讲和市场营销策略，通过积极参与国内外重要行业展会、技术论坛、客户拜访等方式，与行业优质客户建立战略合作关系，不断强化细分市场优势地位。销售团队为客户提供产品信息与技术建议，协助客户完成产品与工艺的配合调试，并将相关市场信息反馈给研发技术人员，协同参与为客户选型、打样、测试等流程。营销与研发、生产体系的各方面对接高效。
　　在售后服务和技术支持方面，公司产品作为终端集成激光设备核心元器件，售后服务团队针对客户疑问，通过电话沟通、赴现场实地解决，尽可能缩短售后服务周期。针对泛半导体制程解决方案的组件和子系统产品，在向客户提供基础售后服务的同时，还通过与客户签订服务合同的方式，销售组件及子系统延保服务和定制的售后服务包产品。公司遵循《产品入库及出货质量控制流程》，产品出货后提供售后跟踪服务，针对客户提出的产品质量问题，售后服务团队与客户对接并按照《客户投诉管理程序》进行处理。若产品发生退回，公司针对退回产品进行技术检测、分析与跟踪处理，及时将分析结果和处理方式反馈给客户。
　　3、生产模式
　　公司按照订单生产与销售预测备货相结合的综合计划生产模式，建立快速响应市场多样化需求的敏捷制造体系。在半导体激光元器件和激光光学元器件生产流程中，公司将部分结构件机加工、电化学沉积等非核心工艺通过外协加工模式进行委托加工。公司将外协加工厂商纳入合格供应商评审体系，实施供应商认证及定期工艺和质量审核。
　　公司拥有关键元器件生产制造、模块封装、光学耦合、老化测试、系统集成的生产线，部分生产设备和精密检测系统自研自制，注重一线操作人员的技能培训与合理分工，生产人员严格按照标准作业程序指导书的要求进行生产作业。公司持续推进生产自动化与制造信息化，确保各类产品性能、良率、可靠性不断提升，客户满意度持续增长。
　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
　　（三）所处行业情况及行业发展概况
　　1、行业发展阶段
　　报告期内，公司主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务及全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。
　　半导体激光元器件将持续开拓新应用领域
　　高功率半导体激光器既可直接应用（如医疗、工业及激光雷达，因其高效、小巧、长寿），又可作为固体激光器及光纤激光器的泵浦源。同时，通过运用与之相匹配的光学整形技术，能够调控光斑参数使之满足下游应用需求，大幅提升光子利用效率，使高功率半导体激光元器件在更多领域得以发展和应用。着眼于产生光子、调控光子以及提供光子技术应用解决方案，将有利于半导体激光更广泛的应用拓展。
　　半导体激光原材料国产化进程加速，进口替代取得进展。
　　随着高功率半导体激光器需求激增，如激光二极管芯片、高端衬底材料等曾被发达国家垄断的原材料国产化加快。例如，多模高功率激光二极管芯片基本完全实现了国产化，国内有数个厂商可以提供，技术能力和国外厂商区别不大；预制金锡氮化铝衬底材料正逐步替代进口，该技术原由日本公司主导，是确保高功率激光二极管长期可靠的关键。与传统材料相比，金锡键合器件在耐用性、抗氧化和热疲劳能力上更优，能显著提升激光器及其相关应用模块、系统的寿命与可靠性。
　　微纳光学技术正推动激光产业发展。
　　光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配套光学元器件对产生的光子进行调控，以达到对光子的精确和高效应用。利用微光学透镜对激光进行整形，通过调节光斑参数，能实现对激光光源产生的光子进行精密控制，从而在合适的时间把光子传输到合适的位置以实现对光子的高效利用，满足特定应用对激光光斑形状、功率密度和光强分布的要求，开拓各类应用场景。
　　光子技术与光通信产业深度融合
　　当前，5G、AI、物联网等产业蓬勃发展，光子技术以其独特优势成为新一代产业核心支撑技术。据麦肯锡预测，2025年光通信市场将达307亿美元，增速远超总体光子学元件增速。光通信模块市场受数通和电信市场驱动：数通市场因AI发展推动算力需求，加速800G、1.6T、3.2T等高速光通信模块需求；电信市场受益于光纤到户宽带增加，数据中心设备更新和新基建投入。光通信市场有望未来数年保持高速增长，带动光子学行业增长。
　　光子技术推动消费电子产品性能的提升和新功能的实现
　　激光与微纳光学技术助力AI与AR/VR视觉，成为智能设备核心组件。如AR光引擎的多光圈晶圆级镜头、微光学模组等，已用于追踪与显示投影，带来真实视觉体验，且设备轻便、省电。在三维感知中，多区域3D传感器光学方案应用于dToF等传感器，微点阵投射光学方案提升传感效果与识别率，技术突破将拓展应用前景与市场空间。
　　激光、光学系统与泛半导体制程等先进制造领域深度融合
　　当独立的激光光学元器件无法满足复杂应用的需求时，光学系统可以通过光学元器件的有机组合以及更加复杂紧密的系统设计，实现对不同光束质量的半导体激光器、固体激光器和光纤激光器进行整形以输出特定光斑形状、功率密度和光强分布的光斑，从而形成针对特定应用的激光系统。在集成电路、新型显示等制程中，激光系统转化为高均匀性线光斑，提升加工效率与生产良率。中国作为全球最大IC、显示面板市场，泛半导体制程领域快速增长，政策扶持加速国产化。激光在材料改性、非接触加热等方面展现先进性，未来将替代更多传统工艺，提升技术性能、生产效率及加工良率。
　　汽车应用尤其照明投影、前照大灯、激光雷达为激光和微光学技术开拓广阔应用空间
　　在新一代智能汽车中，光电技术扮演着至关重要的角色：微透镜阵列应用于超薄照明设计、智能投影，激光雷达用于辅助及无人驾驶，AR HUD投射驾驶信息。尽管部分公司面临盈利挑战，但激光雷达与投影照明等功能已在量产汽车中应用，为激光和微光学技术带来机遇。
　　激光、微纳光学与医疗健康产业深度融合
　　激光医疗利用生物组织对不同波长激光的吸收特性，广泛应用于多个医疗领域，成为主流技术趋势。半导体激光因其波长范围广，在美容、无创治疗、荧光造影等方面逐步应用。在非激光领域，微光学组件如特定表面结构透镜、高精度透镜阵列等，推动医疗设备智能化、小型化。一次性内窥镜市场快速增长，预计到2030年将达到92.22亿美元，海外市场高速增长，国内市场潜力巨大。
　　2、行业基本特点及主要技术门槛
　　光子行业正处于高速发展期，新兴应用领域不断涌现。因此，客户的定制化应用解决方案需求也相对较高，需要供应商充分理解客户的应用场景，协助客户一起提出合适的光子应用解决方案，在短时间内完成产品的设计开发和交付。
　　公司所处的高功率半导体激光及激光光学行业属于战略新兴行业，是综合了光学、材料、力学、机械、物理、数学、电子和控制于一体的综合交叉学科的行业，具有较高的技术门槛。高功率半导体激光元器件、原材料及微光学元器件是光子产业链上游的核心元器件，其设计方法、制造工艺开发均需要持续的研发投入，通过长期的技术积累和沉淀才能建立技术领先优势，满足下游客户需求。光子应用模块、模组、子系统通常是开创性的应用方案，用于解决各行业具体的应用难题，因此定制化的特征显著。多种应用领域产品需求多样，需要对于特定需求及光电技术有深刻的理解和运营，具备快速响应能力。行业新进者很难在短时间内形成有竞争力的技术优势和应用解决方案，在一定程度上形成了较高的技术门槛和市场壁垒。
　　（四）公司所处的行业地位分析及其概况
　　公司自成立以来主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务及全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向。经过十余年时间发展，公司已在高功率半导体激光、激光光学领域积累了一定的技术优势和市场地位，在加强上游元器件的技术护城河和产品领先性基础上重点布局的几个应用方向，不仅技术领先，而且具有先发优势，目前已经取得了一定的商业成绩，未来将成为公司增长的主要动力。
　　公司重视新产品和新技术的开发与创新工作，持续的研发投入和先进的核心技术水平一直是公司保持竞争优势的核心因素。公司一方面凭借成熟度较高的高功率半导体激光元器件、原材料和微光学设计及大批量制造的工艺能力，根据行业应用多、规模小的特点，通过持续高强度的科
　　技创新，可根据客户最新需求定制开发、为客户提供性能优异、质量稳定的产品，公司多种产品技术指标已达到行业先进水平。另一方面，公司加大基础研究和在现有技术基础上的研发，开发出新型相关技术能力和提升与优化现有技术。公司产品的市场地位获得众多行业知名客户的认可，多年来为所在应用行业头部客户开发和提供高性能产品，在客户资源方面积累了强大的竞争优势，具有较高行业和市场地位：
　　1公司是预制金锡薄膜工艺和金锡共晶键合工艺的技术领导者，在此领域拥有超过10年的技术沉淀。
　　2公司在激光光学元器件领域技术优势明显，通过深度技术整合，公司现已掌握微纳光学领域内的五大主流制备技术：晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造和晶圆级堆叠工艺（WLS）技术、精密模压以及冷加工，公司已成为全球范围内领先的微纳光学一站式解决方案提供商。
　　3公司并购的瑞士炬光在光通信领域有多年的积累，与全球知名光通信领域光芯片与模组制造商开展合作，小批量供应核心微光学元器件用于研发或高端应用。在电信领域，客户主要为瑞士炬光原有国际客户，公司与他们保持长期合作关系，并于近期荣获光子行业全球领军企业Coherent高意公司颁发的“2025最佳业务连续性及扩展计划”奖项；数据通信是公司自并购瑞士炬光后的重点投资和拓展方向，公司的产品广泛应用于光通信模块、硅光模块，如光发射模块（TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）、共封装光学器件（CPO）等领域，实现激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合，以实现光源的小型化、高效率。公司在瑞士炬光原有国际客户以研发合作或小批量高端应用为主的基础上，更加大力深化与国际知名企业合作，启动了多项CPO和OIO相关研发项目，布局多种技术路线，参与到数个全球数通生态链中，同时公司也在积极挖掘正在批量应用的经典光通信模块（transceiver）市场，尤其是中国市场，扩大市场份额，当前部分客户已通过样品验证并进入小批量阶段，有望于2025年进入批量供应。
　　4公司并购的Heptagon资产的技术能力在消费电子领域有广泛的产品应用，可实现丰富的功能，例如在智能手机领域的面部识别、dToF、微型摄像头功能、在智能手表/智能音频领域的dToF、微型摄像头（NIR）、MLA Lenses、MicroLED投影等功能；在AR/VR/AI眼镜领域的微型摄像头，以实现眼部/面部/手势/世界追踪、LED/激光投影、微型成像摄像头（Visible/NIR/Slam）、微型显示器、3D/dToF、微型投影设备、ALS/接近传感器等。公司目前已与多家消费电子行业的客户在AR/VR/AI眼镜或智能手机手表等技术领域展开合作，有些已送样，为公司中远期增长奠定基础。
　　5公司在泛半导体制程方面取得显著进展。在集成电路领域，公司目前有成熟的应用于半导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统，相关业务持续增长。在半导体先进封装领域，LAB激光辅助键合应用取得突破性进展，获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单，终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小批量交付。在新型显示领域，虽然由于现阶段市场原因，OLED激光剥离和退火应用产品推广成效不明显。
　　但公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的uLED和miniLED巨量焊接制程当中，新型显示激光修复模块核心客户批量订单持续交付，新客户启动产品验证测试。公司积极进行其他新型应用领域业务拓展，如锂电池激光干燥等应用。随着整个泛半导体制程领域技术的快速发展以及国产替代进程的加速，公司的线光斑及光学整形技术和相关系统产品获得越来越多的行业客户认可，也将在泛半导体制程领域大幅面、大批量的生产场景中凸显出其高加工效率和生产良率的优势。
　　6公司在汽车应用领域，为投影照明、前照大灯等应用领域的汽车客户提供核心的微透镜阵列（MLA）产品以实现汽车投影灯毯、智能路面投影、车内投影、汽车前照大灯等多种新兴车载投影照明应用；为激光雷达等应用领域的汽车客户提供从核心光学元器件到发射光源模组解决方案的多种产品和服务。公司通过持续研发创新和市场拓展，与全球范围内多家汽车Tier1供应商在投影照明、前照大灯、激光雷达等领域展开广泛的项目合作。
　　7公司在专业医疗健康领域多年来与多家全球知名医疗设备商保持战略合作，不仅提供专业医疗健康激光元器件，更进一步将业务延伸到专业净肤模组等解决方案，并通过提供微型光学成像镜头模组制造服务，进入一次性内窥镜产品供应链。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，公司紧紧围绕经营方针和经营目标，坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品业务战略布局，加强上游核心元器件和原材料研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案以及光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向，并不断加大项目投入，强化管理，优化流程。报告期内，公司主要完成了如下工作：
　　1.持续加大研发投入，加强技术储备，提升核心竞争力
　　公司始终坚持应用性基础科学问题研究和关键技术开发，在设计仿真、基础材料、工艺技术等基础战略前沿方向持续投入、加大技术开发和创新力度，不断引进国际化技术人才。公司进一步加强和建立优秀的研发文化、行之有效的研发方法、优化公司的研发体系以提升公司的研发效率和产出投入比。公司在国内、德国、瑞士、新加坡基地加大研发的同时，也在国外其他地方建立了研发办公室或实验室，吸引当地高级研究人才加入，全球各地研发团队协作，进一步提升公司研究能力和研发效率，为未来业务发展提供技术储备。报告期内公司研发工作取得的主要进展包括：
　　（1）高功率半导体激光元器件及先进封装材料领域，公司继续稳步推进预制金锡陶瓷衬底的全工艺制程的工艺优化与降本增效工作，整体进展符合预期；同时开展了面向激光净肤应用的新一代高功率高可靠性激光器件的开发工作，产品设计与工艺已基本定型，目前已进入向重点客户推出样品试用的阶段。
　　（2）激光光学领域，公司主要聚焦在三个重点研发项目的推进，截至六月底，V型槽项目在加工工艺上取得较大的突破，能完全满足CPO装配中的高精度需求，目前客户样件在交付中，后续进一步依据客户反馈做出工艺调整及量产能力评估；蚀刻微棱镜透镜与大客户共同研发订单持续交付中，下一步重点在平台能力的建设与优化，按照客户的量产计划做工艺平台打造和产能准备；模压透镜的多个客户样品订单已经完成交付，研发团队致力于进一步提升产能与降低成本，同时密切关注客户验证进度及产量准备。
　　（3）消费电子领域，公司正积极与消费电子行业的头部客户在AR/VR/MR等新兴技术领域开展研发合作，基于WLO、WLS和WLI技术，提供与其CMOS成像芯片相匹配的多层光学镜组，目前已向多家北美客户多次送样，有效支持其项目开发进程。最终这些微相机模组在AR/VR/MR设备中发挥着至关重要的作用，它们是实现眼球追踪、手势识别及环境感知等先进功能的核心组件，为公司中远期增长奠定基础。
　　（4）泛半导体制程领域，公司持续投入现有产品平台技术拓展。在芯片制程领域，完成了客户定制DRAM晶圆退火光学模组产品的开发和验证，并完成多套产品交付。启动逻辑芯片晶圆退火系统的产品升级迭代开发项目，完成产品的优化设计；在新型显示领域，完成了mini-led直显激光修复系统的产品设计升级工作，完成主要客户送样，进入样机验证阶段。
　　（5）汽车应用领域，汽车照明方面，上半年获得欧洲客户定点的项目已完成设计，并进行了样件交付，按照客户项目计划在进行，同时与欧洲客户的汽车大灯样件订单已完成设计，正在进行首样的制作。激光雷达方面，欧洲客户的激光雷达发射模组以及窗镜项目的设计验证已经完成，量产线体也已经完成搭建与调试，生产验证按客户计划正在进行试验。
　　（6）医疗健康领域，多款可变光斑净肤手具产品进入批量交付阶段；同时，第四代激光净肤智能化手具产品得到测试客户的积极反馈，目前进入小批量验证阶段。专业级激光嫩肤模组产品在部分客户端的验证取得进展，并实现小批量发货。
　　在知识产权方面，公司重视新兴专利的申请与现有专利的维护工作。截至2025年6月30日，公司共拥有已授权专利575项，其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利266项，境内发明专利164项，实用新型专利130项和外观设计专利15项，此外还拥有7项软件著作权。
　　2025年上半年，共有33个专利失效，其中1个发明专利保护期届满，4个实用新型专利保护期届满，2个外观设计专利保护期届满；因公司技术迭代更新，主动放弃11个发明专利，11个实用新型专利和4个外观设计专利。34个中国商标因公司不再使用，到期后放弃续展。
　　2.流程与信息规划项目持续推进、助力公司全球运营能力和效率提升
　　公司于2022年正式启动全球流程与信息化规划项目，在专业咨询团队的支持下，完成对全球业务流程的全面调研与体系化梳理。2023年重点实施数字化转型蓝图设计，在专业团队支持下构建完成覆盖销售、生产制造、供应链、财务、人力资源等核心领域的全球标准化流程体系。同年，西安、东莞两大生产基地经过系统开发、参数配置及全员培训等关键环节，SAP/ERP系统于2023年7月初成功上线。2024年，韶关、新加坡基地完成系统上线。2025年7月，合肥基地完成系统上线。目前系统运行稳定且实现业务流程全覆盖。
　　公司积极推进“数字化-可视化”项目，将各业务环节的关键业务数据通过可视化平台进行呈现，改善销售、供应、生产、售后等各业务环节的可视化水平，有效提升信息传递时效并降低信息传递成本，帮助公司持续提升管理效率和运营水平。
　　3.股权激励，深度绑定核心员工
　　公司于2025年4月24日召开的第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于向刘兴胜先生授予2024年资产收购相关限制性股票激励计划剩余预留部分限制性股票的议案》《关于向其他激励对象授予2024年资产收购相关限制性股票激励计划剩余预留部分限制性股票的议案》，根据《西安炬光科技股份有限公司2024年资产收购相关限制性股票激励计划（草案）》规定的限制性股票授予条件已经成就，根据公司2024年第五次临时股东大会授权，确定公司2024年资产收购相关限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）的剩余预留授予日为2025年4月24日，以44.26元/股的授予价格向符合授予条件的45名A类激励对象授予剩余预留部分限制性股票710,170股。
　　公司将通过完善分类考核与激励，通过差异化激励加大对科技创新人才倾斜力度；全面推动科技人员收益与项目成果挂钩的激励机制；推动股权激励方案落地，探索如岗位分红、员工持股等中长期激励模式，持续深化短中长期激励机制的优化与探索，公司希望员工利益与公司发展深度捆绑，激发员工的主人翁精神。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术优势
　　公司牵头制定《半导体激光器总规范》《半导体激光器测试方法》两项国家标准，子公司LIMO曾获得国际光学工程学会（SPIE）颁发的全球光电行业最高荣誉之一Prism Awards棱镜奖。
　　公司现已自主研发形成共晶键合技术、界面材料与表面工程、测试分析诊断技术、光学整形技术、晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造技术、晶圆级堆叠工艺(WLS)技术等多项核心技术。截至2025年6月30日，公司共拥有已授权专利575项，其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利266项，境内发明专利164项，实用新型专利130项和外观设计专利15项，此外还拥有7项软件著作权。公司具有突出的核心技术及产品优势。
　　2、人才团队优势
　　公司充分利用全球研发资源，在中国、德国、欧洲和新加坡等地方配置核心技术团队，具有博士后科研工作站，曾获得人力资源和社会保障部、中国科学技术协会、科技部、国务院国资委“全国创新争先奖”，工业和信息化部、财政部“国家技术创新示范企业”，国家知识产权局“国家知识产权示范企业”等荣誉。公司拥有稳定的国际化人才团队。
　　3、公司品牌优势
　　公司Focuslight品牌已在全球半导体激光行业和激光光学行业初步建立影响力，并于2024年资产收购后沿用在光子行业具有悠久历史的Heptagon品牌。公司销售网络分布于全球重点区域，已积累丰富的客户资源，客户覆盖下游光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等领域的国内外知名企业及科研院所等优质客户。
　　4、质量管理优势
　　公司自成立伊始，即确立了“国际化、品牌化”的战略定位，“质量、诚信、卓越、挑战”的核心价值观，并将产品质量作为赖以生存和发展的重要因素。为提高公司质量管理水平，公司基于愿景和价值观，建立并实施了满足ISO9001:2015/IATF16949:2016要求的质量管理体系，贯彻以客户为中心的思想，制定了“全员参与、持续改进、不断超越顾客需求”的质量方针。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司经过多年自主研发和技术积累，现已形成共晶键合技术、界面材料与表面工程、测试分析诊断技术、光学整形技术、晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造技术、晶圆级堆叠工艺(WLS)技术等多项核心技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发费用增加，主要系2024年完成两次并购后，公司聚焦前沿技术的探索与突破、加强基础研究及布局新型应用领域持续加大研发投入所致。公司更加集中于光通信、消费电子和泛半导体制程解决方案等具备高发展潜力与增长速率的应用领域的研发投入。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入39,276.61万元（其中主营业务收入38,973.17万元），较上年同期增长26.20%；实现归属于上市公司股东的净利润-2,494.07万元，较上年同期亏损收窄317.85万元，二季度单季度实现盈利701.39万元；报告期末，公司总资产297,028.76万元，较期初增长0.88%；归属于母公司所有者权益为214,463.85万元，较期初增长1.55%。
　　公司主营业务收入按照上游、中游业务及全球光子工艺和制造服务业务划分，2025年上半年，上游收入为25,975.15万元，较上年同期增长24.82%；中游收入为9,625.37万元，较同期下降5.59%；全球光子工艺和制造服务收入为3,372.64万元，为新兴业务板块持续贡献收入。上游业务依然是公司主营收入的主要来源，给公司上半年主营业务收入的贡献比例为66.65%，是公司稳健运营的基石；中游业务占主营业务收入贡献的比例为24.70%，尽管较去年比例略有下降，但各应用模块整体增速快、拓展潜力大，正逐步成为推动公司成长的重要驱动力；全球光子工艺和制造服务业务作为2024年Heptagon并购后孵化的新板块，其收入占主营业务收入贡献的比例为8.65%，未来发展空间值得期待。
　　上游用于“产生光子”的半导体激光元器件和原材料，2025年上半年实现销售收入6,385.13万元，同比下降10.18%。报告期内，国内市场较去年同期取得增长，主要得益于氮化铝陶瓷产品及固体激光泵浦应用的良好表现。海外市场部分大客户需求下滑，导致整体出货减少，是收入下降的主要原因。截至6月底，新一代预制金锡氮化铝衬底材料顺利通过部分大客户的全部验证，成功获得批量订单并实现批量交付。
　　上游用于“调控光子”的激光光学元器件，2025年上半年实现收入19,590.02万元，同比增长42.98%。其中，阵列透镜产品线收入同比增长约47%，主要得益于泛半导体领域客户出货增长；单透镜产品线同比增长约41%，主要源于工业光纤激光器客户及光通信领域客户需求上升。整体来看，公司在国际市场持续巩固已有客户合作，同时加快中国市场拓展，产品结构持续优化，支撑光学业务稳定成长。
　　汽车应用中游模组2025年上半年实现收入5,023.82万元，同比增长25.34%。该增长主要来自汽车投影照明应用的持续放量，公司此前获得的欧洲某车企项目进入实施阶段，并继续推动与欧洲知名Tier1客户的合作落地，年内已获得两个MLA车载投影项目的正式定点函，未来将为公司汽车应用业务提供持续增量支撑。
　　泛半导体制程应用中游模块与系统2025年上半年实现收入3,531.61万元，同比下降35.30%。尽管收入同比下滑，但业务结构持续优化，晶圆退火业务保持稳定，DRAM晶圆退火模块因下游产能释放实现增长，逻辑芯片退火市场需求亦较稳定。新型显示业务方面，公司完成一套国内客户激光剥离系统交付，mini-LED直显激光修复系统实现持续交付，新产品升级并送样验证，预计将于三季度开始贡献新增收入。
　　医疗健康中游模块2025年上半年实现收入1,069.94万元，同比增长46.62%。国内外多家客户已经开始采用公司提供的专业激光净肤模组解决方案，且陆续得到较好的市场反馈，订单持续增多。
　　全球光子工艺与制造服务业务2025年上半年实现收入3,372.64万元，延续2024年下半年业务基础，稳步拓展。该业务以WLO、WLS等晶圆级微纳光学及堆叠核心工艺为核心，积极开拓消费电子、一次性内窥镜及工业应用等方向，已获取多个样品订单。团队持续投入产品研发和封装工艺创新，重点推广MLA/Diffuser产品及模组制造服务，持续增强制造能力与客户粘性，为后续业务增长奠定基础。

　　五、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、研发能力未能匹配市场需求的风险
　　公司报告期内主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务及全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向。公司专注于光子技术基础科学研发，和拓展潜在创新的应用领域，元器件业务已经逐步得到市场认可但仍在通过持续研发拓展应用场景、提高销售收入和达到规模经济。对于一些新兴的应用方向，公司还处于研发投入和应用拓展阶段，实现一定收入但尚未取得较大稳定盈利。技术研发是一个不断探索未知的过程，产品化和市场化也始终具有一定的不确定性。公司如未能在研发方向上做出正确判断，或未能收获预期的下游市场应用效果，前期的研发投入将难以收回，对公司业绩产生不利影响，公司将面临研发失败的风险。
　　2、核心技术泄密、技术人员流失的风险
　　公司高度重视核心技术保护，除了积极进行专利布局，还有一部分公司核心技术细节以技术秘密的形式予以保护，公司建立了核心技术管理制度，从人员、场地、设备、资料存储等多方面进行了严格管理，但存在技术人员违反有关规定向外泄露或技术被他人盗用的可能。如公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。半导体激光与激光光学本身技术工艺复杂，涉及材料科学与工程、光机电设计、封装工艺、测试表征、热学、热应力控制、微光学制造工艺、机械工程与自动控制等多项理论及应用专业学科。公司产品和工艺的持续研发创新主要依赖于所培养的高效稳定的研发和工程技术团队。随着市场竞争程度的不断加剧，行业企业对人才的争夺也愈发激烈，如果公司不能持续保持原有人才的文化认同和新人才的文化传承，则存在核心技术人才流失的风险，将直接影响公司的核心竞争力。
　　(二)经营风险
　　1、框架协议合作风险
　　公司与德国大陆集团于2019年签订了《战略供应商合同》和《项目协议》，提供激光雷达发射模组，截至本报告期末，该项目协议已累计执行10,711.73万元。鉴于当前汽车产业格局调整，原配套终端车企基于市场环境变化作出战略调整，其整车生产计划已确认终止。受此不可抗力因素影响，公司与大陆集团正在根据协议条款及国际贸易惯例，就项目终止涉及的履约责任界定、未执行合同金额处理等关键事项开展商务磋商。
　　公司于2023年第四季度获得AG公司最新一代激光雷达线光斑发射模组项目的正式定点函；于2024年10月获得AG公司的第二个激光雷达线光斑发射模组项目的正式定点函；于2024年12月获得AG公司用于激光雷达的无源光学元器件的两个项目正式定点函；于2025年4月4日披露获得AG公司两个用于车载投影照明的微透镜阵列（MLA）项目的正式定点函。上述定点函已分别约定炬光科技产品在不同量级的供货价格、各年度预测供货数量以及项目相关投资的支付方式。定点项目每年的实际采购量与产品收入与AG公司下游合作客户相关车型的实际销量和产量等因素直接相关，汽车市场整体情况、宏观经济形势、具体车型的市场反馈等因素均可能对下游客户和AG公司的排产计划与采购需求形成一定影响。2025年4月，公司收到AG公司通知，其某终端客户因战略规划调整，决定取消原定上车车型的激光雷达功能配置，进而导致原定车型的零部件项目取消。终端客户明确表示，此取消决定系基于自身战略规划调整，与AG公司及其供应商无关。具体取消的项目涉及公司于2024年10月披露的第二个激光雷达线光斑发射模组项目取消，根据客户原定预测，该定点项目生命周期内预计需求量约15万套；以及2024年12月获得的无源光学元器件的定点项目部分取消。公司正与AG公司依据协议条款及国际贸易惯例，就项目终止涉及的履约责任、未执行合同金额处理等核心事项进行商务磋商。除上述取消项目外，AG公司确认其他定点项目不受影响，将按原计划正常推进。
　　以上框架协议如未能顺利履约将对公司未来收入和盈利情况造成不利影响。因此，公司存在相关框架协议合作风险。
　　2、公司与国际龙头企业在产品布局上存在较大差距的风险
　　公司报告期内主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务及全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向。同行业国际龙头企业主要包括相干公司、德国业纳等，上述企业普遍拥有五十年以上发展历史，有丰厚的技术储备和人才积累，同时从事中下游的广泛业务，综合实力相对很强。公司在上游元器件细分领域存在一定技术优势和市场地位，但相比同行业国际龙头企业成立时间较短，存在综合规模较小等市场竞争劣势，在中下游产品布局上存在较大差距，总体仍处于研发投入和市场拓展阶段。如果不能加快向行业中游拓展产品布局、为下游客户提供完善的光子应用模块和系统解决方案，可能会错失潜在市场发展机遇。
　　3、跨国经营、境外整合风险
　　2024年公司完成两次并购项目，进一步增加公司境外资产的比重，标的资产全面融入炬光科技现有资产管理体系，进入公司位于不同国家及地区的运营中心的产线进行整合，成为炬光科技全球运营体系的一部分，这些国家及地区在适用法律法规、会计税收制度、商业经营模式、地区文化等方面存在差异。因此，存在因上述差异事项导致整合后业绩无法达到预期效果从而对公司业务发展产生不利影响的可能。公司将在内控建设、财务管理、人力资源、企业文化、技术研发等各方面因地制宜地对相关资产进行规范管理，包括按照公司的管理规范、内控及财务等要求建立一体化管理体系。然而，虽然公司自身已建立健全规范的管理体系，亦有明确的战略规划，但若整合无法达到预定目标，将导致运营无法达到公司要求进而降低公司整体运营规范性，并最终对公司的经营业绩造成影响。
　　(三)财务风险
　　1、资产减值风险
　　公司主要客户均为境内外知名企业，具备较大业务规模及良好信用资质。尽管当前客户发生大规模坏账损失的概率较低，但若未来部分客户经营状况出现不利变化，可能导致应收账款无法及时回收，进而产生坏账损失风险。
　　公司存货主要包括原材料、在制品、自制半成品及库存商品等。随着业务规模持续扩大，各期末存货余额维持在较高水平。若未来市场需求发生变化、市场竞争加剧，或公司在销售渠道拓展、库存管理优化及存货规模控制等方面未能有效实施相关措施，则可能面临存货积压及跌价风险。
　　根据《企业会计准则》要求，公司需在每个会计年度终了对商誉进行减值测试。若相关资产组未来经营业绩出现大幅下滑，可能导致商誉减值，从而对公司财务状况及经营成果产生不利影响。
　　2、汇率波动的风险
　　随着公司国际化战略持续推进，境外产品销售、境外投资并购等经营活动不断增多，而国际经济环境的变化、国际金融政策的调整均会对汇率波动带来一定影响。公司的资产、负债、销售以及采购均存在以外币计量的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，如果未来人民币对欧元、美元及瑞士法郎汇率发生大幅度波动，公司将面临资产损失、成本增加的风险，进而可能对公司经营业绩造成一定影响。
　　3、毛利率下降的风险
　　如果激光行业环境出现重大不利变化或工业激光器市场不景气或工业激光器价格竞争形势不改变，市场环境日趋竞争激烈，价格大幅下降导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。
　　(四)行业风险
　　报告期内，公司在工业、泛半导体制程、汽车、医疗健康等领域的销售收入占比较高。公司正在拓展光通信、消费电子等新兴应用领域，销售收入占比仍相对较低，公司产品在上述新兴应用领域的销售存在较大不确定性。以光通信模块为代表的光通信市场为需求驱动型，其增长主要受下游数通市场和电信市场影响，随着云计算、AI+等新兴数通应用场景快速发展，整体行业竞争将更为激烈。若下游市场增长不及预期，或公司在800G/1.6T等高速光通信模块技术迭代中未能及时跟进，可能导致产品竞争力下降；消费电子行业技术更新周期短，产品受宏观经济、消费者偏好变化影响显著，如AR/VR等新兴形态对精密光学组件提出更高要求。若公司研发投入与产品开发节奏无法匹配终端品牌创新需求，可能面临技术路线偏差风险。
　　因此，若上述新兴应用领域发展放缓导致市场需求低于预期，或公司在技术路线的选择上未能做出正确判断，则公司产品在新兴应用领域的销售存在较大不确定性的风险。
　　(五)宏观环境风险
　　目前全球经济仍处于周期性波动当中，全球经济放缓可能对消费电子、汽车、泛半导体等行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。公司一直秉承国际化经营的发展理念，子公司LIMO和LIMO Display位于德国多特蒙德，子公司瑞士炬光位于瑞士纳沙泰尔，子公司新加坡炬光位于新加坡，公司在北美、新加坡和欧洲其他地方有研发和商务人员，公司大量产品销往欧洲、日韩等地区，海外客户是公司重要的收入和盈利来源。如果未来国际政治环境、经济环境和贸易政策发生重大变化，地缘政治冲突进一步加剧，或公司的经营管理能力不能与跨国经营需求相匹配，或存在公司对相关法律政策的理解不够深入等情形，未来公司的生产经营和盈利能力将受到不利影响，可能导致跨国经营及贸易政策相关风险。
　　同时，公司部分原材料来自境外供应商，如果未来贸易政策发生变化，或相关国家贸易政策变动、贸易摩擦加剧，可能会对公司产品销售产生一定不利影响，进而影响到公司未来经营业绩。目前公司正积极开拓国内外优质供应商，但与相关供应商的大规模合作仍需要一定时间。未来若因部分境外供应商所在国家或地区对我国实施出口限制措施导致相关境外供应商停止向国内企业提供主要原材料，则短期内会对公司的经营业绩造成一定影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年，公司紧紧围绕经营方针和经营目标，坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品业务战略布局，加强上游核心元器件和原材料研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案以及光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向，并不断加大项目投入，强化管理，优化流程。报告期内，公司主要完成了如下工作：　　1、持续加大研发投入，加强技术储备，提升核心竞争力　　公司始终坚持应用性基础科学问题研究和关键技术开发，在设计仿真、基础材料、工艺技术等基础战略前沿方向持续投入、加大技术开... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，公司紧紧围绕经营方针和经营目标，坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品业务战略布局，加强上游核心元器件和原材料研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案以及光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向，并不断加大项目投入，强化管理，优化流程。报告期内，公司主要完成了如下工作：
　　1、持续加大研发投入，加强技术储备，提升核心竞争力
　　公司始终坚持应用性基础科学问题研究和关键技术开发，在设计仿真、基础材料、工艺技术等基础战略前沿方向持续投入、加大技术开发和创新力度，不断引进国际化技术人才。公司进一
　　步加强建立优秀的研发文化、行之有效的研发方法、优化公司的研发体系以提升公司的研发效率和产出投入比。公司在国内、德国、瑞士、新加坡基地加大研发的同时，也在国外其他地方建立了研发办公室或实验室，吸引当地高级研究人才加入，全球各地研发团队协作，进一步提升公司研究能力和研发效率，为未来业务发展提供技术储备。报告期内公司研发工作取得的主要进展包括：
　　（1）半导体激光原材料领域，公司完成了面向工业级应用的基于微通道制冷的高功率高可靠性热沉的开发工作，现有验证结果证明了新微通道热沉具有更强的抵抗堵塞与腐蚀的能力，为激光器件在激光系统中的可靠性提升奠定了基础。高功率半导体激光器先进封装材料领域，继续稳步推进预制金锡氮化铝衬底材料的全工艺制程的工艺优化与降本增效工作，整体进展符合预期。
　　（2）激光光学领域，公司持续加大对瑞士光刻-反应离子蚀刻技术的研发投入，在提升和优化现有技术的同时，公司设立基础研究和颠覆性工艺研究项目，旨在建立公司在光刻-反应离子蚀刻技术方面的领导地位。公司也继续进一步提升和优化晶圆级同步结构化技术和精密模压光学技术的能力和低成本制造技术。在市场快速增长的数据通讯领域，公司充分发掘现有技术平台的潜力，精准研发出多款适配性卓越的硅光学与玻璃光学产品并完成客户的交样，有望在2025年进入量产。
　　（3）消费电子领域，公司目前正在与北美消费电子头部客户进行研发合作，基于WLO（晶圆级光学元器件）、WLS（晶圆级透镜堆叠）和WLI（晶圆级模组集成）技术，聚焦开发用于可见光照明和红外照明光学整形、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、3D感知等领域的高端光学核心器件及微成像模组。
　　（4）泛半导体制程领域，公司持续投入现有产品平台技术拓展。在芯片制程领域，完成了碳化硅激光退火模块的客户端工艺验证和产品验收；获得了多家客户的激光辅助键合（LAB）系统的样品订单并完成了部分订单交付；在动力电池制造领域，进一步拓展FuxH产品的面光斑加热/干燥方案，并向国内外多家重点客户进行送样和工艺验证。
　　（5）汽车应用领域，在激光雷达方面，公司基于客户需求和行业技术路线趋势判定，进一步基于VCSEL光源进行线光斑发射模组方案升级研发，已获得欧洲Tier1头部激光雷达客户研发和样品订单，并已完成初始样件交付；在激光投影照明方面，公司开展了旨在通过技术创新而降低现有产品成本的研发项目；公司基于市场趋势判断，启动了下一代微透镜阵列（MLA）大灯技术的研发，预计于2025年面向行业客户提供样品。
　　（6）医疗健康领域，公司开展了面向激光净肤应用的新一代高功率高可靠性激光器件的开发工作，产品设计与工艺已基本定型，进入向重点客户推出样品试用的阶段。
　　在知识产权方面，公司重视新兴专利的申请与现有专利的维护工作。2024年，公司（包括各子公司）共申请专利252项，其中申请发明专利248项；获得授权专利199项，其中发明专利186项。截至2024年12月31日，公司共拥有已授权专利594项，其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利263项，境内发明专利167项，实用新型专利143项和外观设计专利21项，此外还拥有7项软件著作权。
　　2024年，共有51个专利失效，其中，3个发明专利保护期限届满，18个实用新型专利保护期限届满，9个外观设计专利保护期限届满，5个实用新型专利避重放弃；因公司技术迭代更新和成本控制，主动放弃9个发明专利，4个实用新型专利以及3个外观设计专利。15个中国商标因公司不再使用，到期后放弃续展。
　　2、流程与信息规划项目持续推进，助力公司全球运营能力和效率提升
　　公司于2022年正式启动全球流程与信息化规划项目，在专业咨询团队的支持下，完成对全球业务流程的全面调研与体系化梳理。2023年重点实施数字化转型蓝图设计，在专业团队支持下构建完成覆盖销售、生产制造、供应链、财务、人力资源等核心领域的全球标准化流程体系。同年，西安、东莞两大生产基地经过系统开发、参数配置及全员培训等关键环节，SAPERP系统于2023年7月初成功上线。2024年，韶关、新加坡基地完成系统上线。目前系统运行稳定且实现业务流程全覆盖。
　　公司积极推进“数字化-可视化”项目，将各业务环节的关键业务数据通过可视化平台进行呈现，改善销售、供应、生产、售后等各业务环节的可视化水平，有效提升信息传递时效并降低信息传递成本，帮助公司持续提升管理效率和运营水平。
　　3、股权激励，深度绑定核心员工
　　公司于2024年3月22日召开的2024年第二次临时股东大会审议通过了《关于<西安炬光科技股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案；同日召开了第三届董事会第二十九次会议、第三届监事会第二十五次会议，根据公司2024年第二次临时股东大会授权，审议通过了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。根据《西安炬光科技股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）》的规定及公司2024年第二次临时股东大会的授权，董事会认为公司2024年限制性股票激励计划限制性股票的授予条件已经成就，并确定2024年3月22日为首次授予日，以46.20元/股的授予价格向符合授予条件的558名激励对象授予限制性股票221.26万股。
　　公司于2024年4月25日召开的第三届董事会第三十次会议、第三届监事会第二十六次会议，审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予剩余预留部分限制性股票的议案》，《西安炬光科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）》规定的限制性股票授予条件已经成就，根据公司2023年第三次临时股东大会授权，确定公司2023年限制性股票激励计划的剩余预留授予日为2024年4月25日，以59.57元/股的授予价格向符合授予条件的1名B类激励对象授予剩余预留部分限制性股票10.00万股。
　　公司于2024年10月14日召开2024年第五次临时股东大会，审议通过《关于<西安炬光科技股份有限公司2024年资产收购相关限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。根据公司2024年第五次临时股东大会的授权，报告期内，董事会结合2024年资产收购相关限制性股票激励计划授予条件成就情况，共授予378.98万股，剩余71.02万股尚未授予。报告期内授予情况分别为：2024年10月14日，公司召开第四届董事会第四次会议、第四届监事会第四次会议，以44.26元/股的授予价格向符合授予条件的523名激励对象授予限制性股票361.13万股，其中，授予A类激励对象326.24万股，授予B类激励对象34.89万股；2024年11月20日，公司召开第四届董事会第六次会议、第四届监事会第六次会议，以44.26元/股的授予价格向符合授予条件的4名A类激励对象授予17.85万股。
　　公司将通过完善分类考核与激励，通过差异化激励加大对科技创新人才倾斜力度；全面推动科技人员收益与项目成果挂钩的激励机制；推动股权激励方案落地，探索如岗位分红、员工持股等中长期激励模式，持续深化短中长期激励机制的优化与探索，公司希望员工利益与公司发展深度捆绑，激发员工的主人翁精神。
　　4、战略与新业务布局
　　2024年1月16日，公司成功完成对瑞士SUSSMicroOpticsSA（简称“SMO”）的并购，并于2024年1月23日更名为FocusightSwitzerandSA（即，炬光瑞士股份有限公司，简称“瑞士炬光”）。通过本次并购整合，炬光科技进一步落实公司成为微纳光学元器件工艺技术一站式提供商的战略、加强微纳光学技术优势，进入新型高增长目标市场领域，扩展主营业务范围，进入光通信、汽车投影照明等新的市场领域，同时在泛半导体制程、医疗健康等公司已进入的市场领域进一步扩大市场份额与潜在市场规模。瑞士炬光的微纳光学元器件先进技术和产品也会大大推动公司继续向中游光子技术应用解决方案发展，促进公司做强上游元器件、做大中游光子技术应用解决方案的战略布局。
　　公司于2024年9月2日，完成对ams-OSRAM光学元器件部分研发和生产资产（简称Heptagon）的交割。本次交易更进一步落实公司成为微纳光学元器件工艺技术一站式提供商的战略，促进和加快公司多年来制定的进入消费电子的战略发展方向。所涉及的标的资产主要应用于核心微光学元器件领域，将促进公司加速进入消费电子领域和消费级内窥镜领域，提升在汽车投影照明应用领域的市场份额和竞争力，提升与扩充公司相关微纳光学元器件研发与工艺技术能力、制造能力以及批量制造产能，获得WLO（晶圆级光学元器件）、WLS（晶圆级透镜堆叠）和WLI（晶圆级模组集成）工艺技术和制造能力。
　　此两次并购是公司实现"跨越式发展"战略的关键一步，但管理层深知，这一决策背后承载的不仅是机遇，更是前所未有的挑战。公司管理层深知并购集成的风险和难度，尤其是国际并购。国际并购的复杂性是很大的，跨境并购除业务和团队整合集成外，涉及法律合规、文化融合等多重壁垒。标的企业所在国的政策差异、劳工法规及市场环境均需深度适应。公司管理层在对标的尽职调查之前就知道公司并购的标的和资产都是由于亏损卖方才出售的。标的公司当前处于亏损状态，其扭亏为盈需系统性重构：包括成本控制、技术升级及市场渠道重塑，这对我们的资源投入与管理能力提出极高要求。我们深知整合期的"阵痛"必然性，并购后的品牌协同、组织架构调整、人才保留等环节均存在不确定性，短期内面临亏损。但是我们在坚守公司没有大的风险的基
　　础上主动选择挑战，保持战略定力，即以长远眼光驱动超越。此两次并购是战略并购，并非短期逐利，而是基于对行业趋势的前瞻判断。标的企业（现瑞士炬光）在光通信领域的技术领先性和客户资源，标的资产（现Heptagon）能够加速炬光科技进入消费电子市场，两个并购形成的业务与我司现有业务形成强互补，将助力公司抢占全球光子行业关键节点。风险与机遇从来相伴相生。我们选择迎难而上，正是因为相信：唯有敢于在风浪中校准航向的企业，才能成为时代的领航者。管理层将以百分百的投入、专业化的运作、透明化的沟通，将此两次并购打造成为公司全球化和进入新台阶的里程碑！
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务情况
　　公司报告期内主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”）及全球光子工艺和制造服务。公司重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向，向不同客户提供上游核心元器件和中游光子应用解决方案。
　　公司为固体激光器、光纤激光器生产企业和科研院所，医疗美容设备、工业制造设备、半导体制程设备生产商，光通信模块及设备生产商，激光雷达整机企业，消费电子和平板显示设备制造商等提供核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于先进制造、医疗健康、光通信、科学研究、汽车应用、消费电子六大领域。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。
　　2、主要产品情况
　　公司报告期内主要收入来源于上游，即“产生光子”的半导体激光元器件和原材料、“调控光子”的激光光学元器件，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务及全球光子工艺和制造服务业务：
　　1、上游“产生光子”的半导体激光元器件和原材料主要包括有源器件、光纤耦合模块、专业医疗健康应用元器件及先进材料等；
　　2、上游“调控光子”的激光光学元器件主要包括蚀刻微纳光学、晶圆级同步结构化光学、精密模压光学、压印光学、高损伤阈值镀膜与平面光学等；
　　3、中游消费电子应用解决方案主要包括用于AR/VR、三维感知、智能机器视觉应用的微型光学成像镜头模组和微型光源整形与传输系统模组等。
　　4、中游泛半导体制程应用解决方案主要包括应用于新型显示、集成电路制程等多种先进制造应用场景的激光退火系统、可变光斑激光系统等；
　　5、中游汽车应用解决方案主要包括激光雷达光源发射模组、汽车投影照明微透镜阵列、汽车前照大灯微透镜阵列等；
　　6、中游医疗健康应用解决方案主要包括激光净肤模块、激光嫩肤模块、用于一次性内窥镜应用的微型光学成像镜头模组等。
　　7、全球光子工艺和制造服务业务主要指向行业客户提供光子工艺和制造服务，将客户的灵感与设计转化为光子应用技术解决方案。
　　（1）半导体激光元器件和原材料典型产品
　　（2）激光光学元器件典型产品
　　（3）消费电子解决方案典型产品
　　（4）泛半导体制程解决方案典型产品
　　（5）汽车应用解决方案典型产品
　　（6）医疗健康解决方案典型产品
　　(二)主要经营模式
　　公司已形成了与业务相适应的采购模式、生产模式和销售模式。公司根据不同应用领域的发展情况和市场需求的变化情况，依托自主研发的核心半导体激光和光学技术，采取研发、设计、生产、销售一体化的经营模式，不断拓展新的应用市场。公司充分协同全球的研发、采购和全球销售资源与优势，为客户提供高质量产品，及时响应客户需求，并形成了稳定的持续盈利能力。
　　1、采购模式
　　在供应商开发阶段，公司以业务发展为指导选择供应商，由供应链管理部门、质量部门和技术部门协同对供应商进行全面评估。公司以保障质量为前提，通过供应商自查、公司检查等方式保证供应商的质量体系，选择合格供应商。在技术能力方面，供应商为公司提供市场优质产品，与公司共同发展；在商务合作方面，公司在保障采购价格稳定的基础上，提高公司的市场竞争能力。
　　完成前期供应商开发阶段后，符合条件的供应商进入公司《合格供应商目录》，原则上核心物料保持不少于三家合格供应商，以确保核心物料供应的安全性、及时性和稳定性。公司对供应商进行绩效管理，从质量、交付、价格、服务等维度定期考核供应商绩效并调整合格供应商清单，确保高质量的物料供应及有竞争力的采购成本，保持和多家优质供应商的长期紧密合作。
　　公司根据物料历史用量结合预期生产规模设定合理的订货点，当库存水平下降至合理订货点后触发采购需求，由采购部门实施采购计划，实现物料库存管控并确保快速稳定交付。在采购物料到达公司后，质量部门根据检验标准及时验收检验，合格物料完成验收入库，不良品按照《不合格品管理程序》进行处理，完成整体采购流程。
　　2、销售模式
　　公司构建了覆盖全球重点区域的销售和服务网络，区域销售团队负责当地客户的开发、维护以及当地经销商的管理和支持；大客户销售与商业拓展团队专注于公司重点布局行业大客户及潜在大客户的开发、维护；售后服务团队负责客户的售后服务工作；市场团队负责公司产品和应用市场的调研，支持各销售团队在全球重点区域的营销推广活动。
　　在销售模式方面，公司主要采用直销为主、经销为辅的销售模式。直销模式为公司与最终客户签订销售合同，并将产品发送至最终客户处。其中少量海外直销业务中，由代理商撮合公司与最终客户直接签订销售合同、发送产品和货款结算，公司会向代理商支付销售佣金。在经销模式下，公司将产品销售给经销商，再由经销商将产品销售给终端用户。公司所采用的经销模式均为买断式经销。
　　公司销售团队根据统一制定的技术宣讲和市场营销策略，通过积极参与国内外重要行业展会、技术论坛、客户拜访等方式，与行业优质客户建立战略合作关系，不断强化细分市场优势地位。销售团队为客户提供产品信息与技术建议，协助客户完成产品与工艺的配合调试，并将相关市场信息反馈给研发技术人员，协同参与为客户选型、打样、测试等流程。
　　在售后服务和技术支持方面，公司产品作为终端集成激光设备核心元器件，售后服务团队针对客户疑问，通过电话沟通、赴现场实地解决，尽可能缩短售后服务周期。针对泛半导体制程解决方案的组件和子系统产品，在向客户提供基础售后服务的同时，还通过与客户签订服务合同的方式，销售组件及子系统延保服务和定制的售后服务包产品。公司遵循《产品入库及出货质量控制流程》，产品出货后提供售后跟踪服务，针对客户提出的产品质量问题，售后服务团队与客户对接并按照《客户投诉管理程序》进行处理。若产品发生退回，公司针对退回产品进行技术检测、分析与跟踪处理，及时将分析结果和处理方式反馈给客户。
　　3、生产模式
　　公司按照订单生产与销售预测备货相结合的综合计划生产模式，建立快速响应市场多样化需求的敏捷制造体系。在半导体激光元器件和激光光学元器件生产流程中，公司将部分结构件机加工、电化学沉积等非核心工艺通过外协加工模式进行委托加工。公司将外协加工厂商纳入合格供应商评审体系，实施供应商认证及定期工艺和质量审核。
　　公司拥有关键元器件生产制造、模块封装、光学耦合、老化测试、系统集成的生产线，部分生产设备和精密检测系统自研自制，注重一线操作人员的技能培训与合理分工，生产人员严格按照标准作业程序指导书的要求进行生产作业。公司持续推进生产自动化与制造信息化，确保各类产品性能、良率、可靠性不断提升，客户满意度持续增长。
　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段
　　报告期内，公司主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务及全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。
　　半导体激光元器件将持续开拓新应用领域
　　高功率半导体激光器既可直接应用（如医疗、工业及激光雷达，因其高效、小巧、长寿），又可作为固体激光器及光纤激光器的泵浦源。同时，通过运用与之相匹配的光学整形技术，能够调控光斑参数使之满足下游应用需求，大幅提升光子利用效率，使高功率半导体激光元器件在更多领域得以发展和应用。着眼于产生光子、调控光子以及提供光子技术应用解决方案，将有利于半导体激光更广泛的应用拓展。
　　半导体激光原材料国产化进程加速，进口替代取得进展。
　　随着高功率半导体激光器需求激增，如激光二极管芯片、高端衬底材料等曾被发达国家垄断的原材料国产化加快。例如，多模高功率激光二极管芯片基本完全实现了国产化，国内有数个厂商可以提供，技术能力和国外厂商区别不大；预制金锡氮化铝衬底材料正逐步替代进口，该技术原由日本公司主导，是确保高功率激光二极管长期可靠的关键。与传统材料相比，金锡键合器件在耐用性、抗氧化和热疲劳能力上更优，能显著提升激光器及其相关应用模块、系统的寿命与可靠性。
　　微纳光学技术正推动激光产业发展。
　　光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配套光学元器件对产生的光子进行调控，以达到对光子的精确和高效应用。利用微光学透镜对激光进行整形，通过调节光斑参数，能实现对激光光源产生的光子进行精密控制，从而在合适的时间把光子传输到合适的位置以实现对光子的高效利用，满足特定应用对激光光斑形状、功率密度和光强分布的要求，开拓各类应用场景。
　　光子技术与光通信产业深度融合
　　当前，5G、AI、物联网等产业蓬勃发展，光子技术以其独特优势成为新一代产业核心支撑技术。据麦肯锡预测，2025年光通信市场将达307亿美元，增速远超总体光子学元件增速。LightCounting数据显示，2024年Q2全球光模块销售额超30亿美元，且季度增幅持续提升。光模块市场受数通和电信市场驱动：数通市场因AI发展推动算力需求，加速800G、1.6T等高速光模块需求；电信市场受益于光纤到户宽带增加，数据中心设备更新和新基建投入。光通信市场有望未来数年保持高速增长，带动光子学行业增长。
　　光子技术推动消费电子产品性能的提升和新功能的实现
　　激光与微纳光学技术助力AI与AR/VR视觉，成为智能设备核心组件。如AR光引擎的多光圈晶圆级镜头、微光学模组等，已用于追踪与显示投影，带来真实视觉体验，且设备轻便、省电。在三维感知中，多区域3D传感器光学方案应用于dToF等传感器，微点阵投射光学方案提升传感效果与识别率。技术突破将拓展应用前景与市场空间。
　　激光、光学系统与泛半导体制程等先进制造领域深度融合
　　当独立的激光光学元器件无法满足复杂应用的需求时，光学系统可以通过光学元器件的有机组合以及更加复杂紧密的系统设计，实现对不同光束质量的半导体激光器、固体激光器和光纤激光器进行整形以输出特定光斑形状、功率密度和光强分布的光斑，从而形成针对特定应用的激光系统。在OLED、集成电路、新型显示等制程中，激光系统转化为高均匀性线光斑，提升加工效率与生产良率。中国作为全球最大IC、显示面板市场，泛半导体制程领域快速增长，政策扶持加速国产化。激光在材料改性、非接触加热等方面展现先进性，未来将替代更多传统工艺，提升技术性能、生产效率及加工良率。
　　在新一代智能汽车中，光电技术扮演着至关重要的角色：激光雷达用于辅助及无人驾驶，ARHUD投射驾驶信息，微透镜阵列应用于超薄照明设计、智能投影。尽管部分公司面临盈利挑战，但激光雷达与投影照明等功能已在量产汽车中应用，为激光和微光学技术带来机遇。
　　激光、微纳光学与医疗健康产业深度融合
　　激光医疗利用生物组织对不同波长激光的吸收特性，广泛应用于多个医疗领域，成为主流技术趋势。半导体激光因其波长范围广，在美容、无创治疗、荧光造影等方面逐步应用。在非激光领域，微光学组件如特定表面结构透镜、高精度透镜阵列等，推动医疗设备智能化、小型化。一次性内窥镜市场快速增长，预计到2030年将达到92.22亿美元，海外市场高速增长，国内市场潜力巨大。
　　（2）行业基本特点及主要技术门槛
　　光子行业正处于高速发展期，新兴应用领域不断涌现。因此，客户的定制化应用解决方案需求也相对较高，需要供应商充分理解客户的应用场景，协助客户一起提出合适的光子应用解决方案，在短时间内完成产品的设计开发和交付。
　　公司所处的高功率半导体激光及激光光学行业属于战略新兴行业，是综合了光学、材料、力学、机械、物理、数学、电子和控制于一体的综合交叉学科的行业，具有较高的技术门槛。高功率半导体激光元器件、原材料及微光学元器件是光子产业链上游的核心元器件，其设计方法、制造工艺开发均需要持续的研发投入，通过长期的技术积累和沉淀才能建立技术领先优势，满足下游客户需求。光子应用模块、模组、子系统通常是开创性的应用方案，用于解决各行业具体的应用难题，因此定制化的特征显著。多种应用领域产品需求多样，需要对于特定需求及光电技术有深刻的理解和运营，具备快速响应能力。行业新进者很难在短时间内形成有竞争力的技术优势和应用解决方案，在一定程度上形成了较高的技术门槛和市场壁垒。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司自成立以来主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务及全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向。经过十余年时间发展，公司已在高功率半导体激光、激光光学领域积累了一定的技术优势和市场地位，在加强上游元器件的技术护城河和产品领先性基础上重点布局的几个应用方向，不仅技术领先，而且具有先发优势，目前已经取得了一定的商业成绩，未来将成为公司增长的主要动力。
　　公司重视新产品和新技术的开发与创新工作，持续的研发投入和先进的核心技术水平一直是公司保持竞争优势的核心因素。公司一方面凭借成熟度较高的高功率半导体激光元器件、原材料和微光学设计及大批量制造的工艺能力，根据行业应用多、规模小的特点，通过持续高强度的科技创新，可根据客户最新需求定制开发、为客户提供性能优异、质量稳定的产品，公司多种产品
　　技术指标已达到行业先进水平。另一方面，公司加大基础研究和在现有技术基础上的研发，开发出新型相关技术能力和提升与优化现有技术。公司产品的市场地位获得众多行业知名客户的认可，多年来为所在应用行业头部客户开发和提供高性能产品，在客户资源方面积累了强大的竞争优势，具有较高行业和市场地位：
　　1公司是预制金锡薄膜工艺和金锡共晶键合工艺的技术领导者，在此领域拥有超过10年的技术沉淀。
　　2公司在激光光学元器件领域技术优势明显，通过深度技术整合，公司现已掌握微纳光学领域内的五大主流制备技术：晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造和晶圆级堆叠工艺（WLS）技术、精密模压以及冷加工，公司已成为全球范围内领先的微纳光学一站式解决方案提供商。
　　3公司并购的瑞士炬光在光通信领域有多年的积累，与全球知名光通信领域光芯片与模组制造商开展合作，批量供应核心微光学元器件。在电信领域，公司与国际客户保持长期合作关系，还于近期荣获光子行业全球领军企业Coherent高意公司颁发的“2025最佳业务连续性及扩展计划”奖项；在数据通信领域，公司的产品广泛应用于光通信模块、硅光模块，如光发射模块（TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）、共封装光学器件（CPO）等领域，实现激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合，以实现光源的小型化、高效率。公司在巩固与国际客户合作的同时，也在积极开拓中国市场，与多家行业领军企业建立合作关系，正在进行产品认证或者进入小批量供应阶段。
　　4公司并购的Heptagon资产的技术能力在消费电子领域有广泛的产品应用，可实现丰富的功能，例如在智能手机领域的面部识别、dToF、微型摄像头功能、在智能手表/智能音频领域的dToF、微型摄像头（NIR）、MLALenses、MicroLED投影等功能；在AR/VR/MR领域的微型摄像头，以实现眼部/面部/手势/世界追踪、LED/激光投影、微型成像摄像头（Visibe/NIR/Sam）、微型显示器、3D/dToF、微型投影设备、ALS/接近传感器等。公司目前已与四家北美消费电子行业的客户在AR/VR等技术领域展开合作，有些已送样，为公司中远期增长奠定基础。
　　公司在泛半导体制程方面取得显著进展。在集成电路领域，公司目前有成熟的应用于半导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统。在半导体先进封装领域，LAB激光辅助键合应用取得突破性进展，获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单,终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小批量交付。在新型显示领域，虽然由于现阶段市场原因，OLED激光剥离和退火应用产品推广成效不明显，公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的uLED和miniLED巨量焊接制程当中，激光修复模块顺利完成客户端验证，已开始批量交付。公司积极进行其他新型应用领域业务拓展，如锂电池激光干燥等应用。随着整个泛半导体制程领域技术的快速发展以及国产替代进程的加速，公司的线光斑及光学整形技术和相关系统产品获得越来越多的行业客户认可，也将在泛半导体制程领域大幅面、大批量的生产场景中凸显出其高加工效率和生产良率的优势。
　　6公司在汽车应用领域，为激光雷达等应用领域的汽车客户提供从核心光学元器件到发射光源模组解决方案的多种产品和服务；为投影照明等应用领域的汽车客户提供核心的微透镜阵列（MLA）产品以实现汽车投影灯毯、智能路面投影、汽车前照大灯等多种新兴车载投影照明应用。公司通过持续研发创新和市场拓展，与全球范围内多家汽车Tier1供应商在激光雷达、投影照明等领域展开广泛的项目合作。
　　7公司在专业医疗健康领域多年来与多家全球知名医疗设备商保持战略合作，不仅提供专业医疗健康激光元器件，更进一步将业务延伸到专业净肤模组等解决方案，并通过提供微型光学成像镜头模组制造服务，进入一次性内窥镜产品供应链。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）上游高功率半导体激光元器件将具有更高的性能，泵浦类应用将持续快速发展，直接应用类将有更多的应用场景。
　　近年来，半导体激光元器件持续朝着输出功率更高（单管45W连续、单巴800W准连续）、发射波长更短（400nm以下）、超小型、长寿命的方向发展，对元器件的键合工艺、热管理技术、材料研究等关键技术领域不断提出新的挑战。
　　高功率半导体激光元器件的下游应用可分为泵浦类和直接应用类。半导体激光器泵浦类应用受全球（尤其中国）光纤激光器、固体激光器市场快速增长推动，将随之持续增长；直接应用类领域，通过与光束整形技术结合，可以实现半导体激光器满足特定应用需求的光斑形状、功率密度、光强分布，从而实现激光从传统零维（点）拓展至一维（线）、二维（面）的创新应用方式。目前半导体激光器光源已经渗透到包括金属切割、激光熔覆、激光焊接等对功率和光束质量有一定要求的加工应用领域，未来还将渗透到越来越多在高端制造、人工智能和生命科学等领域的应用场景中。
　　（2）上游激光光学元器件面向广泛的应用场景，在激光作为能量源载体的应用中将向更高精度、更高性能发展，在新一代信息技术应用中将向设计紧凑、自由曲面、轻量化和大批量低成本制造发展。
　　光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配套光学元器件对产生的光子进行控制，以达到对光子最精确和高效的应用。作为光子传播与控制的关键，光学技术尤其是近年来快速发展的微光学技术正在使光子作为能量源和信息传输与传递的载体得到前所未有的广泛应用。
　　激光光学元器件在各应用领域中使用广泛、意义重大，近年来，多种多样的应用场景对激光光学元器件提出了新的要求。在激光加工等激光作为能量源载体的应用中，对激光光学元器件的尺寸精度、仿形精度、表面质量等方面的要求已经达到微纳米级，也对如损伤阈值（LIDT）、长期可靠性等方面提出了更高的要求；而在以光通讯/数据通信为代表的信息技术领域，伴随生成式人工智能算力增长推动云网络对800G、1.6T及更高速光模块的需求加速，电信市场光纤到户宽带增加推动互联网厂商大量投入数据中心升级建设等高速增长态势，通信光模块、硅光模块、CPO等关键产品面临着行业市场愈发严苛的要求。作为其核心部件的光学元器件产品，除设计紧凑、提高集成度、易于大批量低成本制造等基础需求之外，还需在激光光源利用效率上体现核心价值，进而推动光源的小型化进程，提升单位能效，助力信息社会的高效运行与持续发展。
　　（3）中游光子应用模块和系统将在下游行业逐渐渗透，助力行业技术升级换代，满足更高的应用场景需求，带来更多经济效益。
　　激光具有传递能量、传播信息和照明三种基本功能，在传统的工业领域已经得到广泛应用。随着激光技术和与之相辅相成的光子调控技术的进一步发展，一方面会促进现有下游应用技术的革新迭代，另一方面激光技术会逐渐渗透到新兴领域。
　　在消费电子领域，人工智能（AI）技术和增强现实/虚拟现实（AR/VR）的发展与融入成为主要驱动力之一。基于激光和微纳光学技术的光学传感技术赋能AI视觉和AR/VR视觉，成为下一代智能电子设备核心组件中不可或缺的部分。例如，用于AR光引擎的多光圈晶圆级光学镜头、用于可见光和近红外AR/VR解决方案的微光学模组等，已广泛应用于眼部与面部追踪，世界与手部追踪，显示投影等细分领域，提供更真实的视觉体验，设备也更轻便、省电。在3D传感类应用如面部识别、屏下面部识别等应用中，多区域3D传感器光学解决方案可应用于dToF（直接飞行时间）传感器、接近传感器等多类技术路线中；复杂微点阵投射光学解决方案亦可提供更佳的光信息反馈，进一步提升传感的效果和识别的成功率。随着技术的不断突破，这些领域都有望迎来更加广阔的应用前景和市场空间。
　　在泛半导体领域，如IC集成电路、平板显示、光伏、锂电池等精密制程中，激光技术逐渐得到应用，促进行业技术更新换代。例如，半导体激光退火技术已取代传统炉管退火技术，成为28nm及以下的高端集成电路芯片退火制程的主流技术，随着半导体激光退火系统成本下降，有望在中低端集成电路芯片退火制程中得到普及；在新兴显示、锂电池行业，先进的激光光斑从传统的“点”逐渐发展为“线”和“面”，通过不同的激光功率和灵活的光斑尺寸选择，实现在材料非接触加热、激光辅助键合、激光巨量焊接、激光芯片修复、激光干燥、材料表面处理等各类应用中更高的加工效率。
　　在新一代智能汽车中，光电技术至关重要：基于激光与光学技术的汽车激光雷达（LiDAR）正被逐步应用于辅助驾驶与无人驾驶技术领域；基于激光显示的增强现实抬头显示系统（ARHUD）可将辅助驾驶信息和导航信息即时投射在前挡风玻璃上；基于激光与光学整形的智能矩阵车灯，可满足增强照明、安全交互、娱乐显示、行人引导等多种应用场景需求。
　　在医疗健康领域，激光技术进一步向民用普及与渗透：激光嫩肤从传统的固体/气体/光纤激光器技术走向新型的半导体激光点阵嫩肤技术，实现更安全、更小巧、更舒适的使用效果；在激光净肤领域，新一代半导体激光技术已逐渐取代传统的IPL、翠绿宝石激光器技术，并向窄脉宽、高峰值功率路线发展，配合先进的光束整形技术，实现更舒适的体验、更有效的效果；半导体激光助力精准手术治疗，逐渐成为多个医疗领域主流技术发展趋势。在非激光应用中，传统可重复使用内窥镜的购置、维修、消毒成本较高，一次性内窥镜设备的功能和性能不断提高，其单次使用时间短、周转频率快、成本低，有着“耗材化”的潜力，加之医疗机构对感控要求愈发严格，是行业发展的新趋势。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司经过多年自主研发和技术积累，现已形成共晶键合技术、界面材料与表面工程、测试分析诊断技术、光学整形技术、晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造技术、晶圆级堆叠工艺(WLS)技术等多项核心技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术优势
　　公司牵头制定《半导体激光器总规范》《半导体激光器测试方法》两项国家标准，子公司LIMO曾获得国际光学工程学会（SPIE）颁发的全球光电行业最高荣誉之一PrismAwards棱镜奖。
　　公司现已自主研发形成共晶键合技术、界面材料与表面工程、测试分析诊断技术、光学整形技术、晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造技术、晶圆级堆叠工艺(WLS)技术等多项核心技术。截至2024年12月31日，公司共拥有已授权专利594项，其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利263项，境内发明专利167项，实用新型专利143项和外观设计专利21项，此外还拥有7项软件著作权。公司具有突出的核心技术及产品优势。
　　2、人才团队优势
　　公司充分利用全球研发资源，在中国、德国、北美、欧洲和新加坡等地方配置核心技术团队，具有博士后科研工作站，曾获得人力资源和社会保障部、中国科学技术协会、科技部、国务院国资委“全国创新争先奖”，工业和信息化部、财政部“国家技术创新示范企业”，国家知识产权局“国家知识产权示范企业”等荣誉。公司拥有稳定的国际化人才团队。
　　3、公司品牌优势
　　公司Focusight品牌已在全球半导体激光行业和激光光学行业初步建立影响力，并于2024年资产收购后沿用在光子行业具有悠久历史的Heptagon品牌。公司销售网络分布于全球重点区域，已积累丰富的客户资源，客户覆盖下游先进制造、医疗健康、光通信、科学研究、汽车应用、消费电子六大领域的国内外知名企业及科研院所等优质客户。
　　4、质量管理优势
　　公司自成立伊始，即确立了“国际化、品牌化”的战略定位，“质量、诚信、卓越、挑战”的核心价值观，并将产品质量作为赖以生存和发展的重要因素。为提高公司质量管理水平，公司基于愿景和价值观，建立并实施了满足ISO9001:2015/IATF16949:2016要求的质量管理体系，贯彻以客户为中心的思想，制定了“全员参与、持续改进、不断超越顾客需求”的质量方针。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　本期归属于上市公司股东的净利润为-17,490.95万元，同比下降293.17%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-18,234.76万元，同比下降355.94%。主要因为：①收购前公司业务中工业激光传统领域下游客户激烈竞争形势持续，业务受到较大挑战，业绩结果不达预期。但工业激光领域的销售收入所占比重不断下降，未来工业激光行业激烈竞争情况对公司负面影响将大幅降低；②并购项目尚未盈利本身对公司业绩造成影响，2024年度，公司完成了两次重要的战略并购项目，分别是瑞士炬光和Heptagon资产的收购。这些并购项目旨在加强公司的现有业务、扩展公司的业务范围和市场影响力、形成合力、增强公司技术创新能力和市场竞争力，长期来看，将为公司奠定长远发展的基础，但短期内对公司的财务状况产生了较大的负面影响；③结合并购整合进展以及公司运营决策，公司计提了相应减值。④2024年公司完成了两次并购项目，产生了费用较高的法律、评估、审计等咨询服务费，同时并购整合过程中涉及设备搬迁、厂房装修及冗余人员裁撤等一次性费用的发生也进一步增加了公司的运营成本，造成了公司经营业绩的下降。公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化。如果后期市场竞争加剧、宏观经济不景气、国家产业政策变化、公司客户合作不及预期等情况发生，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、研发能力未能匹配市场需求的风险
　　公司报告期内主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务及全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向。公司专注于光子技术基础科学研发，和拓展潜在创新的应用领域，元器件业务已经逐步得到市场认可但仍在通过持续研发拓展应用场景、提高销售收入和达到规模经济。对于一些新兴的应用方向，公司还处于研发投入和应用拓展阶段，实现一定收入但尚未取得较大稳定盈利。技术研发是一个不断探索未知的过程，产品化和市场化也始终具有一定的不确定性。公司如未能在研发方向上做出正确判断，或未能收获预期的下游市场应用效果，前期的研发投入将难以收回，对公司业绩产生不利影响，公司将面临研发失败的风险。
　　2、核心技术泄密、技术人员流失的风险
　　公司高度重视核心技术保护，除了积极进行专利布局，还有一部分公司核心技术细节以技术秘密的形式予以保护，公司建立了核心技术管理制度，从人员、场地、设备、资料存储等多方面进行了严格管理，但存在技术人员违反有关规定向外泄露或技术被他人盗用的可能。如公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。
　　半导体激光与激光光学本身技术工艺复杂，涉及材料科学与工程、光机电设计、封装工艺、测试表征、热学、热应力控制、微光学制造工艺、机械工程与自动控制等多项理论及应用专业学科。公司产品和工艺的持续研发创新主要依赖于所培养的高效稳定的研发和工程技术团队。随着市场竞争程度的不断加剧，行业企业对人才的争夺也愈发激烈，如果公司不能持续保持原有人才的文化认同和新人才的文化传承，则存在核心技术人才流失的风险，将直接影响公司的核心竞争力。
　　(四)经营风险
　　1、框架协议合作风险
　　公司与德国大陆集团于2019年签订了《战略供应商合同》和《项目协议》，提供激光雷达发射模组，截至本报告期末，该项目协议已累计执行10,711.73万元。鉴于当前汽车产业格局调整，原配套终端车企基于市场环境变化作出战略调整，其整车生产计划已确认终止。受此不可抗力因素影响，公司与大陆集团正在根据协议条款及国际贸易惯例，就项目终止涉及的履约责任界定、未执行合同金额处理等关键事项开展商务磋商。
　　公司于2023年第四季度获得AG公司最新一代激光雷达线光斑发射模组项目的正式定点函；于2024年10月获得AG公司的第二个激光雷达线光斑发射模组项目的正式定点函；于2024年12月获得AG公司用于激光雷达的无源光学元器件的两个项目正式定点函；于2025年4月4日披露获得AG公司两个用于车载投影照明的微透镜阵列（MLA）项目的正式定点函。上述定点函已分别约定炬光科技产品在不同量级的供货价格、各年度预测供货数量以及项目相关投资的支付方式。定点项目每年的实际采购量与产品收入与AG公司下游合作客户相关车型的实际销量和产量等因素直接相关，汽车市场整体情况、宏观经济形势、具体车型的市场反馈等因素均可能对下游客户和AG公司的排产计划与采购需求形成一定影响。近日，公司收到AG公司通知，其某终端客户因战略规划调整，决定取消原定上车车型的激光雷达功能配置，进而导致原定车型的零部件项目取消。终端客户明确表示，此取消决定系基于自身战略规划调整，与AG公司及其供应商无关。具体取消的项目涉及公司于2024年10月披露的第二个激光雷达线光斑发射模组项目取消，根据客户原定预测，该定点项目生命周期内预计需求量约15万套；以及2024年12月获得的无源光学元器件的定点项目部分取消。公司正与AG公司依据协议条款及国际贸易惯例，就项目终止涉及的履约责任、未执行合同金额处理等核心事项进行商务磋商。除上述取消项目外，AG公司确认其他定点项目不受影响，将按原计划正常推进。
　　以上框架协议如未能顺利履约将对公司未来收入和盈利情况造成不利影响。因此，公司存在相关框架协议合作风险。
　　2、公司与国际龙头企业在产品布局上存在较大差距的风险
　　公司报告期内主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务及全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向。同行业国际龙头企业主要包括相干公司、德国业纳等，上述企业普遍拥有五十年以上发展历史，有丰厚的技术储备和人才积累，同时从事中下游的广泛业务，综合实力相对很强。
　　公司在上游元器件细分领域存在一定技术优势和市场地位，但相比同行业国际龙头企业成立时间较短，存在综合规模较小等市场竞争劣势，在中下游产品布局上存在较大差距，总体仍处于研发投入和市场拓展阶段。如果不能加快向行业中游拓展产品布局、为下游客户提供完善的光子应用模块和系统解决方案，可能会错失潜在市场发展机遇。
　　3、跨国经营、境外整合风险
　　报告期内公司完成两次并购项目，进一步增加公司境外资产的比重，标的资产全面融入炬光科技现有资产管理体系，进入公司位于不同国家及地区的运营中心的产线进行整合，成为炬光科技全球运营体系的一部分，这些国家及地区在适用法律法规、会计税收制度、商业经营模式、地区文化等方面存在差异。因此，存在因上述差异事项导致整合后业绩无法达到预期效果从而对公司业务发展产生不利影响的可能。
　　公司将在内控建设、财务管理、人力资源、企业文化、技术研发等各方面因地制宜地对相关资产进行规范管理，包括按照公司的管理规范、内控及财务等要求建立一体化管理体系。然而，虽然公司自身已建立健全规范的管理体系，亦有明确的战略规划，但若整合无法达到预定目标，将导致运营无法达到公司要求进而降低公司整体运营规范性，并最终对公司的经营业绩造成影响。
　　(五)财务风险
　　1、资产减值风险
　　公司主要客户均为境内外知名企业，具备较大业务规模及良好信用资质。尽管当前客户发生大规模坏账损失的概率较低，但若未来部分客户经营状况出现不利变化，可能导致应收账款无法及时回收，进而产生坏账损失风险。
　　公司存货主要包括原材料、在制品、自制半成品及库存商品等。随着业务规模持续扩大，各期末存货余额维持在较高水平。若未来市场需求发生变化、市场竞争加剧，或公司在销售渠道拓展、库存管理优化及存货规模控制等方面未能有效实施相关措施，则可能面临存货积压及跌价风险。
　　本报告期，公司基于历史数据、现有订单情况，并结合行业发展趋势、市场动态及客户需求等前瞻性信息，以审慎原则选取关键参数进行减值测试，对瑞士炬光并购形成的汽车光学产品（Imprint）资产组及泛半导体制程解决方案产品线（UVL）资产组计提了相应减值准备。根据《企业会计准则》要求，公司需在每个会计年度终了对商誉进行减值测试。若相关资产组未来经营业绩出现大幅下滑，可能导致商誉减值，从而对公司财务状况及经营成果产生不利影响。
　　2、汇率波动的风险
　　随着公司国际化战略持续推进，境外产品销售、境外投资并购等经营活动不断增多，而国际经济环境的变化、国际金融政策的调整均会对汇率波动带来一定影响。公司的资产、负债、销售以及采购均存在以外币计量的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，如果未来人民币对欧元、美元及瑞士法郎汇率发生大幅度波动，公司将面临资产损失、成本增加的风险，进而可能对公司经营业绩造成一定影响。
　　3、毛利率下降的风险
　　如果激光行业环境出现重大不利变化或工业激光器市场不景气或工业激光器价格竞争形势不改变，或者瑞士并购所纳入的汽车业务微透镜阵列元器件产品的毛利率无法转正，市场环境日趋竞争激烈，价格大幅下降导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。
　　(六)行业风险
　　报告期内，公司在固体激光器泵浦源、光纤激光器核心器件、高端工业制造、医疗健康等领域的销售收入占比较高。公司正在拓展光通信、智能辅助驾驶、半导体集成电路芯片制程、显示面板制造等新兴应用领域，销售收入占比仍相对较低，公司产品在上述新兴应用领域的销售存在较大不确定性。
　　以光模块为代表的光通信市场为需求驱动型，其增长主要受下游数通市场和电信市场影响，随着云计算、AI+等新兴数通应用场景快速发展，整体行业竞争将更为激烈；智能辅助驾驶行业总体仍处于前期发展阶段，激光雷达等相关新技术的商业化量产进度和不同技术路线的市场选择上仍有较大不确定性；半导体集成电路芯片制造处于国产化替代初期，仍面临技术瓶颈和政策波动风险；显示面板制造行业具有一定周期性，近几年全球平板显示面板终端需求增速承压，新增产线投资规模均出现阶段性收缩。
　　因此，若上述新兴应用领域发展放缓导致市场需求低于预期，或公司在技术路线的选择上未能做出正确判断，则公司产品在新兴应用领域的销售存在较大不确定性的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　目前全球经济仍处于周期性波动当中，全球经济放缓可能对消费电子、汽车、泛半导体等行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。
　　公司一直秉承国际化经营的发展理念，子公司LIMO和LIMODispay位于德国多特蒙德，子公司瑞士炬光位于瑞士纳沙泰尔，子公司新加坡炬光位于新加坡，公司在北美、新加坡和欧洲其他地方有研发和商务人员，公司大量产品销往欧洲、日韩等地区，海外客户是公司重要的收入和盈利来源。如果未来国际政治环境、经济环境和贸易政策发生重大变化，地缘政治冲突进一步加剧，或公司的经营管理能力不能与跨国经营需求相匹配，或存在公司对相关法律政策的理解不够深入等情形，未来公司的生产经营和盈利能力将受到不利影响，可能导致跨国经营及贸易政策相关风险。
　　同时，公司部分原材料来自境外供应商，如果未来贸易政策发生变化，或相关国家贸易政策变动、贸易摩擦加剧，可能会对公司产品销售产生一定不利影响，进而影响到公司未来经营业绩。目前公司正积极开拓国内外优质供应商，但与相关供应商的大规模合作仍需要一定时间。未来若因部分境外供应商所在国家或地区对我国实施出口限制措施导致相关境外供应商停止向国内企业提供主要原材料，则短期内会对公司的经营业绩造成一定影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入62,001.94万元（其中主营业务收入61,747.54万元），较上年同期增长10.49%；实现归属于上市公司股东的净利润-17,490.95万元，较上年同期下降293.17%；报告期末，公司总资产294,430.79万元，较期初增长11.98%；归属于母公司所有者权益为211,194.56万元，较期初下降12.42%。
　　公司主营业务收入按照上游、中游业务划分，上游收入44,135.51万元，较上年同期上升了1.26%；中游收入17,612.05万元,较上年同期增长46.12%。上游业务是公司成长的基石，给公司2024年主营业务收入的贡献比例约为71%，是目前收入的主要贡献者，中游业务虽然目前给主营业务收入贡献比例较少，约29%，但是增速更快。尽管2024年宏观经济的复苏不及预期，但公司积极应对不利影响，先后完成了瑞士炬光的并购和Heptagon资产的收购，真正做到了立足当下，布局未来。
　　上游用于“产生光子”的半导体激光元器件和原材料2024年实现销售收入14,999.89万元，同比下降34.42%。报告期内，光纤激光器市场竞争持续加剧，预制金锡氮化铝衬底材料销售单价较去年同期出现较大降幅，公司由于价格压力，在面临亏损的情况下降低了出货量，同时随着光纤激光器泵浦源芯片功率不断升高，新一代预制金锡薄膜氮化铝衬底材料还在导入过程中，由于上述两因素，预制金锡氮化铝衬底材料出货数量较去年同期大幅下滑；截至年底，新一代预制金锡氮化铝衬底材料通过了部分客户的初步验证，预计2025年发货额有望获得改善。
　　上游用于“调控光子”的激光光学元器件，2024年实现收入28,730.84万元，同比增长38.71%。增长的来源主要是并购瑞士炬光带来的增量销售收入。2024年公司加快光通信市场的布局，在巩固与国际客户合作的同时，加大了对中国市场的开拓力度，并与多家行业领军企业建立合作关系。2024年，公司成功拓展10余家新客户，并在多个既有老客户处获得新项目，涉及30余款产品。目前，相关产品进展顺利，部分处于付费样品验证阶段，部分已实现批量供货，另有部分产品已经获得2025年供应中标，为2025年该业务领域的持续增长奠定了坚实基础。
　　汽车应用中游模组2024年实现收入7,743.90万元，同比增长66.63%。该增长主要得益于并购瑞士炬光后公司新进入的汽车投影照明领域带来的增量收入贡献。在此应用领域2024年第二季度公司获得了欧洲某汽车行业客户项目定点，终端车厂隶属欧洲知名汽车集团；2025年4月公司获得某欧洲知名汽车Tier1客户两个用于车载投影照明的微透镜阵列（MLA）项目的正式定点函。
　　泛半导体制程应用中游模块与系统2024年实现收入6,889.81万元，同比增长10.19%。业绩增长主要来源于半导体晶圆退火业务延续了2023年下半年的增长趋势。全新开发的碳化硅激光退火模块实现首套发货并验收，有望开拓新的市场应用。新型显示激光修复模块顺利完成客户端验证，已开始批量交付。
　　医疗健康中游模块2024年实现收入1,667.69万元，同比增长44.65%。增长主要由于在专业医疗健康领域，国内外多家客户已经陆续开始采用公司提供的专业激光净肤模组所带来。
　　公司自2024年9月完成对Heptagon资产的收购后，新增全球光子工艺和制造服务业务，该业务2024年实现收入1,715.41万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司立足于上游高功率半导体激光元器件和原材料、微纳光学元器件的核心能力，致力于结合半导体激光器光束输出特点，设计和制备微光学整形元器件，使得半导体激光器产生的光子能够直接整形为符合更多特定应用所需的光斑形状、功率密度和光强分布，形成光子应用模块和系统，在光通信、先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、消费电子中得到更广泛的逐步应用。因此，公司形成了高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）、光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”）及全球光子工艺和制造服务的战略布局。
　　在“产生光子”方面，公司聚焦于高功率半导体激光元器件及相关原材料并促成其直接应用，为固体激光器提供泵浦源、为光纤激光器提供预制金锡衬底材料等核心元器件和原材料。在“调控光子”方面，公司专注于微光学整形元器件和光学镀膜服务，在精益化折射光学元器件制造能力的同时步入衍射光学元器件工艺领域；在“提供光子技术应用解决方案”方面，公司通过对激光光源进行光学整形，改变了过去使用高光束质量零维点光源激光器进行扫描的方式，通过直接产生一维的线光斑或二维的面光斑，从而实现特定应用所需的光斑形状、功率密度和光强分布，减轻传统领域对激光光源高光束质量的严苛要求，从而实现更高效率、更低成本和更高性能的应用。公司重点提供光子技术应用解决方案的模块、模组和子系统，并对特定应用场景提供完整解决方案。在“全球光子工艺和制造服务”方面，公司为全球光子行业客户服务，将客户的灵感与设计转化为推动行业不断发展的光子应用技术解决方案。
　　公司正经历业务战略的深刻转型，未来规划将核心关注点更加集中于光通信、消费电子和泛半导体制程解决方案等具备高发展潜力与增长速率的应用领域；加大研发投入、应用开发和市场拓展。公司坚持上游“产生光子”和“调控光子”核心元器件和原材料的研发，使得公司保持和加大竞争优势，形成技术壁垒，做强炬光科技；公司积极开拓中游光子技术应用“解决方案”的模块、模组和子系统，为全球光子行业客户提供工艺和制造服务，寻求新的利润增长点，做大炬光科技。
　　(三)经营计划
　　1、持续推进关键技术和新产品的研发。
　　公司将紧紧围绕年初制定的经营方针和经营目标，坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品业务战略布局，加强上游核心元器件和原材料研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案，重点布局光通信、消费电子、汽车应用、泛半导体制程、医疗健康等应用方向，并不断加大项目投入，强化管理，优化流程。
　　2、在增强具有较大市场容量重点产品竞争力和产能的同时拓展新兴产品线种类。根据业务规划，公司重点主抓具有较大市场规模的主要产品，通过技术创新和卓越制造提升产品的竞争力，获得更大市场份额和更多客户，尤其是行业龙头大客户。同时，将继续拓展产品线和产品型号，利用技术创新和快速反应获得新产品的开拓。继续推进国内、外市场的推广和销售，坚持大客户战略和与行业头部企业合作开拓新应用和应用产品，增强盈利能力和提升销售额，提升现有客户与应用的市场占有率；拓展新应用、新产品和新客户，尤其是光通信、消费电子和泛半导体制程领域；同时各业务部门积极推进降本增效，增强公司竞争力和盈利能力。
　　3、提高整体经营管理水平，持续加强人才队伍建设。公司对内持续加强对管理人员的培训，使之有能力高效带领企业高速成长。加强研发与各职能部门关键岗位人才梯队建设，保证人才资源的可持续性。同时，完善研发人员的培训与考评机制，大力鼓励研发创新，在企业规模快速扩张的同时继续保持公司研发的总体实力和竞争力；对外积极引进海内外高层次技术和管理人员，扩大研发、管理、运营、质量和营销团队。此外，持续完善各项管理制度，提升综合管理水平，充分调动员工长期的积极性和主动性。
　　4、加强产能保障与供应链长期安全。公司将与现有供应商加强协作，持续推进新增供应商的考评和引入，进一步加强产能保障和供应链长期安全。
　　5、持续拓展国内与国际市场。公司积极提升国内与国际市场覆盖，拓宽产品应用，深化客户合作。 收起▲