| 公司亮点: - | 市场人气排名: 行业人气排名: |
| 主营业务: 半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。 | 所属申万行业: 半导体及元件 |
| 涉及概念: | 交易方式: 集合竞价转让 |
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可比公司
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全部
收起
家未上市公司
全部
收起
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| 市盈率(动态): 0.00 | 每股收益:0.14元 | 每股资本公积金:19.84元 | 分层: 基础层 |
| 市盈率(静态): 未公布 | 营业总收入: 2.23亿元 同比增长165.58% | 每股未分配利润:1.62元 | 总股本: 0.96亿股 |
| 市净率: 未公布 | 归母净利润: 0.14亿元 同比增长87.65% | 每股经营现金流:-0.24元 | 总市值:4亿 |
| 每股净资产:22.43元 | 毛利率:28.58% | 净资产收益率:0.62% | 流通股本:0.81亿股 |
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公司名称: |
| 公司简称: | |
| 上市场所: | |
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| 公司简介: 了解更多>> | |
注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换
| 报告期\指标 | 基本每股收益(元) | 每股净资产(元) | 每股资本公积金(元) | 每股未分配利润(元) | 每股经营现金流(元) | 营业总收入(元) | 归母净利润(元) | 净资产收益率 | 变动原因 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 0.14 | 22.43 | 19.84 | 1.62 | -0.24 | 2.23亿 | 1400.00万 | 0.62% |
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| 2025-12-31 | 0.30 | 22.27 | 19.81 | 1.48 | 0.08 | 4.58亿 | 2400.00万 | 2.22% |
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| 2025-09-30 | 0.25 | 12.74 | 10.17 | 1.74 | -0.02 | 2.79亿 | 2000.00万 | 1.92% |
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| 2025-06-30 | 0.20 | 12.60 | 10.10 | 1.66 | -0.03 | 1.79亿 | 1400.00万 | 1.33% |
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| 2025-03-31 | 0.09 | 12.94 | 10.03 | 1.78 | -0.03 | 8400.00万 | 700.00万 | 0.70% |
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| 指标/日期 | 2026-03-31 | 2026-02-28 | 2025-12-31 | 2025-09-30 | 2025-06-30 | 2025-03-31 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 股东总数 | 13608 | 14116 | 14739 | 12892 | 9805 | 9289 |
| 较上期变化 | -3.60% | -4.23% | +14.33% | +31.48% | +5.55% | -2.10% |
| 提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨 | ||||||
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查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。
该股暂未列入交易所发布的融资融券标的,因此没有融资融券的数据。