一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）主营业务情况
　　公司作为专注于半导体测试检测设备及系统解决方案的创新企业，以实现关键设备自主可控为核心目标，着力构建系统化全站点服务能力。秉持“不断提供最优质的产品和服务、坚持技术创新、创造价值以助力社会进步”的企业使命，公司聚焦技术创新，持续深耕半导体行业需求。公司DRAM测试设备产品线涵盖晶圆测试机（CP）、老化修复设备、FT测试机、高速FT测试机等核心设备，以及MEMS探针卡、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等关键治具，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，初步建成系统化全站点服务能力。在探针卡产品线和老... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）主营业务情况
　　公司作为专注于半导体测试检测设备及系统解决方案的创新企业，以实现关键设备自主可控为核心目标，着力构建系统化全站点服务能力。秉持“不断提供最优质的产品和服务、坚持技术创新、创造价值以助力社会进步”的企业使命，公司聚焦技术创新，持续深耕半导体行业需求。公司DRAM测试设备产品线涵盖晶圆测试机（CP）、老化修复设备、FT测试机、高速FT测试机等核心设备，以及MEMS探针卡、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等关键治具，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，初步建成系统化全站点服务能力。在探针卡产品线和老化测试及修复设备产品线方面，公司已经成功取代国外供应商并成为相关产品主力供应商，实现重要生产环节自主可控；在FT测试设备产品线方面，公司已与主要客户签订采购协议，目前正在持续交付相关设备，此外公司已向主要客户交付高速FT测试机进行验证，测试机专用ASIC芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。
　　公司AMOLED领域检测设备已覆盖京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流厂商，市占率持续提升；在中尺寸AMOLED领域，为适配IT/车载等新需求，公司积极研发可适用于G8.6AMOLED产线的检测设备并取得批量订单；在微型显示领域，公司实现MicroLED/Micro OLED的信号发生器、晶圆检测设备、光学检测及校正修复设备、最终成品检测设备等产品的量产销售，并向海外头部AR/VR客户提供系统化检测解决方案。
　　公司已与国内主流半导体及新型显示制造厂商建立了紧密稳定的业务合作关系，相关产品的技术水平与上述客户的产品技术发展规划同步布局，竞争实力逐步攀升，市场占有率不断扩大，持续有力地推进关键检测及测试工艺相关设备的自主可控和国产替代进程。
　　(二)主要经营模式
　　1.盈利模式
　　公司通过向下游客户直接销售设备、配件或提供服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等，其他业务收入来源于设备维护服务等。
　　2.研发模式
　　公司研发主要以市场需求为导向，并结合对相关领域技术发展趋势的研判和预测，开展相关技术的研发。公司研发团队密切关注及学习半导体行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向和产品革新信息，设定前瞻式研发计划，针对潜在目标市场提前进行技术储备。同时，公司研发团队基于不同的项目特点，进行需求细化和技术分析，结合公司已有的研发成果，组织研发力量进行开发并实现交付，在项目完成后将技术成果模块化、固定化，便于后续其他项目与产品研发重复使用与调取。通过市场与研发的衔接，公司研发输出符合市场需求的高质量产品，确保在技术上的可行性和经济收益上的稳定性，有效提高研发效率，降低研发风险。
　　3.采购模式
　　公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单，制定原材料采购计划。对于部分交货期较长的核心原材料，公司根据市场情况进行适量备货，以及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订单交期、售后服务及合作关系的稳定性等因素选择供应商，已与主要供应商建立了长期且稳定的合作关系。
　　4.生产模式
　　公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户对所需产品的性能、规格、配置的要求进行定制化生产。公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工艺说明，经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等一系列生产流程控制和严格的质量检验，最终交付客户合格的产品。
　　5.销售模式
　　公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，通过商业谈判或招投标方式获取订单。公司与产业下游主流厂商建立了稳定的合作关系，深入了解客户需求，不断完善产品和服务，增加市场份额和品牌知名度。
　　（三）行业情况
　　1.需求牵引：前沿场景驱动设备升级
　　前沿技术迭代与终端产品创新形成的新需求，正从多维度推动半导体测试检测设备的技术升级。人工智能（AI）作为推动科技进步与产业变革的核心力量，其生态（如DeepSeek为代表的国内企业）日趋完善推升算力需求。根据《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2024-2026年中国智能算力规模CAGR将达41.9%。HPC、XR等应用对芯片算力、存储带宽及人机交互、显示精度要求持续提升。随着摩尔定律逐渐逼近极限，2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术成为关键路径，其复杂的互连结构与集成形态对测试设备的信号精度、多通道协同能力及系统兼容性提出更高要求。HBM凭借高带宽优势成为HPC、AI重要方案，驱动测试设备向高精度、高并行测能力方向迭代。设备架构复杂化及AI、HBM对高性能的需求共同推动市场增长。SEMI预测，2025年半导体测试设备销售额将增长23.2%至93亿美元，2026年将持续增长至97.7亿美元。探针卡作为半导体芯片测试的核心耗材同步收益于技术演进，芯片功能复杂化（如多die集成、高密度I/O）与测试精度升级推动市场需求（2D/3D MEMS探针卡）。MEMS技术通过微机电工艺实现高密度测试，材料创新（如陶瓷基板）与先进制程适配驱动单卡价值提升。Chiplet技术通过die级测试及互连验证强化技术升级需求，高端产品占比持续攀升形成结构性增长。据TechInsights，先进技术探针卡2018至2023年CAGR为6.0%，2024-2029年提速至8.9%；其中MEMS探针卡同期增速由7.4%升至9.2%，成为增长最快的细分品类之一。长期维度下，国内晶圆厂投产需求持续释放测试刚需，叠加芯片测试量提升带动耗材更换频率上升，探针卡以量价共振的增长逻辑，成为半导体耗材领域增长确定性较强的核心赛道之一。
　　AR/VR及AI眼镜的快速发展驱动Micro OLED/LED等微显示技术加速产业化。IDC显示，2024-2029年全球AR/VR市场规模将增至397亿美元，CAGR达21.1%；其中中国市场表现尤为突出，以CAGR41.4%成为全球最重要的增长极。头部企业加速布局，例如Meta近期战略投资全球最大眼镜制造商，并通过雷朋、Oakley等系列产品落地AI眼镜场景，同时计划推出新品，进一步夯实产业成长动能。这一趋势不仅推动微显示技术快速迭代，更将为国产显示检测设备厂商创造增量空间。
　　据CINNO Research，智能手机领域2025年Q1国内AMOLED面板出货占比达50.8%，连续两年同期突破五成。IT/车载等中尺寸领域渗透率虽不足5%，但增长潜力显著（Omdia预测，2025-2030年IT领域CAGR26.5%，车载领域30.6%）。在此背景下，国内主要面板厂京东方等相继落地产能规划，产线布局从规划到封顶、量产节奏加快，催生检测设备向高适配性、全流程覆盖升级。
　　在生产环节，AI技术正推动智慧工厂建设：显示面板制造企业通过应用AI实现智能检测与自动化控制，提升生产精度、效率并降低成本；同时，依托全链条数字化追踪体系消除“数据孤岛”现象，实现从原材料入库至终端产品交付的全程数据可视化，促进产业链上下游资源整合与高效配置。当前，画质复检、外观检测等环节对人工的依赖已成为制约行业降本增效的主要因素，相关智能化升级需求显著增加，带动显示器件外观检测设备、AI自动检测分类系统等新型检测市场需求持续释放，显示检测设备供应商从传统设备提供商向“智能制造流程方案提供商”转型。
　　2.生态协同：“设备平台+解决方案”成为核心能力
　　半导体测试领域，系统化全站点服务能力成为差异化核心。具备该能力的厂商可提供涵盖测试机（ATE）、探针台/分选机、治具，以及配套的硬件、软件、算法和数据分析在内的全面解决方案。面对芯片的快速迭代，具备全流程服务能力的厂商能够通过设备模块化升级、硬件更换、软件迭代等方式快速实现不同产品的测试切换，帮助客户提升研发创新效率、降低综合使用成本。在此背景下，国内设备厂商通过产业链协同不断寻求突破，逐步提升在半导体测试设备领域的竞争力。
　　新型显示检测领域，微显示技术的产业化加速与终端应用场景的多元化，要求厂商不仅能提供高精度检测硬件，还需结合AI算法、数据分析构建定制化解决方案。例如，针对AR/VR设备的高分辨率显示需求，需同步开发适配的光学检测系统与智能分类算法；面对显示制造的智能化升级，需提供“设备+AI检测系统”的一体化方案。同时，新型显示行业前段制程设备的国产化程度仍有较大提升空间，国内厂商在产业链安全可控需求的推动下，正迎来加速发展的机遇期。
　　3.技术跃迁：高端测试设备加速迭代
　　AI算力芯片因复杂度更高，测试需求增长更显著，SoC测试机的市场权重仍将保持较高水平。根据TechInsights，2024年SoC测试机以19%增速领跑半导体测试设备市场，其动能既源于消费电子与计算芯片的需求回暖，更根植于深层次技术革命：3nm制程放量、GAA架构普及、Chiplet异构集成三大趋势大幅推升测试复杂度，倒逼高精度设备需求集中释放。高端SoC测试机作为半导体制造的质量中枢，不仅展现短期抗周期韧性，更将在技术迭代与需求扩容的乘数效应下，打开长期成长通道。
　　存储器测试机领域，NAND Flash测试机需求受存储技术迭代与容量增长拉动。QLC/PLC高密度存储、232层以上3D堆叠技术普及，使测试时间与复杂度倍增；同时，AI训练催生高速SSD需求（如PCIe5.0接口带宽达32GT/s），测试设备需匹配超高吞吐量与信号完整性检测能力。QYResearch预计，2025-2031年期间其CAGR为8.5%。
　　综上，AI驱动的技术跃迁时代正重塑半导体测试检测设备行业格局，AI算力、先进封装（Chiplet/3D）持续推升测试精度与效率要求。头部厂商通过构建全流程解决方案（硬件+软件+算法）与快速技术响应机制，构建竞争壁垒。技术迭代与生态协同的共振下，兼具核心技术积累与全站点服务能力的平台化企业，将在行业变革中建立可持续竞争优势。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司在巩固既有业务优势的同时，持续聚焦新技术突破、新产品落地及新市场拓展，核心业务板块保持稳健增长，为全年目标达成奠定了坚实基础。作为中期发展规划的关键奠基年，“外拓新程，内修定力”的年度目标在上半年扎实推进：一方面，依托长期积累的自主技术体系，公司在复杂国际贸易环境中持续提升产品竞争力，半导体测试检测设备系统化全站点服务能力建设取得重要进展，有力支撑了下游客户关键生产环节的自主可控需求；另一方面，内部管理优化与新兴业务增长点挖掘同步深化，为公司中长期战略规划的实施筑牢根基。公司将基于全站点服务能力建设目标，持续深化半导体测试检测领域的技术创新及市场拓展。
　　（一）报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入44,362.95万元，同比增长22.68%，其中实现半导体业务收入31,321.74万元，同比增长376.52%，再创历史新高；公司不断加大研发投入的同时仍保持持续盈利，归属于上市公司股东的净利润3,058.70万元，同比下降19.94%，扣除股份支付影响后的净利润为3,527.61万元，同比下降9.11%。截至报告期末，公司资产总额214,340.56万元，归属于上市公司股东的净资产168,188.25万元，财务状况稳健。
　　（二）报告期内重点工作开展情况
　　1.核心业务突破：加速系统化全站点服务能力建设
　　公司依托在半导体测试检测设备领域长期积累的研发和量产经验，加速技术迭代与应用场景拓展，完善产品矩阵，致力于为客户提供更高性价比、更全面综合的系统化解决方案。在半导体测试设备领域，公司业务保持快速增长，实现业务收入31,321.74万元，同比大幅增长376.52%。因全球存储及AI领域订单需求旺盛，为国产替代创造了加速推进的契机。公司通过技术突破，成本优化与生态协同，在DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品实现出货量稳步提升，巩固国产设备供应商领先地位。市场拓展方面，公司市占率持续攀升，上半年首次取得超3亿元的重大订单（涵盖FT测试机等核心产品），标志测试机系统获得市场验证；KGSDCP测试机、高速FT测试机等核心测试设备的客户验证工作同步推进，深化对前沿场景的覆盖；关键技术层面，自主研发的9Gbps ASIC芯片通过客户认证（可适配高速FT/CP测试机）；受益于产品国产化进程深化，业务毛利率持续优化。
　　在新型显示检测设备领域，公司产品结构优化与市场纵深拓展成效显著，各细分领域均实现突破性进展：在中尺寸检测领域，G8.6AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单，标志着公司在G8.6显示检测设备领域的技术能力与市场竞争力获头部厂商认可；在新型微显示技术领域，公司保持国内Micro LED、Micro OLED等前沿显示技术领域主流微显示屏厂商的交流合作，Micro LED/OLED检测设备需求与业绩同步增长；海外市场方面，与AR/VR头部终端厂商的战略合作持续深化，在技术适配与产品定制上深度协同，顺利落地多款光学、电学定制测试新产品的开发工作。目前，相关产品已经开始向客户海内外代工厂小批量交付，为后续规模化合作奠定了坚实基础；产品创新方面，公司自主研发的高分辨率成像式色度仪器获得主要客户正式订单，该产品以“高分辨率覆盖全场景”为核心技术亮点，显著提升自动化设备检测效率，标志着公司在精密仪器品类上实现突破；盈利水平方面，依托产品结构优化，报告期内毛利率显著跃升，体现产品结构性调整的成效。
　　2.技术创新成果：研发攻坚与知识产权体系并进
　　公司坚持以客户实际需求、技术发展趋势以及产业应用实践为研发导向，持续提升技术创新能力，通过对新技术的战略布局实现技术自主创新及自主可控。公司重点聚焦半导体设备领域，持续加大研发投入，确保了公司在核心技术自主控制、产品性能领先、市场占有率持续提升、保持业绩快速增长等方面保持长期优势，为产品的迭代升级和新产品的开发提供坚实保障。公司在加强技术创新投入的同时，也在持续加大对知识产权保护的投入，包含各类专利在内的知识产权管理体系，已成为公司持续稳健增长的重要护城河。
　　报告期内，公司研发支出6,099.30万元，同比增长16.28%，研发投入占营业收入的比例13.75%，研发团队规模持续扩大，研发人员达到309人，占公司员工总数的48.51%。截至报告期末，公司累计取得知识产权466项，其中发明专利131项。
　　在核心测试设备自主研发方面，CP测试机与高速FT测试机研发按计划进行，主要进展包括：针对封装后DRAM芯片颗粒的测试及修复FT测试机研发顺利完成，已于2025年2月取得客户正式订单，目前已进入量产交付阶段；高速FT测试机、适用于先进封装的KGSDCP测试机量产样机厂内验证按计划稳步推进；加大用于先进封装的MEMS探针卡研发投入，相关产品已通过客户验证并取得订单。应用于高速FT测试机和KGSD CP测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成验证测试，该芯片功能丰富，除转发高速信号外，可产生ps级误差的高精度时序，其PE具备多种驱动能力；后续将进一步集成多种功能，通过集成化提升高速信号性能，降低测试机设计要求，并显著改善信号一致性。公司此举旨在打破国外技术垄断，以自研芯片为核心构建竞争优势，推动国产高速测试机在高端市场的突破与应用并布局先进产品。在存储器件测试领域，公司延伸投入NAND FLASH测试设备、高规格Memory Handler设备及探针卡关键技术，构建“设备系统—核心耗材”协同研发矩阵。其中部件端深度布局探针卡核心技术，一方面聚焦多层板平整度难题，攻坚关键部件技术；另一方面针对2.4Gbps高频信号测试等前沿需求，前瞻布局高速探针卡开发。报告期内上述项目研发推进高效，目标形成对测试设备硬件与核心部件基础技术的覆盖。
　　在算力芯片测试领域，公司持续加码研发投入SoC测试机，样机规格在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力目标实现关键突破。通过高密度通道集成技术和多协议协同测试架构，有效解决了高端算力芯片在多模块并行测试、高速信号完整性和多域参数同步等方面的测试挑战，能够满足AI训练芯片、数据中心处理器等高端半导体器件的测试需求，为算力芯片从研发验证到规模化量产提供完整的测试解决方案。
　　在新型显示器件检测技术自主研发方面，公司将G8.6代线检测、微显示检测及前道制程相关设备作为重点研发方向，同步推进技术突破与产品落地。报告期内，公司通用视觉检测平台和通用深度学习检测平台均进入客户验证阶段，其中通用视觉检测平台可在单一工作站内实现综合性检查补偿一体机的高标准检测需求，显著提升检测效率与质量管控水平，通用深度学习检测平台核心模块功能完备、检测速度与精度均达领先行业标准，双平台可适配LCD、AMOLED等各类显示产品以及Mini LED、Micro LED、Micro OLED等新一代显示器件检测，标志着AI与检测技术融合的自主可控能力跃升。公司加快推进前道制程所需检测设备的产品开发与验证，满足客户国产化需求。
　　3.布局立体化推进：拓展新技术与市场边界
　　公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。为强化系统化全站点服务能力建设，公司基于战略规划优化资本配置，超募资金聚焦先进封装领域，依托子公司南京精智达启动先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心设备研发。截至报告期末，项目已投入2,910.76万元（占总投资额9.72%），研发进度符合预期。此举将完善公司在先进封装领域的测试-封装协同解决方案能力。显示检测领域加速高世代产线高效高精度测试设备研发，夯实中尺寸显示检测能力；完成Micro LED、Micro OLED检测设备的技术迭代，拓展新型显示检测边界；融合人工智能与缺陷判别技术，驱动检测装备智能化升级，强化核心竞争力。
　　4.人才体系建设：深化激励与能力发展机制
　　公司通过构建"引进与培养并重"的人才建设体系强化核心竞争力：一方面持续引进高端技术人才，精准填补关键岗位空缺；另一方面深化校企合作从源头储备新生力量；同时建立技术等级评审与绩效考核联动的培养机制，系统性提升员工专业能力与市场竞争力。报告期内，公司上市后首次推出股权激励计划，重点覆盖半导体核心员工，以公司2023年营业收入、2023年半导体业务营业收入为业绩基数，针对半导体业务设置阶梯式考核目标：2025年营业收入增长率不低于60%且半导体业务营业收入增长率不低于500%，2026年营业收入增长率不低于110%且半导体业务营业收入增长率不低于800%，2027年营业收入增长率不低于180%且半导体业务营业收入增长率不低于1300%。此举显著增强团队凝聚力与稳定性。通过完善人才梯队结构、健全长效激励机制，充分激发创新活力，为技术突破、产品创新及可持续发展构筑坚实人才根基。
　　5.运营效能提升：优化区域布局与资源整合公司立足客户本地化服务需求，在长三角、珠三角半导体产业聚集区先后在合肥、深圳、南京等多地设立全资及控股公司，构建辐射半导体产业带的服务网络，以产业人才密集地为依托，显著强化本地化客户服务与研发响应能力。伴随业务布局持续深化，公司同步推进内部运营体系升级：一方面围绕组织与控股公司功能定位，建立以技术创新为核心、新品与新市场开拓为主导的事业部架构，实现跨部门高效协同；另一方面通过整合内外部资源、强化内控体系、优化业务流程及加速数字化建设，全面提升经营管理效能。区域布局与运营升级的双重赋能，为公司巩固市场竞争优势与可持续发展奠定坚实基础。
　　6、股东回报：回购与分红并举
　　公司切实履行股东回报承诺，通过股份回购与现金分红双向举措回馈投资者。报告期内，公司完成第一期股份回购方案，并推出第二期回购方案，计划以自有资金回购不低于3,000万元。截至报告期末，两期回购方案累计回购金额超9,000万元，切实维护投资者权益。回购股份将用于核心人才股权激励，绑定技术团队与公司长期发展目标。
　　公司始终将投资者回报作为经营发展的核心关切，坚持以持续稳定的分红政策回馈股东信任。公司已顺利完成向股东派发2024年度现金红利2,988.48万元的工作，此次分红金额占当年合并报表归属于母公司股东净利润的37.28%，这一分红比例不仅延续了公司上市以来30%以上的稳定分红区间，更在兼顾企业可持续发展资金需求的前提下，充分体现与投资者共享经营成果的理念。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.半导体存储器件测试设备布局完善及技术领先
　　在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术、电测试接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方面有丰富的经验积累，形成多项领先技术，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化测试设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DAS）等，其中老化测试设备、治具板及探针卡等已经成为客户主要供应商，FT测试机已于2025年2月获得客户订单；CP测试机及高速FT测试机的量产样机已进入客户厂内关键验证阶段。在此基础上，公司根据新技术和新应用在半导体存储器和AI算力芯片方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如KGSD、HBM等基于2.5D和3D新一代半导体封装技术的测试技术和设备，并在分选机、探针台等测试设备方面进行研发布局。公司已基本实现半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，能够为客户提供系统化解决方案，初步形成全站点服务能力，具备较强的竞争优势。
　　2.新型显示器件检测技术及量产经验突出
　　在新型显示器件检测领域，公司以光、算、电的核心技术积累为基础，推出了覆盖新型显示器件的中后道制程、硅基微显示器件的缺陷检测及校准修复的各类自动设备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线，同时研发检测设备的核心部件及辅耗治具，是国内领先的AMOLED以及微显示器件检测系统解决方案提供商。凭借持续聚焦的研发投入和完善的产品品质管控系统，结合大量的设备生产制造经验，光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额。同时，公司布局前沿显示的检测设备，具备了较完善的微显示检测系统解决方案，并率先实现向海外重要AR/VR终端客户提供定制化系统化检测解决方案，具备先发优势。
　　3.产品得到下游客户的广泛认可
　　公司积极推进客户开发与维护，国内关键半导体存储器生产企业以及各家面板领军企业已逐步导入公司的检测技术与设备，公司核心产品已在包括长鑫科技、沛顿科技等半导体存储器厂商及其供应链，京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流新型显示器件厂商制造产线上批量应用。公司产品在市场上具有较强的竞争力，助力客户在降低设备采购成本、逐步实现供应链国产替代的同时提升生产质量，获得了客户的广泛认可。
　　4.产业链资源储备丰富，布局较为完整
　　公司与国际知名厂商、知名高校、产业链供应商建立了良好的合作关系，通过自主研发、合作开发、投资参股以及引进消化吸收等多种方式，快速完成了相关技术积累，并形成较为完整的产业链布局，为公司持续性及跨越式发展提供支持与保障。
　　5.技术支持服务体系完善，本土化优势明显
　　公司具有完善的售后技术支持服务体系，具备快速响应能力。在下游客户的生产旺季，设备运行的稳定性尤为重要，测试设备出现问题若不能及时进行响应和研发升级，将对客户造成较大产能损失，因此只有拥有优秀的售后服务团队的设备制造商才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件。公司围绕客户建立并完善技术支持服务体系，能提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护，且能更好地理解和掌握客户个性需求，确保在客户提出问题后迅速作出反应，并及时排查故障、解决问题。公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司持续致力于研发创新，以构建半导体领域的系统化测试检测设备平台为核心目标。目前，公司已积累了全栈关键技术模块，包括电子系统设计（高速信号测试技术、高速数据处理技术）、软件算法（DRAM缺陷判决、DRAM修复算法）、精密机械自动化（高密度MEMS探针卡组装）、精密光学（高精度显微成像、3D光谱共焦）。各技术模块相互支撑，共同构建了适配半导体器件测试、晶圆检测、显示产品缺陷检测等场景的完整技术平台，能够满足从半导体基础测试到显示器件精密检测的多样化需求，核心技术整体水平在国内处于领先地位。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司及控股子公司合计拥有知识产权466项，其中发明专利131项、实用新型专利61项、外观设计专利10项，此外公司累计获得软件著作权234项。公司掌握了多项生产技术诀窍、工艺控制参数等非专利技术。基于自身技术实力及丰富的量产经验，公司能够积极顺应市场工艺水平的提升，进行技术创新和设计改进，持续优化产品性能，抢占高性价比新产品的先发优势。
　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入44,362.95万元，同比增加22.68%；归属于母公司所有者的净利润3,058.70万元，同比下降19.94%。
　　五、风险因素
　　（一）核心技术泄密风险
　　公司经过多年的技术创新和经验积累，形成相对完善的多技术领域、跨学科的核心技术体系，是公司建立市场竞争优势的重要保证。公司目前已经建立相对完整的知识产权保护体系，包含与核心技术人员签订保密和竞业协议等有效措施，但在新产品开发等需要对外合作过程中，有可能存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　（二）技术开发及升级迭代风险
　　2025年半年度公司研发投入6,099.30万元，占当期营业收入的比例为13.75%。若在后续研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，新开发的产品和解决方案不能契合市场和客户需求，或者公司在研发方向上未能正确做出判断、未能及时准确地把握行业发展趋势和市场需求而进行持续性的技术升级迭代，将会产生研发失败、无法及时响应下游行业的新需求、前期的研发投入难以收回的风险，会对公司的经营情况和市场竞争力造成不利影响。
　　（三）技术人员流失的风险
　　公司所处行业具有典型的知识密集型、技术密集型特点，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。如果公司无法持续提供具有竞争力的薪酬待遇、研发条件以及发展平台，公司将难以吸引更多的关键技术人才，甚至可能出现关键技术人才流失的情形，对公司产品研发造成不利影响。
　　（四）客户集中度较高的风险
　　报告期内，前五大客户销售占公司总收入的93.38%，客户集中度较高。公司主营业务聚焦在半导体存储器件测试设备和新型显示器件检测设备领域，前五大客户占据该行业大部分市场份额。如果以上客户的经营情况出现不利变化，或公司未能获得预期的市占率等，可能对公司经营带来不利影响
　　（五）市场竞争加剧风险
　　公司产品所在市场的参与者主要包括具有市场、资金及技术优势的境外知名企业，如半导体存储器件测试设备领域的爱德万、泰瑞达等市场主流公司，也有与公司产品相同或相似的部分国内公司不断进入该领域。如果公司不能及时将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧的风险。
　　（六）宏观环境风险
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度以及地缘政治等因素影响，公司客户有可能根据其下游客户或终端应用市场的需求尤其是增量需求波动而减少资本性支出，给公司经营带来一定影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司系专注于测试检测设备及系统解决方案的创新企业，深耕于半导体存储器件和新型显示器件领域。公司以“不断提供最优质的产品和服务、不断坚持技术创新、不断创造价值为社会进步做出贡献”为企业使命，坚持稳健经营，聚焦技术创新。　　（一）报告期内主要经营情况　　2024年度，公司应用于半导体业务的测试检测设备收入同比大幅增长，半导体存储器测试设备中的DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品出货量持续提升，重点产品研发及客户验证工作稳步推进，阶段性实现国产替代目标，其中DRAMFT测试机研发取得重大进展；在新型显示检测设备既有业务基础上，公司持续拓展国内外市场，其中中尺寸... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司系专注于测试检测设备及系统解决方案的创新企业，深耕于半导体存储器件和新型显示器件领域。公司以“不断提供最优质的产品和服务、不断坚持技术创新、不断创造价值为社会进步做出贡献”为企业使命，坚持稳健经营，聚焦技术创新。
　　（一）报告期内主要经营情况
　　2024年度，公司应用于半导体业务的测试检测设备收入同比大幅增长，半导体存储器测试设备中的DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品出货量持续提升，重点产品研发及客户验证工作稳步推进，阶段性实现国产替代目标，其中DRAMFT测试机研发取得重大进展；在新型显示检测设备既有业务基础上，公司持续拓展国内外市场，其中中尺寸AMOLED产品检测设备、微显示领域检测设备均取得重点客户订单，并且实现海外重点客户的突破。
　　报告期内，公司实现营业收入80,312.97万元，同比增长23.83%，其中实现半导体业务收入24,942.51万元、同比增长199.28%；归属于上市公司股东的净利润8,016.02万元，同比下降30.71%。
　　截至报告期末，公司资产总额203,035.48万元，归属于上市公司股东的净资产172,197.31万元，财务状况稳健。
　　（二）报告期内重点工作开展情况
　　公司测试检测设备主要应用于半导体存储器件及新型显示器件领域，持续受益于人工智能应用领域的不断拓展。报告期内，公司按照既定的发展战略规划，持续深耕测试检测设备业务，为产业链客户提供系统解决方案，各项工作按照经营计划顺利开展，并不断取得新的突破，经营业绩持续保持稳健快速增长。
　　1、坚守核心业务发展战略，产品结构持续优化
　　报告期内，公司在巩固现有核心业务产品优势的基础上，加快新产品的市场应用进度，优化产品结构。
　　在半导体存储器件测试设备领域，公司业务保持快速增长，实现业务收入24,942.51万元，同比增长199.28%，发展势头强劲。报告期内，公司持续加强产品市场优势并丰富产品类别，业绩进展主要包括：（1）DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品出货量持续提升，保持国产设备供应商中的领先地位；（2）具备晶圆裸片测试功能、旨在提升客户研发设计和品质验证效率的存储器通用测试验证机获得批量订单并且实现验收，自主研发测试机平台已经获得客户认可；（3）持续推动满足针对先进封装测试要求的升级版CP测试机、高速FT测试机等核心测试设备研发及客户验证工作。
　　在新型显示器件检测设备领域，公司在产品结构与市场突破方面取得新进展：（1）率先取得国内AMOLEDG8.6高世代线关键检测设备订单；（2）持续取得MicroLED领域相关检测设备订单，加强在微显示领域业务布局；（3）首次取得AR/VR终端头部厂商的订单，在海外市场扩展方面取得重大进展；（4）成功研发高分辨率成像式色度仪器并向市场推广，产品结构得到进一步拓展和完善。
　　2、持续加大研发投入，战略布局新技术、新产品及新市场
　　公司坚持以客户实际需求、技术发展趋势以及产业应用实践为研发导向，持续提升技术创新能力，通过对新技术的战略布局实现技术自主创新及自主可控。公司重点聚焦半导体设备领域，持续加大研发投入，确保了公司在核心技术自主控制、产品性能领先、市场占有率持续提升、保持业绩快速增长等方面保持长期优势，为产品的迭代升级和新产品的开发提供坚实保障。公司在加强技术创新投入的同时，也在持续加大对知识产权保护的投入，包含各类专利在内的知识产权管理体系，已成为公司持续稳健增长的重要护城河。
　　报告期内，公司研发支出10,968.77万元，同比增长52.66%，研发投入占营业收入的比例13.66%，同比增加2.58个百分点。研发团队规模持续扩大，研发人员达到278人，占公司员工总数的47.28%。截至报告期末，公司累计取得知识产权413项，其中发明专利84项。
　　在核心测试设备自主研发方面，CP测试机与FT测试机研发按计划进行，主要进展包括：适用于先进封装的升级版CP测试机的工程样机客户现场验证工作完成，量产样机开始厂内验证；高速FT测试机取得重大研发进展，量产样机开始厂内验证；对封装后DRAM芯片颗粒进行测试及修复的FT测试机量产样机研制完成，已搬入客户现场进行验证，并于2025年2月取得客户正式订单；应用于高速FT测试机和升级版CP测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成验证测试；加大用于先进封装的MEMS探针卡研发投入，相关产品已通过客户验证并取得订单。在战略研发布局方面，针对人工智能的迅猛发展及其给半导体存储器件和算力器件带来巨大业务机会，基于公司在DRAM测试设备的研发基础及生产经验，报告期内公司启动战略研发布局，主要包括：通过战略投资、自主研发等方式推动针对算力芯片的SoC测试机研发准备工作；积极拓展MEMS探针卡产品线，启动针对先进封装的分选机、探针台等测试设备的研发准备工作，并于2024年12月成立全资子公司南京精智达技术有限公司从事先进封装设备研发与生产，进一步完善公司向客户提供的系统解决方案；基于DRAM测试设备积累的存储器测试技术，公司启动规划相关技术应用于NANDFash等其它存储产品测试设备以及该类设备所需的其他技术的研究工作。
　　在AMOLED中大尺寸业务方面，公司已完成适用于G8.6AMOLED产线的Ce及Modue相关检测设备的技术迭代和产品升级，并获得国内重要客户的技术验证认可，2025年已陆续中标客户产线设备采购项目；在AMOLED制程方面，公司已与核心客户合作开发出在G6代线Array段相关检测技术，并已在参与重点后续的G8.6产线采购需求项目；在微显示及其应用方面，应用于MicroLED、MicroOLED等新一代显示器件的显示缺陷检测设备已经通过多个客户的技术认可，已取得国内重要客户订单并形成收入，部分产品获得国际重要的头部AR/VR终端品牌厂商技术认可并取得订单；精密仪器及部件方面，持续投入信号发生器、高端光学仪器等研发，优化设备成本并提供业务新增长点。
　　3、持续整合内、外部资源，优化公司经营架构，提高经营效率
　　公司始终致力于以更优的服务、更高的效率满足客户和市场新需求，不断推动整合内、外部资源，优化组织架构。
　　报告期内，公司依据内部组织和子公司新的功能定位，聚焦提升其专业化水平，形成以技术研究和创新为核心，以新产品和新市场开拓为主导的事业部管理机制，实现内部高效协同，进一步巩固公司产品市场战略布局优势，推动公司持续稳健发展。
　　公司先后设立南京精智达技术有限公司及深圳精智达半导体技术有限公司，加强在长三角及珠三角半导体产业聚集区的业务布局，进一步优化公司经营架构，增强本地化客户服务能力及研发团队实力，提高经营效率。
　　4、大力推行人才发展新战略，确保公司核心竞争优势
　　公司采用外部人才引进和内部人才培养双轨并举的措施，一方面对外继续引进高端专业技能的人才，填补关键职位空缺；另一方面，公司通过技术技能等级评审与绩效考核相结合的人才培养方式，从内部推动公司业务水平和市场竞争力的提升。同时，积极推动与高校的人才招聘合作，从源头提高基础人才素质素养，为公司的持续发展积蓄新力量。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、半导体存储器件测试解决方案
　　公司的半导体存储器件测试解决方案主要用于在DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆上的裸片进行电参数性能和功能测试以及修复，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试、老化以及修复，以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。
　　公司的半导体存储器件测试解决方案主要包括存储器晶圆测试系统、存储器老化测试及修复系统、存储器封装测试系统及其他测试配件等，具体情况如下：
　　（1）存储器晶圆测试系统
　　（2）存储器老化测试及修复系统
　　（3）存储器封装测试系统
　　2、新型显示器件检测解决方案
　　公司的新型显示器件检测解决方案主要用于AMOLED、TFT-LCD、微显示等新型显示器件的Ce与Modue制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等各种功能检测及校准修复，用于产品缺陷检测、产品等级判定与分类，对部分产品缺陷进行校准、修复及复判，从而提升产品良率、降低生产损耗，并为相关工序的工艺提升提供数据支撑。
　　公司的新型显示器件检测解决方案主要包括光学检测及校正修复系统、老化系统、信号发生器及检测系统配件等，具体情况如下：
　　（1）光学检测及校正修复系统
　　（2）老化系统
　　（3）信号发生器及光学仪器
　　（4）检测系统配件
　　检测系统配件主要包括检测治具、检测耗材及其他辅助设备等。
　　(二)主要经营模式
　　1.盈利模式
　　公司通过向下游半导体存储器件和新型显示器件制造厂商销售设备、配件或提供服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等，其他业务收入来源于设备维护服务等。
　　2.研发模式
　　公司研发主要以市场需求为导向，并结合对相关领域技术发展趋势的研判和预测，开展相关技术的研发。公司研发团队密切关注及学习半导体存储器件及新型显示器件行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向和产品革新信息，设定前瞻式研发计划，针对潜在目标市场提前进行技术储备。同时，公司研发团队基于不同的项目特点，进行需求细化和技术分析，结合公司已有的研发成果，组织研发力量进行开发并实现交付，在项目完成后将技术成果模块化、固定化，便于后续其他项目与产品研发重复使用与调取。通过市场与研发的衔接，公司研发输出符合市场需求的高质量产品，确保在技术上的可行性和经济收益上的稳定性，有效提高研发效率，降低研发风险。
　　3.采购模式
　　公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单，制定原材料采购计划。对于部分交货期较长的核心原材料，公司根据市场情况进行适量备货，以及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订单交期、售后服务及合作关系的稳定性等因素选择供应商，已与主要供应商建立了长期且稳定的合作关系。
　　4.生产模式
　　公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户对所需产品的性能、规格、配置的要求进行定制化生产。公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工艺说明，经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等一系列生产流程控制和严格的质量检验，最终交付客户合格的产品。
　　5.销售模式
　　公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，通过商业谈判或招投标方式获取订单。公司与产业下游主流厂商建立了稳定的合作关系，深入了解客户需求，不断完善产品和服务，增加市场份额和品牌知名度。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）半导体测试行业
　　半导体存储器（动态存储器DRAM和NANDFash）作为市场份额最大的单类产品，在整个半导体业务中占据了关键地位。随着以AI技术为核心的信息技术发展，DRAM技术也在不断升级，进一步扩大了未来的市场空间。根据TechInsights预测，2025年DRAM和NANDFash存储行业市场销售额分别约为1,390亿美元及730亿美元，其中DRAM同比增长42%。全球DRAM市场份额高度集中，由三星、SK海力士及美光占据了90%以上的市场份额；随着国内政策利好，产业国产替代加快、应用领域拓展以及国际政经形势变化等因素，国内存储厂商技术追赶进展迅速，逐步向海外主流水平靠近，并提高市占率。
　　半导体测试贯穿整个半导体制造过程，广义上的半导体测试设备包括质量控制设备、测试设备和封装测试设备三类。晶圆测试设备和封装测试设备又称后道测试设备，包括分选机、测试机、探针台等，主要是用在晶圆加工之后的封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，主要属于电性能测试。根据TechInsights数据，2024年全球存储器测试设备销售额达15亿美元、同比增长36.4%，2025年预计将进一步增至19亿美元，年复合增长率达26.7%。存储测试机当前主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额，国产替代空间大，需求广阔。
　　半导体存储器测试技术门槛主要体现在以下方面：
　　第一，技术方面的难度比较大。由于半导体存储器测试的负荷大，在测试速度、时序精度、并行通道数量以及测试功能等方面的要求高于其它半导体测试设备；半导体存储器的测试过程中包含修复操作，需要专门的软件和算法配合；随着2.5D、3D等先进封装技术和Chipet等集成技术的发展，测试设备要求日益复杂，例如AI算力芯片的测试需要测试设备能够同时完成SoCATE和MemoryATE两个方面的功能，而且在测试向量深度、接口速度等方面都提出更高指标要求；除此之外，半导体存储器的测试实现需要依赖于整个系统，相应地对探针卡、治具、连接器等方面的指标要求也会提高。
　　第二，客户对测试设备兼容度要求比较高。因为半导体存储器的测试功能要求复杂，需要针对所使用的机台建立专门的测试程序开发团队，并针对所有产品开发特定的测试程序，会形成比较大的成本投入，造成较高的既有测试平台依赖性。因此，导入新测试平台必须考虑如何实现与客户既有机台的兼容，以降低客户测试机台更换型号的难度。
　　第三，测试设备认证要求高。客户对于新设备认证程序严格，流程复杂，并且在认证过程中需要投入大量测试样品，导致客户认证成本高昂。因此测试设备厂商获得客户认证资格的准入门槛高。
　　（2）新型显示行业
　　显示器件在信息交流中承担了人机交互作用，是信息传输过程中的关键环节。目前主要应用的新型显示器件中，AMOLED产品的工艺持续改进，应用形态快速拓展，技术创新与规模效应带动成本不断下降，目前在以手机为代表的消费电子领域渗透率逐步提升；与此同时，MiniLED、MicroLED、MicroOLED及激光投影显示等技术崭露头角，国内外微型显示器件制造厂商争相投资加码。公司在技术上不断沉淀和突破，积极与终端头部厂商寻求合作，力求占领市场先机。
　　新型显示器件制造设备行业的发展受下游产业的新增产线投资及针对新技术、新产品的产线升级投资所驱动，与显示产业的发展具有极高的联动性。其中，检测工艺贯穿于新型显示器件生产过程的Array（阵列）-Ce（成盒）-Modue（模组）三大制程中。
　　AMOLED小尺寸产品的技术、制程已经基本成熟，在手机市场渗透率持续提升；AMOLED中尺寸产品正逐步向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，G8.6产线建设带来行业新一轮投资热潮；
　　MicroLED和MicroOLED在AR/VR市场已经获得推广应用，技术和制程工艺仍处于发展提升阶段，多数国内头部企业也已经提出了量产投资计划，部分投资项目已经启动，带来了生产和检测设备的需求；从技术发展格局来看，相关检测设备技术需求仍然存在演变空间，设备供应商需要密切跟进产品技术的发展，才能及时满足客户的需求。
　　新型显示器件检测设备的生产制造是复杂的系统工程，需要综合利用新一代信息技术领域的光学、电学、自动化等多项技术，具备生产加工装配能力从而将多项组件结合以实现相应功能、具备软件开发能力以实现算法应用并具备软硬件有机结合能力，并经过长期技术积累及改良，以实现检测设备在极高精密要求的新型显示器件生产过程中实现极微小的缺陷、不良等检出，助力下游客户有效提升产品良率和生产效率。不同显示器件厂商对显示器件产品的检测要求、性能参数存在差异，检测设备需要与产线不断磨合改进，积累设备在生产线应用经验并推进新产品、新技术的研发，持续提升产品技术水平及产线适应水平。检测设备厂商与显示器件厂商之间的关系依赖于长时间合作产生的信任以及技术互惠，共同完成技术更新及迭代，形成更具实践性的研发成果，检测设备定制化和针对性极强，具备较高的客户资源以及技术壁垒。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　在半导体测试设备领域，公司主要聚焦于半导体存储器测试，注重全方位的测试业务覆盖，产品线包含从晶圆测试设备、老化测试及修复设备、FT测试设备、高速FT测试设备等核心产品，到MEMS探针卡（ProbeCard）、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等与半导体存储器测试相关的所有关键设备和治具，是目前国内少数的半导体存储器测试设备业务全覆盖的厂商之一，初步具备系统化全站点服务能力。在探针卡产品线和老化测试及修复设备产品线方面，公司已经成功取代国外供应商并成为相关设备主力供应商，实现重要生产环节自主可控；在FT测试设备产品线方面，公司已与主要客户签订采购协议，目前正在持续交付相关设备，此外公司已向主要客户交付高速FT测试机进行验证，测试机专用ASIC芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。
　　在新型显示器件检测设备领域，公司致力于实现产品国产化替代及创新，在柔性AMOLED领域核心产品已在包括京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流新型显示器件厂商制造产线批量应用，涵盖从Ce段到Modue段所有的检测设备，市占率持续提升；在中尺寸显示器件领域，公司积极加快技术的更新迭代与创新研发，在AMOLED车载、笔电、折叠屏等领域快速适配客户新需求，积极研发可适用于G8.6AMOLED产线的Ce及Modue相关检测设备，积极参与主要客户新产线相关需求产品的技术验证测试和设备评估，并取得批量订单；在微型显示领域，公司与国内外行业龙头企业保持良好的业务关系，开发出用于MicroLED/MicroOLED的信号发生器、晶圆检测设备、光学检测及校正修复设备、最终成品检测设备等产品，并实现量产销售。公司已率先实现向海外重要AR/VR终端客户提供系统化检测解决方案，已获取订单并实现收入。
　　综上，公司已与国内主流半导体存储器件及新型显示器件制造厂商建立了紧密稳定的业务合作关系，相关产品的技术水平与上述客户的产品技术发展规划同步布局，竞争实力逐步攀升，市场占有率不断扩大，持续有力地推进关键检测及测试工艺相关设备的自主可控和国产替代进程。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）半导体存储器件及其测试设备行业
　　①先进封装技术对半导体行业的促进日趋明显
　　随着摩尔定律逐渐逼近极限，传统的通过芯片制造工艺升级获得芯片性能提升的路线面临着巨大的挑战，而通过先进封装技术提升半导体器件的性能成为重要手段。先进封装则是指采用新的封装工艺和材料，将多个芯片、元器件集成在一个封装之内，以提高芯片的性能、功耗和可靠性。先进封装技术包括2.5D封装、3D封装、扇出型封装以及Chipet等多种类型，应用于各个领域的芯片产品。其中，Chipet技术使得SoC设计商可以选择不同厂商芯片构成完成系统，大大扩展设计灵活度，同时进一步扩展先进封装的应用机会。
　　②人工智能发展驱动基础设施升级
　　从当前技术发展的角度来看，人工智能（AI）是推动科技进步和产业变革的关键力量。以DeepSeek为代表的国内AI企业的快速发展以及相关AI生态系统的日趋完善，对算力基础设施会提出新的要求，从而对高性能处理器、存储器、通信芯片、计算服务器以及大容量存储等半导体产品产生巨大的市场需求。而算力作为AI的关键竞争点，对存储器的容量和速度也都提出了更高的需求。尤其是在AI服务器和车载自动驾驶领域，目前已经成为了半导体存储器新增市场的重点。AI发展与数据中心建设成为半导体行业增长重要驱动因素，大模型训练及边缘计算推动高算力芯片需求，带动先进封装技术的提升和普及，以及相关测试设备需求增长。
　　③HBM成为半导体存储技术热点技术
　　随着人工智能、大数据和云计算的快速发展，芯片对存储性能与数据传输速度的需求显著提升，传统内存技术已难以满足。HBM通过将多个DRAM芯片堆叠在一起，可以大幅提升存储器的带宽和容量。HBM主要应用于高端服务器、人工智能、GPU等领域，是未来计算系统发展的重要基础。HBM及先进封装技术的发展将推动半导体行业进入新的发展阶段，为人工智能、大数据、物联网等新兴产业的发展提供强有力的技术支撑，同时也产生对相关测试设备的巨大的需求。
　　④国内主要半导体存储器件厂商加快国产替代进程
　　近年来，为了提升产业链自主可控能力，国内主要半导体存储器件厂商加快了国产替代进程，协同供应链进一步提升产品技术水平。尽管目前在半导体存储器件的测试设备领域依然是国外知名厂商暂时处于优势地位，但在产业链协同发展的基础上国产设备厂商在技术和产品方面也取得重大进展。
　　⑤系统化全站点服务能力成为测试设备厂商核心竞争力
　　系统化全站点服务能力意味着测试设备厂商能够提供涵盖各测试节点的设备品类及其硬件、软件、算法、数据分析等在内的全面解决方案。具备系统化全站点服务能力的测试设备厂商能够服务客户的不同需求，提供由多品类、高精度、互相兼容的设备构成的完整测试系统解决方案，灵活配置和定制测试系统，提高设备的兼容性和适应性。由于DRAM厂商持续迭代升级芯片，由多品类设备构成的全站点测试系统可以通过设备升级、硬件更换、软件迭代等多种方式，快速实现对不同产品的测试切换，提升研发创新品质，降低客户使用成本。
　　（2）新型显示器件及其检测设备行业
　　①AR/VR产品及AI眼镜带动微显示技术产业化进程全面提速
　　2024年初，苹果VisonPro正式发售，其搭载的双MicroOLED屏幕实现单眼4K显示效果，带动消费级产品显示标准跃升；2024年9月，Meta推出首款AR眼镜原型Orion，采用JBD提供的全彩MicroLED微显示屏，并已推出或即将推出多款AI智能眼镜。根据CounterpointResearch，Meta旗下智能眼镜Ray-BanMeta智能眼镜通过将可穿戴AI技术与时尚设计和增强的智能功能相结合，推动2024年全球智能眼镜的出货量实现了同比210%的显著增长，首次突破200万台大关。在国内市场，雷鸟创新、Rokid、影目科技、闪极科技等众多厂商已纷纷推出AI眼镜，字节跳动、小米、华为、中国移动、中国电信等巨头也在积极布局，预计2025年内均有望发布相关新品，AI眼镜产品矩阵加速扩充，国内AR眼镜行业也出现星纪魅族、雷鸟创新、Rokid、XREAL、INMO等代表性企业及品牌。根据IDC预测，2030年全球AI眼镜市场规模将达到3,000亿美元。
　　AR+AI智能眼镜探索人工智能与增强现实的信息叠加，技术门槛高但未来前景广阔。以DeepSeek为代表的通用人工智能底层模型与技术持续升级迭代带来AI大模型API成本优化，降低XR内容生成门槛，加速开发者生态繁荣，全球AR/VR产业进入硬件迭代与生态扩张并行期。在此环境下，国内微型显示屏制造厂商持续新增投资，在技术上不断沉淀和突破，其中JBD已于2024年底宣布垂直堆叠技术的Phoenix系列单片全彩微显示屏实现200万尼特亮度的新纪录并计划在2025年三季度量产，原生单片RGBMicroLED技术商业化成果显著，为国产显示检测设备厂商带来新的机会。
　　②中尺寸AMOLED投资增加，产线开始建设
　　得益于AMOLED技术的不断成熟和良率提升，AMOLED的屏体尺寸也开始向中尺寸方向迈进，平板电脑、笔记本电脑、工控显示、车载显示等中尺寸应用场景对AMOLED的需求逐步成为现实，尤其是在车载显示方面，AMOLED技术与LCD技术相比，在显示效果、柔性和曲面屏体等方面具备明显优势，客户替代需求更为迫切。应用和需求的增长拉动AMOLED产线投资，京东方、维信诺等主要新型显示器件厂商均在报告期内提出了新的G8.6产线建设计划，同时也在不断通过技术升级改造方式，扩展既有产线的产能。
　　③前段制程设备国产化进程有待推进
　　报告期内，新型显示行业在生产和测试设备国产化方面继续取得进展。模组段的制程设备和检测设备国产化率已经非常高，但是前段制程中的相关设备依然严重依赖进口。基于当前国际形势对技术封锁和供应链断供风险的加剧，国内各显示器件厂商对供应链安全可控的迫切需求，也为前段设备国产化带来战略机遇，国产设备厂商需要在前段制程设备方面给予更多关注和投入。
　　④AMOLED折叠屏在国内市场快速发展
　　根据CINNOResearch数据，2024年中国市场折叠屏手机同比增长约83%，预计2027年中国市场折叠屏手机销量有望达6,497万部、市场渗透率达11.2%。由于AMOLED折叠屏未来的旺盛需求以及当前的产品生产效率限制，主要新型显示器件厂商有望进一步增加折叠屏产线产能。
　　⑤新型显示器件制造智能化升级需求拉动新型检测需求
　　在新型显示部分制程中，画质检查复判和外观检测仍依赖全人工目检。在人工智能时代下，该等检测方式已成为制约企业降本增效的关键瓶颈，进一步智能化升级成为行业共性需求，拉动显示器件外观检测设备、AI自动检测分类系统等新型检测增量市场。
　　总体而言，新型显示行业的发展对于国内测试设备行业的厂商，提供了更加广阔的发展空间。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来始终深耕检测设备领域的ATE电学信号检测及分析、光学检测及校正修复、精密机械自动化及控制、软件算法等技术，具备丰富的技术积累和量产经验。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司及控股子公司合计拥有知识产权413项，其中发明专利84项、实用新型专利63项、外观设计专利16项，此外公司累计获得软件著作权224项。公司掌握了多项生产技术诀窍、工艺控制参数等非专利技术。基于自身技术实力及丰富的量产经验，公司能够积极顺应市场工艺水平的提升，进行技术创新和设计改进，持续优化产品性能，抢占高性价比新产品的先发优势。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司持续加大研发投入，在新产品、新技术持续突破的同时，积极对未来发展进行前瞻性布局，研发团队规模持续扩大导致费用增加。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.半导体存储器件测试设备布局完善
　　在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术、电测试接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方面有丰富的经验积累，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化测试设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DAS）等，其中老化测试设备、治具板及探针卡等已经成为客户主要供应商，FT测试机已于2025年2月获得客户订单；CP测试机及高速FT测试机的量产样机已进入客户厂内关键验证阶段。在此基础上，公司根据新技术和新应用在半导体存储器和AI算力芯片方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如KGSD、HBM等基于2.5D和3D新一代半导体封装技术的测试技术和设备，并在分选机、探针台等测试设备方面进行研发布局。公司已基本实现半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，能够为客户提供系统化解决方案，初步形成全站点服务能力，具备较强的竞争优势。
　　2.新型显示器件检测技术及量产经验突出
　　在新型显示器件检测领域，公司以光、算、电的核心技术积累为基础，推出了覆盖新型显示器件的Ce和Modue制程、硅基微显示器件的缺陷检测及校准修复的各类自动设备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线，同时研发检测设备的核心部件及辅耗治具，是国内领先的AMOLED以及微显示器件检测系统解决方案提供商。凭借持续聚焦的研发投入和完善的产品品质管控系统，结合大量的设备生产制造经验，光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额。同时，公司布局前沿显示的检测设备，具备了较完善的微显示检测系统解决方案，并率先实现向海外重要AR/VR终端客户提供定制化系统化检测解决方案，具备先发优势。
　　3.产品得到下游客户的广泛认可
　　公司积极推进客户开发与维护，国内关键半导体存储器生产企业以及各家面板领军企业已逐步导入公司的检测技术与设备，公司核心产品已在包括长鑫科技、沛顿科技等半导体存储器厂商及其供应链，京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流新型显示器件厂商制造产线上批量应用。公司产品在市场上具有较强的竞争力，助力客户在降低设备采购成本、逐步实现供应链国产替代的同时提升生产质量，获得了客户的广泛认可。
　　4.产业链资源储备丰富，布局较为完整
　　公司与国际知名厂商、知名高校、产业链供应商建立了良好的合作关系，通过自主研发、合作开发、投资参股以及引进消化吸收等多种方式，快速完成了相关技术积累，并形成较为完整的产业链布局，为公司持续性及跨越式发展提供支持与保障。
　　5.技术支持服务体系完善，本土化优势明显
　　公司具有完善的售后技术支持服务体系，具备快速响应能力。在下游客户的生产旺季，设备运行的稳定性尤为重要，测试设备出现问题若不能及时进行响应和研发升级，将对客户造成较大产能损失，因此只有拥有优秀的售后服务团队的设备制造商才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件。公司围绕客户建立并完善技术支持服务体系，能提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护，且能更好地理解和掌握客户个性需求，确保在客户提出问题后迅速作出反应，并及时排查故障、解决问题。公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1.核心技术泄密风险
　　公司经过多年的技术创新和经验积累，形成相对完善的多技术领域、跨学科的核心技术体系，是公司建立市场竞争优势的重要保证。公司目前已经建立相对完整的知识产权保护体系，包含与核心技术人员签订保密和竞业协议等有效措施，但在新产品开发等需要对外合作过程中，有可能存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　2.技术开发及升级迭代风险
　　2024年度公司研发投入10,968.77万元，占当期营业收入的比例为13.66%。若在后续研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，新开发的产品和解决方案不能契合市场和客户需求，或者公司在研发方向上未能正确做出判断、未能及时准确地把握行业发展趋势和市场需求而进行持续性的技术升级迭代，将会产生研发失败、无法及时响应下游行业的新需求、前期的研发投入难以收回的风险，会对公司的经营情况和市场竞争力造成不利影响。
　　3.技术人员流失的风险
　　公司所处行业具有典型的知识密集型、技术密集型特点，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。如果公司无法持续提供具有竞争力的薪酬待遇、研发条件以及发展平台，公司将难以吸引更多的关键技术人才，甚至可能出现关键技术人才流失的情形，对公司产品研发造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.客户集中度较高的风险
　　报告期内，前五大客户销售占公司总收入的67.49%，客户集中度较高。公司主营业务聚焦在半导体存储器件测试设备和新型显示器件检测设备领域，前五大客户占据该行业大部分市场份额。如果以上客户的经营情况出现不利变化，或公司未能获得预期的市占率等，可能对公司经营带来不利影响。
　　2.毛利率下降风险
　　公司各类型产品的销售额受客户产线建设、投产计划、市场竞争态势等因素影响，如果客户结构、产品结构、竞争格局等发生重大变化，可能导致毛利率下降，对公司经营带来一定影响。
　　3.经营规模扩大带来的管理风险
　　公司经营规模的持续扩大，对公司的经营管理水平提出更高的要求。在公司经营过程中，有可能因业务开拓、资源整合、产品质量管理等不能匹配市场和客户的发展需求，将会对公司未来的经营和发展带来不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.应收账款和合同资产占收入比重较高的风险
　　报告期末，公司应收账款账面余额44,001.31万元，合同资产账面余额6,520.53万元，合计占公司当期营业收入比重为62.91%，应收账款余额较大会给公司发展带来较大的资金压力和一定的经营风险，如果公司相关客户经营状况发生不利变化，支付能力和信用恶化导致应收账款可能不能按期收回或无法收回，则将给公司带来一定的坏账风险。
　　2.产品验收风险
　　公司客户主要为大型显示器件和半导体器件制造商，公司主要产品为需要调试安装的设备类产品，公司对前述产品收入确认以客户向公司出具验收证明文件为依据。产品验收周期受设备和工艺本身的成熟程度、客户现场情况、客户工艺要求调整、客户试生产及验收流程等多种因素影响，如出现产品验收未获通过、验收周期延长等情况，将对公司业绩实现及资金流转造成不利影响。
　　3.存货跌价风险
　　报告期末，公司存货账面余额15,657.78万元，已计提存货跌价准备1,373.19万元，存货跌价准备占期末存货余额比例为8.77%，占比较高。公司严格按照企业会计准则的规定进行存货跌价测试。随着公司业务规模的不断扩张，未来公司存货的规模可能进一步增长。如果未来公司下游市场需求发生变化，公司产品不能及时通过客户安装调试或验收，导致存货不能及时确认收入，或相关存货出现呆滞、故障、损毁等情况，导致存货可变现净值低于成本，将使得公司进一步计提存货跌价，进而对公司的经营业绩产生一定不利影响。
　　4.汇率波动风险
　　公司存在部分物料境外采购、采用以美元等外币报价和结算的情况。随着公司业务规模扩大，境外采购金额预计将进一步增加。如果人民币汇率发生大幅波动，可能产生一定的汇兑损益，将会给公司经营带来一定影响。
　　(六)行业风险
　　市场竞争加剧风险
　　公司产品所在市场的参与者主要包括具有市场、资金及技术优势的境外知名企业，如半导体存储器件测试设备领域的爱德万、泰瑞达等市场主流公司，也有与公司产品相同或相似的部分国内公司不断进入该领域。如果公司不能及时将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度以及地缘政治等因素影响，公司客户有可能根据其下游客户或终端应用市场的需求尤其是增量需求波动而减少资本性支出，给公司经营带来一定影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1.募投项目实施效果未达预期风险
　　截至报告期末，公司累计使用募集资金33,604.75万元，募集资金累计投入进度34.06%。如果投资项目不能按期完成，或者未来市场需求出现较大变化，或者公司不能有效拓展市场，将导致募投项目成果转化存在较大不确定性。
　　2.募投项目实施后费用大幅增加的风险
　　募投项目逐步实施后，公司将新增大量的研发费用投入，固定资产、无形资产新增投资后，年新增折旧及摊销费用将较大。如果行业或市场环境发生重大不利变化，募投项目无法实现预期收益，则募投项目费用支出的增加可能导致公司利润出现一定程度的下滑。
　　3.股价波动风险
　　公司首次公开发行股票并在科创板上市后，股票的价格会受到公司经营情况、财务状况，以及未来发展可能面临的挑战等因素的影响；同时地缘政治、地缘经济以及投资者预期等因素也会影响公司股票价格，可能会发生股价背离公司实际投资价值的风险。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入80,312.97万元，同比增长23.83%；归属于上市公司股东的净利润8,016.02万元，同比下降30.71%。截至报告期末，公司资产总额203,035.48万元，归属于上市公司股东的净资产172,197.31万元，财务状况稳健。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　请“第三节管理层讨论与分析”之“
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“(三)所处行业情况”及“三、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”相关内容。
　　(二)公司发展战略
　　公司秉承“不断提供最优质的产品和服务，不断坚持技术创新，不断创造价值为社会进步作出贡献”的使命，坚持“开拓进取、创造价值、敢于担责、永不满足”的核心价值观，依托公司多年积累的技术资源，为客户提供满意的产品和服务；同时，公司采取多元的技术战略，不断加大技术研发投入，争取进一步巩固技术和产品优势，为客户创造更大价值，实现企业与客户的双赢，真正达成“成为客户信任，员工自豪的世界级企业”的宏大愿景。
　　(三)经营计划
　　在公司董事会及管理层带领和全体员工共同奋斗下，公司收入实现稳健快速增长，并在新技术、新产品、新市场上实现突破。以上成绩的取得，为公司实现2025年既定目标和中长期战略规划的宏伟目标，提供坚强信心和强大动力。
　　2025年是公司未来中期发展规划的关键奠基之年，公司确立“外拓新程，内修定力”的发展目标，持续挖掘业务增长点，优化内部管理。基于公司长期研发投入而形成的自主技术，公司力争在当前复杂的国际贸易政策环境进一步增强产品竞争力，打造半导体测试设备系统化全站点服务能力，助力下游客户实现关键生产环节的自主可控。
　　1、业务开拓方面
　　针对AI时代带来的高算力、高存储及新型交互方式的市场新趋势和客户新需求，结合公司AMOLED检测以及晶圆测试领域长期积累的研发和量产经验，加快技术迭代和应用场景拓展，持续拓展新客户群体，进一步完善产品矩阵，为客户提供更高性价比、更综合全面的系统化的产品解决方案。
　　（1）推动半导体存储器件核心测试设备的技术迭代及验证工作，扩充半导体存储器件测试产品矩阵，实现更多品类的国产替代，初步形成在DRAM测试设备的完整布局和系统化全站点服务能力，保持产品收入快速增长趋势和在产品布局上的优势地位；
　　（2）继续加大拓展中尺寸AMOLED显示屏各类测试设备的研发及销售推广，扩大市场占有率；加快推进新型显示器件前道生产制程所需检测设备的技术开发和产品验证，满足客户国产化需求；完善MicroLED、MicroOLED相关检测设备的产品类型和技术升级，加强与国内外终端客户的深度合作。
　　2、产品研发方面
　　着眼长期发展，持续加大研发投入，坚持以客户实际需求、技术发展趋势以及产业应用实践为研发导向，通过对新技术的战略布局实现技术自主创新及自主可控：
　　（1）基于目前已有DRAM测试设备产品线，进一步研发其他DRAM测试工艺相关的设备及产品，如分选机、探针台等，形成完整DRAM测试工艺设备产品线布局，并加强针对HBM及先进封装相关技术的前瞻性研究，提高和完善DRAM测试领域系统化全站点服务能力；
　　（2）在现有DRAM测试设备技术储备的基础上，扩展针对NANDFLASH等存储器测试技术的研发，增加测试设备产品于其他存储器件领域应用的开发投入；
　　（3）通过战略投资、自主研发等方式进一步推动针对算力芯片的SoC测试机研发工作；
　　（4）持续加大研发投入，快速推进高世代产线所需的高效、高精度测试设备的研发；通过技术创新，完善并提高MicroLED、MicroOLED相关检测设备技术升级；同时，开发人工智能技术与检测缺陷判别技术相结合，提高检测装备智能化，提高核心竞争力；
　　（5）加强关键核心部件的研发投入，构筑公司核心技术和产品竞争的护城河。
　　3、公司治理方面
　　持续加强内控体系建设，优化管理流程，全面推动数字化建设，进一步提升公司经营管理水平和运营效率。
　　4、资本市场方面
　　充分利用科创板上市平台，在保障主营业务稳健增长的同时，采用股票回购、盈利分红等方式回报股东；适时推出员工激励计划，扩大员工持股范围及提升团队凝聚力，推动公司持续发展。
　　5、人力资源方面
　　坚持人才引领驱动，通过吸引更多国内外优秀人才，进一步完善人才梯队、优化人才结构；同时，通过完善人才培养和激励机制，大力促进技术和产品创新，为实现经营目标和持续的稳健增长，奠定良好基础。
　　6、外延式发展方面
　　公司将紧跟行业前沿技术发展趋势，围绕公司战略规划，利用多种工具寻求外延式发展，拓宽业务领域，完善产业链布局，进一步提升公司整体规模和实力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主营业务情况　　公司是测试检测设备与系统解决方案提供商，主要从事新型显示器件检测设备和半导体存储器件测试设备的研发、生产和销售业务，产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件制造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复场合，以及以DRAM为主的半导体存储器件的晶圆测试和修复、封装老化测试和修复、封装颗粒高速测试等场合。作为国家级专精特新“小巨人”及高新技术企业，公司始终坚持研发导向、客户导向，致力于测试检测设备的自主可控和国产化替代。　　在新型显示器件领域，公司提供的检测解决方案主要服务于AMOLED、TFT-LCD、微显... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主营业务情况
　　公司是测试检测设备与系统解决方案提供商，主要从事新型显示器件检测设备和半导体存储器件测试设备的研发、生产和销售业务，产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件制造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复场合，以及以DRAM为主的半导体存储器件的晶圆测试和修复、封装老化测试和修复、封装颗粒高速测试等场合。作为国家级专精特新“小巨人”及高新技术企业，公司始终坚持研发导向、客户导向，致力于测试检测设备的自主可控和国产化替代。
　　在新型显示器件领域，公司提供的检测解决方案主要服务于AMOLED、TFT-LCD、微显示等新型显示器件的质量控制环节，包括Cell与Module制程中光学特性、显示缺陷、电学特性等各种功能检测及校准修复。通过先进的检测技术，实现产品缺陷的快速识别、等级判定与分类，同时进行高效的校准与修复，显著提升产品良率并降低生产成本。在柔性AMOLED领域，公司的核心产品设备覆盖了从Cell段到Module段的所有环节，已批量应用于京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等国内主流新型显示器件制造商的制造产线，市场占有率持续攀升。随着AMOLED车载、平板电脑、折叠屏等电子消费品市场的迅猛增长，公司积极响应市场需求，加速推进中型尺寸显示器件检测技术的创新迭代，成功研制出适配AMOLED中型尺寸的光学检测及校正修复设备、高精度信号发生器及高效老化测试设备等，并在国内主流面板厂商的中尺寸产线扩建项目中赢得了批量订单。与此同时，国内两条G8.6AMOLED生产线的启动带来设备的新一轮需求，公司积极研发适用于G8.6AMOLED的Cell及Module相关检测设备，同步在前道Array检测设备环节快速布局、加强研发；在Micro LED、Micro OLED等微型显示领域，公司始终与行业龙头企业保持良好的业务关系，研制并量产出信号发生器、晶圆检测设备、光学检测及校正修复设备、终端成品检测设备等系列产品，也获得了良好的销售业绩。
　　在半导体存储器件领域，公司聚焦种类多、价值高、市场空间广、技术门槛高的DRAM等半导体存储器件测试领域，以及影像传感器和显示驱动器SoC的后道测试，致力于打造国产自主技术的测试设备产品。目前，公司是国内少数构建起完整的半导体存储器测试解决方案的企业之一，业务范围实现从晶圆测试、老化修复到FT测试等核心设备的全覆盖，并逐步延伸至MEMS探针卡（Probe Card）、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA板）等关键的配套辅件。公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板已在国内某主要半导体存储器件厂商验证通过，取得了批量销售业绩，并成为该公司第二大供应商；公司老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作处于稳步推进中。核心测试设备自主研发方面，晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中针对新一代存储器件的升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；应用于FT测试机和升级版晶圆测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成第一版验证测试；FT测试机工程样机已经搬入客户现场，进入验证阶段。此外，公司结合客户需求，开发了存储器通用测试验证机，集设计验证和品质验证功能于一体，极大提升了客户工作效率，并于报告期内取得客户正式订单；在影像传感器及显示驱动SoC测试技术和设备方面，公司已布局国内先进技术，并向硅基微显示领域扩展，并取得了硅基微显示晶圆测试设备的销售业绩。
　　（二）行业情况
　　1.新型显示行业
　　新型显示检测设备是应用于新型显示器件生产中的品质检测环节的重要设备，贯穿于生产过程的Array-Cell-Module三大制程。随着AMOLED工艺的不断革新和成本的有效控制，其在智能手机等消费电子领域的市场占有率正稳步上升。同时，Mini LED、Micro LED、Micro OLED以及激光投影显示等新技术正逐步崭露头角，吸引了国内众多微型显示器件制造商的争相投资与研发。
　　新型显示检测设备的发展与新型显示器件制造设备的发展及显示产业的整体发展紧密相连，呈现高度的同步性，均受显示制造行业对新增产线及新技术、新产品线升级的投资所驱动。当前，AMOLED小尺寸产品技术和制程工艺已基本成熟，在手机市场渗透率持续提升，国内厂商不断扩充产能，相关检测设备需求旺盛；AMOLED中尺寸产品正逐步向IT、车载、平板显示等应用市场渗透；AMOLED大尺寸方面，国内G8.6产线建设掀起新一轮行业投资热潮。随着终端对于高刷新率面板和OLED技术的加速渗透，国内两条高世代AMOLED面板产线相继布局投建，在加速OLED在终端渗透和国产化替代的同时，也将拉动对于检测设备的需求。
　　随着Micro LED和Micro OLED技术的不断进步，相关技术在AR/VR市场已初步实现应用推广，如苹果公司推出的Vision Pro眼镜搭载了两块Micro-OLED屏幕，市场上也涌现出多款采用Micro-LED技术的AR眼镜，这些产品的相继上市激发了市场对Micro LED、Micro OLED面板大规模量产的需求。因此，国内头部企业均提出了量产投资计划，且部分投资项目已正式启动，拉动对生产检测设备的需求。从技术发展层面来看，相关检测设备技术仍然存在升级迭代空间，检测设备供应商需密切跟进产品技术的发展，通过不断的技术创新与优化，才能及时满足客户的需求。
　　当前，国内新型显示器件生产厂商持续大规模投资并加速升级面板生产线，显著推动我国新型显示器件检测设备行业的高速发展及国产化替代进程。在中后道工艺方面，国产设备已取得显著成绩，并占据了一定的优势地位。与此同时，国内设备生产厂商逐步布局前道工序设备，争取进一步打破国外设备在前道工艺的垄断，拓展相关生产和检测设备的国产设备市场需求。
　　根据CINNO Research报告，2024年AMOLED行业设备市场规模将达到866亿元；据Omdia的预测，2026年中国OLED面板产能有望占全球49.04%，进一步带动配套设备国产化加速。此外，Mini/Micro显示需求提升将带动新一轮生产、检测设备资本开支增长。
　　2.半导体测试行业
　　半导体测试贯穿整个半导体制造过程，广义上的半导体测试设备包括质量控制设备、晶圆测试设备和封装测试设备三类。晶圆测试设备和封装测试设备属于后道测试设备，包括分选机、测试机、探针台，用于检测芯片电性能测试是否达标。随着半导体工艺技术及封装技术不断发展、制造工序日益复杂，相关半导体产品在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面要求越来越高，同步提高了对半导体测试设备的要求。
　　据SEMI预测，随着DRAM市场回暖及新兴产业发展驱动下，全球半导体设备销售额在2024年有望增长4%至1,053亿美元，其中测试设备约占半导体设备价值量的6.3%，技术难度大但价值量相对较大的存储测试机占比约21%。当前，存储测试机主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额。在中国大陆存储器件厂商的努力下，在DRAM与NAND Flash领域取得关键技术突破，技术实力与国际主流厂商快速缩小，占据了一定市场份额，接下来将进一步增加投资，加速扩张产能。然而，当前在量产线上广泛应用的后道测试设备仍以国外厂商设备为主。鉴于国际贸易环境日益复杂多变，国内存储器件厂商迫切需要能够迅速响应服务需求、高性价比，并具备自主可控及产业链安全保障的国产设备。在此背景下，国内半导体存储器测试设备行业有望实现快速发展和崛起。近年来，在存储器件测试领域，国内厂商加紧攻关，在后道检测设备领域功率模拟类测试机、分选机等设备率先实现突破，但市场效果仍然有待进一步提高。
　　DRAM半导体存储器件，其核心在于数据存储，测试难度较大，尤其是针对HBM等新一代存储器，后道测试环节尤为繁重，不仅需要更多通道、更高速率配置来提升效率，还须保持技术领先性，确保对未来器件的兼容性，相关测试设备呈现出高度的系统复杂性和技术难度。然而，晶圆测试、老化修复、封装测试等环节在测试技术方面具备一定的共通性，对于能够构建完整测试产品布局的国内企业，其有机会在基础平台研发成功的基础上，以点带面，形成各产品系列的全局突破，从而进一步提升其市场竞争力，使其在巨大市场空间中脱颖而出。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来始终深耕检测设备领域的ATE电学信号检测及分析、光学检测及校正修复、精密机械自动化及控制、软件算法等技术，具备丰富的技术积累和量产经验。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司及控股子公司合计拥有知识产权369项，其中发明专利52项、实用新型专利62项、外观设计专利14项，此外公司累计获得软件著作权217项。公司掌握了多项生产技术诀窍、工艺控制参数等非专利技术。基于自身技术实力及丰富的量产经验，公司能够积极顺应市场工艺水平的提升，进行技术创新和设计改进，持续优化产品性能，抢占高性价比新产品的先发优势。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内研发投入较上年同期增加89.84%，主要系公司着眼长期发展，持续扩充研发队伍，加大对新技术和新产品的研发力度，导致研发费用增加。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司按照既定的发展战略规划，持续深耕新型显示器件检测设备业务和半导体存储器测试设备业务，各项工作按照年初经营计划顺利开展，并不断取得新的突破，经营业绩持续保持稳健快速增长。
　　（一）坚守核心业务发展战略，业绩持续保持增长，财务状况稳健
　　1.报告期内，公司实现营业收入36,160.45万元，同比增长46.15%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,103.76万元，同比增长45.34%。总体经营规模和盈利水平保持高质量的增长态势。
　　2.截至报告期末，公司资产总额198,976.08万元，归属于上市公司股东的净资产170,593.85万元，财务状况持续稳健，抗风险能力进一步增强。
　　（二）持续加大研发投入，技术创新成果显著
　　1.报告期内，公司研发支出5,245.30万元，同比增长89.84%，研发投入占营业收入的比例14.51%，同比增加3.34个百分点。公司持续加大研发投入，确保了公司在核心技术自主控制、产品性能领先、市场占有率持续提升、保持业绩快速增长等方面保持长期优势。
　　2.截至报告期末，公司累计取得知识产权369项，其中发明专利52项。公司在加强技术创新投入的同时，也在持续加大对知识产权保护的投入，包含各类专利在内的知识产权管理体系，已成为公司持续稳健增长的重要护城河。
　　（三）产品市场战略布局清晰，新产品开发和市场开拓不断取得突破
　　1.报告期内，在新型显示器件检测设备领域,公司已完成适用于G8.6AMOLED产线的Cell及Module相关检测设备的技术迭代和产品升级，同时在Array段相关检测设备，与核心客户已合作开发出G6代线样机进行验证。
　　2.报告期内，在半导体存储器测试设备领域公司已成功开发出存储器通用测试验证机，一款专门用于提升客户研发设计和品质验证效率的测试设备，具备晶圆裸片测试功能，并获得批量订单、贡献收入。核心测试设备自主研发方面，晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；应用于FT测试机和升级版晶圆测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成第一版验证测试；FT测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。
　　（四）持续整合内部资源，优化公司经营架构，提高经营效率
　　公司始终致力于以更优的服务、更高的效率满足客户和市场新需求，不断推动整合内部资源，优化组织架构。报告期内，公司依据内部组织和子公司新的功能定位，聚焦提升其专业化水平，形成以技术研究和创新为核心，以新产品和新市场开拓为主导的事业部管理机制，实现内部高效协同，进一步巩固公司产品市场战略布局优势，推动公司持续稳健发展。
　　（五）大力推行人才发展新战略，确保公司核心竞争优势
　　公司采用外部人才引进和内部人才培养双轨并举的措施，一方面对外继续引进高端专业技能的人才，填补关键职位空缺；另一方面，公司通过技术技能等级评审与绩效考核相结合的人才培养方式，从内部推动公司业务水平和市场竞争力的提升。同时，积极推动与高校的人才招聘合作，从源头提高基础人才素质素养，为公司的持续发展积蓄新力量。

　　三、风险因素
　　（一）宏观经济、行业弱复苏与需求不足风险
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度以及地缘政治等因素影响，公司客户有可能根据其下游客户或终端应用市场的需求尤其是增量需求波动而减少资本性支出，给公司经营带来一定影响。
　　（二）市场竞争加剧风险
　　公司产品所在市场的参与者主要包括具有市场、资金及技术优势的境外知名企业，如半导体存储器测试设备领域的爱德万、泰瑞达等市场主流公司，也有与公司产品相同或相似的部分国内公司不断进入该领域。如果公司不能及时将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧的风险。
　　（三）客户集中度较高的风险
　　公司主营业务聚焦在新型显示器件检测设备和半导体存储器测试设备领域，前五大客户占据该行业大部分市场份额。如果以上客户的经营情况出现不利变化，或公司未能获得预期的市占率等，可能对公司经营带来不利影响。
　　（四）毛利率下降风险
　　公司各类型产品的销售额受客户产线建设、投产计划、市场竞争态势等因素影响，如果客户结构、产品结构、竞争格局等发生重大变化，可能导致毛利率下降，对公司经营带来一定影响。
　　（五）研发进展不及预期风险
　　公司所处的行业具有技术密集、知识密集、研发周期长等特点。公司坚持以技术创新驱动业务快速稳健发展，并在新技术、新产品持续投入人力物力。但若公司在研发过程中的关键技术未能突破，或者因关键技术人才流失的情形导致产品开发不及预期，或者未能及时将新技术运用于产品开发并实现产业化，将对公司的市场竞争力造成不利影响。
　　（六）应收账款和合同资产占比较高的风险
　　截至报告期末，公司应收账款账面价值344,263,300.24元，合同资产账面价值55,924,462.28元，合计占公司总资产比重为20.11%。如果公司相关客户经营状况发生不利变化导致支付能力和信用恶化，或者客户因资金计划推迟支付款项，可能影响公司利润和经营性净现金流的目标达成，给公司经营业绩造成不利影响。
　　其他重大风险
　　（七）其他重大风险
　　1.募集资金投资项目风险：募投项目的持续推进实施，促进公司在技术创新力和产品竞争力的提升，如果投资项目不能按期完成，或者未来市场需求出现较大变化，或者公司不能有效拓展市场，将导致募投项目成果转化存在较大不确定性，募投项目可能无法实现预期收益，则募投项目费用支出的增加可能导致公司利润出现一定程度的下滑。
　　2.股价波动风险：公司股票的价格，除受到公司经营情况、财务状况，以及未来发展可能面临的挑战等因素影响外，也受到当前复杂的地缘政治、宏观经济，以及投资者预期和偏好等因素影响，如果以上因素发生重大变化，可能导致公司股价波动。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.新型显示器件检测技术及量产经验突出
　　在新型显示器件检测领域，公司以核心技术为基础，推出了覆盖新型显示器件晶圆、Cell及Module制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复的各类设备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线，是国内较早进入AMOLED以及微显示器件检测设备领域并且布局较为完善的企业。凭借优秀的研发能力和可靠的产品品质，公司的光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额，在AMOLED中后道的Cell和模组产线检测设备领域占据了一定的市场优势地位，同时，积极向前道Array工艺检测设备领域扩展。并且其设备技术能力也通过积累大量的设备生产制造经验得到持续强化。除技术和应用领域的积累之外，公司还致力于先进产业技术探索，进行工程技术开发与成果转化。
　　2.半导体存储器件测试业务稳步推进
　　在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术、电测试前端接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方面有所积累，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化修复设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DSA板）等。其中老化修复设备及治具板、探针卡、DRAM通用检测验证系统等已经获得客户订单且市场占有率持续提升；第一版晶圆测试机已经完成样机验证，升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；FT测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。公司根据半导体存储器新技术和新应用方面的提出的新要求，正在稳步推进开发适应新一代半导体存储器件测试需求的测试技术和设备，也已经取得重大进展。
　　3.产品得到下游客户的广泛认可
　　公司积极推进客户开发与维护，国内各家面板领军企业以及关键半导体存储器生产企业已逐步导入公司的检测技术与设备，公司核心产品已在包括京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流新型显示器件厂商，长鑫科技、沛顿科技等半导体存储器厂商及其供应链的制造产线上批量应用。公司产品在市场上具有较强的竞争力，助力客户在降低设备采购成本、逐步实现供应链国产替代的同时提升生产质量，获得了客户的广泛认可。
　　4.产业链资源储备丰富，布局较为完整
　　公司与国际知名厂商、知名高校、产业链供应商建立了良好的合作关系，通过自主研发、合作开发、投资参股以及引进消化吸收等多种方式，快速完成了相关技术积累，并形成较为完整的产业链布局，为公司持续性及跨越式发展提供支持与保障。
　　5.技术支持服务体系完善，本土化优势明显
　　公司具有完善的售后技术支持服务体系，具备快速响应能力。在下游客户的生产旺季，设备运行的稳定性尤为重要，测试设备出现问题若不能及时进行响应和研发升级，将对客户造成较大产能损失，因此只有拥有优秀的售后服务团队的设备制造商才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件。公司围绕客户需求建立并完善了技术支持服务体系和相关流程，能提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护，且能更好地理解和掌握客户个性需求，确保在客户提出问题后迅速作出反应，并及时排查故障、解决问题。公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。 收起▲