坐落于桂林高新区信息产业园规划面积为7855.14平方米的厂房、连廊

　　公司因光芯片产业化项目顺利量产及成立控股子公司桂林芯隆科技有限公司（以下简称“芯隆科技”）拓展光芯片，工业激光、能量激光等业务领域，公司现有的生产经营场地无法满足正常生产场地需要，为此，公司与桂林华网智能科技股份有限公司（以下简称“华网智能”）签署了《房屋预约买卖协议》，公司拟购入华网智能开发的坐落于桂林高新区信息产业园规划面积为7855.14平方米的厂房、连廊作为生产经营的实施地，转让价格暂定为4163.2242万元人民币，最终的成交价格将在该房屋取得所有权证后由有资质的评估机构确定的评估值为准。

公司因光芯片产业化项目顺利量产及成立控股子公司桂林芯隆科技有限公司（以下简称“芯隆科技”）拓展光芯片，工业激光、能量激光等业务领域，公司现有的生产经营场地无法满足正常生产场地需要，为此，公司与桂林华网智能科技股份有限公司（以下简称“华网智能”）签署了《房屋预约买卖协议》，公司拟购入华网智能开发的坐落于桂林高新区信息产业园规划面积为7855.14平方米的厂房、连廊作为生产经营的实施地，转让价格暂定为4163.2242万元人民币，最终的成交价格将在该房屋取得所有权证后由有资质的评估机构确定的评估值为准。

本次关联交易是偶发性关联交易。2018年6月19日在广西桂林,公司与中国工商银行股份有限公司桂林高新技术开发区支行(以下简称“工行桂林高新支行”)签定《小企业循环借款合同》,约定公司向工行桂林高新支行循环借款额度200万元人民币,公司股东彭晖、彭鹏、彭丹、陈春明及子公司桂林芯飞光电子科技有限公司为该合同项下借款提供最高额担保。 20190520：股东大会通过

2019年度,公司预计与关联方彭晖,彭鹏,陈春明等发生担保,水电费的日常关联交易，预计关联交易金额30050.0000万元。 20190520：股东大会通过

本次关联交易是偶发性关联交易。因业务发展需要,桂林光隆光电科技股份有限公司及控股子公司桂林芯飞光电子科技有限公司分别向桂林银行股份有限公司七星分行各申请人民币500万元的贷款,期限1年。由公司控股股东、实际控制人、董事长彭晖为该两笔贷款无偿提供连带责任保证。 20190329：股东大会通过

2018年度,公司预计与关联方广州网释计算机科技有限公司,广州欧泊计算机科技有限公司,彭晖等发生金蝶ERP服务,担保的日常关联交易，预计关联交易金额30025.0000万元。

2017年度,公司预计与关联方广州网释计算机科技有限公司,广州欧泊计算机科技有限公司,彭晖等发生金蝶ERP服务,担保的日常性关联交易,预计关联交易金额3020.0000万元。 20170515：股东大会通过

公司拟向飞尚实业集团有限公司借款3000万元,借款期限至公司收到借款之日起3个月,借款合同约定的利率不超过银行同期贷款利率。 20160927：股东大会通过

2016年度,公司预计与关联方广州网释计算机科技有限公司,广州欧泊计算机科技有限公司发生金蝶ERP服务、开发的日常关联交易，预计关联交易金额20万元。 20160624：股东大会通过