一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司主营业务聚焦于射频技术产品及服务、电子元器件销售两大核心领域，通过构建“射频技术产品+晶圆代理+电子元器件销售”的多层次业务组合，精准匹配下游客户在产品品质、成本控制及多样化需求上的核心诉求，形成了覆盖研发、制造、服务、销售全链条的成熟商业模式，为公司持续稳定盈利奠定坚实基础。　　公司核心业务具体分为两大类，各业务板块定位清晰、协同互补：　　一是射频技术产品及服务，涵盖射频芯片、射频模组及晶圆代理服务三大细分领域。其中，射频芯片包含低噪声放大器、功率放大器、跨阻放大器等核心产品；射频模组涵盖CATV模组、FTTH模组、毫米波模组、Wi... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司主营业务聚焦于射频技术产品及服务、电子元器件销售两大核心领域，通过构建“射频技术产品+晶圆代理+电子元器件销售”的多层次业务组合，精准匹配下游客户在产品品质、成本控制及多样化需求上的核心诉求，形成了覆盖研发、制造、服务、销售全链条的成熟商业模式，为公司持续稳定盈利奠定坚实基础。
　　公司核心业务具体分为两大类，各业务板块定位清晰、协同互补：
　　一是射频技术产品及服务，涵盖射频芯片、射频模组及晶圆代理服务三大细分领域。其中，射频芯片包含低噪声放大器、功率放大器、跨阻放大器等核心产品；射频模组涵盖CATV模组、FTTH模组、毫米波模组、Wi-Fi模组及UWB模组等多元化产品。该板块产品主要应用于有线电视传输网络、光通信网络等核心领域，下游客户以通信设备制造商，凭借稳定的产品性能和定制化服务，形成了较强的市场粘性。
　　二是电子元器件销售业务，主要产品包括触控芯片、指纹识别芯片、存储芯片及晶振等，广泛应用于各类具备触摸控制、指纹识别、数据存储、频率控制等功能需求的电子产品，下游客户覆盖模组厂商及终端产品制造厂商，形成了多元化的客户布局，有效分散市场风险。
　　公司盈利模式清晰，通过持续推进核心产品研发、精细化生产管控、全方位客户服务及高效的市场拓展，精准满足下游客户高品质、低成本、多样化的产品及服务需求，通过产品销售及服务实现了营业收入与利润增长。报告期内，公司商业模式未发生重大变化，核心业务架构、盈利逻辑及客户定位保持稳定。
　　2025年，公司严格按照年度经营计划有序推进各项工作，各项目标均达成预期，具体实现情况如下：
　　一、经营业绩稳步攀升，增长势头强劲
　　报告期内，公司凭借核心业务的协同发力及市场需求的持续释放，经营业绩实现大幅增长。其中，实现营业收入995,212,259.70元，同比增长67.65%；归属于挂牌公司股东的净利润43,154,832.40元，同比增长56.33%。营收与净利润的双高增长，充分体现了公司核心竞争力的提升及商业模式的有效性，实现了规模与效益的同步提升。
　　二、研发创新持续发力，核心能力不断强化
　　报告期内，公司始终将研发创新作为核心发展战略，紧密围绕国家产业发展大政方针，聚焦行业发展趋势，深入挖掘市场热点与客户痛点。2025年，公司新增光器件研发业务，该类产品主要应用于高速光模块领域，进一步丰富了公司研发产品矩阵，拓展了技术应用场景。同时，通过深耕市场前端、加强技术调研，公司逐步实现产品开发从“被动适应市场”向“主动创造、引导客户需求”的转变，持续打造核心技术壁垒，为后续业务拓展及市场竞争力提升提供了坚实的技术支撑。
　　三、业务聚焦成效显著，市场地位持续稳固
　　报告期内，公司坚持以市场需求为导向，持续聚焦主营业务优势领域，优化业务布局，核心业务板块运营稳健。通过深化与核心客户的合作、拓展优质客户资源，进一步巩固了在射频技术及电子元器件领域的市场地位，提升了市场份额，为公司长期发展筑牢了市场基础。
　　四、运营管理精细高效，综合竞争力提升
　　报告期内，公司围绕年度经营目标，以强化内控管理为基础，将科研成果转化为经营效益，聚焦“市场开拓”与“研发创新”两大核心工作。通过聚焦核心市场、深耕专业能力、增强自主创新实力，在成本管控、技术升级、产品品质等方面持续优化，不断提升公司整体竞争力，保障了公司持续、健康、稳定发展。
　　报告期内，公司商业模式、核心业务、产品及服务未发生重大变化，各项经营工作有序推进、落实到位，顺利实现年度经营目标，为后续持续发展奠定了坚实基础。
　　(二)行业情况
　　2025年，全球半导体行业延续2024年开启的复苏上行周期，整体呈现健康可持续的增长态势，行业景气度持续提升，同时国内半导体行业在政策扶持、国产替代加速及市场需求拉动下，迎来高质量发展新阶段。从全球市场来看，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高，增长动力主要来自人工智能、高性能计算、数据中心建设等领域的需求爆发，其中存储电路市场受AI驱动呈现价格大幅上升、需求持续强劲的态势，美银证券预测后续存储芯片市场仍将保持高增长势头。同时，行业应用边界持续拓展，逐步摆脱对传统消费电子的路径依赖，向端侧AI、汽车电子、工业控制等新兴领域加速渗透。国内市场方面，半导体被列为国家战略首位，政策支持体系呈现“国家统筹+地方落地+企业执行”的三级协同格局，国家集成电路产业投资基金三期启动投资，聚焦强链补链，税收、补贴等政策精准赋能产业链各环节；地方层面出台针对性扶持措施，涵盖流片补贴、融资贴息、产业集聚引导等，为行业发展提供了坚实政策保障。在此背景下，国内半导体自给率加速提升，2025年达到24.3%，本土芯片企业总营收同比大涨22%，国产替代从单点突破向全链升级迈进，其中半导体设备国产化进程显著加快，中国大陆使用本土半导体设备的占比从2024年的25%提升至2025年的35%，晶圆厂扩产带来确定性需求，带动设备、材料等上下游环节同步增长。行业结构上，AIGPU成为增长亮点，2025年成为中国AIGPU元年，销售额同比翻倍，逐步进入AI算力核心供应链；存储芯片作为行业基本盘，国产龙头企业产能占比大幅提升，长鑫存储、长江存储等企业加速向全球第一梯队进军；光器件、高速光模块等领域需求随数据中心建设持续释放，成为行业新的增长极。同时，行业也面临地缘政治技术管制、AI商业化进程不及预期的潜在风险，以及AI高景气赛道与传统领域的结构性分化挑战。整体而言，2025年半导体行业处于政策红利释放、需求持续旺盛、国产替代加速的黄金发展期，行业整体竞争力持续提升，为公司射频技术、电子元器件及新增光器件等业务的开展提供了良好的行业环境和发展机遇。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　1、市场风险
　　公司的电子元器件销售业务以分销国产芯片为主，包括触控芯片、指纹识别芯片、存储芯片以及晶振等。受到芯片供应增加以及终端市场需求减少的影响，公司销售的主要电子元器件产品售价整体呈下滑趋势。未来，若相关产品市场供需变动继续朝不利方向发展，则公司将面临电子元器件销售业务下滑的风险。管理措施：公司根据市场情况，制定更适合自身均衡发展的战略，开拓产品市场，实现市场多元化。
　　2、无法继续取得代理权风险
　　公司陆续与多家国产芯片原厂建立了合作关系，并获得销售代理权。芯片原厂为了维持业务的稳定和可持续性，一般不会取消销售代理商的代理权，除非销售代理商自身出现较大风险事项或较大业务事故。如果公司未来服务能力无法满足客户变化的需求，技术能力不能与芯片原厂产品保持同步更新，或发生重大业务事故，公司将存在被芯片原厂取消代理权或不予续约的风险，进而影响公司电子元器件销售业务的开展，并可能对公司未来业绩造成不利影响。管理措施：公司凭借自身的供应链服务、技术支持能力和市场趋势判断能力，获得了较稳定的客户资源，进而保障了与芯片原厂的合作稳定性。同时，公司积极配合原厂做产品推广、市场拓展，积极满足原厂在市场销售指标及技术服务。
　　3、境外市场风险
　　公司积极开拓并布局境外市场，境外主营业务收入是公司营业收入的重要来源。公司外销业务可能面临进口国政策法规变动、市场竞争激烈、贸易摩擦等导致的地缘政治壁垒、受相关国家或地区管制等风险，导致外销收入下降，进而对公司盈利能力产生不利影响。管理措施：公司紧密关注进出口相关政策动向，紧跟政策趋势和市场需求，及时调整经营策略。
　　4、应收账款回收的风险
　　报告期末，公司应收账款为8,282.37万元，占资产总额的比重分别为18.92%。尽管公司的客户资信优良，发生坏账的可能性较小，但是随着公司经营规模的扩大，应收账款余额有可能继续增加，如果公司对应收账款催收不力，或者公司客户资信状况、经营状况出现恶化，将导致应收账款不能及时收回。管理措施：公司将根据客户的实际经营情况制定不同的信用方式，对订单稳定、回款良好的客户严格控制额度上限。
　　5、供应商集中风险
　　公司自研射频芯片的晶圆均系由稳懋半导体生产供应；同时，公司亦是稳懋半导体的授权代理商，接受境内芯片原厂的委托，向稳懋半导体采购晶圆。公司射频芯片的生产及晶圆代理服务业务的供应商集中于稳懋半导体，并对该供应商存在一定的依赖。公司与稳懋半导体合作多年，保持了良好的合作关系，合作较为稳定。未来，若因外部因素或公司自身原因导致无法再与稳懋半导体继续合作，公司将被迫寻找其他的晶圆制造厂商进行采购，可能会对公司生产经营造成重大不利影响。管理措施：公司加强对境内晶圆代理客户的拓展，增加与稳懋半导体的黏性。
　　6、存货管理风险
　　为及时满足客户需求，公司一般需提前进行备货。报告期末，公司存货为12,265.03万元，占期末流动资产比例为29.38%，同期存货跌价准备为571.65万元，占存货账面余额比例为4.45%。随着公司电子元器件销售业务规模的扩大，期末存货余额呈现上涨趋势。若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模或存货管理不善，出现损失等情况，可能导致存货库龄变长、存货的可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。管理措施：公司紧密关注市场动态，紧跟政策趋势和市场需求，及时调整存货管理策略。
　　7、行业风险
　　随着通信技术的发展，通信网络呈现出以互联网为主导的发展趋势。技术和业务变革融合速度日益加快，跨界融合的速度也在不断加快，包括DOCSIS4.0、XS-PON以及5G等，都旨在给用户提供更快的上网速度和更多的应用。行业技术更新速度加快，成为公司面临的重要挑战。管理措施：公司紧密关注行业相关标准及变化，加大新技术、新产品的研发及投入，紧跟市场对产品、技术的需求。
　　8、人才流失风险
　　射频芯片及模组制造业为知识密集型与技术密集型的行业,需要一批软、硬件研发、生产工艺设计等领域高端技术人才。尽管公司拥有核心技术人员且保持稳定,但公司正处于快速发展阶段,业务规模的扩张将对公司的人才提出更高的要求,且行业的快速发展也会加大行业内各企业对人才的需求,故公司可能面临人才流失的风险。管理措施：公司不断完善内部治理，技术研发和管理流程，与企业核心技术和管理人员签订保密协议和同业禁止协议，同时公司为专业技术及核心员工制定了较为合理的薪酬制度和激励制度，防止核心员工流失；公司采取积极举措引进人才并留住人才，以保证公司拥有稳定、高层次的研发人才；同时加强对员工的培训，不断加强公司的研发实力。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
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　　一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　公司主营业务为射频技术产品及服务、电子元器件销售，具体是通过提供射频芯片、射频模组、晶圆代理服务及电子元器件销售等多层次业务组合以满足客户高品质、低成本、多样化的产品需求。公司产品和服务主要包括两大类：射频技术产品及服务、电子元器件销售；其中，射频技术产品及服务包括射频芯片、射频模组、晶圆代理服务。　　公司射频芯片包括低噪声放大器、功率放大器、跨阻放大器等产品；射频模组包括CATV模组、FTTH模组、毫米波模组、Wi-Fi模组以及UWB模组等产品。产品主要应用于有线电视传输网络、光通信网络、消费电子等领域，下游客户为通信设备制造商以及消费... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　公司主营业务为射频技术产品及服务、电子元器件销售，具体是通过提供射频芯片、射频模组、晶圆代理服务及电子元器件销售等多层次业务组合以满足客户高品质、低成本、多样化的产品需求。公司产品和服务主要包括两大类：射频技术产品及服务、电子元器件销售；其中，射频技术产品及服务包括射频芯片、射频模组、晶圆代理服务。
　　公司射频芯片包括低噪声放大器、功率放大器、跨阻放大器等产品；射频模组包括CATV模组、FTTH模组、毫米波模组、Wi-Fi模组以及UWB模组等产品。产品主要应用于有线电视传输网络、光通信网络、消费电子等领域，下游客户为通信设备制造商以及消费电子产品制造商。公司电子元器件销售的产品主要包括：触控芯片、指纹识别芯片、存储芯片以及晶振等，广泛应用于各类有触摸控制、指纹识别、数据存储、频率控制等功能需求的电子产品中。电子元器件销售业务的下游客户既有模组厂商，也有终端产品制造厂商。
　　公司通过产品的研发、制造、服务和销售，以满足客户高品质、低成本、多样化的产品和服务需求而获取收益。
　　报告期内，公司商业模式未发生重大变化。
　　公司2025年上半年经营计划状况情况如下：
　　1、经营业绩方面
　　报告期内，公司实现营业收入264,338,554.15元，同比下降8.01%，归属于挂牌公司股东的净利润11,922,061.19元，同比下降41.87%。
　　2、产品研发方面
　　报告期内，公司持续专注打造核心能力，围绕国家产业发展大政方针，持续关注行业和产业信息化、智能化、数字化快速发展需求的热点和痛点，深入市场前端，提高产品开发的主动性和前瞻性，从被动适应市场要求变为创造和引导客户需求。
　　3、业务开展方面
　　报告期内，公司坚持以市场需求为导向，持续向主营业务优势市场聚焦。公司在核心业务领域运营稳健，进一步稳固了市场地位。
　　4、运营管理方面
　　报告期内，在公司运营管理方面，紧密围绕年度经营目标，以加强内控管理为基础，向科研成果要效益，以开拓市场和研发创新为工作重点，聚焦核心市场、聚焦专业能力，增强自主创新能力，从成本、技术、品质上不断提高公司的整体竞争力，促进公司持续、健康、稳定发展。
　　报告期内，公司业务、产品或服务无重大变化，各项工作有序推进。
　　（二）行业情况
　　2025年上半年，全球半导体市场规模飙升至3460亿美元，同比涨幅达18.9%，彰显出强劲的复苏与增长势头。从季度数据来看，一季度约1670亿美元，同比增长18.1%；二季度约1800亿美元，同比增长19.6%。尤其是存储芯片量价齐升，存储半导体增长20%，以SK海力士HBM3E为例，产能利用率突破95%仍供不应求，反映出存储芯片在AI大模型训练、数据存储等场景下需求旺盛。
　　2025年，全球有线电视网络行业处于深刻变革的浪潮中，传统业务面临冲击，新兴业务模式与技术转型成为行业发展的新驱动力。固定无线接入（FWA）和光纤到户（FTTH）在有线电视网络行业中发展迅速，成为争夺宽带市场份额的重要手段。CableLabs率先发布的100G相干光纤（CPON）规范，能够以相对较低的光功率预算实现80公里的无源光链路，远超传统PON技术的25公里覆盖范围。这一技术突破使得有线电视网络在长距离传输和大带宽应用方面具备更强的竞争力。
　　2025年上半年，光通信行业在AI算力需求爆发的驱动下，呈现出迅猛的增长态势，成为半导体市场中耀眼的增长极。整体来看，全球光通信市场规模在上半年持续扩张，光模块作为核心部件，其市场规模增长尤为显著，据相关预测，2025年全球光模块市场规模有望突破300亿美元。这一增长得益于AI大模型训练与推理带来的海量数据传输需求，高速率光模块如400G、800G乃至1.6T成为市场刚需，推动了光通信产业从上游硬件制造到中下游应用的全面繁荣。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　1、市场风险
　　公司的电子元器件销售业务以分销国产芯片为主，包括触控芯片、指纹识别芯片、存储芯片以及晶振等。受到芯片供应增加以及终端市场需求减少的影响，公司销售的主要电子元器件产品售价整体呈下滑趋势。未来，若相关产品市场供需变动继续朝不利方向发展，则公司将面临电子元器件销售业务下滑的风险。管理措施：公司根据市场情况，制定更适合自身均衡发展的战略，开拓产品市场，实现市场多元化。
　　2、无法继续取得代理权风险
　　公司陆续与多家国产芯片原厂建立了合作关系，并获得销售代理权。芯片原厂为了维持业务的稳定和可持续性，一般不会取消销售代理商的代理权，除非销售代理商自身出现较大风险事项或较大业务事故。如果公司未来服务能力无法满足客户变化的需求，技术能力不能与芯片原厂产品保持同步更新，或发生重大业务事故，公司将存在被芯片原厂取消代理权或不予续约的风险，进而影响公司电子元器件销售业务的开展，并可能对公司未来业绩造成不利影响。管理措施：公司凭借自身的供应链服务、技术支持能力和市场趋势判断能力，获得了较稳定的客户资源，进而保障了与芯片原厂的合作稳定性。同时，公司积极配合原厂做产品推广、市场拓展，积极满足原厂在市场销售指标及技术服务。
　　3、境外市场风险
　　公司积极开拓并布局境外市场，境外主营业务收入是公司营业收入的重要来源。公司外销业务可能面临进口国政策法规变动、市场竞争激烈、贸易摩擦等导致的地缘政治壁垒、受相关国家或地区管制等风险，导致外销收入下降，进而对公司盈利能力产生不利影响。管理措施：公司紧密关注进出口相关政策动向，紧跟政策趋势和市场需求，及时调整经营策略。
　　4、应收账款回收的风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为10,225.17万元，占资产总额的比重分别为30.72%。尽管公司的客户资信优良，发生坏账的可能性较小，但是随着公司经营规模的扩大，应收账款余额有可能继续增加，如果公司对应收账款催收不力，或者公司客户资信状况、经营状况出现恶化，将导致应收账款不能及时收回。管理措施：公司将根据客户的实际经营情况制定不同的信用方式，对订单稳定、回款良好的客户严格控制额度上限。
　　5、供应商集中风险
　　公司自研射频芯片的晶圆均系由稳懋半导体生产供应；同时，公司亦是稳懋半导体的授权代理商，接受境内芯片原厂的委托，向稳懋半导体采购晶圆。公司射频芯片的生产及晶圆代理服务业务的供应商集中于稳懋半导体，并对该供应商存在一定的依赖。公司与稳懋半导体合作多年，保持了良好的合作关系，合作较为稳定。未来，若因外部因素或公司自身原因导致无法再与稳懋半导体继续合作，公司将被迫寻找其他的晶圆制造厂商进行采购，可能会对公司生产经营造成重大不利影响。管理措施：公司加强对境内晶圆代理客户的拓展，增加与稳懋半导体的黏性。
　　6、存货管理风险
　　为及时满足客户需求，公司一般需提前进行备货。报告期末，公司存货账面价值为13,731.40万元，占期末流动资产比例为43.33%，同期存货跌价准备为729.13万元，占存货账面余额比例为5.04%。随着公司电子元器件销售业务规模的扩大，期末存货余额呈现上涨趋势。若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模或存货管理不善，出现损失等情况，可能导致存货库龄变长、存货的可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。管理措施：公司紧密关注市场动态，紧跟政策趋势和市场需求，及时调整存货管理策略。
　　7、行业风险
　　随着通信技术的发展，通信网络呈现出以互联网为主导的发展趋势。技术和业务变革融合速度日益加快，跨界融合的速度也在不断加快，包括DOCSIS4.0、XS-PON以及5G等，都旨在给用户提供更快的上网速度和更多的应用。行业技术更新速度加快，成为公司面临的重要挑战。管理措施：公司紧密关注行业相关标准及变化，加大新技术、新产品的研发及投入，紧跟市场对产品、技术的需求。
　　8、人才流失风险
　　射频芯片及模组制造业为知识密集型与技术密集型的行业,需要一批软、硬件研发、生产工艺设计等领域高端技术人才。尽管公司拥有核心技术人员且保持稳定,但公司正处于快速发展阶段,业务规模的扩张将对公司的人才提出更高的要求,且行业的快速发展也会加大行业内各企业对人才的需求,故公司可能面临人才流失的风险。管理措施：公司不断完善内部治理，技术研发和管理流程，与企业核心技术和管理人员签订保密协议和同业禁止协议，同时公司为专业技术及核心员工制定了较为合理的薪酬制度和激励制度，防止核心员工流失；公司采取积极举措引进人才并留住人才，以保证公司拥有稳定、高层次的研发人才；同时加强对员工的培训，不断加强公司的研发实力。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司主营业务为射频技术产品及服务、电子元器件销售，具体是通过提供射频芯片、射频模组、晶圆代理服务及电子元器件销售等多层次业务组合以满足客户高品质、低成本、多样化的产品需求。公司产品和服务主要包括两大类：射频技术产品及服务、电子元器件销售；其中，射频技术产品及服务包括射频芯片、射频模组、晶圆代理服务。　　公司射频芯片包括低噪声放大器、功率放大器、跨阻放大器等产品；射频模组包括CATV模组、FTTH模组、毫米波模组、Wi-Fi模组以及UWB模组等产品。产品主要应用于有线电视传输网络、光通信网络、消费电子等领域，下游客户为通信设备制造商以及消费... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司主营业务为射频技术产品及服务、电子元器件销售，具体是通过提供射频芯片、射频模组、晶圆代理服务及电子元器件销售等多层次业务组合以满足客户高品质、低成本、多样化的产品需求。公司产品和服务主要包括两大类：射频技术产品及服务、电子元器件销售；其中，射频技术产品及服务包括射频芯片、射频模组、晶圆代理服务。
　　公司射频芯片包括低噪声放大器、功率放大器、跨阻放大器等产品；射频模组包括CATV模组、FTTH模组、毫米波模组、Wi-Fi模组以及UWB模组等产品。产品主要应用于有线电视传输网络、光通信网络、消费电子等领域，下游客户为通信设备制造商以及消费电子产品制造商。公司电子元器件销售的产品主要包括：触控芯片、指纹识别芯片、存储芯片以及晶振等，广泛应用于各类有触摸控制、指纹识别、数据存储、频率控制等功能需求的电子产品中。电子元器件销售业务的下游客户既有模组厂商，也有终端产品制造厂商。
　　公司通过产品的研发、制造、服务和销售，以满足客户高品质、低成本、多样化的产品和服务需求而获取收益。
　　报告期内，公司商业模式未发生重大变化。
　　公司2024年经营计划状况情况如下：
　　1、经营业绩方面
　　报告期内，公司实现营业收入593,618,709.58元，同比下降12.59%，归属于挂牌公司股东的净利润27,671,449.05元，同比增长1.93%。
　　2、产品研发方面
　　报告期内，公司持续专注打造核心能力，围绕国家产业发展大政方针，持续关注行业和产业信息化、智能化、数字化快速发展需求的热点和痛点，深入市场前端，提高产品开发的主动性和前瞻性，从被动适应市场要求变为创造和引导客户需求。
　　3、业务开展方面
　　报告期内，公司坚持以市场需求为导向，持续向主营业务优势市场聚焦。公司在核心业务领域运营稳健，进一步稳固了市场地位。
　　4、运营管理方面
　　报告期内，在公司运营管理方面，紧密围绕年度经营目标，以加强内控管理为基础，向科研成果要效益，以开拓市场和研发创新为工作重点，聚焦核心市场、聚焦专业能力，增强自主创新能力，从成本、技术、品质上不断提高公司的整体竞争力，促进公司持续、健康、稳定发展。
　　报告期内，公司业务、产品或服务无重大变化，各项工作有序推进，保障公司年度经营目标的实现。
　　(二)行业情况
　　2024年半导体行业呈现出整体复苏但细分领域分化的态势。WSTS数据显示，2024年半导体市场规模达到6280亿美元，同比增长19.1%。Gartner报告则显示，2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%。
　　全球数字经济与人工智能技术融合，算力基础设施建设加速，存储芯片作为数据处理底层载体，市场规模预计2024年达1800亿美元，企业级SSD需求增速高达35%，成为行业增长核心引擎。
　　虽然半导体周期面临库存过剩的挑战，但在2024年已得到了较大的改善。亚洲地区的库存调整基本已完成，2024年大多数公司已恢复年对年成长；北美库存调整接近尾声；欧洲市场仍在改善中，预期未来一至两季将逐渐告一段落。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　1、市场风险
　　公司的电子元器件销售业务以分销国产芯片为主，包括触控芯片、指纹识别芯片、存储芯片以及晶振等。受到芯片供应增加以及终端市场需求减少的影响，公司销售的主要电子元器件产品售价整体呈下滑趋势。未来，若相关产品市场供需变动继续朝不利方向发展，则公司将面临电子元器件销售业务下滑的风险。管理措施：公司根据市场情况，制定更适合自身均衡发展的战略，开拓产品市场，实现市场多元化。
　　2、无法继续取得代理权风险
　　公司陆续与多家国产芯片原厂建立了合作关系，并获得销售代理权。芯片原厂为了维持业务的稳定和可持续性，一般不会取消销售代理商的代理权，除非销售代理商自身出现较大风险事项或较大业务事故。如果公司未来服务能力无法满足客户变化的需求，技术能力不能与芯片原厂产品保持同步更新，或发生重大业务事故，公司将存在被芯片原厂取消代理权或不予续约的风险，进而影响公司电子元器件销售业务的开展，并可能对公司未来业绩造成不利影响。管理措施：公司凭借自身的供应链服务、技术支持能力和市场趋势判断能力，获得了较稳定的客户资源，进而保障了与芯片原厂的合作稳定性。同时，公司积极配合原厂做产品推广、市场拓展，积极满足原厂在市场销售指标及技术服务。
　　3、境外市场风险
　　公司积极开拓并布局境外市场，境外主营业务收入是公司营业收入的重要来源。公司外销业务可能面临进口国政策法规变动、市场竞争激烈、贸易摩擦等导致的地缘政治壁垒、受相关国家或地区管制等风险，导致外销收入下降，进而对公司盈利能力产生不利影响。管理措施：公司紧密关注进出口相关政策动向，紧跟政策趋势和市场需求，及时调整经营策略。
　　4、应收账款回收的风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为10,196.24万元，占资产总额的比重分别为34.64%。尽管公司的客户资信优良，发生坏账的可能性较小，但是随着公司经营规模的扩大，应收账款余额有可能继续增加，如果公司对应收账款催收不力，或者公司客户资信状况、经营状况出现恶化，将导致应收账款不能及时收回。管理措施：公司将根据客户的实际经营情况制定不同的信用方式，对订单稳定、回款良好的客户严格控制额度上限。
　　5、供应商集中风险
　　公司自研射频芯片的晶圆均系由稳懋半导体生产供应；同时，公司亦是稳懋半导体的授权代理商，接受境内芯片原厂的委托，向稳懋半导体采购晶圆。公司射频芯片的生产及晶圆代理服务业务的供应商集中于稳懋半导体，并对该供应商存在一定的依赖。公司与稳懋半导体合作多年，保持了良好的合作关系，合作较为稳定。未来，若因外部因素或公司自身原因导致无法再与稳懋半导体继续合作，公司将被迫寻找其他的晶圆制造厂商进行采购，可能会对公司生产经营造成重大不利影响。管理措施：公司加强对境内晶圆代理客户的拓展，增加与稳懋半导体的黏性。
　　6、存货管理风险
　　为及时满足客户需求，公司一般需提前进行备货。报告期末，公司存货账面价值为10,956.78万元，占期末流动资产比例为39.55%，同期存货跌价准备为648.52万元，占存货账面余额比例为5.59%。随着公司电子元器件销售业务规模的扩大，期末存货余额呈现上涨趋势。若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模或存货管理不善，出现损失等情况，可能导致存货库龄变长、存货的可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。管理措施：公司紧密关注市场动态，紧跟政策趋势和市场需求，及时调整存货管理策略。
　　7、行业风险
　　随着通信技术的发展，通信网络呈现出以互联网为主导的发展趋势。技术和业务变革融合速度日益加快，跨界融合的速度也在不断加快，包括DOCSIS4.0、XS-ON以及5G等，都旨在给用户提供更快的上网速度和更多的应用。行业技术更新速度加快，成为公司面临的重要挑战。管理措施：公司紧密关注行业相关标准及变化，加大新技术、新产品的研发及投入，紧跟市场对产品、技术的需求。
　　8、人才流失风险
　　射频芯片及模组制造业为知识密集型与技术密集型的行业,需要一批软、硬件研发、生产工艺设计等领域高端技术人才。尽管公司拥有核心技术人员且保持稳定,但公司正处于快速发展阶段,业务规模的扩张将对公司的人才提出更高的要求,且行业的快速发展也会加大行业内各企业对人才的需求,故公司可能面临人才流失的风险。管理措施：公司不断完善内部治理，技术研发和管理流程，与企业核心技术和管理人员签订保密协议和同业禁止协议，同时公司为专业技术及核心员工制定了较为合理的薪酬制度和激励制度，防止核心员工流失；公司采取积极举措引进人才并留住人才，以保证公司拥有稳定、高层次的研发人才；同时加强对员工的培训，不断加强公司的研发实力。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲