公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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2023-06-27 | 增发A股 | 2023-06-30 | 2075.00万 | - | - | - |
2023-03-20 | 增发A股 | 2023-03-24 | 1272.69万 | - | - | - |
2022-04-13 | 增发A股 | 2022-04-18 | 1000.00万 | - | - | - |
公告日期:2024-01-10 | 交易金额:438.60万元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 南通协盈电子科技有限公司51%股权 |
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买方:扬州吉山津田光电科技有限公司 | ||
卖方:丁婷婷,杨阳,徐奇兵,姚连建 | ||
交易概述: 昆山吉山会津塑料工业股份有限公司全资子公司扬州吉山津田光电科技有限公司(以下简称“扬州吉山”)拟以人民币438.60万元购买丁婷婷、杨阳、徐奇兵、姚连建四人持有南通协盈电子科技有限公司(以下简称“南通协盈”)51.00%的股权。 |
公告日期:2021-03-03 | 交易金额:-- | 交易进度:进行中 |
交易标的: 宗地编号为2020GY41国有建设用地使用权 |
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买方:华尔福(扬州)半导体新材料有限公司 | ||
卖方:宝应县自然资源和规划局 | ||
交易概述: 2021年03月02日,公司全资子公司华尔福(扬州)半导体新材料有限公司取得国有建设用地使用权不动产权证,产权证编号:苏州(2021)宝应县不动产权第0026137号,权利人:华尔福(扬州)半导体新材料有限公司,宗地面积20001平方米。 |
公告日期:2023-12-12 | 交易金额:9000.00万元 | 支付方式:其他 |
交易方:李同裕,扬州吉山津田光电科技有限公司 | 交易方式:担保 | |
关联关系:公司股东,子公司,公司其它关联方 | ||
交易简介: 1)向交通银行股份有限公司借款5000万元由子公司扬州吉山津田光电科技有限公司提供保证;控股股东、实际控制人李同裕及其配偶与交通银行股份有限公司昆山支行签署保证合同做最高额保证。2)向中信银行股份有限公司昆山支行借款1000万元,由控股股东、实际控制人李同裕及其配偶提供连带担保责任。3)兴业银行股份有限公司昆山支行借款500万元,由控股股东、实际控制人李同裕及其配偶提供连带担保责任,由子公司扬州吉山津田光电科技有限公司提供保证。4)吉山会津子公司扬州吉山津田光电科技有限公司向宝应农村商业银行申请2500万元,由扬州吉山津田光电科技有限公司以土地使用权与厂房为该借款提供抵押担保,抵押物为苏(2018)宝应县不动产权第0002879号不动产权证。双方将签订最高额抵押合同;控股股东、实际控制人李同裕及其配偶与农业银行宝应县支行签订最高保证合同。 |
公告日期:2023-08-29 | 交易金额:2500.00万元 | 支付方式:其他 |
交易方:李同裕,王金平 | 交易方式:担保 | |
关联关系:公司股东,同一关键人员,公司其它关联方 | ||
交易简介: 根据业务需要,公司拟向上海银行股份有限公司苏州分行申请综合授信2,500.00万元,期限一年。公司控股股东、实际控制人李同裕及其配偶提供连带担保责任。上述授信额度为公司与银行初步协商的结果,具体授信额度、品种及实际授信使用日期以双方正式签署的有关文件为准。 20230829:股东大会通过 |