详细情况
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公司名称：广州汉源新材料股份有限公司 | 所属地域：广东省 |
| 英文名称：Solderwell Advanced Materials Co.,Ltd. | 所属申万行业：有色金属 — 新材料 | |
| 曾 用 名：- | 公司网址： www.solderwell.com.cn |
| 主营业务： 公司主营电子行业内的电镀金属阳极材料及电子焊接材料的技术研发、生产、销售和技术服务。 | ||
| 产品名称： PCB电镀阳极材料 、电子组装焊料 、精密预成型焊片 、加工业务 |
控股股东：
无控股股东
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实际控制人：
陈明汉 (持有广州汉源新材料股份有限公司股份比例：24.05%）
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最终控制人：
陈明汉 (持有广州汉源新材料股份有限公司股份比例：24.05%）
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| 董事长： - | 董 秘： 黄创辉 | 法人代表： 陈明汉 |
| 总 经 理： 张雪松 | 注册资金： 4319.76万元 | 员工人数： 183 |
| 电 话： 86-020-22009118 | 传 真： 86-020-22009191 | 邮 编： 510663 |
| 办公地址： 广东省广州市黄埔区高新技术产业开发区科学城南云二路58号 | ||
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公司简介：
广州汉源新材料股份有限公司是一家集电子材料研发、生产和销售于一体的综合性高科技公司。公司主营电子行业内的电镀金属阳极材料及电子焊接材料的技术研发、生产、销售和技术服务。目前公司产品主要以PCB电镀阳极材料及电子焊接材料为主。其中PCB电镀阳极材料产品主要形式为阳极锡球、阳极锡棒、纯铜粒、磷铜球、硫酸铜以及高纯超细氧化铜粉等。 |
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