印制电路板的生产与销售。
单面、双面、软板、多层
单面 、 双面 、 软板 、 多层
研发、生产、销售挠性电路板,刚挠结合电路板,双面多层电路板,高频微波器材,智能手机模组及器件,智能家电模组及器件,机器人设备及器件,电子产品,环保节能技术及产品;货物进出口、技术进出口。
营业收入 X
业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
---|---|---|
国光电器股份有限公司 |
3545.98万 | 10.30% |
海信(广东)空调有限公司 |
3091.75万 | 8.98% |
佛山市顺德格兰仕商贸有限公司 |
1574.02万 | 4.57% |
中山大洋电机股份有限公司 |
1445.91万 | 4.20% |
江苏新安电器股份有限公司 |
1245.48万 | 3.62% |
供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
---|---|---|
广东建滔积层板销售有限公司 |
5313.04万 | 26.97% |
山东金宝电子有限公司 |
2152.04万 | 10.92% |
江西省航宇新材料股份有限公司 |
1018.03万 | 5.17% |
江苏诺德新材料股份有限公司 |
1001.98万 | 5.09% |
广东承安科技有限公司 |
921.68万 | 4.68% |
客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
---|---|---|
海信(广东)空调有限公司 |
4287.83万 | 17.26% |
国光电器股份有限公司 |
3642.04万 | 14.66% |
深圳市国显科技有限公司 |
2305.36万 | 9.28% |
佛山市顺德格兰仕商贸有限公司 |
1497.19万 | 6.03% |
佛山市小熊智能电器有限公司 |
1436.46万 | 5.78% |
供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
---|---|---|
广东建滔积层板销售有限公司 |
4094.32万 | 15.08% |
山东金宝电子有限公司 |
2794.35万 | 10.29% |
江西省航宇新材料股份有限公司 |
1848.86万 | 6.81% |
广东承安科技有限公司 |
1379.44万 | 5.08% |
昆山东威科技股份有限公司 |
1208.00万 | 4.45% |
客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
---|---|---|
海信(广东)空调有限公司 |
4306.56万 | 13.23% |
国光电器股份有限公司 |
3480.17万 | 10.69% |
深圳市国显科技有限公司 |
2825.60万 | 8.68% |
格兰仕智能家电(广东)有限公司 |
2116.23万 | 6.50% |
广东万和热能科技有限公司 |
1226.99万 | 3.77% |
供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
---|---|---|
广东建滔积层板销售有限公司 |
5671.00万 | 25.56% |
山东金宝电子股份有限公司 |
3357.69万 | 15.13% |
江西省航宇新材料股份有限公司 |
2007.06万 | 9.04% |
广东承安科技有限公司 |
951.19万 | 4.29% |
江门市君业达电子有限公司 |
676.68万 | 3.05% |
客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
---|---|---|
国光电器股份有限公司 |
3553.06万 | 13.95% |
海信(广东)空调有限公司 |
2388.33万 | 9.37% |
中山格兰仕工贸有限公司 |
1610.84万 | 6.32% |
广东万和热能科技有限公司 |
1588.86万 | 6.24% |
深圳市国显科技有限公司 |
1526.83万 | 5.99% |
供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
---|---|---|
广东建滔积层板销售有限公司 |
3830.53万 | 25.38% |
山东金宝电子股份有限公司 |
2353.14万 | 15.59% |
广东德同环保科技有限公司 |
530.97万 | 3.52% |
广东承安科技有限公司 |
524.25万 | 3.47% |
明光瑞智电子科技有限公司 |
485.49万 | 3.22% |
客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
---|---|---|
国光电器股份有限公司 |
3858.78万 | 17.76% |
海信(广东)空调有限公司 |
1777.13万 | 8.18% |
广东万和热能科技有限公司 |
1715.70万 | 7.90% |
中山格兰仕工贸有限公司 |
1574.07万 | 7.25% |
深圳市国显科技有限公司 |
1294.30万 | 5.96% |
供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
---|---|---|
广东建滔积层板销售有限公司 |
2828.30万 | 22.63% |
山东金宝电子股份有限公司 |
2058.84万 | 16.47% |
广东生益科技股份有限公司 |
379.62万 | 3.04% |
铜陵华科电子材料有限公司 |
365.16万 | 2.92% |
广东承安科技有限公司 |
364.22万 | 2.91% |
一、业务概要 (一)商业模式与经营计划实现情况 一、商业模式 公司处于计算机、通信及其他电子设备制造业中的印制电路板制造业,公司自成立以来一直以印制电路板的研发生产与销售为主营业务,商业模式较成熟,从上游企业采购原材料,使用行业先进机器设备及工艺技术生产印制电路板产品并销售给下游企业,从而获取收益。公司所处印制电路板行业属于充分竞争市场,单面、多层印制电路板及软板等产品市场价格较为稳定,公司依靠完整的产品体系及优秀的产品质量与客户建立稳定的商业关系。公司客户遍及发展迅速的下游细分朝阳行业,公司已与海信空调、国光电器、万和电气、格兰仕、美的智能等百余家客户建立了良好的合作关系。同时公司... 查看全部▼
一、业务概要
(一)商业模式与经营计划实现情况
一、商业模式
公司处于计算机、通信及其他电子设备制造业中的印制电路板制造业,公司自成立以来一直以印制电路板的研发生产与销售为主营业务,商业模式较成熟,从上游企业采购原材料,使用行业先进机器设备及工艺技术生产印制电路板产品并销售给下游企业,从而获取收益。公司所处印制电路板行业属于充分竞争市场,单面、多层印制电路板及软板等产品市场价格较为稳定,公司依靠完整的产品体系及优秀的产品质量与客户建立稳定的商业关系。公司客户遍及发展迅速的下游细分朝阳行业,公司已与海信空调、国光电器、万和电气、格兰仕、美的智能等百余家客户建立了良好的合作关系。同时公司的产品最终也广泛使用于华为、小米、广汽本田、中国一汽、比亚迪、康普(COMMSCSOPE)、国显(K&D)、百度、腾讯等国内外众多知名企业的产品上。由于PCB行业较为分散,公司目前属于行业100强企业,总体规模适中,经过多年的经营管理运作,盈利能力模式保持稳定。公司成熟的商业模式及长期从事印制电路板生产与销售业务积累起来的行业经验、市场渠道及树立的品牌,为公司的可持续性发展提供了保障。
报告期内及报告期后至报告披露日,公司商业模式未发生变化。
二、经营计划实现情况
2023年度,公司实现营业收入302,897,581.36元,同比增长16.29%;归属于挂牌公司股东净利润-4,306,643.54元,同比减少229.84%;截至2023年12月31日,公司总资产620,384,332.67元,较期初增长7.67%。
(二)行业情况
印制电路板是电子产品的关键电子互联件,被誉为“电子产品之母”。随着电子产品相关技术应用迭代发展、融合,PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁,为满足电子信息领域的新技术、新应用的需求,行业迎来巨大的挑战和发展机遇。根据Prismark报告,2023年全球PCB市场产值为695亿美元,同比下降15%,下滑幅度是2012年以来最为严重的一年;市场竞争激烈,产品订单的规模和平均单价均有不同程度的下滑。
2023年,全球PCB市场呈现以下表现:
第一,整体市场低迷:受全球宏观经济波动、俄乌地缘政治冲突、能源市场动荡等因素影响,全球PCB市场自2022年第二季度以来市场景气度持续下滑,供应过剩、库存过剩、需求疲软、价格侵蚀和货币效应的多重冲击导致2023年PCB产品各细分市场均呈现负增长。
第二,封装基板需求修正:继2022年需求爆发式增长后,封装基板市场需求经历了惊人的逆转,成为2023年PCB细分市场中需求下滑最严重的领域。
第三,供应链迁移:随着“中国+N”模式的持续发展,东南亚地区成为最主要受益者,PCB厂商普遍加大对东南亚的投资、产能扩张力度。预计到2025年,全球排名前100位的PCB供应商中,超过四分之一可能在越南或泰国拥有生产基地。
二、未来展望
2024年,全球PCB市场随着去库存进展持续,市场需求预计将得到一定程度的复苏,2024年全球PCB市场产值为730亿美元,同比增长5%;2023-2028年均复合增长率为5.4%,到2028年全球PCB行业产值预计达到904亿美元,全球PCB市场规模在未来五年仍将保持稳步增长的态势。
但从中长期来看电子电路行业新的增长点不断涌现,高目标牵引电子信息制造业稳增长:2023年8月,工业和信息化部、财政部联合印发《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》。《行动方案》提出,2023-2024年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右,电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。2024年,我国手机市场5G手机出货量占比超过85%,75英寸及以上彩色电视机市场份额超过25%,太阳能电池产量超过450吉瓦,高端产品供给能力进一步提升,新增长点不断涌现;产业结构持续优化,产业集群建设不断推进,形成上下游贯通发展、协同互促的良好局
面。2)算力市场带来新机会:ChatGPT、Soar引爆的新一轮人工智能热潮,开启了由大模型驱动的AIGC时代。软硬件方面,算力基础设施的建设,加大人工智能在云-边-端的全覆盖,底层基础设施设备将更加多样多元,同时针对不同的设施和设备,需开发不同的系统软件。应用方面,人工智能将在现有的生活和工作方式基础上再创作、研发,成为诸多产业的创新加速器,催生更多新的应用场景。
成德科技,作为依托三十多年发展的印制电路板企业,凝聚了良好的企业文化,积累了广泛的客商资源,沉淀了各部门的团队骨干力量,产品技术、科研创新不断提升,随着公司高端电子电路研发制造项目厂房的逐步投入使用,产能倍数增长,积聚的力量得以逐步得到释放并赋能公司发展。
三、公司面临的重大风险分析
市场竞争风险
展望2023年CB行业面临的需求疲软、高库存调整、供过于求和激烈竞争的挑战,多重因素的冲击恐将大幅抑制2023年CB行业的新增需求,直到2024年的经济形势逐步复苏。从中长期来看未来全球CB行业仍将呈现增长的趋势,rismark预测2022-2027年全球CB产值复合增长率约为3.8%,2027年全球CB产值将达到约983.88亿美元。公司将根据行业的发展趋势、客户需求变化、技术进步及业务模式创新以提高公司的竞争实力,及时推出有竞争力的高技术高附加值产品。
偿债能力风险
截止2023年12月31日,公司的资产负债率为67.96%,相较期初64.75%,同比上升3.21%。
本期重大风险是否发生重大变化:
本期重大风险未发生重大变化。
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