一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司专注于开发芯片及相关应用，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争力。　　（一）生产模式　　公司主要采用行业内通用的Fabess的业务模式，专注于集成电路的设计，集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。公司建有成套后端封测加工生产线，掌握独创的封装技术，公司有能力完成光电传感芯片的自主封装和测试。在光电传感芯片系列产品的生产过程中，封装和测试的环节由公司独立完成。2018年公司建立了智能立体视觉模组的组装和测试产线，采... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司专注于开发芯片及相关应用，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争力。
　　（一）生产模式
　　公司主要采用行业内通用的Fabess的业务模式，专注于集成电路的设计，集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。公司建有成套后端封测加工生产线，掌握独创的封装技术，公司有能力完成光电传感芯片的自主封装和测试。在光电传感芯片系列产品的生产过程中，封装和测试的环节由公司独立完成。2018年公司建立了智能立体视觉模组的组装和测试产线，采用特殊的工艺，保证了客户的交期和品质。
　　（二）销售模式
　　公司采取以“经销为主、直销为辅”的销售模式。直销模式下，公司接受客户订单，对客户的需求芯片进行设计研发后，委托外部厂商进行生产、封装及测试，最后将合格产品交付客户；经销模式下，公司采取买断式经销，根据经销商需求向其发货,并在经销商签收货物后确认销售收入,该模式下经销商自行承担产品销售、库存等风险。此外,公司还存在部分产品外销的情形,主要采用代理出口方式实现。
　　（三）采购模式
　　公司对外采购主要有晶圆和辅材。辅材包括金丝、塑封料、引线框架和装片胶等。公司采购部门按照代理商预估的市场需求安排采购计划。采购价格基本以市场价格为基础，结合采购量和合作关系，给予合理定价。
　　（四）盈利模式
　　目前，公司主要通过销售自主研发设计的各类集成电路芯片及其应用产品获取利润。此外，公司也通过自身的技术优势，根据客户需求为其提供产品下游应用方案的设计服务，从而实现收入。
　　报告期内，公司的商业模式较上年度未发生重大变化。
　　报告期后至报告披露日，公司商业模式未发生变化。
　　(二)行业情况
　　公司是一家专注于数模混合集成电路设计企业，主要产品包括无线射频芯片等。
　　自2023年以来，由于国际贸易摩擦和实体经济增速放缓等多种因素的叠加影响，集成电路行业遭遇了市场需求减弱的挑战。这导致了下游需求减少，产业链库存积压，行业发展速度有所放缓，进入了调整阶段。尽管如此，行业业绩的短期波动是集成电路行业周期性发展的正常现象，并不改变其长期的成长趋势。展望2024年，预计集成电路行业将逐步实现复苏，发展态势将开始稳定并呈现上升趋势。这一预测是基于对当前经济形势、市场需求、技术进步和政策环境的综合分析。不过，行业的发展还受制于多种因素，包括宏观经济环境、贸易政策、技术创新和市场需求等，这些都需要持续关注和适应。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　前五大股东持股比例分散导致的治理风险
　　公司前五大股东的持股比例分别为黄保黔27.00%、思创医惠科技股份有限公司20.00%、钱俊谷8.80%、元禾璞华（苏州）投资管理有限公司－江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）7.50%、无锡赛天智航投资管理中心（有限合伙）5.25%，其中黄保黔、钱俊谷签订协议约定钱俊谷在行使公司股东表决时和黄保黔的意见保持一致，表现形式为在投票时与黄保黔投票内容保持一致，在其不能参会或者不能签署决议文件时委托黄保黔行使投票权和代为签署相关决议文件，控股的持股比例达35.80%，持股比例较低，对公司股权的稳定性产生一定影响。
　　研发风险和市场风险
　　集成电路设计企业通常面临着新产品研发风险,包括产品规划、研发周期及投入风险。产品规划包括产品路线图、新产品的开发以及功能定位。芯片产品的设计周期通常在两到三年,于是新产品的开发取决于公司对未来两到三年甚至更长期的市场预判,而对未来市场预测的准确性往往存在一定的局限。若未来,公司设计出的芯片产品研发失败,或者不能被市场接受,不能实现量产,则投入的大量的研发资金不能产生效益。此外,研发周期如果过长会导致研发投入大幅增加,增加产品的研发成本,对公司的经营业绩造成不利影响。
　　保持持续创新能力的风险
　　集成电路设计行业所面对的下游终端市场产品更新换代迅速,因此芯片产品生命周期很短,升级频繁。为了在行业中保持一定的竞争力,集成电路设计公司需要在技术创新及新产品开发方面持续投入,不断创新,开发出市场认可的新产品和升级产品,这样企业才能实现持续成长。若未来,公司无法保持对行业高端人才的吸引力,维持一支具有持续创新能力、良好项目管理能力和敏锐市场判断能力的人才队伍,则可能因研发和创新能力不足导致技术落后、企业发展停滞。
　　供应商依赖风险
　　公司采用行业内通用的Fabless模式,专注于芯片的设计开发,将晶圆加工和封装测试委外给晶圆加工厂和封装测试厂。在晶圆加工和封装测试环节上,公司对上游企业存在一定依赖。由于晶圆加工属于资金及技术高度密集型产业,合适的晶圆加工厂商较少,集中度较高。公司可以引入新的晶圆加工厂,但每家晶圆加工厂工艺技术不同,变更晶圆加工厂,公司和新加工厂至少需要半年的磨合期。因此,公司存在一定的供应商依赖风险。此外,委外加工模式使得公司产品的质量和交付用户时间很大程度上受制于封装测试厂商。
　　应收账款较大及回收风险
　　报告期内,公司应收账款余额较大,占总资产和净资产的比重相对较高。未来随着公司经营规模持续增长,应收账款也可能继续增加。但公司下游客户实力雄厚,信誉良好,公司成立至今未发生过坏账损失。尽管如此,若公司主要客户的经营情况和资信状况发生变化,则可能对公司经营业绩和财务状况产生不利影响。
　　税收优惠政策变化风险
　　公司于2014年11月13日被认定为集成电路设计企业。2022年公司取得高新技术企业认定证书，享受高新技术企业优惠税率，减按15%税率征收企业所得税。如果未来政府税收优惠政策发生变化,或公司未来不能持续享受高新技术企业和集成电路企业的优惠税率,将对公司业绩产生一定影响。
　　公司盈利能力存在下滑风险
　　竞争有所加剧，市场持续低迷，公司近2年收入及净利润均呈现下滑趋势，截至2023年末，公司累计未分配利润为-7,092,690.26元，公司盈利能力存在下滑风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　新增公司盈利能力存在下滑风险。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划 公司专注于开发芯片及相关应用，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争力。 （一）生产模式 公司主要采用行业内通用的Fabless的业务模式，专注于集成电路的设计，集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。公司建有成套后端封测加工生产线，掌握独创的封装技术，公司有能力完成光电传感芯片的自主封装和测试。在光电传感芯片系列产品的生产过程中，封装和测试的环节由公司独立完成。2018年公司建立了智能立体视觉模组的组装和测... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划
公司专注于开发芯片及相关应用，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争力。
（一）生产模式
公司主要采用行业内通用的Fabless的业务模式，专注于集成电路的设计，集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。公司建有成套后端封测加工生产线，掌握独创的封装技术，公司有能力完成光电传感芯片的自主封装和测试。在光电传感芯片系列产品的生产过程中，封装和测试的环节由公司独立完成。2018年公司建立了智能立体视觉模组的组装和测试产线，采用特殊的工艺，保证了客户的交期和品质。
（二）销售模式
公司采取以“经销为主、直销为辅”的销售模式。直销模式下，公司接受客户订单，对客户的需求芯片进行设计研发后，委托外部厂商进行生产、封装及测试，最后将合格产品交付客户；经销模式下，公司采取买断式经销，根据经销商需求向其发货，并在经销商签收货物后确认销售收入，该模式下经销商自行承担产品销售、库存等风险。此外，公司还存在部分产品外销的情形，主要采用代理出口方式实现。
（三）采购模式
公司对外采购主要有晶圆和辅材。辅材包括金丝、塑封料、引线框架和装片胶等。公司采购部门按照代理商预估的市场需求安排采购计划。采购价格基本以市场价格为基础，结合采购量和合作关系，给予合理定价。
（四）盈利模式
目前，公司主要通过销售自主研发设计的各类集成电路芯片及其应用产品获取利润。此外，公司也通过自身的技术优势，根据客户需求为其提供产品下游应用方案的设计服务，从而实现收入。
报告期内，公司的商业模式较上年度未发生重大变化。
报告期后至报告披露日，公司商业模式未发生变化。
报告期内，公司实现营业收入1364.37万元，同比下滑45.87%，实现净利润-637.79万元，同比下滑654.62%。截止2023年6月30日，公司总资产20504.52万元，较上年同期增长0.54%，归属于挂牌公司股东的净资产18336.82万元，较上年同期下滑3.35%。公司经营活动产生的现金流量净额为-399.12万元，同比增长83.52%。
（二）行业情况
公司是一家专注于数模混合集成电路设计企业，主要产品包括无线射频芯片等。
报告期，集成电路行业未见明显复苏迹象，海关总署和国家统计局发布2023年上半年集成电路出口统计数据,上半年中国芯片出口量同比下降10%，至1276亿个，出口总额累计下降12%。
公司在行业行情影响下，导致2023年上半年度营业收入同比下滑45.87%，归属于挂牌公司股东的净资产18336.82万元。

　　二、公司面临的重大风险分析
前五大股东持股比例分散导致的治理风险
公司前五大股东的持股比例分别为黄保黔27.00%、思创医惠科技股份有限公司20.00%、钱俊谷8.80%、元禾璞华（苏州）投资管理有限公司－江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）7.50%、无锡赛天智航投资管理中心（有限合伙）5.25%，其中黄保黔、钱俊谷签订协议约定钱俊谷在行使公司股东表决权时和黄保黔的意见保持一致，表现形式为在投票时与黄保黔投票内容保持一致，在其不能参会或者不能签署决议文件时委托黄保黔行使投票权和代为签署相关决议文件，控股的持股比例达35.80%，持股比例较低，对公司股权的稳定性产生一定影响。
研发风险和市场风险
集成电路设计企业通常面临着新产品研发风险,包括产品规划、研发周期及投入风险。产品规划包括产品路线图、新产品的开发以及功能定位。芯片产品的设计周期通常在两到三年,于是新产品的开发取决于公司对未来两到三年甚至更长期的市场预判,而对未来市场预测的准确性往往存在一定的局限。若未来,公司设计出的芯片产品研发失败,或者不能被市场接受,不能实现量产,则投入的大量的研发资金不能产生效益。此外,研发周期如果过长会导致研发投入大幅增加,增加产品的研发成本,对公司的经营业绩造成不利影响。
保持持续创新能力的风险
集成电路设计行业所面对的下游终端市场产品更新换代迅速,因此芯片产品生命周期很短,升级频繁。为了在行业中保持一定的竞争力,集成电路设计公司需要在技术创新及新产品开发方面持续投入,不断创新,开发出市场认可的新产品和升级产品,这样企业才能实现持续成长。若未来,公司无法保持对行业高端人才的吸引力,维持一支具有持续创新能力、良好项目管理能力和敏锐市场判断能力的人才队伍,则可能因研发和创新能力不足导致技术落后、企业发展停滞。
供应商依赖风险
公司采用行业内通用的Fabless模式,专注于芯片的设计开发,将晶圆加工和封装测试委外给晶圆加工厂和封装测试厂。在晶圆加工和封装测试环节上,公司对上游企业存在一定依赖。由于晶圆加工属于资金及技术高度密集型产业,合适的晶圆加工厂商较少,集中度较高。公司可以引入新的晶圆加工厂,但每家晶圆加工厂工艺技术不同,变更晶圆加工厂,公司和新加工厂至少需要半年的磨合期。因此,公司存在一定的供应商依赖风险。此外,委外加工模式使得公司产品的质量和交付用户时间很大程度上受制于封装测试厂商。
应收账款较大及回收风险
报告期内,公司应收账款余额较大,占总资产和净资产的比重相对较高。未来随着公司经营规模持续增长,应收账款也可能继续增加。但公司下游客户实力雄厚,信誉良好,公司成立至今未发生过坏账损失。尽管如此,若公司主要客户的经营情况和资信状况发生变化,则可能对公司经营业绩和财务状况产生不利影响。
税收优惠政策变化风险
公司于2014年11月13日被认定为集成电路设计企业。2022年公司取得高新技术企业认定证书，享受高新技术企业优惠税率，减按15%税率征收企业所得税。如果未来政府税收优惠政策发生变化,或公司未来不能持续享受高新技术企业和集成电路企业的优惠税率,将对公司业绩产生一定影响。 收起▲

　　一、业务概要　　商业模式：　　公司专注于开发芯片及相关应用，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争力。　　（一）生产模式　　公司主要采用行业内通用的Fabess的业务模式，专注于集成电路的设计，集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。公司建有成套后端封测加工生产线，掌握独创的封装技术，公司有能力完成光电传感芯片的自主封装和测试。在光电传感芯片系列产品的生产过程中，封装和测试的环节由公司独立完成。2018年公司建立了智能立体视觉模组的组装和测试产线，采用特殊的工艺，保证了客... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式：
　　公司专注于开发芯片及相关应用，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争力。
　　（一）生产模式
　　公司主要采用行业内通用的Fabess的业务模式，专注于集成电路的设计，集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。公司建有成套后端封测加工生产线，掌握独创的封装技术，公司有能力完成光电传感芯片的自主封装和测试。在光电传感芯片系列产品的生产过程中，封装和测试的环节由公司独立完成。2018年公司建立了智能立体视觉模组的组装和测试产线，采用特殊的工艺，保证了客户的交期和品质。
　　（二）销售模式
　　公司采取以“经销为主、直销为辅”的销售模式。直销模式下，公司接受客户订单，对客户的需求芯片进行设计研发后，委托外部厂商进行生产、封装及测试，最后将合格产品交付客户；经销模式下，公司采取买断式经销，根据经销商需求向其发货,并在经销商签收货物后确认销售收入,该模式下经销商自行承担产品销售、库存等风险。此外,公司还存在部分产品外销的情形,主要采用代理出口方式实现。
　　（三）采购模式
　　公司对外采购主要有晶圆和辅材。辅材包括金丝、塑封料、引线框架和装片胶等。公司采购部门按照代理商预估的市场需求安排采购计划。采购价格基本以市场价格为基础，结合采购量和合作关系，给予合理定价。
　　（四）盈利模式
　　目前，公司主要通过销售自主研发设计的各类集成电路芯片及其应用产品获取利润。此外，公司也通过自身的技术优势，根据客户需求为其提供产品下游应用方案的设计服务，从而实现收入。
　　报告期内，公司的商业模式较上年度未发生重大变化。
　　报告期后至报告披露日，公司商业模式未发生变化。

　　二、主要经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　报告期内，全球经济出现了经济增速下行和欧美的大通胀，受整体宏观经济、国际地缘政治冲突等因素影响，国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩，终端市场需求疲软，导致公司业绩受到严重影响。
　　2022年度，公司实现营业收入3439.70万元，同比减少67.56%，营业成本2225.46万元，同比减少63.66%，实现净利润-1489.46万元，同比减少145.88%。截止2022年12月31日，公司总资产20393.87万元，较上年同期减少5.36%，净资产18776.29万元，较上年同期减少7.35%。公司经营活动产生的现金流量净额为-4646.01万元，同比减少375.93%。
　　目前公司持续加大研发投入，大力开拓新产品线。公司整体业务经营情况良好，预计短期业绩波动不会对公司长期经营造成重大影响。
　　(二)行业情况
　　公司是一家专注于数模混合集成电路设计企业，主要产品包括无线射频芯片等。
　　2022年以来，受制于国际贸易冲突、实体经济增速下滑等因素叠加，消费类市场需求疲弱，电子数码产品的消费者减少，导致下游需求减少，上游厂商开始清库存，致使市场上面向消费电子的芯片部分价格有所回落。
　　2022年2月28日，国家统计局发布的中华人民共和国2022年国民经济和社会发展统计公报显示，我国2022年全年集成电路产量3,241.9亿块，比上年下降9.8%；全年集成电路出口2,734亿个，比上年下降12%，金额为10,254亿元，比上年增长3.5%；集成电路进口5,384亿个，比上年下降15.3%，金额为27,663亿元，比上年下降0.9%。
　　行业的业绩存在波动符合消费电子行业发展趋势，短期波动并不改变长期成长态势。从行业整体发展趋势分析，消费电子行业受宏观经济增长速度、技术及产品升级情况、细分市场阶段性需求情况等因素影响呈波动上升趋势。

　　三、持续经营评价
　　公司主营业务为集成电路研发、设计、销售及相关技术服务，占经营性业务收入的比例为99.61%。公司业务明确，具有持续经营能力。报告期内，公司业务、资产、人员、财务、机构等完全独立，保持了良好的公司独立自主经营能力；会计核算、财务管理、风险控制等各项重大内部控制体系运行良好；主要财务、业务等经营指标健康发展；管理层、核心技术人员队伍稳定；公司和全体员工未发生重大违法违规行为。不存在对公司持续经营能力产生重大影响的事件。

　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　1，前五大股东持股比例分散导致的治理风险
　　公司前五大股东的持股比例分别为黄保黔27.00%、思创医惠科技股份有限公司20.00%、钱俊谷
　　8.80%、元禾璞华（苏州）投资管理有限公司－江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）7.50%、无锡赛天智航投资管理中心（有限合伙）5.25%，其中黄保黔、钱俊谷签订协议约定钱俊谷在行使公司股东表决权时和黄保黔的意见保持一致，表现形式为在投票时与黄保黔投票内容保持一致，在其不能参会或者不能签署决议文件时委托黄保黔行使投票权和代为签署相关决议文件，控股的持股比例达35.80%，持股比例较低，对公司股权的稳定性产生一定影响。
　　2，研发风险和市场风险
　　集成电路设计企业通常面临着新产品研发风险,包括产品规划、研发周期及投入风险。产品规划包括产品路线图、新产品的开发以及功能定位。芯片产品的设计周期通常在两到三年,于是新产品的开发取决于公司对未来两到三年甚至更长期的市场预判,而对未来市场预测的准确性往往存在一定的局限。若未来,公司设计出的芯片产品研发失败,或者不能被市场接受,不能实现量产,则投入的大量的研发资金不能产生效益。此外,研发周期如果过长会导致研发投入大幅增加,增加产品的研发成本,对公司的经营业绩造成不利影响。
　　3，保持持续创新能力的风险
　　集成电路设计行业所面对的下游终端市场产品更新换代迅速,因此芯片产品生命周期很短,升级频繁。为了在行业中保持一定的竞争力,集成电路设计公司需要在技术创新及新产品开发方面持续投入,不断创新,开发出市场认可的新产品和升级产品,这样企业才能实现持续成长。若未来,公司无法保持对行业高端人才的吸引力,维持一支具有持续创新能力、良好项目管理能力和敏锐市场判断能力的人才队伍,则可能因研发和创新能力不足导致技术落后、企业发展停滞。
　　4，供应商依赖风险
　　公司采用行业内通用的Fabess模式,专注于芯片的设计开发,将晶圆加工和封装测试委外给晶圆加工厂和封装测试厂。在晶圆加工和封装测试环节上,公司对上游企业存在一定依赖。由于晶圆加工属于资金及技术高度密集型产业,合适的晶圆加工厂商较少,集中度较高。公司可以引入新的晶圆加工厂,但每家晶圆加工厂工艺技术不同,变更晶圆加工厂,公司和新加工厂至少需要半年的磨合期。因此,公司存在一定的供应商依赖风险。此外,委外加工模式使得公司产品的质量和交付用户时间很大程度上受制于封装测试厂商。
　　5，应收账款较大及回收风险
　　报告期内,公司应收账款余额较大,占总资产和净资产的比重相对较高。未来随着公司经营规模持续增长,应收账款也可能继续增加。但公司下游客户实力雄厚,信誉良好,公司成立至今未发生过坏账损失。尽管如此,若公司主要客户的经营情况和资信状况发生变化,则可能对公司经营业绩和财务状况产生不利影响。
　　6，税收优惠政策变化风险
　　公司于2014年11月13日被认定为集成电路设计企业。2022年公司取得高新技术企业认定证书，享受高新技术企业优惠税率，减按15%税率征收企业所得税。如果未来政府税收优惠政策发生变化,或公司未来不能持续享受高新技术企业和集成电路企业的优惠税率,将对公司业绩产生一定影响。
　　(二)报告期内新增的风险因素
　　无。 收起▲