一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于头部安全防护、易损件防护以及建筑节能等领域。　　报告期内，公司实现营业收入22,880.87万元，较上年同期上升15.50%；属... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于头部安全防护、易损件防护以及建筑节能等领域。
　　报告期内，公司实现营业收入22,880.87万元，较上年同期上升15.50%；属于挂牌公司股东的净利润为3,548.66万元，较上年同期上升16.74%，属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为3,460.78万元，较上年同期上升13.87%。
　　1、采购模式
　　公司采用“以产定购”及“战略备库”相结合的采购模式。采购部门结合库存水平、销售订单情况、生产及研发计划确定原材料的采购数量并开展采购。对于耗用量较大、市场价格波动较大的原材料，公司参考上游市场行情，适当采取战略备库的方式，选取价格低点进行批量采购，合理降低生产成本。
　　2、生产模式
　　公司实行“以销定产”和“以需定产”相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。“以销定产”方面，在接到客户采购订单后，公司基于产品库存情况、交货周期安排相应的生产计划，由生产部门基于生产流程执行生产作业。“以需定产”方面，销售部门根据下游市场需求情况，对各类产品进行销售规模预测，生产部门根据销售预测制定生产计划并及时跟踪市场需求变化情况及生产计划执行情况。公司现已建立完善的生产管理制度，拥有完善的生产管理团队。在生产过程中，公司各部门紧密配合，能够根据客户及市场提出的产品需求作出及时响应，对所需产品种类、型号和产量进行快速调整。
　　3、销售模式
　　报告期内，公司销售模式以直销模式为主，以经销模式作为补充，其中直销模式包含一般直销模式、居间销售模式及寄售模式。电子封装材料产品采用直销模式（一般直销模式、居间销售模式及寄售模式）为主，经销模式作为补充的销售模式。高性能改性塑料产品均采用一般直销模式。
　　4、研发模式
　　研发创新能力是驱动公司业务持续发展的重要原动力，是公司核心竞争力最主要的组成部分。公司高度重视自主研发，持续进行研发投入，组建了具有深厚高分子材料专业背景及丰富产业化研发经验的研发团队，并建立了完善的研发体系。
　　公司制定了研发相关内部控制制度，对于项目研发计划流程、研发过程中形成的新产品配方、新工艺的制备方法、待检样品的后续流程跟踪等信息严格管控，旨在提升规范全流程研发工作、落实人员职责，促进研发成果的转化及有效利用，不断提升自主创新能力。公司对新产品开发及技术工艺改进升级的研发立项、项目开发实验过程、导入规模化生产等各研发阶段均形成了规范化管理，实现研发项目的高效运行。
　　报告期内，以及报告期后至报告披露日，公司的商业模式无重大变化。
　　（二）行业情况
　　公司专注于电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产及销售。
　　公司电子封装材料包含有机硅封装材料及环氧封装材料，产品广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装、航空航天等领域。根据原中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），电子封装材料业务归属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）中的“C3985电子专用材料制造”行业。
　　公司高性能改性塑料产品包含高抗冲改性聚苯乙烯及高热阻改性聚苯乙烯，下游应用领域包含头部安全防护、易损件防护和建筑节能。根据原中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），高性能改性塑料业务归属于橡胶和塑料制品业（C29）中的“C2929塑料零件及其他塑料制品制造”。
　　1、电子封装材料
　　电子封装材料产业是电子元器件、电子电器制造产业链的重要支撑产业，在电子材料中占据重要地位，是推动封装技术演进、电子元器件性能持续提升的重要驱动。电子胶粘剂是电子封装材料主要类别之一，是应用于电子电器粘接、封装的胶粘剂产品。受益于下游及终端应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场近年来展现出强劲的增长态势。根据QYResearch数据，2024年全球电子胶市场销售额达64.9亿美元，同比增长2.74%，预计2031年有望达到92.33亿美元，2024年至2031年复合增长率预计为5.16%。
　　根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会杨栩秘书长于“2022年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛”的发言，近年来，在5G建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超100亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。根据QYResearch数据，2023年中国电子胶市场规模达16.37亿美元，占据全球市场约25.92%的份额，预计2030年市场规模将增至26.15亿美元，全球市场占比将达29.65%。
　　受益于政策大力支持、电子产业链向我国快速转移等因素，我国已逐步成为全球LED封装的主要基地，封装技术水平逐步提升。根据中商产业研究院及CSAResearch数据，2020年至2024年，我国LED封装市场规模由665.50亿元增至784亿元。随着小间距全彩LED直显技术、Mini/MicroLED技术等新型LED封装技术逐步导入商业化量产，LED封装产业及产业链上下游投资进程加快，为应用于LED芯片封装的电子封装材料市场注入了新的活力。
　　2、高性能改性塑料
　　塑料制品作为合成高分子材料，具有质量轻、强度高、绝缘、透光、耐磨等特性，广泛应用于人类社会的各项生产活动。但塑料本身存在着耐热性差、热膨胀系数大、易燃、低温下变脆、易老化等问题，对于汽车、轨道交通、电子电器、医疗健康等对材料性能要求较高的行业，绝大多数塑料制品难以直接用于下游产品的加工制造，必须经塑料改性以满足不同性能要求。随着应用领域不断拓宽，改性塑料技术随之得到快速发展。
　　塑料改性以五大通用塑料、五大工程塑料及特种工程塑料为基材，加入特定添加剂，通过物理、化学改性技术或二者相结合的方式使塑料材料具有新颖结构特征。改性塑料在克服传统塑料制品的刚性、韧性不足，受热变形等性能缺陷的同时可兼具阻热、阻燃、抗静电、抗菌等特殊性能。经过多年发展，在广阔的塑料制品市场占据重要位置，深入研究聚合物组成、结构和性能的关系，并在此基础上对塑料进行改性已成为塑料工业的重要发展方向。
　　根据华经产业研究院数据，2023年全球改性塑料市场规模约为4,285亿美元，同比上升4.6%，北美仍是全球最大的改性塑料市场，市场规模占比达32.1%，其次是欧盟和亚洲。我国改性塑料行业发展起步较晚。20世纪90年代，伴随“以塑代钢”“以塑代木”理念推行，我国塑料产量维持稳定增长，改性塑料工业体系逐步完善，相关设备及技术持续发展。近年来，我国各类终端工业产品轻量化、定制化、环保化趋势显著，汽车、家电等下游行业快速发展，国内改性塑料产量及需求量保持快速增长推动改性塑料市场扩张。根据前瞻产业研究院数据，我国塑料改性化率已由2010年约16%提升至2023年约25%，但相比全球塑料改性化率50%的平均水平仍有较大提升空间。近年来，在相关政策的大力支持下，我国改性塑料市场已实现大幅增长。根据中商产业研究院数据，2019-2023年，我国改性塑料产量由1,955万吨增长至2,976万吨，年复合增长率达11.08%，2024年预计产量为3,320万吨。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　电子封装材料产品迭代及技术开发风险
　　公司电子封装材料作为LED芯片封装的关键材料，对新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件等应用产品性能产生直接影响。近年来，半导体通用照明产品逐步向高光效、高品质、低碳化方向发展，车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等多种半导体专用照明快速兴起，新型显示技术则向超薄化、大屏化、超清显示方向持续演进。在此背景下，LED封装技术呈现高光效、微间距、超薄化的技术发展趋势，新型封装技术路线持续丰富，对上游电子封装材料提出了更高的性能要求，下游封装厂商在选择封装材料供应商时执行更为严苛的考核验证程序。未来，若公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，研发响应速度、核心技术储备无法满足下游客户持续发展的应用需求，或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，将对公司核心竞争力造成不利影响。
　　行业波动及下游领域政策变化风险
　　公司电子封装材料行业属于电子制造业的上游关键支撑行业，其需求受通用照明、专用照明、消费电子、汽车电子等终端消费市场景气度影响较大。未来，若Mini/Micro LED、全彩LED直显等新型显示、专用照明市场增长放缓，公司可能将面临业绩增长受阻或出现下滑的风险。公司高性能改性塑料应用于头部安全防护、易损件防护、建筑节能等领域，与宏观经济及国民消费景气度紧密联系。应用于建筑节能的高热阻改性聚苯乙烯，还与居民住宅、商用建筑等房地产建筑行业存在着高度的关联性。报告期内，我国房地产市场深度调整，作为建筑节能材料，公司高热阻改性聚苯乙烯产品需求受到一定扰动。未来一段时间，若我国房地产市场景气度持续处于低位，可能对公司高热阻改性聚苯乙烯产品销售情况产生一定不利影响。
　　原材料价格波动和供应风险
　　公司电子封装材料产品主要原材料包含各类硅烷，环氧树脂等基体树脂，二氧化硅、银粉等粉体类材料，催化剂、抑制剂等助剂，大多属于精细化工行业的下游产品；高性能改性塑料产品主要原材料包含通用级聚苯乙烯（GPPS）、高抗冲聚苯乙烯（HIPS）及发泡剂、阻燃剂、石墨、聚乙烯等改性助剂，大多属于石油化工行业的下游产品。报告期内，公司直接材料成本占主营业务成本的比例为79.83%，占比相对较高，因此原材料价格波动将直接影响公司产品的生产成本，可能导致毛利率下滑。未来若原材料价格继续下滑，公司为加强产品竞争力和有效维护客户关系，可能根据市场行情下调产品的销售价格，则公司产品销售价格存在下降的风险，进而对公司经营业绩造成不利影响。
　　应收账款、应收票据及应收款项融资余额较大的风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为12,665.37万元，占资产总额比例为19.33%；公司应收票据及应收款项融资合计账面价值为7,255.48万元，占资产总额比例为11.07%。未来随着公司营业收入的快速增长，应收账款、应收票据及应收款项融资余额将持续增加。若公司未能对应收账款、应收票据及应收款项融资实施高效管理，或客户信用状况发生恶化，致使相关款项不能按期回收或无法回收，则可能导致公司营运资金紧张，并对公司经营业绩产生不利影响。
　　存货跌价风险
　　公司存货主要包括原材料、半成品、在产品、库存商品、发出商品，截至报告期末，公司存货的账面余额为7,174.11万元，存货跌价准备为634.82万元。在未来经营中，若出现原材料价格上涨、人工成本增加、客户需求变更、履约期限延长等因素导致产品制造成本提高，或出现新产品推出计划延后或取消、市场环境巨变等因素导致订单无法按约履行等情况，将存在存货跌价准备进一步增加的可能性，并将对公司盈利能力造成不利影响。
　　实际控制人持股比例较低的风险
　　公司实际控制人葛世立直接持有公司11.10%的股份，通过康美特技术控制公司27.49%的股份，合计控制公司38.59%的股份。公司存在实际控制人拥有表决权比例较低，从而产生决策效率降低的风险，可能对公司的业务开展产生不利影响
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　（一）营业收入分析
　　1.营业收入构成情况
　　公司自成立以来一直专注于高分子新材料的研发、生产、销售，产品包括电子封装材料和高性能改性塑料。报告期内公司主营业务收入分别为33,891.28万元、38,192.41万元和42,025.29万元，占营业收入比重达到99.00%以上，是营业收入的主要来源。公司其他业务收入主要为材料销售、半成品销售等，占比很小。
　　2.主营业务收入按产品或服务分类
　　（1）电子封装材料产品收入变动分析
　　报告期内，销量为公司电子封装材料产品收入波动的主要因素，公司电子封装材料收入呈现逐年上升的良好趋势。
　　2023年，电子封装材料销售收入较上年增长14... 查看全部▼

　　（一）营业收入分析
　　1.营业收入构成情况
　　公司自成立以来一直专注于高分子新材料的研发、生产、销售，产品包括电子封装材料和高性能改性塑料。报告期内公司主营业务收入分别为33,891.28万元、38,192.41万元和42,025.29万元，占营业收入比重达到99.00%以上，是营业收入的主要来源。公司其他业务收入主要为材料销售、半成品销售等，占比很小。
　　2.主营业务收入按产品或服务分类
　　（1）电子封装材料产品收入变动分析
　　报告期内，销量为公司电子封装材料产品收入波动的主要因素，公司电子封装材料收入呈现逐年上升的良好趋势。
　　2023年，电子封装材料销售收入较上年增长14.56%，其中销量增长使收入增长5,021.12万元，为公司电子封装材料产品收入增长的主要因素。在销量方面，2023年电子封装材料销量较上年上升24.73%，主要系随着下游LED照明市场的稳步复苏，Mini LED背光商业化进程加速，小间距全彩LED直显市场渗透加深，公司应用于半导体照明领域（半导体通用照明和半导体通用照明）和新型显示领域主要产品销量均有所上升。在单价方面，电子封装材料产品单价2023年较上年下降8.15%，主要系受到主要原材料采购单价下降影响，应用于半导体照明领域（半导体通用照明和半导体通用照明）的产品销售单价下降17.73%，从而降低整体单价水平。
　　2024年，电子封装材料销售收入较上年增长12.19%，其中销量增长使收入增长2,164.90万元，为公司电子封装材料产品收入增长的主要因素。在销量方面，2024年电子封装材料销量较上年上升9.31%，主要系公司持续推进客户验证，不断深化与山西高科、东山精密、苏州晶台等LED显示RGB封装领域知名公司的合作关系，同时Mini LED背光市场加速放量，使得公司应用于全彩LED直显、Mini LED背光等新型显示领域的销量增长50.87%。在单价方面，2024年电子封装材料产品单价较上年增长2.64%，主要系公司在新型显示领域持续深耕，应用于新型显示领域的电子封装材料产品收入占电子封装材料比重上升11.66%，其产品单价较应用于半导体照明领域（通用照明和专用照明）的产品更高，因此使得在各类主要产品单价下降的情况下，电子封装材料整体产品单价略有提高。
　　（2）高性能改性塑料产品收入变动分析
　　报告期内，销量为公司高性能改性塑料产品收入波动的主要因素，公司高性能改性塑料收入呈现逐年上升的良好趋势。
　　2023年，高性能改性塑料销售收入较上年增长9.89%，其中销量增长使收入增长2,415.10万元，为公司高性能改性塑料产品收入增长的主要因素。在销量方面，2023年高性能改性塑料销量较上年上升17.77%，主要系受到头盔新国标实施的影响，公司紧抓市场机遇，使得应用于头部安全防护领域的产品销量提升23.79%。在单价方面，2023年高性能改性塑料产品单价较上年下降6.69%，主要系受到原材料聚苯乙烯采购单价下降的影响；同时，应用于易损件防护领域的产品在市场推广与销量增长的过程中单价也会略有下调。
　　2024年，高性能改性塑料销售收入较上年增长6.67%，其中销量增长使收入增长1,634.50万元，为公司高性能改性塑料产品收入增长的主要因素。在销量方面，2024年高性能改性塑料销量较上年提高10.95%，主要系公司积极推广产品应用，使得应用于易损件防护领域的产品销量较上年有所增长。在单价方面，2024年高性能改性塑料产品单价较上年下降3.85%，主要系一方面应用于头部安全防护领域的产品在市场推广与销量增长的过程中单价也会略有下调，此外应用于易损件防护领域的产品中单价相对较低的产品销量有所增长。
　　3.主营业务收入按销售区域分类
　　报告期内，公司境内市场的销售区域主要集中在华南、华东、华中及华北地区，境外（含中国港澳台地区）销售规模较小，占比较低。报告期内，公司来自于境内市场的主营业务收入分别为33,523.51万元、37,679.24万元和41,013.99万元，占当期主营业务收入的比例分别为98.91%、98.66%和97.59%。
　　4.主营业务收入按销售模式分类
　　报告期各期公司销售收入主要来源均为一般直销模式，各期收入分别为25,945.87万元、29,371.22万元和38,162.65万元，占各期主营业务收入比例均超过76%。公司一般直销模式对应的销售产品覆盖电子封装材料及高性能改性塑料。
　　报告期内，公司寄售模式销售系公司将产品发运至部分电子封装材料客户寄售仓库，客户根据生产进度随时取用，与公司进行定期对账确认收入。公司寄售模式销售收入逐年上升，主要系：一方面，与亿光电子合作的加深，对原产品替换增加，收入增长；一方面，客户鸿利智汇出于便利性采用寄售模式的收入增加。
　　报告期内，公司经销模式为由经销商买断后对终端客户进行销售，销售产品主要应用于电子封装材料中的半导体专用照明领域，占收入比重较小，报告期内收入逐年上升系终端客户需求增长。
　　报告期内，公司居间销售主要销售产品为高抗冲改性聚苯乙烯，2023年9月30日，公司与高抗冲改性聚苯乙烯居间商签署了居间服务终止协议，后续由公司直接为现有客户提供服务并自行进行客户开拓工作，因此公司2024年居间模式销售收入大幅下降。
　　5.主营业务收入按季度分类
　　报告期各期内，公司各季度的销售收入主要受下游市场需求影响，各季度收入占当年收入的比重基本保持稳定，无明显季节性波动。整体来看，各年的第一季度收入占比相对略低，主要系受元旦、春节等假期的影响，公司产品生产量及发货量较少；第二季度收入占比相对最高，主要系春节前后累积的订单会部分集中于二季度实现收入；第三季度和第四季度收入占比较为接近。
　　6.主营业务收入按应用领域分类
　　报告期内，公司产品应用领域广泛，针对行业技术更新升级及市场需求变化较快的特点，公司采取了产品类型均衡布局、应用领域广泛覆盖的市场策略。上述策略使公司避免业务集中在少数产品及应用领域，进而避免因产品迭代或细分市场需求萎缩导致业绩大幅下滑的风险。
　　（1）电子封装材料按应用领域的收入变动情况
　　公司电子封装材料产品主要应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等产业领域。
　　新型显示领域主要包括全彩LED直显、液晶显示背光模组、Mini LED背光模组等细分领域。
　　报告期内，公司新型显示应用领域收入分别为8,752.45万元、11,047.91万元和15,437.68万元，占主营业务收入比重分别为25.83%、28.93%和36.73%，金额和占比均呈逐年上升态势，主要系随着新型显示应用的快速推广以及Mini LED产品应用逐步进入加速期，带动产业链上游高性能封装材料市场快速增长。
　　半导体通用照明领域指适用于家居、办公等非特定场景下的照明应用。报告期内，公司半导体通用照明应用领域收入分别为7,353.47万元、8,023.99万元和5,058.76万元，占主营业务收入比重分别为21.70%、21.01%和12.04%。2024年收入较上年下降36.95%，主要系受全球经济疲软影响，通用照明市场需求及产品价格下滑，公司综合考虑市场环境的波动及电子封装材料产能较为饱和的现状，及时调整产品生产和销售策略，使得国内竞争相对激烈、利润空间相对偏低的通用照明领域产品收入下降。
　　半导体专用照明领域主要包括车用照明、植物照明等细分领域。公司半导体专用照明应用领域收入分别为3,577.56万元、3,434.32万元和4,350.15万元，占主营业务收入比重分别为10.56%、8.99%和10.35%。2023年半导体专用照明领域产品整体收入较上年无重大波动。2024年收入较上年上升26.67%，主要系车用照明等细分领域需求放量，公司在该领域收入增加。
　　同时，公司产品还应用于半导体器件封装与航空航天等领域，销售占比相对较小，销售金额相对稳定。
　　（2）高性能改性塑料按应用领域的收入变动情况
　　公司高性能改性塑料产品的应用领域主要包括头部安全防护、易损件防护以及建筑节能领域。
　　报告期内，公司头部安全防护应用领域收入分别为6,186.39万元、7,603.06万元和7,412.58万元，占主营业务收入比重分别为18.25%、19.91%和17.64%。2023年收入较上年上升22.90%，主要系随着2022年末头盔新国标的颁布，下游头部安全防护材料市场迎来新的业绩增长点，公司紧抓市场机遇，实现产品销售收入增长。2024年收入较上年略有下降，主要系受到单价波动的影响，销量未发生较大变化。
　　报告期内，公司易损件防护应用领域收入分别为2,640.66万元、2,662.68万元和3,475.99万元，占主营业务收入比重分别为7.79%、6.97%和8.27%。2024年收入增长主要系根据市场需求逐步拓展易损件防护产品客户。
　　报告期内，公司建筑节能应用领域收入分别为4,761.91万元、4,667.52万元和5,041.37万元，占主营业务收入比重分别为14.05%、12.22%和12.00%。公司建筑节能领域收入未实现大幅增长，主要系受下游房地产市场景气度较低影响，房屋新开工面积、竣工面积、全国商品房销售面积等下降。
　　7.前五名客户情况
　　报告期内，发行人向前五名客户销售金额分别为8,441.53万元、8,327.61万元和7,797.49万元，占营业收入比例分别为24.73%、21.68%和18.45%。各年度前五大客户与公司均不存在关联关系。
　　发行人电子封装材料的直接或终端客户主要包含国内LED封装行业公司、国内新型显示行业领军企业及国际照明、新型显示行业龙头企业。发行人高性能改性塑料的直接或终端客户主要包含国内知名安全头盔生产厂商、易损件防护材料制造企业以及建筑节能材料生产企业。
　　8.其他披露事项
　　无。
　　9.营业收入总体分析
　　报告期内，公司的营业收入分别为34,130.76万元、38,416.83万元和42,256.32万元，公司整体收入逐年上升。
　　2023年公司营业收入较上年增长12.56%，主要系随着下游市场Mini LED背光商业化进程加速、小间距全彩LED直显市场渗透加深，公司应用于新型显示的主要产品收入较上年增长2,295.45万元、提升26.23%；同时，受到头盔新国标实施的影响，公司紧抓市场机遇，使得应用于头部安全防护领域产品收入较上年提升1,416.66万元、提升22.90%。
　　2024年公司营业收入较上年增长9.99%，主要系：一是公司持续推进客户验证，全彩LED直显领域客户交易规模不断提升，同时受益于Mini LED背光技术应用逐步进入加速期，公司应用于全彩LED直显、Mini LED背光等新型显示领域的产品收入较上年增长4,389.77万元、提升39.73%。
　　二是公司积极把握新兴市场需求，应用于车用照明等半导体专用照明及易损件防护领域产品的销售收入合计较上年增长1,729.14万元、提升28.36%。 收起▲

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动、交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。
　　报告期内，公司实现营业收入42,256.32万... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动、交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。
　　报告期内，公司实现营业收入42,256.32万元，较上年同期上升9.99%；属于挂牌公司股东的净利润为6,270.07万元，较上年同期上升38.92%，属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为6,229.22万元，较上年同期上升48.59%。
　　1、采购模式
　　公司采用“以产定购”及“战略备库”相结合的采购模式。采购部门结合库存水平、销售订单情况、生产及研发计划确定原材料的采购数量并开展采购。对于耗用量较大、市场价格波动较大的原材料，公司参考上游市场行情，适当采取战略备库的方式，选取价格低点进行批量采购，合理降低生产成本。
　　2、生产模式
　　公司实行“以销定产”和“以需定产”相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。“以销定产”方面，在接到客户采购订单后，公司基于产品库存情况、交货周期安排相应的生产计划，由生产部门基于生产流程执行生产作业。“以需定产”方面，销售部门根据下游市场需求情况，对各类产品进行销售规模预测，生产部门根据销售预测制定生产计划并及时跟踪市场需求变化情况及生产计划执行情况。公司现已建立完善的生产管理制度，拥有完善的生产管理团队。在生产过程中，公司各部门紧密配合，能够根据客户及市场提出的产品需求作出及时响应，对所需产品种类、型号和产量进行快速调整。
　　3、销售模式
　　报告期内，公司销售模式以直销模式为主，以经销模式作为补充，其中直销模式包含一般直销模式、居间销售模式及寄售模式。电子封装材料产品采用直销模式（一般直销模式、居间销售模式及寄售模式）为主，经销模式作为补充的销售模式。高性能改性塑料产品均采用一般直销模式。
　　4、研发模式
　　研发创新能力是驱动公司业务持续发展的重要原动力，是公司核心竞争力最主要的组成部分。
　　电子封装材料方面，因产品下游应用领域广泛，半导体照明、消费电子、汽车电子、商用显示屏等终端产品种类繁多且更新迭代速度较快，不同客户所选用的芯片、基板、支架等主要材料、封装技术路线等存在较大差异，对于所适配的电子封装材料性能要求有所不同。电子封装材料厂商需持续提升核心技术水平、调整配方构成、精确控制性能指标、丰富产品储备，以满足下游客户需求，对于企业的核心技术实力、科技创新能力要求较高。公司电子封装材料研发模式以客户需求为导向，针对性开发精准满足客户工艺及应用要求的产品，实现定制化配套方案。同时，公司密切跟踪下游领域的技术发展趋势，储备开发符合行业发展方向的电子封装材料。
　　高性能改性塑料研发方面，公司结合不同应用领域对产品阻热性、阻燃性、抗冲击性、高韧性、导电性能等特定改性需求进行针对性研发，筛选合适的改性助剂、填充材料，确定各类物料在配方中的比例、调整关键工艺参数，以开发性能优异的改性塑料产品。同时，公司需就珠粒内部泡孔细密程度、珠粒之间的熔接性、预发泡控制等发泡材料核心性能、质量稳定性方面进行持续改进升级，以保证领先的市场地位。
　　报告期内，以及报告期后至报告披露日，公司的商业模式无重大变化。
　　(二)行业情况
　　公司专注于电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产及销售。
　　公司电子封装材料包含有机硅封装材料及环氧封装材料两大类别，核心产品包含高折射率有机硅封装胶、MiniLED有机硅封装胶、有机硅固晶胶、电子环氧封装胶、LED环氧模塑料、导电银胶、MiniLED环氧封装胶等，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装、航空航天等领域。根据中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），电子封装材料业务归属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）中的“C3985电子专用材料制造”行业。公司电子封装材料业务产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，兼具“新材料”产业及“新一代信息技术”产业属性。
　　公司高性能改性塑料业务核心产品包含高抗冲改性聚苯乙烯及高热阻改性聚苯乙烯，下游应用领域包含运动及交通领域的头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护和建筑节能。根据中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），高性能改性塑料业务归属于橡胶和塑料制品业（C29）中的“C2929塑料零件及其他塑料制品制造”。公司
　　高性能改性塑料产品形态为改性可发性聚苯乙烯，属于“新材料”产业。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　电子封装材料产品迭代及技术开发风险
　　公司电子封装材料作为LED芯片封装的关键材料，对新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件等应用产品性能产生直接影响。近年来，半导体通用照明产品逐步向高光效、高品质、低碳化方向发展，车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等多种半导体专用照明快速兴起，新型显示技术则向超薄化、大屏化、超清显示方向持续演进。在此背景下，LED封装技术呈现高光效、微间距、超薄化的技术发展趋势，新型封装技术路线持续丰富，对上游电子封装材料提出了更高的性能要求，下游封装厂商在选择封装材料供应商时执行更为严苛的考核验证程序。未来，若公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，研发响应速度、核心技术储备无法满足下游客户持续发展的应用需求，或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，对公司核心竞争力造成不利影响。
　　行业波动及下游领域政策变化风险
　　公司电子封装材料行业属于电子制造业的上游关键支撑行业，其需求受通用照明、专用照明、消费电子、汽车电子等终端消费市场景气度影响较大。未来，若Mini/Micro LED、全彩LED直显等新型显示、专用照明市场增长放缓，公司可能将面临业绩增长受阻或出现下滑的风险。公司高性能改性塑料应用于头部安全防护、易损件防护、建筑节能等领域，与宏观经济及国民消费景气度紧密联系。应用于建筑节能的高热阻改性聚苯乙烯，还与居民住宅、商用建筑等房地产建筑行业存在着高度的关联性。报告期内，我国房地产市场持续疲软，作为建筑节能材料，公司高热阻改性聚苯乙烯产品需求受到一定扰动。我国房地产市场复苏仍需时日，若房地产市场景气度持续低迷，可能导致短期内公司高热阻改性聚苯乙烯产品销售收入回升受限。
　　原材料价格波动和供应风险
　　公司电子封装材料产品主要原材料包含各类硅烷，环氧树脂等基体树脂，二氧化硅、银粉等粉体类材料，催化剂、抑制剂等助剂，大多属于精细化工行业的下游产品；高性能改性塑料产品主要原材料包含通用级聚苯乙烯（GS）、高抗冲聚苯乙烯（HIS）及发泡剂、阻燃剂、石墨、聚乙烯等改性助剂，大多属于石油化工行业的下游产品。报告期内，公司直接材料成本占主营业务成本的比例分别为80.15%，占比相对较高，因此原材料价格波动将直接影响公司产品的生产成本，可能导致毛利率下滑。公司采购的原材料多为精细化工产品及石油化工产品，报告期内，受到全球流动性、国内市场供需关系等多重因素影响，市场价格持续波动。公司与主要客户的销售框架协议中约定了原材料价格波动较大时随行就市的调价机制，但产品价格调整有一定滞后性，且还受到客户需求、市场竞争等其他因素的影响，因此原材料价格波动导致成本变化的风险并不能通过随时调整售价而完全转移给客户。由于下游客户对于产品质量、交货周期等均有较高要求，公司对于供应商原材料品质、供应的及时性与稳定性亦有较高要求。若原材料价格的波动幅度过大或出现影响合格供应商及时供货的不利因素，将直接影响公司采购成本及供应稳定性，对公司成本管控、生产供应等方面带来一定的压力，进而影响公司整体经营业绩。
　　应收账款、应收票据及应收款项融资余额较大的风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为13,800.02万元，占资产总额比例为23.18%；公司应收票据及应收款项融资合计账面价值为8,289.68万元，占资产总额比例为13.92%。未来随着公司营业收入的快速增长，应收账款、应收票据及应收款项融资余额将持续增加。若公司未能对应收账款、应收票据及应收款项融资实施高效管理，或客户信用状况发生恶化，则可能存在导致公司营运资金紧张、应收账款发生坏账的风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　固定资产规模较大的风险
　　近年来，公司完成了沧州高分子材料产业化项目等大型工程的建设，业务的逐步发展会使公司固定资产规模攀升。报告期末，公司固定资产账面价值为21,981.73万元，占总资产的比例为36.92%，规模及占比均较高。
　　存货跌价风险
　　公司存货主要包括原材料、半成品、在产品、库存商品、发出商品，报告期末，公司存货的账面余额为7,213.87万元，存货跌价准备为609.24万元。在未来经营中，若出现原材料价格上涨、人工成本增加、客户需求变更、履约期限延长等因素导致产品制造成本提高，或出现新产品推出计划延后或取消、市场环境巨变等因素导致订单无法按约履行等情况，将存在存货跌价准备进一步增加的可能性，并将对公司盈利能力造成不利影响。
　　实际控制人持股比例较低的风险
　　公司实际控制人葛世立直接持有公司11.10%的股份，通过康美特技术控制公司27.49%的股份，合计控制公司38.59%的股份。公司存在实际控制人拥有表决权比例较低，从而产生决策效率降低的风险，可能对公司的业务开展产生不利影响。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　前期存在“失联股东的风险”，具体情况为公司股东新疆蓝爵持有公司110.00万股，占公司股份比例为0.92%，目前处于失联状态；其执行事务合伙人征和惠通已被列为失信被执行人，已被吊销营业执照；征和惠通实际控制人管环宇已被列为失信被执行人。公司已通过多种渠道尝试联系，按照相关规定向该股东发出召开股东大会的通知，其未曾出席相关会议，未进行表决与签字，亦未出具股份流通限制的承诺函。公司已与新疆蓝爵所有有限合伙人取得联系，确认其持有的新疆蓝爵股权清晰，不存在委托持股、利益输送或其他利益安排；不存在被质押、冻结、查封的情况，不涉及纠纷或潜在纠纷。2025年4月，新疆蓝爵变更执行事务合伙人为王甜甜。公司已与新疆蓝爵及新的执行事务合伙人取得联系，新疆蓝爵已恢复正常运营，后续将在中国登记结算公司办理股东登记相关手续。 收起▲