一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　公司是电路板及电子产品激光精密加工用成套装备开发商，所属细分行业为激光精密加工设备制造业。公司以直接激光成型技术为核心，以强大的数据处理和专业的驱动设备软件、丰富的应用经验为支撑，开发、生产、销售电路板及电子产品制造用技术、设备，用直接加工成型方法，替代传统工艺，缩短制造流程、提高精度、改善环境经济性。主要产品包括激光精密加工设备和实验装备、工业软件及激光微加工服务。　　公司采取自主研发和产学研相结合的研发模式，凭借应用、软件、移动控制和光机电设计方面的核心优势，根据研发设计要求外购器件或定制加工部件，对采购或者定制加工的器件、部件进行组... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　公司是电路板及电子产品激光精密加工用成套装备开发商，所属细分行业为激光精密加工设备制造业。公司以直接激光成型技术为核心，以强大的数据处理和专业的驱动设备软件、丰富的应用经验为支撑，开发、生产、销售电路板及电子产品制造用技术、设备，用直接加工成型方法，替代传统工艺，缩短制造流程、提高精度、改善环境经济性。主要产品包括激光精密加工设备和实验装备、工业软件及激光微加工服务。
　　公司采取自主研发和产学研相结合的研发模式，凭借应用、软件、移动控制和光机电设计方面的核心优势，根据研发设计要求外购器件或定制加工部件，对采购或者定制加工的器件、部件进行组装、调试，产出设备成品，通过直销和经销相结合的模式进行销售。直销模式主要是通过公司的销售人员利用各种渠道去建立客户联系，进行需求、技术、价格等多方面沟通，直接和客户达成交易。为了拓展销售渠道，公司也会采取经销模式和代理商合作进行销售。对于最主要的两类产品，激光精密加工设备以及实验装备，盈利模式如前所述。
　　报告期内，公司的商业模式未发生变化。
　　报告期后至报告披露日，公司的商业模式未发生变化。
　　近年，公司凭借高可靠和软件的综合优势，经营活动聚焦于面向量产的精密激光材料加工设备。其中，电子制造、光伏是构成公司主要收入来源的两个行业。
　　2025年电子制造行业，面向PCB裸板制造、PCB组装行业的激光设备厂商数量增加，竞争愈加激烈；同时，下游客户投资购买设备的意愿不高，市场需求不旺。公司产品推广力度不足，实现销售收入远远低于上年。公司投入大量应用研发的新技术，未如期产生新增销售额。此外，公司面向LTCC、HTCC集成电路封装行业的高精密钻孔设备，也是需求疲软、竞争加剧的一年，销售收入不及预期。
　　在光伏行业，德中的设备技术优势更上一层楼，但遗憾的是因行业不景气，光伏行业以外的新市场仍在开发，最终导致设备的出货量大幅度下降。
　　然而值得欣慰的是，公司在逆境中依然保持了高强度的研发投入，并取得了一系列重要突破。在电子制造领域，多项新技术的研发工作持续推进，部分关键技术已完成实验室验证；光伏设备的技术优势进一步巩固，为后续市场回暖做好了充分准备。这些研发成果不仅验证了技术路线的可行性，更构建起完整的技术验证闭环，为公司未来的转型升级提供了坚实支撑。
　　人才是公司长期良好发展的内在动力，2025年公司在核心技术研发、软件、销售、服务等多方面扩充了专业人才队伍，并进一步完善了人力资源体系。同时加强组织纪律、完善规章制度、团队建设,以适应公司持续、稳定、健康发展的需要。
　　（二）行业情况
　　激光技术是《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中国家重点发展的前沿技术之一，其作为一种面向未来的通用工具，已经进入了高速发展期，目前激光应用空前繁荣。公司所属激光设备制造行业，作为传统制造业发展升级的重要技术，相比机械、化工等传统手段，激光材料加工有着清洁、直接加工、精准、可控等诸多不可替代的优势，激光设备正在高端制造领域迅速替代传统加工工艺设备。现在市场上活跃着的激光材料加工，仅仅是露出的冰山一角，相信在未来将实现更广泛的应用。
　　具体到公司所属的电子行业激光精密加工设备，属于较专注的细分市场，即泛半导体领域、电路板组装领域及PCB裸板加工领域，电子、通讯、汽车、航空航天等领域的新技术发展和商业化，相关新材料、新工艺带来大量的激光精密加工应用机遇，预计在可预期的未来，该领域激光设备会持续有旺盛的
　　需求。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　管理及人力资源风险
　　随着公司规模不断扩大，人员迅速增加，公司组织结构、管理模式如果不能适应其变化，会对公司发展产生不利影响。同时随着人员数量增加，人员流动数量如果随之增加，尤其是出现核心人员、专业技术人员流失的情况，将会对公司产生不利影响。针对上述风险公司的应对措施：人是德中技术发展的内生动力，是德中一贯看重的最重要的资源。人员的增多也给我们带来了更大的挑战。针对上述风险，公司在报告期内不断完善组织结构，健全了研发、生产、销售的管理团队。公司还通过提高员工工资及福利、改善办公环境等方式增加员工的稳定性。同时公司通过完善产品负责人及研发、应用、生产相关人员奖励制度，健全专利奖励办法、支持并配合技术人员进行职称等各项技术能力评定工作，在不断激励技术人员创新的同时，也保持了公司技术团队的活力与稳定。公司也在不断的加强内部的管理和企业文化的建设，报告期内进行了股权激励，为核心员工稳定起到积极作用。公司管理层也不断提高自身的管理能力和水平、统一思想，以求适应企业快速发展的需求。
　　公司业绩随下游市场波动的风险
　　公司为专用设备生产商，依赖于下游电子、机械、汽车、航空航天等行业的发展状况。激光精密加工设备单台价值高，单个客户采购的数量较少，客户的需求弹性很大。下游客户在经济不景气的时候可能会暂停购置或者更新设备计划，导致本行业的需求量大幅萎缩。针对上述风险，公司采取了如下措施予以应对：1）公司2012年开始研发的超短脉冲激光精密加工设备，2017年开始批量进入消费电子工业量产市场，近年来，公司的激光精密加工设备在软电路板制造领域继续深耕，得到了更多量产客户的认可；在电子组装领域、激光精密加工代工领域已被多数头部客户认可；在泛半导体领域发展迅速；海外市场订单稳定增长。深圳、苏州两个子公司独立研发的设备已经通过市场检验并实现销售额不断增长，两地差异化、本地化的激光设备与母公司的产品实现了有效的互补；公司已基本建立起覆盖全国、覆盖产业链的销售及服务网络。公司不断加强销售实力，密切与业内上下游的沟通，提升产品研发能力，以市场和用户需求为导向，建立对市场和用户未来需求的分析与预测机制，确保公司的产品能满足市场和用户当下和未来的需求，技术始终走在行业的前端，以控制市场需求变化带来的风险。同时，激光材料加工有着不可替代的优势，已经形成了相当规模的激光技术应用产业，未来激光材料加工设备亦将实现更大面积应用。2）深入拓展产品在研究所、高校及其他研发机构的等应用领域，增加营销力度。由于公司设备具有精度高、功能多等特点，研究所、高校一直是公司的优势市场，该领域本身波动较小，受经济环境影响也较小，公司在不断扩大电子工业设备销售的同时，稳步增加产品在研究所、高校市场的应用，可以有效减少业绩受市场及经济环境波动带来的影响。3）积极开拓国外市场。报告期内，公司逐步加大电路板快速制作设备、激光精密加工设备的国际销售投入，积极参加行业内大型国际展会，加大了国际销售市场宣传的力度。同时，公司在德国成立控股子公司，德中的快速制作PCB设备，激光精密材料微加工设备，在欧洲拥有了面向客户的渠道，有机会让欧洲的客户分享技术窍门软件化，应用经验产品化的经济环境优势。公司加速电路板打样设备海外市场布局，在北美地区，西班牙及南美等西语地区，法国、北非等法语地区，俄语地区等区域与合作伙伴一起建立了高效、稳定的销售网络，订单稳步增长。电路板快速制作设备属于研发用设备，受经济环境及行业下游市场影响较小，扩大其销售份额，尤其是扩大国际市场销售可以有效预防业绩受市场波动影响。4）利用展示设备及应用中心、各地子公司开展微加工服务业务。公司的产品，能提供技术型加工服务，包括小批量、多品种、短交期加工服务。这种加工服务业务，尤其是高精度、多种材料的激光微加工服务业务受经济环境影响较小。尤其长三角、珠三角地区已形成激光精密加工电子元器件、激光PCB精密加工辅助材料的加工产业集群。报告期内，公司苏州、深圳、成都、天津的各子公司相应业务平稳运营。一方面可以利用展示设备扩大潜在客户数量，另一方面增加收入，实现设备销售及加工服务的有效互补，抵御市场波动风险。
　　市场竞争加剧的风险
　　快速电路板制作系统领域属于技术密集型行业，激光精密加工设备领域属于市场竞争较充分的领域，如果市场拓展不力，不能保持技术、产品的先进性，公司将面临不利的市场竞争局面。针对上述风险，公司采取了如下措施予以应对：首先，公司坚持做实、做深、做广现有的核心技术，报告期内大幅增加投入力度，通过强化应用研究，激励创新活动等途径，在核心技术方面构建较高的技术壁垒，以期在较长的时期内保持技术及产品的先进性及其市场竞争力。其次，公司将着力建设专业的销售团队，在报告期内稳中扩大销售团队加强国内、国际销售和市场团队的力量。公司加大对销售人员技术培训方面投入，采取措施稳定并吸收引进有经验的销售人员，以抵御竞争风险。最后，公司将增加在市场投入，包括强化品牌和形象建设，进行多渠道、多手段、广范围宣传等，深化公司及产品的认知度，以增加业绩、抵御竞争。
　　核心技术无法跟随行业变化的风险
　　公司的下游市场主要为电子行业，其行业特点为技术进步快、产品生命周期较短、技术更新速度快,存在核心技术无法适应行业变化，或技术、产品的研发速度无法跟随行业变化的风险。针对上述风险，公司将核心技术方向定位于电子行业中需求较为稳定的市场，致力于被称之为电子产品之母的各类电路板制作设备和方法的开发，一般不存在因消费者需求潮流、产品特点等变化引起的电子行业技术变化所带来的风险。公司制定了短期、中期及中长期的核心技术研发计划，除了现有能较快形成成熟设备、工艺的研发项目外，还有较长期的预研项目，使公司能在相当长的一段时间内走在市场及技术前沿。报告期内，公司软、硬件开发人员持续增加，且研发投入也有较大幅度的增加。德中一直在应用研发领域的持续投入，无论是新材料的加工还是不断突破传统材料的应用极限。报告期内德中部分关键技术已经完成工程化验证，有些已经投入应用到德中的量产设备中。从紫外纳秒激光在电子材料应用的探索到率先使用皮秒激光用于电子材料加工，德中开创了皮秒激光在线路板、电子装联、泛半导体领域应用的新时代，且一直作为行业的先行者。我们同时也相信无论市场如何变化，激光手段替代传统化学腐蚀、制版印刷、模具冲切等传统方法，是提高精度、降低成本的本质解决方案。未来环保制造、轻柔生产、便捷加工必定是行业的发展趋势。
　　重要原材料受上游企业制约的风险
　　公司生产的激光精密加工设备中的扫描振镜等关键部件以及电路板快速制造设备中的电主轴等关键部件主要从国外供应商采购，有价格波动、交货期延长等风险。针对上述风险，公司在保持与现有关键部件供应商良好合作的基础上积极开展测试及实验，增加关键部件的供应商备份数量，扫描振镜等关键部件均持续增加了合作的供应商，对于货期较长的器件提前规划、增加库存，有效防范供货期延长的风险。同时从整体市场环境分析，激光作为一种面向未来的通用工具，已经进入了高速发展期，尤其是发展中国家在制造业升级过程中，逐步使用激光设备代替传统设备，对激光器的需求旺盛，通过现有的市场统计数据，主要的工业激光部件厂家在中国发生的销售额逐年增加，且由于国内整体行业对于原材料需求的增加，国内激光产业的制造厂家的议价能力也逐渐提高，上游的价格呈现逐渐走低的趋势。
　　公司治理的风险
　　公司于2016年1月6日由德中（天津）技术发展有限公司整体变更设立为德中（天津）技术发展股份有限公司。变更为股份公司后，公司建立健全了法人治理结构，完善了现代化企业发展所需的内部控制体系。但是，由于股份公司的少部分管理制度处于设立之初的起步阶段，并未有完全经过实践的检验，故使得公司治理和内部控制体系也需要在更好地融合该部分管理制度对应的生产经营过程中逐步完善；同时，随着公司的快速发展，经营规模不断扩大，对公司治理将会提出更高的要求。因此，公司未来经营中存在因内部管理不适应发展需要而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。针对上述风险，为了满足公司发展的要求，保证公司治理的规范运行，公司将采取以下措施持续完善公司治理制度：1）公司内部控制制度的培训。股份公司成立后，建立健全了法人治理结构，完善了现代化企业发展所需的内部控制体系，公司将加强对全体员工各项制度的培训，以保证内部控制制度能够有效执行。2）公司内部控制制度的持续动态修订。随着公司业务快速发展，经营规模不断壮大，现有内部控制制度体系中可能会存在与公司发展内外部环境相脱节的情况，公司将保持内部控制制度的及时修订，以保证内部控制制度框架体系更有效适应公司整体发展规划。
　　公司营运资金不足的风险
　　2025年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为1,340,460.52元。随着公司业务的持续快速扩张，公司预计现金产生能力依然无法满足快速增长的业务需求。虽然公司的应收账款回款情况良好，但因业务增长导致的经营活动现金流量短缺仍有可能影响公司的正常生产经营。针对上述风险，公司已借助银行贷款、股票发行等融资方式解决了部分资金需求来解决公司运营资金不足的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司是电路板及电子产品激光精密加工用成套装备开发商，所属细分行业为激光精密加工设备制造业。公司以直接激光成型技术为核心，以强大的数据处理和专业的驱动设备软件、丰富的应用经验为支撑，开发、生产、销售电路板及电子产品制造用技术、设备，用直接加工成型方法，替代传统工艺，缩短制造流程、提高精度、改善环境经济性。主要产品包括激光精密加工设备和实验装备、工业软件及激光微加工服务。　　公司采取自主研发和产学研相结合的研发模式，凭借应用、软件、移动控制和光机电设计方面的核心优势，根据研发设计要求外购器件或定制加工部件，对采购或者定制加工的器件、部件进行组... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司是电路板及电子产品激光精密加工用成套装备开发商，所属细分行业为激光精密加工设备制造业。公司以直接激光成型技术为核心，以强大的数据处理和专业的驱动设备软件、丰富的应用经验为支撑，开发、生产、销售电路板及电子产品制造用技术、设备，用直接加工成型方法，替代传统工艺，缩短制造流程、提高精度、改善环境经济性。主要产品包括激光精密加工设备和实验装备、工业软件及激光微加工服务。
　　公司采取自主研发和产学研相结合的研发模式，凭借应用、软件、移动控制和光机电设计方面的核心优势，根据研发设计要求外购器件或定制加工部件，对采购或者定制加工的器件、部件进行组装、调试，产出设备成品，通过直销和经销相结合的模式进行销售。直销模式主要是通过公司的销售人员利用各种渠道去建立客户联系，进行需求、技术、价格等多方面沟通，直接和客户达成交易。为了拓展销售渠道，公司也会采取经销模式和代理商合作进行销售。对于最主要的两类产品，激光精密加工设备以及实验装备，盈利模式如前所述。
　　报告期内，公司的商业模式未发生变化。
　　报告期后至报告披露日，公司的商业模式未发生变化。
　　近年，公司凭借高可靠和软件的综合优势，经营活动聚焦于面向量产的精密激光材料加工设备。其中，电子制造、光伏是构成公司主要收入来源的两个行业。
　　2024年电子制造行业，面向PCB裸板制造、PCB组装行业的激光设备厂商数量增加，竞争愈加激烈；同时，下游客户投资购买设备的意愿不高，市场需求不旺。公司产品推广力度不足，实现销售收入远远低于上年。公司投入大量应用研发的新技术，未如期产生新增销售额。此外，公司面向LTCC、HTCC集成电路封装行业的高精密钻孔设备，也是需求疲软、竞争加剧的一年，销售收入不及预期。在光伏行业，德中的设备技术优势更上一层楼，但遗憾的是因行业不景气，光伏行业以外的新市场仍在开发，最终导致设备的出货量大幅度下降。
　　然而值得欣慰的是，公司在逆境中依然保持了高强度的研发投入，并取得了一系列重要突破。在电子制造领域，多项新技术的研发工作持续推进，部分关键技术已完成实验室验证；光伏设备的技术优势进一步巩固，为后续市场回暖做好了充分准备。这些研发成果不仅验证了技术路线的可行性，更构建起完整的技术验证闭环，为公司未来的转型升级提供了坚实支撑。
　　人才是公司长期良好发展的内在动力，2024年公司在核心技术研发、软件、销售、服务等多方面扩充了专业人才队伍，并进一步完善了人力资源体系。同时加强组织纪律、完善规章制度、团队建设,以适应公司持续、稳定、健康发展的需要。
　　(二)行业情况
　　激光技术是《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中国家重点发展的前沿技术之一，其作为一种面向未来的通用工具，已经进入了高速发展期，目前激光应用空前繁荣。公司所属激光设备制造行业，作为传统制造业发展升级的重要技术，相比机械、化工等传统手段，激光材料加工有着清洁、直接加工、精准、可控等诸多不可替代的优势，激光设备正在高端制造领域迅速替代传统加工工艺设备。现在市场上活跃着的激光材料加工，仅仅是露出的冰山一角，相信在未来将实现更广泛的应用。
　　具体到公司所属的电子行业激光精密加工设备，属于较专注的细分市场，即泛半导体领域、电路板组装领域及PCB裸板加工领域，电子、通讯、汽车、航空航天等领域的新技术发展和商业化，相关新材料、新工艺带来大量的激光精密加工应用机遇，预计在可预期的未来，该领域激光设备会持续有旺盛的需求。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　管理及人力资源风险
　　随着公司规模不断扩大，人员迅速增加，公司组织结构、管理模式如果不能适应其变化，会对公司发展产生不利影响。同时随着人员数量增加，人员流动数量如果随之增加，尤其是出现核心人员、专业技术人员流失的情况，将会对公司产生不利影响。针对上述风险公司的应对措施：人是德中技术发展的内生动力，是德中一贯看重的最重要的资源。人员的增多也给我们带来了更大的挑战。针对上述风险，公司在报告期内不断完善组织结构，健全了研发、生产、销售的管理团队。公司还通过提高员工工资及福利、改善办公环境等方式增加员工的稳定性。同时公司通过完善产品负责人及研发、应用、生产相关人员奖励制度，健全专利奖励办法、支持并配合技术人员进行职称等各项技术能力评定工作，在不断激励技术人员创新的同时，也保持了公司技术团队的活力与稳定。公司也在不断的加强内部的管理和企业文化的建设，报告期内进行了股权激励，为核心员工稳定起到积极作用。公司管理层也不断提高自身的管理能力和水平、统一思想，以求适应企业快速发展的需求。
　　公司业绩随下游市场波动的风险
　　公司为专用设备生产商，依赖于下游电子、机械、汽车、航空航天等行业的发展状况。激光精密加工设备单台价值高，单个客户采购的数量较少，客户的需求弹性很大。下游客户在经济不景气的时候可能会暂停购置或者更新设备计划，导致本行业的需求量大幅萎缩。针对上述风险，公司采取了如下措施予以应对：1）公司2012年开始研发的超短脉冲激光精密加工设备，2017年开始批量进入消费电子工业量产市场，近年来，公司的激光精密加工设备在软电路板制造领域继续深耕，得到了更多量产客户的认可；在电子组装领域、激光精密加工代工领域已被多数头部客户认可；在泛半导体领域发展迅速；海外市场订单稳定增长。深圳、苏州两个子公司独立研发的设备已经通过市场检验并实现销售额不断增长，两地差异化、本地化的激光设备与母公司的产品实现了有效的互补；公司已基本建立起覆盖全国、覆盖产业链的销售及服务网络。公司不断加强销售实力，密切与业内上下游的沟通，提升产品研发能力，以市场和用户需求为导向，建立对市场和用户未来需求的分析与预测机制，确保公司的产品能满足市场和用户当下和未来的需求，技术始终走在行业的前端，以控制市场需求变化带来的风险。同时，激光材料加工有着不可替代的优势，已经形成了相当规模的激光技术应用产业，未来激光材料加工设备亦将实现更大面积应用。2）深入拓展产品在研究所、高校及其他研发机构的等应用领域，增加营销力度。由于公司设备具有精度高、功能多等特点，研究所、高校一直是公司的优势市场，该领域本身波动较小，受经济环境影响也较小，公司在不断扩大电子工业设备销售的同时，稳步增加产品在研究所、高校市场的应用，可以有效减少业绩受市场及经济环境波动带来的影响。3）积极开拓国外市场。报告期内，公司逐步加大电路板快速制作设备、激光精密加工设备的国际销售投入，积极参加行业内大型国际展会，加大了国际销售市场宣传的力度。同时，公司在德国成立控股子公司，德中的快速制作CB设备，激光精密材料微加工设备，在欧洲拥有了面向客户的渠道，有机会让欧洲的客户分享技术窍门软件化，应用经验产品化的经济环境优势。公司加速电路板打样设备海外市场布局，在北美地区，西班牙及南美等西语地区，法国、北非等法语地区，俄语地区等区域与合作伙伴一起建立了高效、稳定的销售网络，订单稳步增长。电路板快速制作设备属于研发用设备，受经济环境及行业下游市场影响较小，扩大其销售份额，尤其是扩大国际市场销售可以有效预防业绩受市场波动影响。4）利用展示设备及应用中心、各地子公司开展微加工服务业务。公司的产品，能提供技术型加工服务，包括小批量、多品种、短交期加工服务。这种加工服务业务，尤其是高精度、多种材料的激光微加工服务业务受经济环境影响较小。尤其长三角、珠三角地区已形成激光精密加工电子元器件、激光CB精密加工辅助材料的加工产业集群。报告期内，公司苏州、深圳、成都、天津的各子公司相应业务平稳运营。一方面可以利用展示设备扩大潜在客户数量，另一方面增加收入，实现设备销售及加工服务的有效互补，抵御市场波动风险。
　　市场竞争加剧的风险
　　快速电路板制作系统领域属于技术密集型行业，激光精密加工设备领域属于市场竞争较充分的领域，如果市场拓展不力，不能保持技术、产品的先进性，公司将面临不利的市场竞争局面。针对上述风险，公司采取了如下措施予以应对：首先，公司坚持做实、做深、做广现有的核心技术，报告期内大幅增加投入力度，通过强化应用研究，激励创新活动等途径，在核心技术方面构建较高的技术壁垒，以期在较长的时期内保持技术及产品的先进性及其市场竞争力。其次，公司将着力建设专业的销售团队，在报告期内稳中扩大销售团队加强国内、国际销售和市场团队的力量。公司加大对销售人员技术培训方面投入，采取措施稳定并吸收引进有经验的销售人员，以抵御竞争风险。最后，公司将增加在市场投入，包括强化品牌和形象建设，进行多渠道、多手段、广范围宣传等，深化公司及产品的认知度，以增加业绩、抵御竞争。
　　核心技术无法跟随行业变化的风险
　　公司的下游市场主要为电子行业，其行业特点为技术进步快、产品生命周期较短、技术更新速度快,存在核心技术无法适应行业变化，或技术、产品的研发速度无法跟随行业变化的风险。针对上述风险，公司将核心技术方向定位于电子行业中需求较为稳定的市场，致力于被称之为电子产品之母的各类电路板制作设备和方法的开发，一般不存在因消费者需求潮流、产品特点等变化引起的电子行业技术变化所带来的风险。公司制定了短期、中期及中长期的核心技术研发计划，除了现有能较快形成成熟设备、工艺的研发项目外，还有较长期的预研项目，使公司能在相当长的一段时间内走在市场及技术前沿。报告期内，公司软、硬件开发人员持续增加，且研发投入也有较大幅度的增加。德中一直在应用研发领域的持续投入，无论是新材料的加工还是不断突破传统材料的应用极限。报告期内德中部分关键技术已经完成工程化验证，有些已经投入应用到德中的量产设备中。从紫外纳秒激光在电子材料应用的探索到率先使用皮秒激光用于电子材料加工，德中开创了皮秒激光在线路板、电子装联、泛半导体领域应用的新时代，且一直作为行业的先行者。我们同时也相信无论市场如何变化，激光手段替代传统化学腐蚀、制版印刷、模具冲切等传统方法，是提高精度、降低成本的本质解决方案。未来环保制造、轻柔生产、便捷加工必定是行业的发展趋势。
　　重要原材料受上游企业制约的风险
　　公司生产的激光精密加工设备中的扫描振镜等关键部件以及电路板快速制造设备中的电主轴等关键部件主要从国外供应商采购，有价格波动、交货期延长等风险。针对上述风险，公司在保持与现有关键部件供应商良好合作的基础上积极开展测试及实验，增加关键部件的供应商备份数量，扫描振镜等关键部件均持续增加了合作的供应商，对于货期较长的器件提前规划、增加库存，有效防范供货期延长的风险。同时从整体市场环境分析，激光作为一种面向未来的通用工具，已经进入了高速发展期，尤其是发展中国家在制造业升级过程中，逐步使用激光设备代替传统设备，对激光器的需求旺盛，通过现有的市场统计数据，主要的工业激光部件厂家在中国发生的销售额逐年增加，且由于国内整体行业对于原材料需求的增加，国内激光产业的制造厂家的议价能力也逐渐提高，上游的价格呈现逐渐走低的趋势。
　　公司治理的风险
　　公司于2016年1月6日由德中（天津）技术发展有限公司整体变更设立为德中（天津）技术发展股份有限公司。变更为股份公司后，公司建立健全了法人治理结构，完善了现代化企业发展所需的内部控制体系。但是，由于股份公司的少部分管理制度处于设立之初的起步阶段，并未有完全经过实践的检验，故使得公司治理和内部控制体系也需要在更好地融合该部分管理制度对应的生产经营过程中逐步完善；同时，随着公司的快速发展，经营规模不断扩大，对公司治理将会提出更高的要求。因此，公司未来经营中存在因内部管理不适应发展需要而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。针对上述风险，为了满足公司发展的要求，保证公司治理的规范运行，公司将采取以下措施持续完善公司治理制度：1）公司内部控制制度的培训。股份公司成立后，建立健全了法人治理结构，完善了现代化企业发展所需的内部控制体系，公司将加强对全体员工各项制度的培训，以保证内部控制制度能够有效执行。2）公司内部控制制度的持续动态修订。随着公司业务快速发展，经营规模不断壮大，现有内部控制制度体系中可能会存在与公司发展内外部环境相脱节的情况，公司将保持内部控制制度的及时修订，以保证内部控制制度框架体系更有效适应公司整体发展规划。
　　公司营运资金不足的风险
　　2024年1-12月，公司经营活动产生的现金流量净额为4,051,656.75元。随着公司业务的持续快速扩张，公司预计现金产生能力依然无法满足快速增长的业务需求。虽然公司的应收账款回款情况良好，但因业务增长导致的经营活动现金流量短缺仍有可能影响公司的正常生产经营。针对上述风险，公司已借助银行贷款、股票发行等融资方式解决了部分资金需求来解决公司运营资金不足的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
公司是电路板及电子产品激光精密加工用成套装备开发商，所属细分行业为激光精密加工设备制造业。公司以直接激光成型技术为核心，以强大的数据处理和专业的驱动设备软件、丰富的应用经验为支撑，开发、生产、销售电路板及电子产品制造用技术、设备，用直接加工成型方法，替代传统工艺，缩短制造流程、提高精度、改善环境经济性。主要产品包括激光精密加工设备和实验装备、工业软件及激光微加工服务。
公司采取自主研发和产学研相结合的研发模式，凭借应用、软件、移动控制和光机电设计方面的核心优势，根据研发设计要求外购器件或定制加工部件，对采购或者定制加工... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
公司是电路板及电子产品激光精密加工用成套装备开发商，所属细分行业为激光精密加工设备制造业。公司以直接激光成型技术为核心，以强大的数据处理和专业的驱动设备软件、丰富的应用经验为支撑，开发、生产、销售电路板及电子产品制造用技术、设备，用直接加工成型方法，替代传统工艺，缩短制造流程、提高精度、改善环境经济性。主要产品包括激光精密加工设备和实验装备、工业软件及激光微加工服务。
公司采取自主研发和产学研相结合的研发模式，凭借应用、软件、移动控制和光机电设计方面的核心优势，根据研发设计要求外购器件或定制加工部件，对采购或者定制加工的器件、部件进行组装、调试，产出设备成品，通过直销和经销相结合的模式进行销售。直销模式主要是通过公司的销售人员利用各种渠道去建立客户联系，进行需求、技术、价格等多方面沟通，直接和客户达成交易。为了拓展销售渠道，公司也会采取经销模式和代理商合作进行销售。对于最主要的两类产品，激光精密加工设备以及实验装备，盈利模式如前所述。
报告期内，公司的商业模式未发生变化。
报告期后至报告披露日，公司的商业模式未发生变化。
2024年，公司泛半导体激光精密加工设备市场保持温度，在FPC领域激光精密加工设备的顶端市场及SMT顶端市场中取得了一定的成绩。
根据经营计划，公司继续修炼内功，提升公司的综合竞争力，为公司中长期发展打下坚实的基础。公司的核心优势在于应用、软件、移动控制和光机电设计方面，公司在这方面继续加强人员和资金投入，保持核心技术领先、提升产品竞争力。在激光精密加工设备方面，DirectLaserDF系列激光精密钻孔设备、StencilMatP系列泛半导体网版加工设备等多个系列设备持续升级。在与视觉技术相结合的设备方面，StencilCheck系列不锈钢漏印模板检测设备及DirectLaserF系列线路板精密激光修复设备得到较多客户的关注与认可。
在实验装备方面，德中技术全新升级并发布了新一代HybriDo系列激光机械线路板微加工设备，受到国内外市场及客户的广泛关注；RapiDo系列激光线路板微加工设备也进行了适应国外市场需求的升级。
在核心技术及工艺研发方面，德中技术提出并推广的直接制造技术，在若干细分领域已具备一定的量产条件及竞争力，相信在未来会成为德中技术重要的增长点。
在以应用技术为核心竞争力的微加工服务业务方面，苏州公司、深圳公司、成都公司、天津直接激光公司订单基本保持稳定，并有希望在2024年获得更多机会。
在工业软件方面，德中全功能线路板EDA软件EDWin全新版本主要工作已经完成、数据处理软件CircuitCAM取得较大进展；基于全新内核的DreamCreaTor4已进入应用阶段。德中工业软件作为德中直接加工技术的数字动力源，将持续提升德中直接加工技术的竞争力。
人才是公司长期良好发展的内在动力，2024年公司在核心技术研发、软件、销售、服务等多方面扩充了专业人才队伍，并进一步完善了人力资源体系。同时加强组织纪律、完善规章制度、团队建设,以适应公司持续、稳定、健康发展的需要。
（二）行业情况
激光技术是《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中国家重点发展的前沿技术之一，其作为一种面向未来的通用工具，已经进入了高速发展期，目前激光应用空前繁荣。公司所属激光设备制造行
业，作为传统制造业发展升级的重要技术，相比机械、化工等传统手段，激光材料加工有着清洁、直接加工、精准、可控等诸多不可替代的优势，激光设备正在高端制造领域迅速替代传统加工工艺设备。现在市场上活跃着的激光材料加工，仅仅是露出的冰山一角，相信在未来将实现更广泛的应用。
具体到公司所属的电子行业激光精密加工设备，属于较专注的细分市场，即泛半导体领域、电路板组装领域及PCB裸板加工领域，电子、通讯、汽车、航空航天等领域的新技术发展和商业化，相关新材料、新工艺带来大量的激光精密加工应用机遇，预计在可预期的未来，该领域激光设备会持续有旺盛的需求。

　　二、公司面临的重大风险分析
管理及人力资源风险
随着公司规模不断扩大，人员迅速增加，公司组织结构、管理模式如果不能适应其变化，会对公司发展产生不利影响。同时随着人员数量增加，人员流动数量如果随之增加，尤其是出现核心人员、专业技术人员流失的情况，将会对公司产生不利影响。针对上述风险公司的应对措施：人是德中技术发展的内生动力，是德中一贯看重的最重要的资源。人员的增多也给我们带来了更大的挑战。针对上述风险，公司在报告期内不断完善组织结构，健全了研发、生产、销售的管理团队。公司还通过提高员工工资及福利、改善办公环境等方式增加员工的稳定性。同时公司通过完善产品负责人及研发、应用、生产相关人员奖励制度，健全专利奖励办法、支持并配合技术人员进行职称等各项技术能力评定工作，在不断激励技术人员创新的同时，也保持了公司技术团队的活力与稳定。公司也在不断的加强内部的管理和企业文化的建设，报告期内进行了股权激励，为核心员工稳定起到积极作用。公司管理层也不断提高自身的管理能力和水平、统一思想，以求适应企业快速发展的需求。
公司业绩随下游市场波动的风险
公司为专用设备生产商，依赖于下游电子、机械、汽车、航空航天等行业的发展状况。激光精密加工设备单台价值高，单个客户采购的数量较少，客户的需求弹性很大。下游客户在经济不景气的时候可能会暂停购置或者更新设备计划，导致本行业的需求量大幅萎缩。针对上述风险，公司采取了如下措施予以应对：1）公司2012年开始研发的超短脉冲激光精密加工设备，2017年开始批量进入消费电子工业量产市场，近年来，公司的激光精密加工设备在软电路板制造领域继续深耕，得到了更多量产客户的认可；在电子组装领域、激光精密加工代工领域已被多数头部客户认可；在泛半导体领域发展迅速；海外市场订单稳定增长。深圳、苏州两个子公司独立研发的设备已经通过市场检验并实现销售额不断增长，两地差异化、本地化的激光设备与母公司的产品实现了有效的互补；公司已基本建立起覆盖全国、覆盖产业链的销售及服务网络。公司不断加强销售实力，密切与业内上下游的沟通，提升产品研发能力，以市场和用户需求为导向，建立对市场和用户未来需求的分析与预测机制，确保公司的产品能满足市场和用户当下和未来的需求，技术始终走在行业的前端，以控制市场需求变化带来的风险。同时，激光材料加工有着不可替代的优势，已经形成了相当规模的激光技术应用产业，未来激光材料加工设备亦将实现更大面积应用。2）深入拓展产品在研究所、高校及其他研发机构的等应用领域，增加营销力度。由于公司设备具有精度高、功能多等特点，研究所、高校一直是公司的优势市场，该领域本身波动较小，受经济环境影响也较小，公司在不断扩大电子工业设备销售的同时，稳步增加产品在研究所、高校市场的应用，可以有效减少业绩受市场及经济环境波动带来的影响。3）积极开拓国外市场。报告期内，公司逐步加大电路板快速制作设备、激光精密加工设备的国际销售投入，积极参加行业内大型国际展会，加大了国际销售市场宣传的力度。同时，公司在德国成立控股子公司，德中的快速制作CB设备，激光精密材料微加工设备，在欧洲拥有了面向客户的渠道，有机会让欧洲的客户分享技术窍门软件化，应用经验产品化的经济环境优势。公司加速电路板打样设备海外市场布局，在北美地区，西班牙及南美等西语地区，法国、北非等法语地区，俄语地区等区域与合作伙伴一起建立了高效、稳定的销售网络，订单稳步增长。电路板快速制作设备属于研发用设备，受经济环境及行业下游市场影响较小，扩大其销售份额，尤其是扩大国际市场销售可以有效预防业绩受市场波动影响。4）利用展示设备及应用中心、各地子公司开展微加工服务业务。公司的产品，能提供技术型加工服务，包括小批量、多品种、短交期加工服务。这种加工服务业务，尤其是高精度、多种材料的激光微加工服务业务受经济环境影响较小。尤其长三角、珠三角地区已形成激光精密加工电子元器件、激光CB精密加工辅助材料的加工产业集群。报告期内，公司苏州、深圳、成都、天津的各子公司相应业务平稳运营。一方面可以利用展示设备扩大潜在客户数量，另一方面增加收入，实现设备销售及加工服务的有效互补，抵御市场波动风险。
市场竞争加剧的风险
快速电路板制作系统领域属于技术密集型行业，激光精密加工设备领域属于市场竞争较充分的领域，如果市场拓展不力，不能保持技术、产品的先进性，公司将面临不利的市场竞争局面。针对上述风险，公司采取了如下措施予以应对：首先，公司坚持做实、做深、做广现有的核心技术，报告期内大幅增加投入力度，通过强化应用研究，激励创新活动等途径，在核心技术方面构建较高的技术壁垒，以期在较长的时期内保持技术及产品的先进性及其市场竞争力。其次，公司将着力建设专业的销售团队，在报告期内稳中扩大销售团队加强国内、国际销售和市场团队的力量。公司加大对销售人员技术培训方面投入，采取措施稳定并吸收引进有经验的销售人员，以抵御竞争风险。最后，公司将增加在市场投入，包括强化品牌和形象建设，进行多渠道、多手段、广范围宣传等，深化公司及产品的认知度，以增加业绩、抵御竞争。
核心技术无法跟随行业变化的风险
公司的下游市场主要为电子行业，其行业特点为技术进步快、产品生命周期较短、技术更新速度快,存在核心技术无法适应行业变化，或技术、产品的研发速度无法跟随行业变化的风险。针对上述风险，公司将核心技术方向定位于电子行业中需求较为稳定的市场，致力于被称之为电子产品之母的各类电路板制作设备和方法的开发，一般不存在因消费者需求潮流、产品特点等变化引起的电子行业技术变化所带来的风险。公司制定了短期、中期及中长期的核心技术研发计划，除了现有能较快形成成熟设备、工艺的研发项目外，还有较长期的预研项目，使公司能在相当长的一段时间内走在市场及技术前沿。报告期内，公司软、硬件开发人员持续增加，且研发投入也有较大幅度的增加。德中一直在应用研发领域的持续投入，无论是新材料的加工还是不断突破传统材料的应用极限。报告期内德中部分关键技术已经完成工程化验证，有些已经投入应用到德中的量产设备中。从紫外纳秒激光在电子材料应用的探索到率先使用皮秒激光用于电子材料加工，德中开创了皮秒激光在线路板、电子装联、泛半导体领域应用的新时代，且一直作为行业的先行者。我们同时也相信无论市场如何变化，激光手段替代传统化学腐蚀、制版印刷、模具冲切等传统方法，是提高精度、降低成本的本质解决方案。未来环保制造、轻柔生产、便捷加工必定是行业的发展趋势。
重要原材料受上游企业制约的风险
公司生产的激光精密加工设备中的扫描振镜等关键部件以及电路板快速制造设备中的电主轴等关键部件主要从国外供应商采购，有价格波动、交货期延长等风险。针对上述风险，公司在保持与现有关键部件供应商良好合作的基础上积极开展测试及实验，增加关键部件的供应商备份数量，扫描振镜等关键部件均持续增加了合作的供应商，对于货期较长的器件提前规划、增加库存，有效防范供货期延长的风险。同时从整体市场环境分析，激光作为一种面向未来的通用工具，已经进入了高速发展期，尤其是发展中国家在制造业升级过程中，逐步使用激光设备代替传统设备，对激光器的需求旺盛，通过现有的市场统计数据，主要的工业激光部件厂家在中国发生的销售额逐年增加，且由于国内整体行业对于原材料需求的增加，国内激光产业的制造厂家的议价能力也逐渐提高，上游的价格呈现逐渐走低的趋势。
公司治理的风险
公司于2016年1月6日由德中（天津）技术发展有限公司整体变更设立为德中（天津）技术发展股份有限公司。变更为股份公司后，公司建立健全了法人治理结构，完善了现代化企业发展所需的内部控制体系。但是，由于股份公司的少部分管理制度处于设立之初的起步阶段，并未有完全经过实践的检验，故使得公司治理和内部控制体系也需要在更好地融合该部分管理制度对应的生产经营过程中逐步完善；同时，随着公司的快速发展，经营规模不断扩大，对公司治理将会提出更高的要求。因此，公司未来经营中存在因内部管理不适应发展需要而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。针对上述风险，为了满足公司发展的要求，保证公司治理的规范运行，公司将采取以下措施持续完善公司治理制度：1）公司内部控制制度的培训。股份公司成立后，建立健全了法人治理结构，完善了现代化企业发展所需的内部控制体系，公司将加强对全体员工各项制度的培训，以保证内部控制制度能够有效执行。2）公司内部控制制度的持续动态修订。随着公司业务快速发展，经营规模不断壮大，现有内部控制制度体系中可能会存在与公司发展内外部环境相脱节的情况，公司将保持内部控制制度的及时修订，以保证内部控制制度框架体系更有效适应公司整体发展规划。
公司营运资金不足的风险
2024年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为-2,212,237.67元。随着公司业务的持续快速扩张，公司预计现金产生能力依然无法满足快速增长的业务需求。虽公司的应收账款回款情况良好，但因业务增长导致的经营活动现金流量短缺仍有可能影响公司的正常生产经营。针对上述风险，公司已借助银行贷款、股票发行等融资方式解决了部分资金需求来解决公司运营资金不足的风险。 收起▲