一、业务概要　　（一）商业模式　　公司专注于半导体封装专用材料（键合丝、锡球及蒸发金等）的开发、制造与销售，拥有完整的原材料及设备的采购、制造、产品的研究开发、生产、质量检测、产品销售和售后服务体系。公司在客户提供的采购预测以及自身对市场需求评估和安全库存的基础上，制定采购计划，从第三方采购黄金、白银、铜等原材料，经过提纯、铸造、拉丝、清洗、热处理、圈丝、检测、包装等流程，生产合格产品，并通过直销、代理和经销等不同的模式将产品销售给下游的半导体IC封装、LED封装、相机模组以及其他光电行业厂商，实现销售收入。同时，公司凭借优质的产品和一定的品牌知名度，在拥有众多优质客户的同时不断拓展新客户... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式
　　公司专注于半导体封装专用材料（键合丝、锡球及蒸发金等）的开发、制造与销售，拥有完整的原材料及设备的采购、制造、产品的研究开发、生产、质量检测、产品销售和售后服务体系。公司在客户提供的采购预测以及自身对市场需求评估和安全库存的基础上，制定采购计划，从第三方采购黄金、白银、铜等原材料，经过提纯、铸造、拉丝、清洗、热处理、圈丝、检测、包装等流程，生产合格产品，并通过直销、代理和经销等不同的模式将产品销售给下游的半导体IC封装、LED封装、相机模组以及其他光电行业厂商，实现销售收入。同时，公司凭借优质的产品和一定的品牌知名度，在拥有众多优质客户的同时不断拓展新客户，确保公司未来的稳步增长。公司在自身核心技术的基础上，不断开发新产品或新材料，改善产品生产工艺以提高效率、节约成本，实现公司持续盈利能力。
　　公司客户主要是半导体IC封装、LED封装、相机模组以及光电行业企业，主要客户包括三星、SK海力士、瑞萨电子、亿光电子、SPIL、JSCC、长电科技、华天科技、丘钛科技、欧菲光等国际和国内知名的半导体及光电行业企业。
　　报告期内，公司的商业模式未发生重大变化。报告期内，营业收入超7亿人民币，同比增长超过28%。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　1、公司治理和内部控制不足的风险
　　有限公司期间，公司的法人治理结构不完善，内部控制存在待改进之处。股份公司设立后，逐步建立健全了法人治理结构，制定了适应公司现阶段发展的内部控制体系。虽然公司已逐步建立健全了法人治理结构，能有效执行公司的内部控制制度，但是外部监管环境和监管要求发生了比较大的变化，对公司治理提出了更高的要求，公司管理层虽然及时学习相关法律法规，但仍存在理解不到位的情况。因此，公司仍可能存在治理不规范和内部控制不足的风险。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司主要生产销售键合丝产品，主要原材料是黄金、钯金、白银等贵金属。近年来，黄金、钯金、白银价格存在较大程度的波动，虽然公司通过以销定产及实时浮动定价的方式已在很大程度上减少了金价波动对公司经营的影响，但若在未来黄金、钯金、白银等价格出现大幅波动，仍会在一定程度上影响公司的经营生产安排，进而对公司经营业绩产生一定影响。针对销售价格固定的合金丝产品（不包括键合金丝），一方面调整销售价格由固定价格变更为贵金属价格实时定价；另一方面为减少贵金属特别是黄金、钯金价格变动风险，公司持续开发新产品，在产品性能稳定甚至提升的基础上，优化黄金、钯金的投入比重。
　　3、下游市场需求不足的风险
　　公司作为半导体封装材料的专业制造商，所处行业与半导体产业的发展具有较强的联动性，与其景气状况成正相关关系。若半导体产业的发展出现较大波动,将对公司主营业务和经营业绩带来一定影响。若未来半导体相关产业向东南亚等国家加速转移，会对公司国内市场形成较大压力。因此。公司将不断寻找、选择良好的市场机会，全面优化、扩大发展模式。
　　4、区域市场集中风险
　　报告期内，公司产品主要面向国内市场销售。如果未来中国大陆半导体行业市场规模下降，而公司又无法采取有效应对措施的情况下，将会对公司造成不利影响。因此，积极开拓企业及客户市场，加强和国内外战略合作方向。
　　5、宏观调控和政策风险
　　半导体作为我国电子工业重点发展领域，在国民经济建设中正发挥着越来越重要的作用，我国对加快发展半导体行业十分重视，制定并实施了一系列的优惠扶持政策。我国对半导体行业的优惠扶持政策为我国高科技设备制造企业提供了良好的政策环境，扶持了国内半导体企业。若国家产业政策发生变化，将对行业产生一定的影响。因此，公司未来将继续密切关注宏观政策及产业政策的导向，适时调整自身的经营策略，以适应市场不断变化的需求。
　　6、应收账款规模较大及发生坏账的风险
　　报告期内，公司应收账款的规模较大。截至2025年6月30日，公司的应收账款账面价值为323,524,544.34元，占公司总资产的比重为40.54%。应收账款规模较大系由行业特点和业务模式决定。公司的主要客户大多为海内外上市公司，其资产规模较大，经营稳定且商业信誉良好。虽然公司应收账款回收风险较小，并按照审慎的原则计提了坏账准备，但若公司未来有大量应收账款不能及时收回，将造成较大坏账损失，可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。因此，公司将继续重视对应收账款的管理，加强应收账款催收力度，并及时了解客户的还款能力。
　　7、公司资产负债率较高的风险
　　报告期内，公司资产负债率较高，截至2025年6月30日公司资产负债率为72.44%。公司采购原材料无账期，同时公司进行黄金租赁业务需要支付大额保证金，导致公司资产负债率较高。因此，公司将积极开拓融资渠道，以降低负债较高的风险。
　　8、汇率风险
　　本公司的记账本位币为人民币，报告期末，公司存在外币资产和外币负债。若汇率波动幅度较大，对公司持续盈利能力构成不利影响。本公司尽可能将外币收入与外币支出相匹配以降低汇率风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司专注于半导体封装专用材料（键合丝、锡球及蒸发金等）的开发、制造与销售，拥有完整的原材料及设备的采购、制造、产品的研究开发、生产、质量检测、产品销售和售后服务体系。公司在客户提供的采购预测以及自身对市场需求评估和安全库存的基础上，制定采购计划，从第三方采购黄金、白银、铜等原材料，经过提纯、铸造、拉丝、清洗、热处理、圈丝、检测、包装等流程，生产合格产品，并通过直销、代理和经销等不同的模式将产品销售给下游的半导体IC封装、LED封装、相机模组以及其他光电行业厂商，实现销售收入。同时，公司凭借优质的产品和一定的品牌知名度，在拥有众多优质客户的... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司专注于半导体封装专用材料（键合丝、锡球及蒸发金等）的开发、制造与销售，拥有完整的原材料及设备的采购、制造、产品的研究开发、生产、质量检测、产品销售和售后服务体系。公司在客户提供的采购预测以及自身对市场需求评估和安全库存的基础上，制定采购计划，从第三方采购黄金、白银、铜等原材料，经过提纯、铸造、拉丝、清洗、热处理、圈丝、检测、包装等流程，生产合格产品，并通过直销、代理和经销等不同的模式将产品销售给下游的半导体IC封装、LED封装、相机模组以及其他光电行业厂商，实现销售收入。同时，公司凭借优质的产品和一定的品牌知名度，在拥有众多优质客户的同时不断拓展新客户，确保公司未来的稳步增长。公司在自身核心技术的基础上，不断开发新产品或新材料，改善产品生产工艺以提高效率、节约成本，实现公司持续盈利能力。
　　公司客户主要是半导体IC封装、LED封装、相机模组以及光电行业企业，主要客户包括三星、SK海力士、瑞萨电子、亿光电子、SPIL、JSCC、长电科技、华天科技、丘钛科技、欧菲光等国际和国内知名的半导体及光电行业企业。
　　报告期内，公司的商业模式未发生重大变化。报告期内，营业收入超11亿人民币，同比增长超过20%。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　1、公司治理和内部控制不足的风险
　　有限公司期间，公司的法人治理结构不完善，内部控制存在待改进之处。股份公司设立后，逐步建立健全了法人治理结构，制定了适应公司现阶段发展的内部控制体系。虽然公司已逐步建立健全了法人治理结构，能有效执行公司的内部控制制度，但是外部监管环境和监管要求发生了比较大的变化，对公司治理提出了更高的要求，公司管理层虽然及时学习相关法律法规，但仍存在理解不到位的情况。因此，公司仍可能存在治理不规范和内部控制不足的风险。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司主要生产销售键合丝产品，主要原材料是黄金、钯金、白银等贵金属。近年来，黄金、钯金、白银价格存在较大程度的波动，虽然公司通过以销定产及实时浮动定价的方式已在很大程度上减少了金价波动对公司经营的影响，但若在未来黄金、钯金、白银等价格出现大幅波动，仍会在一定程度上影响公司的经营生产安排，进而对公司经营业绩产生一定影响。针对销售价格固定的合金丝产品（不包括键合金丝），一方面调整销售价格由固定价格变更为贵金属价格实时定价；另一方面为减少贵金属特别是黄金、钯金价格变动风险，公司持续开发新产品，在产品性能稳定甚至提升的基础上，优化黄金、钯金的投入比重。
　　3、下游市场需求不足的风险
　　公司作为半导体封装材料的专业制造商，所处行业与半导体产业的发展具有较强的联动性，与其景气状况成正相关关系。若半导体产业的发展出现较大波动,将对公司主营业务和经营业绩带来一定影响。若未来半导体相关产业向东南亚等国家加速转移，会对公司国内市场形成较大压力。因此。公司将不断寻找、选择良好的市场机会，全面优化、扩大发展模式。
　　4、区域市场集中风险
　　报告期内，公司产品主要面向国内市场销售。如果未来中国大陆半导体行业市场规模下降，而公司又无法采取有效应对措施的情况下，将会对公司造成不利影响。因此，积极开拓企业及客户市场，加强和国内外战略合作方向。
　　5、宏观调控和政策风险
　　半导体作为我国电子工业重点发展领域，在国民经济建设中正发挥着越来越重要的作用，我国对加快发展半导体行业十分重视，制定并实施了一系列的优惠扶持政策。我国对半导体行业的优惠扶持政策为我国高科技设备制造企业提供了良好的政策环境，扶持了国内半导体企业。若国家产业政策发生变化，将对行业产生一定的影响。因此，公司未来将继续密切关注宏观政策及产业政策的导向，适时调整自身的经营策略，以适应市场不断变化的需求。
　　6、税收优惠政策变化的风险
　　税收优惠政策是影响公司经营的重要外部因素。目前公司享受的税收优惠政策主要为增值税出口退税：《关于调整出口退税政策的公告》（财政部税务总局公告2024年第15号）第一条第（一）项要求“取消铝材、铜材以及化学改性的动、植物或微生物油、脂等产品出口退税”，并自2024年12月1日起执行。报告期内因出口退税取消影响营业收入金额为31,603.17元。公司在制定2025年度财务预算方案时，已充分考虑了上述出口退税取消对业绩的影响。
　　7、应收账款规模较大及发生坏账的风险
　　报告期内，公司应收账款的规模较大。截至2024年12月31日，公司的应收账款账面价值为295,622,549.48元，占公司总资产的比重为40.30%。应收账款规模较大系由行业特点和业务模式决定。公司的主要客户大多为海内外上市公司，其资产规模较大，经营稳定且商业信誉良好。虽然公司应收账款回收风险较小，并按照审慎的原则计提了坏账准备，但若公司未来有大量应收账款不能及时收回，将造成较大坏账损失，可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。因此，公司将继续重视对应收账款的管理，加强应收账款催收力度，并及时了解客户的还款能力。
　　8、公司资产负债率较高的风险
　　报告期内，公司资产负债率较高，截至2024年12月31日公司资产负债率为72.35%。公司采购原材料无账期，同时公司进行黄金租赁业务需要支付大额保证金，导致公司资产负债率较高。因此，公司将积极开拓融资渠道，以降低负债较高的风险。
　　9、汇率风险
　　本公司的记账本位币为人民币，报告期末，公司存在外币资产和外币负债。若汇率波动幅度较大，对公司持续盈利能力构成不利影响。本公司尽可能将外币收入与外币支出相匹配以降低汇率风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式 公司专注于半导体封装专用材料（键合丝、锡球及蒸发金等）的开发、制造与销售，拥有完整的原材料及设备的采购、制造、产品的研究开发、生产、质量检测、产品销售和售后服务体系。公司在客户提供的采购预测以及自身对市场需求评估和安全库存的基础上，制定采购计划，从第三方采购黄金、白银、铜等原材料，经过提纯、铸造、拉丝、清洗、热处理、圈丝、检测、包装等流程，生产合格产品，并通过直销、经销和代理等不同的模式将产品销售给下游的半导体IC封装、LED封装、相机模组以及其他光电行业厂商，实现销售收入。同时，公司凭借优质的产品和一定的品牌知名度，在拥有众多优质客户的同时不断拓... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式
公司专注于半导体封装专用材料（键合丝、锡球及蒸发金等）的开发、制造与销售，拥有完整的原材料及设备的采购、制造、产品的研究开发、生产、质量检测、产品销售和售后服务体系。公司在客户提供的采购预测以及自身对市场需求评估和安全库存的基础上，制定采购计划，从第三方采购黄金、白银、铜等原材料，经过提纯、铸造、拉丝、清洗、热处理、圈丝、检测、包装等流程，生产合格产品，并通过直销、经销和代理等不同的模式将产品销售给下游的半导体IC封装、LED封装、相机模组以及其他光电行业厂商，实现销售收入。同时，公司凭借优质的产品和一定的品牌知名度，在拥有众多优质客户的同时不断拓展新客户，确保公司未来的稳步增长。公司在自身核心技术的基础上，不断开发新产品或新材料，改善产品生产工艺以提高效率、节约成本，实现公司持续盈利能力。
公司客户主要是半导体IC封装、LED封装、相机模组以及光电行业企业，主要客户包括三星、SK海力士、瑞萨电子、亿光电子、SPIL、JSCC、长电科技、华天科技、丘钛科技、欧菲光等国际和国内知名的半导体及光电行业企业。
报告期内，公司的商业模式未发生重大变化。报告期内，消费电子行业整体温和复苏，键合丝销量同比增加15.3%；营业收入5.5亿，同比增长超过32.32%；净利润1,807万，同比增长415.92%。

　　二、公司面临的重大风险分析
1、公司治理和内部控制不足的风险
有限公司期间，公司的法人治理结构不完善，内部控制存在待改进之处。股份公司设立后，逐步建立健全了法人治理结构，制定了适应公司现阶段发展的内部控制体系。虽然公司已逐步建立健全了法人治理结构，能有效执行公司的内部控制制度，但是外部监管环境和监管要求发生了比较大的变化，对公司治理提出了更高的要求，公司管理层虽然及时学习相关法律法规，但仍存在理解不到位的情况。因此，公司仍可能存在治理不规范和内部控制不足的风险。
2、原材料价格波动风险
公司主要生产销售键合丝产品，主要原材料是黄金、钯金、白银等贵金属。近年来，黄金、钯金、白银价格存在较大程度的波动，虽然公司通过以销定产及实时浮动定价的方式已在很大程度上减少了金价波动对公司经营的影响，但若在未来黄金、钯金、白银等价格出现大幅波动，仍会在一定程度上影响公司的经营生产安排，进而对公司经营业绩产生一定影响。针对销售价格固定的合金丝产品（不包括键合金丝），一方面调整销售价格由固定价格变更为贵金属价格实时定价；另一方面为减少贵金属特别是黄金、钯金价格变动风险，公司持续开发新产品，在产品性能稳定甚至提升的基础上，优化黄金、钯金的投入比重。
3、下游市场需求不足的风险
公司作为半导体封装材料的专业制造商，所处行业与半导体产业的发展具有较强的联动性，与其景气状况成正相关关系。若半导体产业的发展出现较大波动,将对公司主营业务和经营业绩带来一定影响。若未来半导体相关产业向东南亚等国家加速转移，会对公司国内市场形成较大压力。因此。公司将不断寻找、选择良好的市场机会，全面优化、扩大发展模式。
4、区域市场集中风险
报告期内，公司产品主要面向国内市场销售。如果未来中国大陆半导体行业市场规模下降，而公司又无法采取有效应对措施的情况下，将会对公司造成不利影响。因此，积极开拓企业及客户市场，加强和国内外战略合作方向。
5、宏观调控和政策风险
半导体作为我国电子工业重点发展领域，在国民经济建设中正发挥着越来越重要的作用，我国对加快发展半导体行业十分重视，制定并实施了一系列的优惠扶持政策。我国对半导体行业的优惠扶持政策为我国高科技设备制造企业提供了良好的政策环境，扶持了国内半导体企业。若国家产业政策发生变化，将对行业产生一定的影响。因此，公司未来将继续密切关注宏观政策及产业政策的导向，适时调整自身的经营策略，以适应市场不断变化的需求。
6、税收优惠政策变化的风险
税收优惠政策是影响公司经营的重要外部因素。目前公司享受的税收优惠政策主要为增值税：根据《财政部国家税务总局关于黄金税收政策问题的通知》（财税[2002]142号）第一条：黄金生产和经营单位销售黄金（不包括以下品种：成色为au9999、au9995、au999、au995；规格为50克、100克、1公斤、3公斤、12.5公斤的黄金，以下简称标准黄金）和黄金矿砂（含伴生金），免征增值税；进口黄金（含标准黄金）和黄金矿砂免征进口环节增值税。报告期内，公司向银行租入标准黄金产品并销售给上海黄金交易所的产生的交易符合免征条件。《关于调整部分产品出口退税率的通知》（财税〔2014〕150号）第一条第（一）项要求“提高部分高附加值产品、玉米加工产品、纺织品服装的出口退税率”，并自2015年1月1日起执行。未来若国家关于税收优惠政策发生改变，不能继续享受该税收优惠政策，将对公司的经营业绩产生一定的影响。因此，为规避相关税务风险，公司增加向银行租入标准黄金产品投入生产环节，持续减少向银行租赁标准黄金产品并销售给上海黄金交易所的业务。通过持续增加非出口退税产品的销售比例，降低出口退税率下降的产品出口产品比例，以减少出口退税率下降对公司带来的不利影响。
7、应收账款规模较大及发生坏账的风险
报告期内，公司应收账款的规模较大。截至2024年6月30日，公司的应收账款账面价值为285,818,157.73元，占公司总资产的比重为39.39%。应收账款规模较大系由行业特点和业务模式决定。公司的主要客户大多为海内外上市公司，其资产规模较大，经营稳定且商业信誉良好。虽然公司应收账款回收风险较小，并按照审慎的原则计提了坏账准备，但若公司未来有大量应收账款不能及时收回，将造成较大坏账损失，可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。因此，公司将继续重视对应收账款的管理，加强应收账款催收力度，并及时了解客户的还款能力。
8、公司资产负债率较高的风险
报告期内，公司资产负债率较高，截至2024年6月30日公司资产负债率为73.69%。公司采购原材料无账期，同时公司进行黄金租赁业务需要支付大额保证金，导致公司资产负债率较高。因此，公司将积极开拓融资渠道，以降低负债较高的风险。
9、汇率风险
本公司的记账本位币为人民币，报告期末，公司存在外币资产和外币负债。若汇率波动幅度较大，对公司持续盈利能力构成不利影响。本公司尽可能将外币收入与外币支出相匹配以降低汇率风险。 收起▲