| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2021-04-09 | 增发A股 | 2021-04-14 | 1001.00万 | - | - | - |
| 公告日期:2026-07-21 | 交易金额:-- | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 天津市天缘电工材料股份有限公司54.089%股权 |
||
| 买方:江苏泛亚微透科技股份有限公司 | ||
| 卖方:其他股东,张玉谦 | ||
| 交易概述: 江苏泛亚微透科技股份有限公司(以下简称“公司”或“泛亚微透”)正在筹划通过支付现金购买张玉谦及天津市天缘电工材料股份有限公司(以下简称“目标公司”或“天缘电工”)其他股东合计持有的天缘电工54.089%股份,取得天缘电工的控股权。2026年7月17日,公司与天缘电工实际控制人张玉谦先生签署了《股份收购意向性协议》(以下简称“协议”)。本次签署的协议为意向性协议,收购股份比例、交易价格等最终交易方案,由交易各方进一步协商确定,并以各方签署的正式协议为准。 |
||
| 公告日期:2023-04-13 | 交易金额:13000.00万元 | 支付方式:现金,其他 |
| 交易方:张玉谦,张云逸,孙淑萍 | 交易方式:财务资助,担保 | |
| 关联关系:公司股东,同一关键人员,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 公司预计2023年度,控股股东张玉谦、股东张云逸为公司提供新增借款共计不超过5000万元。借款年化利率参照了同业融资成本为4%。控股股东张玉谦、股东张云逸、控股股东配偶孙淑萍为公司向金融机构融资提供担保(包括但不限于个人连带责任保证、房产抵押、股权质押担保等)共计不超过人民币8000万元,控股股东张玉谦、股东张云逸、控股股东配偶孙淑萍不额外收取担保费用。 20230413:股东大会通过。 |
||
| 公告日期:2023-03-23 | 交易金额:10000.00万元 | 支付方式:现金,其他 |
| 交易方:张玉谦,张云逸,孙淑萍 | 交易方式:财务资助,担保 | |
| 关联关系:公司股东,同一关键人员,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 公司预计2021年度,控股股东张玉谦、股东张云逸为公司提供新增借款共计不超过2000万元,借款年化利率参照了同业融资成本为6%。控股股东张玉谦、股东张云逸、控股股东配偶孙淑萍为公司向金融机构融资提供担保(包括但不限于个人连带责任保证、房产抵押、股权质押担保等)共计不超过人民币8000万元,控股股东张玉谦、股东张云逸、控股股东配偶孙淑萍不额外收取担保费用。 20220511:股东大会通过 20230323:2022年与关联方实际发生金额26,394,314.17元 |
||