一、经营情况回顾　　(一).商业模式　　本公司是处于电子工业专用设备制造行业的生产商，拥有专业的技术研发团队、多项自主知识产权的专利技术，核心优势包括领先的机器视觉和运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验（包括异质集成、晶圆级扇出型封装、IC封装、多芯片封装、摄像头模组封装、高精度点胶等）以及全面的质量管控系统。我们为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、IGBT模块等领域客户提供优秀封装解决方案，重点开发高速、高精准、更智能的半导体封装设备。　　公司通过直销模式开拓业务，收入来源主要是产品销售，另有少量服务收费。　　(二).经营情况回顾　　2019年年底，半导体... 查看全部▼

　　一、经营情况回顾
　　(一).商业模式
　　本公司是处于电子工业专用设备制造行业的生产商，拥有专业的技术研发团队、多项自主知识产权的专利技术，核心优势包括领先的机器视觉和运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验（包括异质集成、晶圆级扇出型封装、IC封装、多芯片封装、摄像头模组封装、高精度点胶等）以及全面的质量管控系统。我们为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、IGBT模块等领域客户提供优秀封装解决方案，重点开发高速、高精准、更智能的半导体封装设备。
　　公司通过直销模式开拓业务，收入来源主要是产品销售，另有少量服务收费。
　　(二).经营情况回顾
　　2019年年底，半导体封装设备市场出现复苏，公司订单出现较快增长。2020年初由于突发的新冠疫情，公司销售推广活动、生产组织、售后服务等都受到限制，但是仍克服困难，快速响应市场，1-6月累计出机82台套。截至报告期末，上半年累计交付设备金额达到4,501万元，这些设备将在下半年陆续完成验收并确认收入。报告期内，公司实现营业收入1,675.64万元，2019年上半年营业收入为1,347.54万元，同比增加24.35%。报告期内实现净利润122.78万元，2019年上半年净利润为-230.79万元，同比增加153.20%。由于新增订单量同比增加，原材料采购和储备需求增加，报告期内公司经营活动产生的净现金流量为-530.13万元，上年同期为818.51万元，同比下降164.77%。截至2020年6月30日，公司资产总额12,713.62万元，较上年期末增长22.49%；净资产额4,884.55万元，较上年期末增长2.58%。2020年上半年，公司研发费用436.94万元，占营业收入的比重高达26.08%，相较于2019年上半年的342.06万元增长27.74%。
　　加大研发投入、加快产品迭代是艾科瑞思应对行业波动的积极策略之一。正是由于2019年前三个季度的技术储备和产能储备，公司才能在2019年第四季度快速地对市场需求作出响应，例如针对低成本高性能的集成电路多芯片模块的新需求及时推出了三联机解决方案，填补市场空白，取得积极的市场回应。半导体行业是一个充满挑战的行业，越是在增速放缓或者出现波动的时候，公司越要重视加快新产品开发和既有产品系列改进升级的速度。公司大幅加大研发投入的原因，是源于对中国半导体行业在未来几年一定能克服困难快速发展的乐观预期。同时，半导体器件种类繁多，受行业大势影响也不相同，既有众多国民经济必需的产品，又有不断涌现的新需求如5G、AI、物联网等。公司的产品线越丰富，就越能满足多样市场的需求，就越能抵抗因市场波动带来的经营风险，也就越能在市场出现复苏时率先受益。未来，随着中美脱钩和全面启动内循环，国产半导体装备将迎来巨大的发展机遇，也将面临更激烈的市场竞争，只有不断改进产品不断满足客户需求，公司才能赢得市场的青睐，取得更大的发展。中国半导体行业的发展趋势与宏观政策导向良好，公司具备核心资源要素与核心竞争力，因此具有较强的持续经营能力。

　　二、企业社会责任
　　（一）精准扶贫工作情况
　　（二）其他社会责任履行情况。
　　公司始终坚持诚信经营、依法纳税、环保生产，对公司全体股东及每一位员工负责。公司始终把社会责任放在公司发展的重要位置，将社会责任意识融入到发展实践中，积极承担社会责任，支持地区经济发展和社会共享企业发展。 收起▲

　　一、业务概要 商业模式 （一）采购模式 公司生产设备产品过程中采用自主采购模式，以按需采购为主。销售部负责开发客户，了解客户产品工艺需求，研发部和工艺工程部对客户工艺需求进行可行性研究并协调客户就技术协议达成一致后，销售部制定报价单并与客户签订销售合同。销售部在合同签订后向生产部下达生产通知单，公司生产部根据经总经理签字向物流部下达的生产通知单编制采购清单，并将该采购清单交由物流部采购；物流部按清单向供应商购买生产材料。 物流部与客服部对供应商进行评定和动态评估管理，以此保证采购质量及供应的及时性和安全性。 基于供应商的资信状况、技术水平、生产能力、成本控制能... 查看全部▼

　　一、业务概要
商业模式
（一）采购模式
公司生产设备产品过程中采用自主采购模式，以按需采购为主。销售部负责开发客户，了解客户产品工艺需求，研发部和工艺工程部对客户工艺需求进行可行性研究并协调客户就技术协议达成一致后，销售部制定报价单并与客户签订销售合同。销售部在合同签订后向生产部下达生产通知单，公司生产部根据经总经理签字向物流部下达的生产通知单编制采购清单，并将该采购清单交由物流部采购；物流部按清单向供应商购买生产材料。
物流部与客服部对供应商进行评定和动态评估管理，以此保证采购质量及供应的及时性和安全性。
基于供应商的资信状况、技术水平、生产能力、成本控制能力、服务态度等方面，确定合格供应商。
供应商的选择采用至少三家对比的方式进行遴选，对比内容包括价格、质量与交货期等方面。公司制定了《采购控制程序》，对零部件的采购进行管理。原材料采购坚持质优为前提，价格为基础，信誉为保证的材料供应商的选择方式。公司确定供应商后与其签订采购合同，交货时由仓库管理员进行入库检查。公司的产品研发工作具体由工艺工程部负责，在产品的设计、开发和整个寿命周期中都会发生产品设计和开发的更改。同时，销售部配合工艺工程部，根据市场调查或分析，提供市场信息及新产品动向，并协助工艺工程部采购相关物料。
设备生产发货并安装调试完毕后，公司按照合同约定的回款期回收货款。供应商的选择采用至少三家对比的方式进行遴选，对比内容包括价格、质量与交货期等方面。公司确定供应商后与其签订采购合同，交货时由品管部进行入库检查。
（二）生产模式
公司实行“自主设计，零部件外购，核心工序自主完成”的生产模式。
公司生产部是生产和服务提供的归口管理部门，销售部负责提供产品特性的信息，研发部和工艺工程负责制定工艺规程、作业规范，确定工艺控制要求，并对生产运作进行监督实施。
生产部接到市场部提供的经总经理签字的生产通知单后开始组织生产。生产部整理生产所需材料清单，扣除库存后交由物流部采购其余所需材料部件，公司产品的绝大多数部件由物流部门外购，其余的部件由公司加工生产后入库。生产部从仓库领料后，开始进行整机装配，装配过程要在《作业指导书》和《质量检查书》的规范下进行，《作业指导书》和《质量检查书》由生产部与技术部共同制定。产品装配完成后，品管部制作《设备出厂检验报告》，之后到客户处现场调试安装。
（三）销售模式
公司产品销售全部采取直销模式。销售部负责开发客户，了解客户产品工艺需求，工艺工程部对客户工艺需求进行可行性研究并协调客户就技术协议达成一致后，销售部制定报价单并与客户签订销售合同。合同签订后，销售部向生产部下达生产通知；设备生产发货并安装调试完毕后，公司按照合同约定的回款期回收货款。
公司凭借多年在业界形成的良好口碑，辅以互联网、平面媒体及专业展会的推广，公司拥有的多名销售人员分别负责相应的区域内的直销业务。公司在国内客户中拥有广泛的知名度，客户往往通过公司公布的各种联系方式，直接联系公司销售人员，形成业务合作。
公司目前主要有七个产品系列：
1、慧芯系列集成电路点胶装片机，主要面向SOP、SOT、DFN等量大面广的集成电路市场，支持8寸和12寸晶圆，客户是包括华天科技在内的集成电路封装企业；
2、悦芯系列摄像头模组装片机，主要面向摄像头模组、物联网传感器、TO管座贴装等市场，客户是包括星浪光学在内的摄像头模组配件企业；
3、睿芯系列带AOI（自动光学检测）功能的分选机，主要面向高端军工芯片与光通讯芯片的分选，客户包括中国电子科技集团、中国电子信息产业集团等；
4、智芯系列多芯片装片机，主要面向激光导引头、高速光模块等高性能异质集成/SiP系统级封装市场，客户包括中际旭创、兵器工业集团、珠海光联等；
5、精芯系列高精度装片机，主要面向光通讯、传感器、VCSEL芯片等高精度封装市场，客户包括中际旭创等；
6、麒芯系列晶圆级扇出型封装设备，主要面向世界科技前沿的先进封装，尤其适用于异质集成封装的SiP多芯片模块，截至本年报披露正在为包括长江存储、无锡华进半导体在内的多家行业标杆客户打样，并且样机已经进入行业标杆客户产线试用。
7、慧瞳系列智能AOI基板分选机，面向高密度刻蚀框架缺陷检测，可识别缺陷58种，检测性能比肩国际先进水平，理论产能超过韩国竞争对手。
（四）研发模式
公司研发以自主研发为主，凭借公司拥有专业的技术研发团队，一方面根据客户需求进行日常的基础研发；另一方面根据市场需求，研制开发新产品。销售部在合同签订后向制造部下达生产通知单，公司生产部根据经总经理签字的生产通知单编制采购清单，并将该采购清单交由物流部采购；物流部按清单向供应商购买生产材料。
销售部根据市场调研进行客户潜在需求分析，研发部依照分析结果对设备进行初步设计并形成初步设计方案，生产部联合研发部对方案进行技术评审，评审结果需召开总经理办公会议进行讨论，并对项目进行立项，然后开始设计和样机生产阶段。
设计阶段主要包含软件开发、机械设计、电气控制开发和芯片封装工艺等环节，所以需要以上各方面的技术力量分工协作，在遵照生产部制定的《装配指导书》和《质量检验表》的要求下，试做样机。
样机开发完成后，对样机的机能及产品参数指标进行测量、考核，然后根据考核结果对样机进行修正、调整、改良。待机能稳定后对设备进行量产设计。
（五）盈利模式
公司的盈利模式为通过装片机的研发、生产和销售，实现收入、利润及现金流。作为一家专注于装片机研发、生产和销售的企业，公司将结合市场需求及高端装备行业发展趋势，通过不断研发高新产品、采用先进工艺，引进精密智能设备、实施精准化管理，提升产品的品质，不断扩大市场份额，实现盈利最大化。

　　二、经营情况回顾
(一)经营计划
2019年，前三个季度由于中美贸易战导致的市场疲弱，半导体封装设备企业的经营业绩都出现大幅下滑；进入第四季度，公司抓住市场复苏机会，订单出现较快增长，收入和盈利明显上升。报告期内，公司实现营业收入3,308.00万元（其中第四季度占比达52.89%），2018年营业收入为7,067.24万元，同比下降53.19%。去除股份支付的影响，报告期内实现净利润73.85万元（其中第四季度为458.60万元，弥补前三个季度的亏损后略有盈余），2018年净利润为1,714.60万元，同比下降95.69%。纵观全年度，由于新增订单量同比下滑，过往订单处于陆续回款状态，报告期内公司经营活动产生的现金流量为正，金额达到2,230.23万元，上年同期为-1,829.75万元，同比增长221.89%。截至2019年12月31日，公司资产总额10,379.31万元，较上年末减少10.90%；净资产额4,761.77万元，较上年末减少2.23%。2019年度，公司研发费用7,439,462.85元，占营业收入的比重高达22.49%，相较于2018年的5,738,202.53元增长29.65%。
分析半导体封装设备企业财务表现大幅下滑的原因，主要是全球贸易摩擦（中美贸易战、技术禁售战、美元升值及全球股市修正）和手机、光电、汽车等终端市场需求疲软。比如3C行业下行，依据中国信通院发布的数据，2019年，国内手机市场总体出货量3.89亿部，同比下降6.2%，手机出货量进一步下滑。再比如汽车行业，国内汽车的销量持续下降，2018年出现28年来的首次负增长，2019年销量继续下滑8.2%。以3C行业下行和汽车行业下行为代表的终端市场下行，直接导致了包括集成电路、分立器件及光电器件在内的半导体器件市场疲弱，再加上全球贸易摩擦持续影响，客户普遍暂停产能扩充计划，导致对封装设备的需求萎缩。因此封装设备企业营收出现下滑成为普遍现象，再加上许多售出的设备无法保持过往的毛利率，净利下滑的程度相较于营收更为显著。进入第四季度，市场出现复苏迹象，客户由于库存大量消耗并且对于贸易摩擦的影响有了合理预期，因此重新启动生产和扩产计划。公司利用前三个季度的技术储备和产能储备，快速地对市场需求作出响应，例如针对低成本高性能的集成电路多芯片模块的新需求及时推出了三联机解决方案，填补市场空白，取得积极的市场回应。
半导体行业是一个充满挑战的行业，越是在增速放缓或者出现波动的时候，公司越要重视加快新产品开发和既有产品系列改进升级的速度。公司大幅加大研发投入的原因，是源于对中国半导体行业在未来几年一定能克服困难快速发展的乐观预期。同时，半导体器件种类繁多，受行业大势影响也不相同，既有众多国民经济必需的产品，又有不断涌现的新需求如5G、AI、物联网等。公司的产品线越丰富，就越能满足多样市场的需求，就越能抵抗因市场波动带来的经营风险，也就越能在市场出现复苏时率先受益。
公司慧芯系列针对8寸晶圆集成电路市场的HX2000/2100已经获得行业标杆客户的充分认可，大批量交付。2019年度，公司深挖该主力机型的潜力，在确保每小时产能18K的前提下，Cpk大于1.33，达到行业先进水平。同时，公司加快升级机型慧芯2200（支持QFN封装DAF装片）的商品化进程，报告期内，该款升级机型已完成定型，进入量产序列，并实现批量交付。
慧芯系列产品自推出以来载誉不断：2018年荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合评选出的“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖”，2018年被认定为苏州名牌产品，2019年通过江苏省工信厅“江苏省首台（套）重大装备及关键部件”认定，被评定为“江苏省专精特新产品”，并且承担江苏省重大技术（设备）质量提升攻关赶
超项目，获得转型升级专项资金支持。
除了单机，艾科瑞思的慧芯系列充分发挥平台化、模块化开发的灵活可扩展性，可以快速实现多机联线生产。2019年推出的三联机（HX2100TRI）一次编程一次上料即可完成三种不同芯片的高速装片（ASM公司TWIN832最多支持两种不同芯片），且产能相较荷兰ASM公司TWIN832提升30%以上，该机型已获得行业标杆客户的订单，并实现批量交付，成为受客户欢迎的更高性价比的多芯模块封装解决方案。同时，为了满足部分客户对于性价比的要求，公司推出低成本机型慧芯1000，通过优化供应链及关键部件自主研发替代，成功实现成本下降20%的目标。
公司积极进军半导体高端AOI设备行业。睿芯1000带AOI功能的射频芯片分选机支持脆弱芯片（InGaAs,InP,GaN,etc）和超长芯片（宽：长=1:7）取放，支持蓝膜、芯片盒等多种载具，附加AOI功能自动检测芯片崩边、缺角、脏污，并且当更换物料时，有能力快速迁移扩展适应新的芯片分选。报告期内，该设备已经通过军工标杆客户验收，并且多次下单采购。基于睿芯系列的技术基础，公司延伸开发出面向高密度蚀刻基板的AOI框架分选机，可识别缺陷58种，检测性能比肩国际先进水平，理论产能超过韩国竞争对手。该机型已进入行业标杆客户量产产线Demo试运行。
2019年度，公司着力提升全系列设备的自主化与智能化水平：1、开发能根据设备健康状态实现自主优化的智能算法，辅助客户优化使用期限三年以上的设备，并取得良好效果。2、开发自主点胶与自主装片的智能算法，进一步缩短产品切换时间，同时降低对操作员技能水平的要求。3、继续开发远程运维平台，初步实现设备互联、远程设备运行状态监控及简单维护，为下一步推向市场打好基础。
公司一如既往的贯彻执行ISO9001质量管理体系（HCSGS900120150118），持续全面提升管理运营能力。公司在研发管理上落实贯彻《企业知识产权管理规范》（GB/T29490-2013）国家标准，2019年公司新申请专利17项，其中发明专利6项，实用新型专利7项，PCT专利4项。2019年获授权PCT专利1项，申请计算机软件著作权2项，申请商标注册权8项，获授权8项。2019年，由科技部、国防科工委、中国科学院、中国科协主办的中央主流媒体科技日报社-中国科技网发起2018年度首届创新中国年度项目评选，从全国遴选出100家“硬科技新锐企业”，艾科瑞思是唯一入选的国产半导体封装设备供应商。

　　三、持续经营评价
艾科瑞思长期致力于半导体封测设备的研发、设计、生产和销售，经过多年的技术积淀与客户口碑，在本领域已积累了极强的技术实力与品牌认可度。截至2019年12月31日，公司拥有16项发明专利，一项PCT专利，拥有摆臂软着陆方法、装片机自动校准方法、全过程自监控、基于解耦机构的精密运动平台等多项核心技术，拥有与国际品牌厂商比肩的半导体封测设备的设计、研发与生产能力。公司先后承担江苏省创新资金扶持项目、江苏省科技型创业企业孵育计划项目、江苏省重大技术（设备）质量提升攻关赶超项目各一项，前两项都已经成功取得验收。天水华天科技股份有限公司（股票代码：002185），全球排名第六的半导体封测企业，每年都会围绕集成电路高密度封装进行多次招标采购。艾科瑞思不但是华天科技批量采购的首个国产集成电路点胶装片设备品牌，而且近年来多次采购，累计交付超过150台套，标志着公司的慧芯系列集成电路点胶装片设备已经获得行业标杆客户的充分认可，打破了进口设备在该领域的垄断地位。
2019年前三个季度，整个宏观经济延续下滑危机，公司投入更多资源在新产品开发，推出慧芯三联机1000/2000/2100/2200TRI针对集成电路市场的多芯片封装需求、慧芯3600新一代12寸晶圆高速IC点胶装片机达到国际先进水平、慧瞳2000面向高密度刻蚀框架缺陷检测的智能AOI基板分选机等，布局更广泛的市场，也为经济危机之后的复苏储备力量。2019年第四季度，市场复苏，公司很快抓住市场机遇，推出新机型，也将性能更加全面稳定的多款成熟机型投入市场，取得积极反馈，营收和利润都有较大反弹增长。
虽然先有贸易战、又有新冠疫情，全球半导体产业链都面临挑战和极大的不确定性，但是外部环境的不确定性也反向推动了中国半导体行业的国产化和自主化进程，为国产设备供应商提供了发展机遇。
中国半导体行业的发展趋势与宏观政策导向良好，公司具备核心资源要素与核心竞争力，因此具有较强的持续经营能力。

　　四、风险因素
1、全球贸易摩擦，多个终端市场需求疲软
从2018年第二季度开始，受全球贸易摩擦和手机、光电、汽车等终端市场需求疲软（中美贸易战、技术禁售战、多项半导体产品大幅跌价、新iPhone销售不振、美元升值及全球股市修正）等影响，全球半导体产值先是增速放缓，进而出现下滑。从2017年的21.59%降到2018年的12.73%。2019年，全球半导体产值为4,223亿美元，较2018年下降12.03%。2019年，半导体封装设备行业巨头ASM营收同比减少18.8%，净利同比下滑71.9%。另一巨头BESI营收同比减少32.2%，净利同比下滑40.4%。相比ASM，BESI放弃了一些低利润的订单，减少其净利的下滑程度。面对整个半导体市场的下行，公司的业绩也会受到较大影响。
应对措施：中美贸易战影响半导体行业整体不景气，要想在严峻的形势下生存和发展，首先要练好内功，把产品的品质和性能提升上去，让客户只要有需求首先找到的是本公司；其次，加快研发创新和新产品开发，半导体器件种类繁多，受行业大势影响也不相同，既有众多国民经济必需的产品，又有不断涌现的新需求如5G、AI、物联网等。公司的产品线越丰富，就越能满足多样市场的需求，从而在市场出现复苏时最先受益；最后，已有产品线的进一步成本优化，以及公司内部管理费用控制的加强，也能在一定程度提高产品竞争力。
2、税收优惠政策变化的风险
公司于2017年12月7日通过高新技术企业复审并取得了江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务厅、江苏省地方税务厅颁发的《高新技术企业证书》（证书编号为：GR201732003300），有效期为3年，有效期至2020年12月6日。根据《中华人民共和国企业所得税法》、《中华人民共和国企业所得税实施条例》以及《高新技术企业认定管理办法》的相关规定，公司适用的企业所得税税率为15%。公司销售自行开发生产的软件产品，根据软件产品增值税政策的通知（财税[2011]100号）第一条、软件产品增值税政策，在按13%税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。根据《关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18号）的规定，公司享受所得税“两免三减半”的税收优惠。未来如果国家有关高新技术企业的所得税及增值税税收优惠政策发生变化，或由于其他原因导致公司不再符合高新技术企业的认定条件，公司将不能继续享受上述优惠政策，公司的盈利水平将受到一定的影响。
应对措施：公司将充分利用目前的税收优惠政策，加快自身的发展速度，扩大公司实力，增强公司收入规模，同时努力降低经营成本，提高盈利水平，减少税收优惠政策变化对公司产生的影响。
3、实际控制人控制不当的风险
截至报告期末，本公司总股本6,037,060股，王敕现持有公司3,395,039股股份，占公司股份总额的56.2366%，王敕和关蕊通过常熟汇力间接控制公司12.7463%股份，王敕和关蕊系夫妻关系，合计控制公司68.9829%股份，处于绝对控股的地位。上述股份集中的状况，使公司实际控制人能够通过其于公司的绝对控股地位对公司施加较大的影响。若实际控制人王敕、关蕊夫妇利用其在公司的股权优势及控制权优势对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能损害公司和其他少数权益股东利益，存在因股权集中及实际控制人不当控制带来的控制风险。
应对措施：公司已经建立了较为完善的法人治理结构和内部控制制度，制定了《公司章程》及三会议事规则，在组织和制度上对控股股东、实际控制人的行为进行了严格规范，以保护中小股东的利益。
4、公司经营规模较小，抗风险能力较弱的风险
2019年度，公司营业收入为3,308.00万元，如果不考虑因公司持股平台常熟汇力新增合伙份额引起的股份支付1,245.00万元，报告期实际净利润为73.85万元。报告期内，公司规模较小，整体抗风险能力较弱。如果未来市场竞争加剧，将对公司的经营业绩造成不利影响。因此，公司的资产规模和销售收入还有待提高，以增强公司抗击经营风险的能力，为开拓新市场奠定物质基础。
应对措施：公司将不断提高资本规模及销售收入，以增强公司抵抗经营风险的能力，为开拓新市场奠定物质基础。
5、管理风险
随着业务持续发展，公司的组织结构和管理体系将更趋复杂，公司人员必然逐步增加，总体规模也将逐步扩大，公司在战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面将面临更大的挑战。如果公司的管理水平不能进一步提高，管理体系不能适应公司的进一步发展，将对公司未来的经济效益造成不利影响。
应对措施：公司将建立和完善激励制度、管理体系和治理结构，以形成有效的约束机制及内部管理制度，防范管理风险事件发生。与鼎捷软件合作，在ERP1.0工程基础上，升级2.0版，全面覆盖采购、仓管、生产、销售、财务等环节，提高运营管理的自动化和信息化水平。
6、市场竞争风险
国内集成电路设备生产企业直接面对国外竞争对手长期的技术封锁及产品垄断，虽然公司经过多年的技术积累和产品开发，所生产的集成电路封装测试产品性能已经能够和进口产品比肩，并在市场中取得一席之地，但国产设备品牌认可度建立仍需要经历较长的过程，相比ASM、BESI等行业领先的竞争对手，国内设备制造厂家需要在产品的性能、可靠性等方面不断改进，才能应对日趋激烈的竞争环境。
应对措施：公司将持续进行研发投入，进行技术创新，提高技术水和产品性能，提高核心竞争力，同时公司将加强品牌建设，提高市场知名度。艾科瑞思的品牌认可度正在稳步提升，产品性能和可靠性等方面不断改进。
7、技术泄密与核心技术人员流失风险
半导体封装测试设备制造属于技术密集型行业，公司的产品涵盖多个领域的高端技术，因此技术水平和技术创新能力是公司生存发展的关键。目前，公司在核心技术的先进性、核心技术人员的队伍、项目实践经验等方面均处于国内领先的地位，尽管公司的核心技术人员均在公司工作多年，有较强的凝聚力和归属感，但在行业快速发展的情况下，如果该类人员的部分流失导致核心技术泄密，仍将对公司产生一定的负面影响。
应对措施：公司已与核心技术人员签署了保密协议，并计划未来对核心技术人员进行股权激励，以进一步保证核心技术团队的稳定性。 收起▲

　　一、商业模式　　（一）采购模式　　公司生产设备产品过程中采用自主采购模式，以按需采购为主。销售部负责开发客户，了解客户产品工艺需求，研发部和工艺工程部对客户工艺需求进行可行性研究并协调客户就技术协议达成一致后，销售部制定报价单并与客户签订销售合同。销售部在合同签订后向生产部下达生产通知单，公司生产部根据经总经理签字向物流部下达的生产通知单编制采购清单，并将该采购清单交由物流部采购；物流部按清单向供应商购买生产材料。　　物流部与客服部对供应商进行评定和动态评估管理，以此保证采购质量及供应的及时性和安全性。　　基于供应商的资信状况、技术水平、生产能力、成本控制能力、服务态度等方面，确定合格供应... 查看全部▼

　　一、商业模式
　　（一）采购模式
　　公司生产设备产品过程中采用自主采购模式，以按需采购为主。销售部负责开发客户，了解客户产品工艺需求，研发部和工艺工程部对客户工艺需求进行可行性研究并协调客户就技术协议达成一致后，销售部制定报价单并与客户签订销售合同。销售部在合同签订后向生产部下达生产通知单，公司生产部根据经总经理签字向物流部下达的生产通知单编制采购清单，并将该采购清单交由物流部采购；物流部按清单向供应商购买生产材料。
　　物流部与客服部对供应商进行评定和动态评估管理，以此保证采购质量及供应的及时性和安全性。
　　基于供应商的资信状况、技术水平、生产能力、成本控制能力、服务态度等方面，确定合格供应商。
　　供应商的选择采用至少三家对比的方式进行遴选，对比内容包括价格、质量与交货期等方面。公司制定了《采购控制程序》，对零部件的采购进行管理。原材料采购坚持质优为前提，价格为基础，信誉为保证的材料供应商的选择方式。公司确定供应商后与其签订采购合同，交货时由仓库管理员进行入库检查。
　　公司的产品研发工作具体由工艺工程部负责，在产品的设计、开发和整个寿命周期中都会发生产品设计和开发的更改。同时，销售部配合工艺工程部，根据市场调查或分析，提供市场信息及新产品动向，并协助工艺工程部采购相关物料。
　　设备生产发货并安装调试完毕后，公司按照合同约定的回款期回收货款。供应商的选择采用至少三家对比的方式进行遴选，对比内容包括价格、质量与交货期等方面。公司确定供应商后与其签订采购合同，交货时由品管部进行入库检查。
　　（二）生产模式
　　公司实行“自主设计，零部件外购，核心工序自主完成”的生产模式。
　　公司生产部是生产和服务提供的归口管理部门，销售部负责提供产品特性的信息，研发部和工艺工程负责制定工艺规程、作业规范，确定工艺控制要求，并对生产运作进行监督实施。
　　生产部接到市场部提供的经总经理签字的生产通知单后开始组织生产。生产部整理生产所需材料清单，扣除库存后交由物流部采购其余所需材料部件，公司产品的绝大多数部件由物流部门外购，其余的部件由公司加工生产后入库。生产部从仓库领料后，开始进行整机装配，装配过程要在《作业指导书》和《质量检查书》的规范下进行，《作业指导书》和《质量检查书》由生产部与技术部共同制定。产品装配完成后，品管部制作《设备出厂检验报告》，之后到客户处现场调试安装。
　　（三）销售模式
　　公司产品销售全部采取直销模式。销售部负责开发客户，了解客户产品工艺需求，工艺工程部对客户工艺需求进行可行性研究并协调客户就技术协议达成一致后，销售部制定报价单并与客户签订销售合同。合同签订后，销售部向生产部下达生产通知；设备生产发货并安装调试完毕后，公司按照合同约定的回款期回收货款。
　　公司凭借多年在业界形成的良好口碑，辅以互联网、平面媒体及专业展会的推广，公司拥有的多名销售人员分别负责相应的区域内的直销业务。公司在国内客户中拥有广泛的知名度，客户往往通过公司公布的各种联系方式，直接联系公司销售人员，形成业务合作。公司目前主要有六个产品系列：
　　1、慧芯系列集成电路点胶装片机，主要面向SOP、SOT、DFN等量大面广的集成电路市场，支持8寸和12寸晶圆，客户是包括华天科技在内的集成电路封装企业；
　　2、悦芯系列摄像头模组装片机，主要面向摄像头模组、物联网传感器、TO管座贴装等市场，客户是生产精密光学玻璃镀膜的企业；
　　3、睿芯系列带AOI(自动光学检测)功能的分选机，主要面向高端军工芯片与光通讯芯片的分选，客户包括中国电子科技集团、中国电子信息产业集团等；
　　4、智芯系列多芯片装片机，主要面向激光导引头、高速光模块等高性能异质集成/SiP系统级封装市场，客户包括中电科、中际旭创、兵器工业集团、珠海光联等；
　　5、精芯系列高精度装片机，主要面向光通讯、传感器、VCSEL芯片等高精度封装市场，客户包括中际旭创等；
　　6、麒芯系列晶圆级扇出型封装设备，主要面向世界科技前沿的先进封装，尤其适用于异质集成封装的SiP多芯片模块，即将进入行业标杆客户产线试用。
　　（四）研发模式
　　公司研发以自主研发为主，凭借公司拥有专业的技术研发团队，一方面根据客户需求进行日常的基础研发；另一方面根据市场需求，研制开发新产品。销售部在合同签订后向制造部下达生产通知单，公司生产部根据经总经理签字的生产通知单编制采购清单，并将该采购清单交由物流部采购；物流部按清单向供应商购买生产材料。
　　销售部根据市场调研进行客户潜在需求分析，研发部依照分析结果对设备进行初步设计并形成初步设计方案，生产部联合研发部对方案进行技术评审，评审结果需召开总经理办公会议进行讨论，并对项目进行立项，然后开始设计和样机生产阶段。
　　设计阶段主要包含软件开发、机械设计、电气控制开发和芯片封装工艺等环节，所以需要以上各方面的技术力量分工协作，在遵照生产部制定的《装配指导书》和《质量检验表》的要求下，试做样机。
　　样机开发完成后，对样机的机能及产品参数指标进行测量、考核，然后根据考核结果对样机进行修正、调整、改良。待机能稳定后对设备进行量产设计。
　　（五）盈利模式
　　公司的盈利模式为通过装片机的研发、生产和销售，实现收入、利润及现金流。作为一家专注于装片机研发、生产和销售的企业，公司将结合市场需求及高端装备行业发展趋势，通过不断研发高新产品、采用先进工艺，引进精密智能设备、实施精准化管理，提升产品的品质，不断扩大市场份额，实现盈利最大化。
　　报告期内以及报告期末至本半年度报告出具日，公司的商业模式未发生变化。

　　二、经营情况回顾
　　2019年上半年，公司实现营业收入1347.54万元，上年度同期营业收入为3307.19万元，同比下降59.25%。报告期内公司亏损230.79万元，上年度同期净利润为925.64万元，同比下降124.93%。报告期内公司经营活动产生的现金流量为766.23万元，上年同期为-941.55万元，同比增长181.38%。截至2019年6月30日，公司资产总额10251.07万元，较上年末减少12.00%；净资产额4,639.65万元，较上年末减少4.74%。对比行业巨头ASM和BESI的半年报，ASM上半年的营收和净利相较于去年同期分别下降24.4%和87.2%，BESI上半年的营收和净利相较于去年同期分别下降44.9%和66.3%。分析半导体封装设备企业财务表现大幅下滑的原因，主要是市场疲弱。比如3C行业下行，依据中国信通院发布的数据，2018年，国内手机市场总体出货量4.14亿台，同比下降15.6%；2019年上半年，国内手机市场总体出货量1.86亿部，同比下降5.1%，手机出货量进一步下滑。再比如汽车行业，国内汽车的销量持续下降，2018年出现28年来的首次负增长，2019年销量继续下滑。以3C行业下行和汽车行业下行为代表的终端市场下行，直接导致了包括集成电路、分立器件及光电器件在内的半导体器件市场疲弱，再加上全球贸易摩擦持续影响，客户普遍暂停产能扩充计划，导致对封装设备的需求萎缩。因此封装设备企业营收出现下滑成为普遍现象，再加上许多售出的设备无法保持过往的毛利率，净利下滑的程度相较于营收更为显著。面对经济大环境的压力，公司更为注重新产品的开发，为经济复苏后的发展积蓄力量。2019年上半年，公司研发费用为342.06万元，上年度同期研发费用为225.50万元，同比增加51.69%。报告期内，公司参与天水华天科技股份有限公司《集成电路微小型FlipChip封装测试产业升级》项目第四期国际竞争性招标，截至半年度报告披露，已获悉中标12寸粘片机10台，总金额约764万元人民币（不含税）。此次中标是艾科瑞思第六次中标相关项目，并且是首次中标支持12寸晶圆的粘片机（前面五次中标的设备都是支持8寸晶圆的），标志着在日渐普及的更高端的集成电路12寸晶圆封装市场上，艾科瑞思的设备已经和进口设备一样成为行业标杆客户的选择。相关合同的履行将对公司2019年度的经营工作和经营业绩产生积极的影响，对公司未来业务发展具有重要意义。公司的“悦芯2000摄像头模组装片机”，荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合评选出的“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术奖”。艾科瑞思是唯一能在2017年和2018年连续两次上榜的国产封装设备企业。这次获奖不但肯定了艾科瑞思2018年度的创新产品和技术，而且证明了艾科瑞思在装片机领域的持续创新能力。报告期内，附带AOI（自动光学检测）功能的射频芯片分选机睿芯系列获军工客户好评，再次下单。该系列分选机支持脆弱芯片（InGaAs, InP, GaN, etc）和超长芯片（宽：长=1:7）取放，支持蓝膜、芯片盒等多种载具，附加AOI功能自动检测芯片崩边、缺角、脏污，并且当更换物料时，有能力快速迁移扩展适应新的芯片分选。公司最新开发的高端机型麒芯3000晶圆级扇出型封装设备，面向世界科技前沿的先进封装，针对以5G应用为代表的国家重大需求。样机装片精度达到±3微米，产能UPH达到5500pcs,性能与国际主流机型比肩，尤其适用于异质集成封装的SiP多芯片模块，即将进入国内封测领军企业试用。

　　三、风险与价值
　　1、短期偿债金额较大的风险
　　截至2019年6月末，公司的流动比率为4.39，速动比率为3.48，流动比率和速动比率较好。一方面，宏观环境压力下的销售业绩下滑导致生产和采购量下降，资金占用量减少，短期内资金充足；但另一方面业绩下滑必然导致后续经营性资金流入不足。下半年须偿还的短期借款尚有1319.23万元，若未来公司的经营活动现金流量变差，公司的短期偿债压力较大，未来可能发生债务违约的风险，可能会对公司的正常经营产生不利影响。
　　应对措施：目前公司持有银行承兑汇票1789万元，到期托收可用于日常运营及偿还部分借款。公司将积极开拓市场，提高盈利能力，加强内部管理，提高资产品质量；同时公司将拓宽融资渠道，在适当时机引入新的投资者，以降低公司的资产负债率，提高偿债能力。
　　2、税收优惠政策变化的风险
　　公司于2017年12月7日通过高新技术企业复审并取得了江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务厅、江苏省地方税务厅颁发的《高新技术企业证书》（证书编号为：GR201732003300），有效期为3年，有效期至2020年12月6日。根据《中华人民共和国企业所得税法》、《中华人民共和国企业所得税实施条例》以及《高新技术企业认定管理办法》的相关规定，公司适用的企业所得税税率为15%。公司销售自行开发生产的软件产品，根据软件产品增值税政策的通知（财税[2011]100号）第一条、软件产品增值税政策，在按16%税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。2019年4月后增值税税率调整，增值税即征即退比例由原来的13%左右下降到10%左右，将会影响其他收益的减少，影响公司的盈利水平。根据《关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18号）的规定，公司享受所得税“两免三减半”的税收优惠。未来如果国家有关高新技术企业的所得税及增值税税收优惠政策发生变化，或由于其他原因导致公司不再符合高新技术企业的认定条件，公司将不能继续享受上述优惠政策，公司的盈利水平将受到一定的影响。
　　应对措施：公司将充分利用目前的税收优惠政策，加快自身的发展速度，扩大公司实力，增强公司收入规模，同时努力降低经营成本，提高盈利水平，减少税收优惠政策变化对公司产生的影响。
　　3、实际控制人控制不当的风险
　　截至报告期末，本公司总股本6,037,060股，王敕现持有公司3,395,039股股份，占公司股份总额的56.2366%，王敕和关蕊通过常熟汇力间接控制公司12.7463%股份，王敕和关蕊系夫妻关系，合计控制公司68.9829%股份，处于绝对控股的地位。上述股份集中的状况，使公司实际控制人能够通过其于公司的绝对控股地位对公司施加较大的影响。若实际控制人王敕、关蕊夫妇利用其在公司的股权优势及控制权优势对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能损害公司和其他少数权益股东利益，存在因股权集中及实际控制人不当控制带来的控制风险。
　　应对措施：公司已经建立了较为完善的法人治理结构和内部控制制度，制定了《公司章程》及三会议事规则，在组织和制度上对控股股东、实际控制人的行为进行了严格规范，以保护中小股东的利益。
　　4、公司经营规模较小，抗风险能力较弱的风险
　　2019年上半年，公司营业收入为1347.54万元，营业利润为-227.64万元，净利润为-230.79万元。报告期内，公司规模较小，整体抗风险能力较弱。如果宏观环境始终没有好转并且未来市场竞争加剧，将对公司的经营业绩造成不利影响。因此，公司的资产规模和销售收入还有待提高，以增强公司抗击经营风险的能力，为开拓新市场奠定物质基础。
　　应对措施：公司将不断提高资本规模及销售收入，以增强公司抵抗经营风险的能力，为开拓新市场奠定物质基础。
　　5、管理风险
　　随着业务持续发展，公司的组织结构和管理体系将更趋复杂，公司人员必然逐步增加，总体规模也将逐步扩大，公司在战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面将面临更大的挑战。如果公司的管理水平不能进一步提高，管理体系不能适应公司的进一步发展，将对公司未来的经济效益造成不利影响。
　　应对措施：公司将建立和完善激励制度、管理体系和治理结构，以形成有效的约束机制及内部管理制度，防范管理风险事件发生。与鼎捷软件合作，在ERP1.0工程基础上，升级2.0版，全面覆盖采购、仓管、生产、销售、财务等环节，提高运营管理的自动化和信息化水平。
　　6、市场竞争风险
　　国内集成电路设备生产企业直接面对国外竞争对手长期的技术封锁及产品垄断，虽然公司经过多年的技术积累和产品开发，所生产的集成电路封装测试产品性能已经能够和进口产品比肩，并在市场中取得一席之地，但国产设备品牌认可度建立仍需要经历较长的过程，相比ASM、BESI等行业领先的竞争对手，国内设备制造厂家需要在产品的性能、可靠性等方面不断改进，才能应对日趋激烈的竞争环境。
　　应对措施：公司将持续进行研发投入，进行技术创新，提高技术水和产品性能，提高核心竞争力，同时公司将加强品牌建设，提高市场知名度。艾科瑞思的品牌认可度正在稳步提升，产品性能和可靠性等方面不断改进。
　　7、技术泄密与核心技术人员流失风险
　　半导体封装测试设备制造属于技术密集型行业，公司的产品涵盖多个领域的高端技术，因此技术水平和技术创新能力是公司生存发展的关键。目前，公司在核心技术的先进性、核心技术人员的队伍、项目实践经验等方面均处于国内领先的地位，尽管公司的核心技术人员均在公司工作多年，有较强的凝聚力和归属感，但在行业快速发展的情况下，如果该类人员的部分流失导致核心技术泄密，仍将对公司产生一定的负面影响。
　　应对措施：公司已与核心技术人员签署了保密协议，并计划未来对核心技术人员进行股权激励，以进一步保证核心技术团队的稳定性。
　　8、全球贸易摩擦，半导体行业下行风险
　　从2018年第二季度开始，受全球贸易摩擦(中美贸易战、技术禁售战、多项半导体产品大幅跌价、新iPhone销售不振、美元升值及全球股市修正）等影响，全球半导体行业销售额以及半导体设备出货额的同比增速明显放缓，研究机构认为全球半导体行业进入下行周期，2019年这一下行趋势更加明显。行业巨头ASM上半年的营收和净利相较于去年同期分别下降24.4%和87.2%，另一巨头BESI上半年的营收和净利相较于去年同期分别下降44.9%和66.3%。分析下来，以3C行业下行和汽车行业下行为代表的终端市场下行，直接导致了包括集成电路、分立器件及光电器件在内的半导体器件市场疲弱，再加上全球贸易摩擦持续影响，客户普遍暂停产能扩充计划，导致对封装设备的需求萎缩。
　　应对措施：中美贸易战影响半导体行业整体不景气，要想在严峻的形势下生存和发展，首先要练好内功，把产品的品质和性能提升上去，让客户只要有需求首先找到的是本公司；其次，加快研发创新和新产品开发，半导体器件种类繁多，受行业大势影响也不相同，既有众多国民经济必需的产品，又有不断涌现的新需求如5G、AI、物联网等。公司的产品线越丰富，就越能满足多样市场的需求，从而减低大势下行的影响；最后，已有产品线的进一步成本优化，以及公司内部管理费用控制的加强，也能在一定程度提高产品竞争力。
　　9、3,000万可转股债权投资的偿债风险
　　2018年11月28日，公司与无锡国联益华陆投资合伙企业(有限合伙)（简称“投资方”）及公司股东签订《可转股债权投资协议》，本金为3,000万元人民币，期限为一年，年利率为10%。可转股债权期限到期时，如投资方书面明确不转股，则公司需要向投资方支付一年期的利息；否则，公司无需向投资方支付利息。如果一年到期，投资方没有转股，该笔投资可能面临偿债风险。
　　应对措施：公司承诺将通过以下途径解决：
　　（1）积极创造条件推动投资方债权转股权，无需支付本金及利息；
　　（2）管控好资金使用或者引入新的投资，在不转股的情况下即使支付投资方本金和利息，也不会对公司资金的稳定及持续经营造成不利影响。
　　
四、企业社会责任
　　(一)其他社会责任履行情况
　　公司始终坚持诚信经营、依法纳税、环保生产，对公司全体股东及每一位员工负责。公司始终把社会责任放在公司发展的重要位置，将社会责任意识融入到发展实践中，积极承担社会责任，支持地区经济发展和社会共享企业发展。 收起▲