一、商业模式　　公司主要通过销售微控制器、影音芯片、电源管理芯片、运算放大器和通用芯片等集成电路芯片产品获取利润。此外，公司也通过自身的技术优势，根据客户需求为其提供产品下游应用方案的设计服务，从而实现收入。公司对产品质量、性能均有较好控制，并且不断加大研发投入，开发新产品，提高公司的核心竞争力，使公司能够在现有商业模式下蓬勃发展。　　（一）生产模式 公司主要采用行业内通用的Fabless业务模式，专注于集成电路的研发、设计与销售。集成电路的制造、封装、测试的环节通过委外方式完成。公司在完成集成电路的设计后，向晶圆加工厂下晶圆加工订单，并根据所选工厂的生产工艺要求布图设计，把已设计完... 查看全部▼

　　一、商业模式
　　公司主要通过销售微控制器、影音芯片、电源管理芯片、运算放大器和通用芯片等集成电路芯片产品获取利润。此外，公司也通过自身的技术优势，根据客户需求为其提供产品下游应用方案的设计服务，从而实现收入。公司对产品质量、性能均有较好控制，并且不断加大研发投入，开发新产品，提高公司的核心竞争力，使公司能够在现有商业模式下蓬勃发展。
　　（一）生产模式
公司主要采用行业内通用的Fabless业务模式，专注于集成电路的研发、设计与销售。集成电路的制造、封装、测试的环节通过委外方式完成。公司在完成集成电路的设计后，向晶圆加工厂下晶圆加工订单，并根据所选工厂的生产工艺要求布图设计，把已设计完成的布图交由晶圆加工厂生产晶圆流片。
　　晶圆加工厂会把设计的电路图形印刷在光罩上，再利用光罩技术在多晶硅圆片上将设计的图形生产出来。流片完成的晶圆经过晶圆加工厂的器件测试后，将筛选出的合格晶圆交予晶圆测试工厂。公司根据制定的测试计划，在基于晶圆测试厂的测试设备和测试系统上开发专用于该芯片的测试程序。晶圆测试厂会利用此测试程序对晶圆上的IC进行功能测试。根据公司的指令，晶圆厂将经过测试的晶圆交予封装厂。封装厂会把测试通过的晶圆进行切割、打线和封装，封装完成后的单颗芯片会送到IC测试工厂，该测试工厂会对成品IC进行系统级的功能测试，测试合格后形成集成电路的成品。
　　（二）销售模式
公司产品销售是直销模式。客户主要是信誉良好的系统集成商和整体方案设计公司。该类客户一般为规模较大的公司，付款周期较短，提高了营运资本周转率，资金利用程度得到充分提升，亦能有效的规避坏账风险。实现销售后，公司向客户提供方案设计和技术支持等售后服务。
　　（三）采购模式
公司采取Fabless运营模式，在样片试产和产品量产阶段将晶圆制造、芯片封装及测试等环节委外给专业的供应商完成，由公司专门运营人员主要负责委外加工各环节的衔接工作。公司建立了完善的供应商管理制度，并持续跟踪、审核和动态更新，确保产品质量稳定。公司对外采购的原材料主要有晶圆和辅材。辅材包括金丝、塑封料、引线框架和装片胶等。采购价格基本以市场价格为基础，结合采购量和合作关系，给予合理定价。
　　(四)研发模式
报告期内，公司研发以自主研发为主；个别项目部分环节因项目紧急情况、公司研发人员工作任务分配等因素，采用委托开发的方式进行；此外，公司研发产品的测试工作均委托外部专业单位完成。在方案制定阶段，公司主要完成项目启动（产品的目标、市场方案等），通过目标追踪、现状分析等方式确定产品的战略目标、时间或项目整体规划。在架构设计阶段，主要完成总体设计方案、说明书，定义技术标准、技术参数；确认各模块的新需求、改进和完善的地方、确定系统功能。在模块分包阶段，主要完成系统的模块划分、模块化IP的选择与评价。模块化IP划分是在系统的整体设计框架和功能需求的基础上进行的。模块化IP划分会尽量细化，以有效提高产品最终推出的时间。报告期内和报告期后至报告披露日，公司的商业模式未发生变化。

　　二、经营情况回顾
　　（一）经营业绩情况
报告期内，作为一家集成电路设计企业，公司董事会及经营管理层始终坚持稳步持续扩大核心业务的经营方针，以新产品研发为核心，通过互联网推广服务全方面推广高性能32位MCU，积极开拓产业链上下游业务，完成了公司的既定目标。公司2019年1-6月份实现营业收入11,390,009.94元，同比增长0.12%，整体收入相对上年持平。
　　报告期内，公司净利润244,490.64元，较上期减少923,515.60，同比下降79.07%，主要原因为：公司通过对部分产品降价的形式稳定客户，确保市场占有率，所以导致毛利率下降，研发费用加大，从而利润下降。截止2019年6月30日，公司净资产总计13,770,758.58元，较期初增加244,490.64，同比增幅1.81%，主要原因为：净利润增加所致的。
　　报告期内，公司经营活动现金流量净额为-832,053.68元，较上期多支出514,033.61，增幅-161.64%，主要原因为：应收账款和管理费用增加所致。
　　（二）经营管理情况
本报告期内，公司在产品经营策略、开发新产品、团队建设等方面采取了如下措施，在不断的努力学习和综合的提升方面做了以下几方面：
　　1、产品经营策略报告期内行业竞争加剧，公司准确对市场变化进行预判并及时调整产品经营策略，在稳定原有产品线和市场占有率的前提下，控制生产和运营成本，公司在质量管理上不断完善各项管理制度，做好外协单位的质量管控，及时的发现问题，提高产品良率，减少客户投诉，积极开拓新客户，学习销售、管理新理念，为公司下半年完成目标打下基础。
　　2、开发新产品报告期内，公司以新产品研发为主要方向，通过经验的积累，改进设计方案、攻克多个技术难点，使新产品的成功率大大提高，并且缩短了开发周期，提高了产品的价格优势。
　　3、团队建设报告期内，为提高各部门的工作业绩，本报告期内公司进行了全面绩效考核、岗位技能培训、经营管理培训等。通过一系列的学习培训，销售队伍、技术骨干、管理团队和基层员工的素质得到了大幅提升，提升了公司的凝聚力。

　　三、风险与价值
　　1、实际控制人不当控制风险
公司实际控制人为陈龙、张洁夫妇。陈龙直接持有公司70.00%股份，且通过担任无锡恩微投资合伙企业（有限合伙）普通合伙人和执行事务合伙人的方式控制了公司10.00%股份的表决权，陈龙直接和间接控制的股份合计为80.00%。且陈龙担任公司董事长、总经理，陈龙之妻张洁担任公司董事兼董事会秘书。陈龙与张洁对纳瓦特具有较强的控制权，一旦其通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务、监督等进行不当控制，可能给公司经营带来风险。
　　应对措施：公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易管理制度》、《对外投资管理制度》、《对外担保管理制度》等，明确了关联交易的决策程序，设置了关联股东和董事的回避表决条款，同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。公司将严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作，完善法人治理结构，切实保护公司中小股东的利益。
　　2、公司治理和内部控制风险
公司各项机制还处于建立的初期，仅仅只是建立起了各项治理和内部控制制度，刚进入运行阶段，各项管理制度的执行仍需经过一段时间的实践检验，同时随着公司的快速发展，经营规模的不断扩大，人员的不断增加，公司未来经营中存在因内部管理不适应发展需要而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。
　　应对措施：公司依据《公司法》和《公司章程》的相关规定，建立健全了股东大会、董事会、监事会制度；制定了关联股东、董事回避制度，形成对关联交易、对外投资、对外担保等重大事项的审核机制，加强了公司的抗风险能力，进一步保障了公司及股东的权益；制定了投资者关系管理、信息披露及财务管理等内部管理制度，并建立了有效的纠纷解决机制。公司将根据发展需要，及时补充和完善各项治理机制和内部控制管理制度，并确保各项制度得到切实执行。
　　3、供应商依赖风险
公司采用行业内通用的Fabless模式，专注于芯片的设计开发，将晶圆加工和封装测试委外给晶圆加工厂和封装测试厂。在晶圆采购和加工环节上，公司对下游企业存在一定依赖。由于集成电路属于资金及技术高度密集型产业，合适的晶圆采购和加工厂商较少，集中度较高。目前与公司建立稳定合作关系的晶圆采购和加工企业有无锡华润上华科技有限公司和天水华天科技股份有限公司。2018年、2019年1-6月份公司对无锡华润上华科技有限公司的采购金额分别为2,902,077.00元、1,979,134.50元，占公司当期总采购额比重分别为24.99%和16.68%；2018年、2019年1-6月份公司对天水华天科技股份有限公司的采购金额分别为1,685,343.19元、720,035.73元，占公司当期总采购额比重分别为14.51%和6.07%。
　　公司对这两家企业的采购占比较大。公司可以引入新的晶圆加工厂，但每家晶圆加工厂工艺技术不同，变更晶圆加工厂，公司和新加工厂需要磨合的时间。应对措施：2019年，通过和多家供应商合作方式，已经降低了对供应商依赖的风险，2019年无锡华润上华科技有限公司和天水华天科技股份有限公司总采购额比重同比下降一倍。
　　4、研发和市场风险
集成电路设计企业通常面临着新产品研发风险，包括产品规划、研发周期及投入风险。产品规划包括产品路线图、新产品的开发以及功能定位。芯片产品的设计周期通常在一年以上，于是新产品的开发取决于公司对未来长期的市场预判，而对未来市场预测的准确性往往存在一定的局限。若未来，公司设计出的芯片产品研发失败，或者不能被市场接受，不能实现量产，则投入的大量的研发资金不能产生效益。此外，研发周期如果过长会导致研发投入大幅增加，增加产品的研发成本，对公司的经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：针对技术更新风险，公司每年持续地投入一定金额的研发费用；公司相关人员定期参加集成电路相关的研讨会和技术培训，市场营销部也会收集最新的技术信息，从而促进公司自主品牌的研发；公司在该领域拥有多项国内专利，在项目推进的同时，紧跟政策导向和市场需求的变化，确保技研发的不断升级换代。
　　5、规模较小风险
公司目前总股本为500万股，2019年6月30日净资产额为13,770,758.58元，2018年6月30日、2019年6月30日公司营业收入分别为11,376,201.24元、11,390,009.94元，相比同行业可比公众公司，公司目前总体规模仍然较小，整体抗风险能力弱，存在规模较小的风险。
　　应对措施：公司将继续提升产品技术水平、加大新开发产品力度、同时拓展销售客户，并充分利用行业高速发展的契机，加快企业规模增长，提高抗风险能力。
　　6、经营活动现金流风险
公司本年经营活动现金流量净额为-832,053.68元，现金流情况相对去年未有好转，存在风险。
　　应对措施：公司加强应收账款的催收，降低库存成本，增加收益，对企业的财务活动施加影响或调节，规避财务风险和提高现金资产的流动性、收益性。

　　四、企业社会责任
　　(一)其他社会责任履行情况
　　公司应承担的社会责任：
　　1、公司在创造经济效益的同时，始终把社会责任放在公司发展的重要位置，努力履行着作为企业的社会责任，诚信经营、照章纳税、环保生产、积极吸纳就业和保证员工合法权益，立足本职将社会责任意识融入到发展实践中，积极承担社会责任，支持地区经济发展和社会共享企业发展成果，随着企业的发展，创造更多的就业岗位，不断改善员工工作环境，提高员工薪酬和福利待遇；
　　2、公司在经营管理中遵纪守法，依法纳税。 收起▲