一、业务概要　　商业模式报告期内变化情况：　　公司是一家专业从事印刷电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）研发、生产和销售的高新技术企业，拥有昆山和东台两个生产基地，产品涵盖单面板、双面板和多层板。公司生产单面板以大批量为主，生产双面板和多层板以“中小批量、多品种、高品质、快速交货”为市场策略，在满足客户大批量订单需求的同时，快速响应中小批量客户需求，实现柔性化生产。经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、HDI板、陶瓷板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。　　公司系江苏省专精特新中小企业，拥有江苏省高新技术企业、江苏省民... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况：
　　公司是一家专业从事印刷电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）研发、生产和销售的高新技术企业，拥有昆山和东台两个生产基地，产品涵盖单面板、双面板和多层板。公司生产单面板以大批量为主，生产双面板和多层板以“中小批量、多品种、高品质、快速交货”为市场策略，在满足客户大批量订单需求的同时，快速响应中小批量客户需求，实现柔性化生产。经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、HDI板、陶瓷板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。
　　公司系江苏省专精特新中小企业，拥有江苏省高新技术企业、江苏省民营科技企业、苏州市自动化印刷电路板工程技术研究中心、苏州市电子智能集成印刷电路板工程技术研究中心、盐城市高精密PCB线路板工程技术研究中心等荣誉称号，取得并实施ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO5001能源管理体系认证、ISO14064温室气体管理体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、QC080000电子电器产品中有害物质过程管理体系认证、中国质量认证中心CQC认证和美国UL安全认证等。公司持续投入工艺及技术研发，产品质量满足了各行业客户对印制电路板高品质、高可靠性和耐用性等方面的要求。
　　公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域。目前，公司产品下游应用以消费电子和汽车电子为主，报告期内上述领域的收入占比达到80%左右。公司深耕PCB领域，凭借优质可靠的产品质量和高效的服务，积累了一批优质的客户资源，包括台达集团（台达电2308.TW）、新普（6121.TW）、LG集团、群光电子（2385.TW）、明纬集团、晨阑光电（飞乐音响600651.SH控股）、科世达、马瑞利、光宝科技（2301.TW）、全汉（3015.TW）、立讯精密（002475.SZ）、欣旺达（300207.SZ）、埃泰克和京东方A（000725.SZ）等知名客户，并取得客户的认可，成为长期战略合作伙伴。
　　在消费电子领域，公司的PCB产品主要应用于游戏机、PC电池BMS、电源适配器、鼠标、触摸屏、拓展坞等。由于消费电子产品通常具有轻薄化、小型化等特性，因此对印制电路板的加工精密度具有较高的要求。公司积累了电路板高精密线路、高精密特殊孔形加工系列技术，能满足消费电子产品对于高密度、高精度、多层化和小孔径等方面的需求。公司产品在消费电子领域的终端应用包括索尼PS5游戏机、任天堂Switch游戏机、联想/华为/戴尔/惠普等PC及周边。
　　在汽车电子领域，公司的PCB产品主要应用于车身控制器、集成逆变器、电池管理系统BMS、域控制器、充电桩控制系统、车灯及车灯控制系统、电子助力转向系统、环视摄像头、激光雷达、功率控制器、车载娱乐系统等。公司积累了用以减少换型带来利润损失、节约成本的高效合拼技术系列技术，以PCB相同技术规格、相同叠构、相同生产参数作为基础条件，再根据系统订单数量、交期等，通过PCB作业软体与ERP系统进行信息自动筛选、甄别、分类组合后，将多机种小批量的订单自动合并成中、大批量订单，提升PCB生产效率，降低PCB制作成本。公司产品在汽车电子领域的终端应用品牌包括奔驰、宝马、奥迪、特斯拉、问界、小米、比亚迪、长城、奇瑞、吉利、长安、蔚来、小鹏、理想、大众、通用、丰田、本田、现代等。
　　在工业控制领域，公司的PCB产品主要应用于工控电源、伺服系统、PLC控制器（可编程逻辑控制器）、DCS控制系统（分布式控制系统）、变压变频器等。工业控制领域通常具有较高的防磁、防尘、防冲击、使用寿命长、抗干扰、在高温高湿度环境下连续长时间工作等特点，因此对PCB产品的技术和工艺具有较高的要求。公司积累了用以承载高电流且高散热的厚铜板系列技术，具有延伸性能好、耐高低温、耐腐蚀等特性，可承载较高电压和电流，增加工业控制产品的使用寿命。
　　在家用电器领域，公司的PCB产品不仅广泛应用于液晶电视、投影仪、空调、洗地机等传统家用，还应用于扫地机器人、智能运动手表、智能打印等智能家居设备。中国作为全球最大的家用电器生产国，对家用电器领域印制电路板的需求量巨大。公司通过自动化生产实现规模效应，不仅能够满足大批量订单需求，还建立了显著的成本优势，这些产品在现代家庭中广泛应用，提升了生活的便利性和舒适度。随着技术的发展，越来越多的家用电器产品正在向智能化和自动化方向发展，PCB市场需求和发展空间广阔。
　　此外，公司的产品还应用于储能、服务器、无人机、医疗器械、能源和电力、通讯设备等领域，受益于人工智能、低空经济、物联网和可再生能源等领域的快速发展和技术进步，将推动市场需求的持续增长。
　　报告期内，公司的主营业务、主要产品及服务较为稳定，公司商业模式未发生重大变化。

　　二、经营情况回顾
　　（一）经营计划
　　1.经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入540,639,989.27元，同比增长16.40%；归属于上市公司股东的净利润64,773,416.64元，同比增长7.56%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润55,501,482.86元，同比下降3.27%；基本每股收益0.43元，同比下降17.67%。
　　报告期末，公司总资产1,636,918,996.48元，较报告期初减少2.47%；归属于上市公司股东的所有者权益1,015,805,677.29元，较报告期初减少1.10%；归属于上市公司股东的每股净资产为6.68元，较报告期初减少1.04%。
　　2.客户开发情况
　　公司继续以客户需求为导向，围绕“中小批量、多品种、高品质、快速反应”的经营策略，在加强对现有重点客户维护和深耕的基础上，继续积极开拓新客户，扩大产品市场份额。在巩固和扩大消费电子和汽车电子领域优势的同时，公司亦积极布局智能家居、可穿戴设备、低空飞行器、光模块等为代表的新兴电子产品市场，为人工智能技术的快速发展带来的人工智能领域的产品爆发做准备。
　　3.产品研发情况
　　公司高度重视研发工作，持续在新技术和新工艺领域加强研发，不断满足下游电子信息产品快速更新迭代的需求。报告期内，公司围绕市场需求、前瞻技术等进行了光模块产品生产技术、6oz厚铜防焊印刷技术、铝基热电分离板技术研发、CAF耐1000h制程加工方案研究、微盲孔化锡技术研究和2/2mil细密线路制程能力提升等的项目研发工作，并积极将技术创新和工艺进步应用于生产，转化为生产力。
　　（二）行业情况
　　1.公司所处行业
　　公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2024年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
　　2.行业发展情况
　　印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。该行业集中度较低且应用领域较为广泛，因此不同的市场参与者其面向的行业场景、产品用途和客户类型差异较大。
　　目前，全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、美国、日本、韩国、欧洲、东南亚等区域。2024年，由于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业开始呈现复苏迹象，Prismark统计PCB市场产值预计同比2023年增长约5.5%。在2023年的基础上，Prismark预测PCB市场将从2023年的695亿美元成长至2028年的904亿美元，五年年均复合增长率约为5.4%。Prismark预测2023-2028年中国大陆PCB产值复合增长率约为4.5%，略低于全球，预计到2028年中国大陆PCB产值将达到约470亿美元。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位，但中国PCB行业有向东南亚的生产转移；未来，东南亚的增长将会比较明显。人工智能、HPC、新一代通信基础设施、汽车电子、智能消费电子设备等领域预期将产生增量需求。
　　（三）新增重要非主营业务情况

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济及下游市场需求波动带来的风险
　　风险描述:印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。2024年度全球PCB行业总产值达到733.46亿美元，中国大陆PCB行业产值达到404.50亿美元，占全球PCB行业总产值的55.15%，我国俨然已成为全球PCB的主要生产和消费基地，我国印制电路板行业受全球宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。若未来全球经济增速放缓甚至迟滞，印制电路板行业发展速度将随之放缓或下滑，对公司的业务发展及营业收入增长将产生不利影响。同时，公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等领域。消费电子、家用电器行业受宏观经济、行业周期、供需波动等影响较大，目前，受全球通胀、地缘冲突、经济增速放缓等因素影响，全球消费电子及家用电器市场消费需求较为疲软，仍处于逐步复苏过程中。未来，若出现经济环境复苏不如预期、消费电子及家用电器需求持续萎靡、原材料涨价等不利情形，将影响公司营业收入和净利润水平，对公司业绩造成不利影响。应对措施:公司将时刻关注市场和行业动态，对下游需求保持高度敏感并做出迅速响应，公司依照既定的整体发展战略及经营策略，调整市场布局，优化产品结构，不断强化并充分利用自身优势，积极应对复杂多变的外部环境。
　　2、原材料价格波动风险
　　风险描述:公司主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等。在所有PCB原材料中，覆铜板对PCB成本影响最大，铜球和铜箔也是生产PCB板尤其是双面/多层板的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔均以铜为基础材料，三者价格取决于铜的价格变化和市场供求变化。若原材料价格出现大幅波动，且公司不能及时有效地将原材料价格波动压力向下游传导或通过技术工艺提升抵消成本波动，将会对公司毛利率水平产生不利影响，从而影响公司整体盈利水平。应对措施:一方面，公司将持续加大研发投入和技术创新，以实现产品升级和结构优化，研发、生产和销售更具附加值的产品，以应对原材料价格上涨，保证公司的盈利能力；另一方面，公司可以通过上调产品销售价格来缓解部分压力，减少原材料价格的波动影响。
　　3、技术升级迭代风险及研发失败风险
　　风险描述:印制电路板作为电子产品的基础配件，其技术发展与下游电子产品技术发展密切相关。电子信息产业的技术更新换代不断加快，市场对新技术、新工艺不断地提出更高的要求，相关产品升级频繁并向高密度化、高性能化发展。公司深耕消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等优势领域，形成了一系列核心技术，并取得了多项发明专利及实用新型专利。如用于消费电子领域的电路板高精密线路、高精密特殊孔形加工等系列技术，用于汽车电子领域减少换型带来利润损失、节约成本的高效合拼等系列技术，用于工业控制领域承载高电流且高散热的厚铜板等系列技术，为项目的实施提供了充分的技术支持。公司需要持续进行现有工艺的升级更新和新工艺的开发，保持和提升公司的核心竞争力，保障公司持续发展。随着电子产品的更新换代速度加快，公司的技术水平和研发水平将面临更加严峻的挑战。若公司研发能力跟不上下游应用行业技术迭代的速度，对关键技术的发展方向不能及时掌握，将使公司在未来激烈的市场竞争中面临竞争力下降的风险。同时公司需要结合客户需求，确定新工艺的研发方向，并在研发过程中持续投入大量的资金和人力。由于研发具有一定的不确定性，若公司未来未能正确判断合适的研发方向，所研发工艺未能得到客户及市场认可，或研发技术未能形成产品，公司将面临研发失败的风险。应对措施:公司将积极关注行业技术发展及市场需求变化，进一步加大研发投入，持续加强相关新产品、新材料和新工艺以及新应用领域的技术应用与技术储备，公司将不断创新研发，生产出高精密、高可靠的各类产品，以满足市场多元化需求；另外，公司在发展过程中将不断扩充技术工艺团队，储备更多优秀管理人才与技术人才，持续突破创新，为未来新工艺研发做好充分技术准备。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　风险描述:印制电路板行业整体集中度较为分散，虽然目前整体行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局,整体竞争市场依然以中小规模PCB厂商为主，其中中国大陆的PCB生产制造企业就超过了千家，行业集中度偏低，市场竞争激烈。同时，近年来由于整体宏观经济增速有所放缓，以及下游行业的需求下降等原因，导致了整个PCB行业公司面临营业收入下滑或增速放缓、产能利用率下滑的问题，进一步加剧了国内PCB行业市场的竞争。从产品竞争格局来看，内资PCB企业主要以单双面板和普通多层板为主，整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。随着电子行业的进一步发展，以及全球PCB产业重心逐渐从欧美向亚洲转移，国内PCB企业纷纷扩产，逐步向高密度化及高性能化的方向发展。随着未来市场竞争进一步的加剧，如公司未来不能持续提高生产管理能力、产品质量和技术水平，不能有效扩大生产规模，则激烈的市场竞争将有可能影响公司的盈利能力，给公司带来风险。应对措施：公司将时刻关注市场和行业动态，对下游需求保持高度敏感并做出迅速响应。公司将以募投项目为依托，投资设备、扩大产能，持续进行现有产品的更新升级和结构优化。公司注重技术创新，结合客户需求和行业变化持续加大对新产品新技术的研究开发，以实现技术积累和产品升级，并最终巩固和提高市场地位。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要
　　公司是一家专业从事印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）研发、生产和销售的高新技术企业，拥有昆山和东台两个生产基地，产品涵盖单面板、双面板和多层板。公司生产单面板以大批量为主，生产双面板和多层板以“中小批量、多品种、高品质、快速交货”为市场策略，在满足客户大批量订单需求的同时，快速响应中小批量客户需求，实现柔性化生产。经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、HDI板、陶瓷板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。
　　公司系江苏省专精特新中小企业，拥有江苏省高新技术企业、江苏省民营科技企业、苏州市自动... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　公司是一家专业从事印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）研发、生产和销售的高新技术企业，拥有昆山和东台两个生产基地，产品涵盖单面板、双面板和多层板。公司生产单面板以大批量为主，生产双面板和多层板以“中小批量、多品种、高品质、快速交货”为市场策略，在满足客户大批量订单需求的同时，快速响应中小批量客户需求，实现柔性化生产。经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、HDI板、陶瓷板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。
　　公司系江苏省专精特新中小企业，拥有江苏省高新技术企业、江苏省民营科技企业、苏州市自动化印刷电路板工程技术研究中心、苏州市电子智能集成印刷电路板工程技术研究中心、盐城市高精密PCB线路板工程技术研究中心等荣誉称号，取得并实施ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO5001能源管理体系认证、ISO14064温室气体管理体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、QC080000电子电器产品中有害物质过程管理体系认证、中国质量认证中心CQC认证和美国UL安全认证等。公司持续投入工艺及技术研发，产品质量满足了各行业客户对印制电路板高品质、高可靠性和耐用性等方面的要求。
　　公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域。目前，公司产品下游应用以消费电子和汽车电子为主，报告期内上述领域的收入占比达到80%左右。公司深耕PCB领域，凭借优质可靠的产品质量和高效的服务，积累了一批优质的客户资源，包括台达集团（台达电2308.TW）、新普（6121.TW）、LG集团、群光电子（2385.TW）、明纬集团、晨阑光电（飞乐音响600651.SH控股）、科世达、马瑞利、光宝科技（2301.TW）、全汉（3015.TW）、立讯精密（002475.SZ）、长江汽车、埃泰克和京东方A（000725.SZ）等知名客户，并取得客户的认可，成为长期战略合作伙伴。
　　在消费电子领域，公司的PCB产品主要应用于游戏机、PC电池BMS、电源适配器、鼠标、触摸屏、拓展坞等。由于消费电子产品通常具有轻薄化、小型化等特性，因此对印制电路板的加工精密度具有较高的要求。公司积累了电路板高精密线路、高精密特殊孔形加工系列技术，能满足消费电子产品对于高密度、高精度、多层化和小孔径等方面的需求。公司产品在消费电子领域的终端应用包括索尼PS5游戏机、任天堂Switch游戏机、联想/华为/戴尔/惠普等PC及周边。
　　在汽车电子领域，公司的PCB产品主要应用于车身控制器、集成逆变器、电池管理系统BMS、域控制器、充电桩控制系统、车灯及车灯控制系统、电子助力转向系统、环视摄像头、激光雷达、功率控制器、车载娱乐系统等。公司积累了用以减少换型带来利润损失、节约成本的高效合拼技术系列技术，以PCB相同技术规格、相同叠构、相同生产参数作为基础条件，再根据系统订单数量、交期等，通过PCB作业软体与ERP系统进行信息自动筛选、甄别、分类组合后，将多机种小批量的订单自动合并成中、大批量订单，提升PCB生产效率，降低PCB制作成本。公司产品在汽车电子领域的终端应用品牌包括奔驰、宝马、奥迪、特斯拉、问界、小米、比亚迪、长城、奇瑞、吉利、长安、蔚来、小鹏、理想、大众、通用、丰田、本田、现代等。
　　在工业控制领域，公司的PCB产品主要应用于工控电源、伺服系统、PLC控制器（可编程逻辑控制器）、DCS控制系统（分布式控制系统）、变压变频器等。工业控制领域通常具有较高的防磁、防尘、防冲击、使用寿命长、抗干扰、在高温高湿度环境下连续长时间工作等特点，因此对PCB产品的技术和工艺具有较高的要求。公司积累了用以承载高电流且高散热的厚铜板系列技术，具有延伸性能好、耐高低温、耐腐蚀等特性，可承载较高电压和电流，增加工业控制产品的使用寿命。
　　在家用电器领域，公司的PCB产品不仅广泛应用于液晶电视、投影仪、空调、洗地机等传统家用，还应用于扫地机器人、智能运动手表、智能打印等智能家居设备。中国作为全球最大的家用电器生产国，对家用电器领域印制电路板的需求量巨大。公司通过自动化生产实现规模效应，不仅能够满足大批量订单需求，还建立了显著的成本优势，这些产品在现代家庭中广泛应用，提升了生活的便利性和舒适度。随着技术的发展，越来越多的家用电器产品正在向智能化和自动化方向发展，PCB市场需求和发展空间广阔。
　　此外，公司的产品还应用于储能、服务器、无人机、医疗器械、能源和电力、通讯设备等领域，受益于人工智能、低空经济、物联网和可再生能源等领域的快速发展和技术进步，将推动市场需求的持续增长。
　　报告期内，公司的主营业务、主要产品及服务较为稳定，公司商业模式未发生重大变化。

　　二、经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　1.经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入1,042,754,361.61元，同比增长5.96%；归属于上市公司股东的净利润123,311,744.71元，同比增长4.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润116,465,348.86元，同比增长5.73%；基本每股收益1.0364元，同比增长2.18%。
　　报告期末，公司总资产1,678,344,083.03元，较报告期初增加21.62%；归属于上市公司股东的所有者权益1,027,054,592.15元，较报告期初增加86.12%；归属于上市公司股东的每股净资产为6.75元，较报告期初增加42.41%。
　　2.客户开发情况
　　公司继续以客户需求为导向，围绕“中小批量、多品种、高品质、快速反应”的经营策略，在加强
　　对现有重点客户维护和深耕的基础上，继续积极开拓新客户，扩大产品市场份额。在巩固和扩大消费电子和汽车电子领域优势的同时，公司亦积极布局智能家居、可穿戴设备、低空飞行器、光模块等为代表的新兴电子产品市场，为人工智能技术的快速发展带来的人工智能领域的产品爆发做准备。
　　3.产品研发情况
　　公司高度重视研发工作，持续在新技术和新工艺领域加强研发，不断满足下游电子信息产品快速更新迭代的需求。报告期内，公司围绕市场需求、前瞻技术等进行了HDI板填孔平整度技术、厚铜板油墨气泡消除技术、多层铜铝复合板技术、孔壁粗糙度≤15um技术、化金绑定板制作技术和去离子清洗技术等的项目研发工作，并积极将技术创新和工艺进步应用于生产，转化为生产力。
　　(二)行业情况
　　1.公司所处行业
　　公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
　　2.行业发展情况
　　印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。该行业集中度较低且应用领域较为广泛，因此不同的市场参与者其面向的行业场景、产品用途和客户类型差异较大。
　　目前，全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、美国、日本、韩国、欧洲、东南亚等区域。2024年，由于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业开始呈现复苏迹象，Prismark统计PCB市场产值预计同比2023年增长约5.5%。在2023年的基础上，Prismark预测PCB市场将从2023年的695亿美元成长至2028年的904亿美元，五年年均复合增长率约为5.4%。Prismark预测2023-2028年中国大陆PCB产值复合增长率约为4.5%，略低于全球，预计到2028年中国大陆PCB产值将达到约470亿美元。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位，但中国PCB行业有向东南亚的生产转移；未来，东南亚的增长将会比较明显。人工智能、HPC、新一代通信基础设施、汽车电子、智能消费电子设备等领域预期将产生增量需求。

　　三、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　1.市场规模
　　印制电路板发明于20世纪30年代，最初主要应用于军方产品；20世纪50年代中期，印制电路板开始广泛商用。历经80余年发展，PCB行业已成为全球电子元件细分产业中产值占比最大的行业，全球PCB市场规模达七百亿美元。由于供应链问题、货币政策收紧、地缘政治冲突以及贸易紧张局势，2023年，PCB行业出现了一定的萎缩和低迷。2024年随着去库存的逐步完成，并得益于人工智能等的迅速发展，PCB行业开始呈现复苏迹象。据Prismark统计，2024年全球PCB总产值已达到733.46亿美元。
　　2.市场分布
　　随着全球产业链分工明细化，各个国家地区PCB产值占比处于不断变化中。PCB供应链早期以欧美为中心，二战后逐步发展成为以欧美日共同主导的局面，2000年三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值；2008-2020年，欧洲和美洲占比逐步降低，亚洲占比逐步提升，其中中国大陆提升最快。近年来，随着地缘政治冲突的加剧，产业链重塑、脱钩断链、去中国化等，影响对欧美等西方国家的直接出口。PCB行业也在快速往以泰国、越南等为代表的东南亚国家转移，尤其是泰国快速崛起为中国大陆、中国台湾、韩国和日本外的又一PCB全球集聚地。
　　3.应用领域
　　根据Prismark的数据，2024年全球PCB各类应用中，手机占比19.08%，排名第一；服务器/数据存储占比13.34%，排名第二；PC占比13.31%，排名第三；消费电子占比12.71%，排名第四；汽车电子占比12.69%，排名第五。由此可见，目前全球PCB下游应用领域中，手机、服务器/数据存储、PC、消费电子和汽车电子是下游最为重要的5个领域。人工智能基础设施正在经历爆炸式增长，并推动着新技术、新产品和供应链的发展。对人工智能系统、服务器、存储设备和网络设备不断增长的需求将对PCB行业产生重大影响。
　　(二)公司发展战略
　　公司坚持以市场为导向，以“中小批量、多品种、高品质、快速交货”为策略，通过柔性化生产快速响应客户需求。未来，公司将以上市为起点，以募投项目为依托，持续开发和储备优质客户，优化产品结构，提高高附加值产品的占比；在巩固和扩大消费电子和汽车电子领域优势的同时，密切关注行业的发展趋势，积极布局未来爆发式增量领域，做好技术和客户储备。
　　(三)经营计划或目标
　　2025年是公司登陆资本市场后的第一个完整会计年度，以公司管理层为代表的全体员工任重道远。公司将一如既往，踏实勤奋，用心经营，对外积极开拓市场和客户，对内不断提升管理水平，为未来稳健发展奠定坚实基础，用业绩为投资者带来持续回报。
　　1.夯基垒台，巩固和提升市场占有率
　　公司将继续以客户需求为导向，围绕“中小批量、多品种、高品质、快速反应”的经营策略，以募投项目为依托，逐步扩充产能，在加强对现有重点客户维护和深耕的基础上，继续积极开拓新客户，扩大产品市场份额；在巩固和扩大消费电子和汽车电子领域的优势基础上，积极开拓存储/服务器、通信、具身智能、低空经济等未来增长潜力巨大的新兴应用领域。
　　2.降本增效，不断提升竞争力
　　在经历了东台工厂产能爬坡和两厂产能整合后，公司的生产经营进入了一个相对平稳发展的状态。面对复杂多变的外部环境和日益激烈的价格战，公司要继续修炼内功，加强内部管理，提升管理和生产效率，加强成本管控，保证盈利能力，以扎实的内功应对复杂激烈的市场环境和行业竞争。
　　3.加大研发，打造研发新体系
　　公司将继续加大研发投入，发展和完善公司研发体系和产品创新体系，促进创新型人才的培养及创新成果的转化，依靠科技创新，促使公司技术实力、生产工艺及系统集成能力达到一流水平，不断壮大技术研发队伍，提高企业核心竞争力，提升高附加值产品在公司产品结构中的比重，从而提高产品的技术壁垒和销售定价端的主动权。
　　4.开拓视野，积极布局海外
　　受产业链重塑、脱钩断链、去中国化等不利因素影响，PCB行业在快速向以泰国、越南等为代表的东南亚国家转移。公司亦积极关注和应对宏观环境波动可能带来的不利影响,寻求打造海外基地供应能力的机会,保证订单的稳定性和可持续性。
　　(四)不确定性因素
　　无

　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　宏观经济及
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，其发展与
　　下游市场需求波动带来的风险
　　下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。2024年度全球PCB行业总产值达到733.46亿美元，中国大陆PCB行业产值达到404.50亿美元，占全球PCB行业总产值的55.15%，我国俨然已成为全球PCB的主要生产和消费基地，我国印制电路板行业受全球宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。若未来全球经济增速放缓甚至迟滞，印制电路板行业发展速度将随之放缓或下滑，对公司的业务发展及营业收入增长将产生不利影响。同时，公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等领域。消费电子、家用电器行业受宏观经济、行业周期、供需波动等影响较大，目前，受全球通胀、地缘冲突、经济增速放缓等因素影响，全球消费电子及家用电器市场消费需求较为疲软，仍处于逐步复苏过程中。未来，若出现经济环境复苏不如预期、消费电子及家用电器需求持续萎靡、原材料涨价等不利情形，将影响公司营业收入和净利润水平，对公司业绩造成不利影响。
　　应对措施：公司将时刻关注市场和行业动态，对下游需求保持高度敏感并做出迅速响应，公司依照既定的整体发展战略及经营策略，调整市场布局，优化产品结构，不断强化并充分利用自身优势，积极应对复杂多变的外部环境。
　　原材料价格波动风险
　　公司主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等。在所有PCB原材料中，覆铜板对PCB成本影响最大，铜球和铜箔也是生产PCB板尤其是双面/多层板的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔均以铜为基础材料，三者价格取决于铜的价格变化和市场供求变化。若原材料价格出现大幅波动，且公司不能及时有效地将原材料价格波动压力向下游传导或通过技术工艺提升抵消成本波动，将会对公司毛利率水平产生不利影响，从而影响公司整体盈利水平。
　　应对措施：一方面，公司将持续加大研发投入和技术创新，以实现产品升级和结构优化，研发、生产和销售更具附加值的产品，以应对原材料价格上涨，保证公司的盈利能力；另一方面，公司可以通过上调产品销售价格来缓解部分压力，减少原材料价格的波动影响。
　　技术升级迭代风险及研发失败风险
　　印制电路板作为电子产品的基础配件，其技术发展与下游电子产品技术发展密切相关。电子信息产业的技术更新换代不断加快，市场对新技术、新工艺不断地提出更高的要求，相关产品升级频繁并向高密度化、高性能化发展。公司深耕消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等优势领域，形成了一系列核心技术，并取得了多项发明专利及实用新型专利。如用于消费电子领域的电路板高精密线路、高精密特殊孔形加工等系列技术，用于汽车电子领域减少换型带来利润损失、节约成本的高效合拼等系列技术，用于工业控制领域承载高电流且高散热的厚铜板等系列技术，为项目的实施提供了充分的技术支持。公司需要持续进行现有工艺的升级更新和新工艺的开发，保持和提升公司的核心竞争力，保障公司持续发展。随着电子产品的更新换代速度加快，公司的技术水平和研发水平将面临更加严峻的挑战。若公司研发能力跟不上下游应用行业技术迭代的速度，对关键技术的发展方向不能及时掌握，将使公司在未来激烈的市场竞争中面临竞争力下降的风险。同时公司需要结合客户需求，确定新工艺的研发方向，并在研发过程中持续投入大量的资金和人力。由于研发具有一定的不确定性，若公司未来未能正确判断合适的研发方向，所研发工艺未能得到客户及市场认可，或研发技术未能形成产品，公司将面临研发失败的风险。
　　应对措施：公司将积极关注行业技术发展及市场需求变化，进一步加大研发投入，持续加强相关新产品、新材料和新工艺以及新应用领域的技术应用与技术储备，公司将不断创新研发，生产出高精密、高可靠的各类产品，以满足市场多元化需求；另外，公司在发展过程中将不断扩充技术工艺团队，储备更多优秀管理人才与技术
　　人才，持续突破创新，为未来新工艺研发做好充分技术准备。
　　市场竞争加剧的风险
　　印制电路板行业整体集中度较为分散，虽然目前整体行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局,整体竞争市场依然以中小规模PCB厂商为主，其中中国大陆的PCB生产制造企业就超过了千家，行业集中度偏低，市场竞争激烈。同时，近年来由于整体宏观经济增速有所放缓，以及下游行业的需求下降等原因，导致了整个PCB行业公司面临营业收入下滑或增速放缓、产能利用率下滑的问题，进一步加剧了国内PCB行业市场的竞争。从产品竞争格局来看，内资PCB企业主要以单双面板和普通多层板为主，整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。随着电子行业的进一步发展，以及全球PCB产业重心逐渐从欧美向亚洲转移，国内PCB企业纷纷扩产，逐步向高密度化及高性能化的方向发展。随着未来市场竞争进一步的加剧，如公司未来不能持续提高生产管理能力、产品质量和技术水平，不能有效扩大生产规模，则激烈的市场竞争将有可能影响公司的盈利能力，给公司带来风险。
　　应对措施：公司将时刻关注市场和行业动态，对下游需求保持高度敏感并做出迅速响应。公司将以募投项目为依托，投资设备、扩大产能，持续进行现有产品的更新升级和结构优化。公司注重技术创新，结合客户需求和行业变化持续加大对新产品新技术的研究开发，以实现技术积累和产品升级，并最终巩固和提高市场地位。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划实现情况 公司是一家专业从事印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。公司按照客户的定制化需求研发、生产不同类型的PCB产品,并通过销售相应产品实现盈利。公司所需原材料主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片和油墨等，采用“以产采购”和“库存采购”相结合的模式。印制电路板为定制化产品，公司实行“以销定产”的生产模式，根据客户提供的图纸或设计方案进行产品设计，通过小规模试产制作样品并在样品技术参数通过客户检验后，再根据客户具体订单需求来组织和安排批量生产。公司主要采用直销的模式进行产品销售。报... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
公司是一家专业从事印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。公司按照客户的定制化需求研发、生产不同类型的PCB产品,并通过销售相应产品实现盈利。公司所需原材料主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片和油墨等，采用“以产采购”和“库存采购”相结合的模式。印制电路板为定制化产品，公司实行“以销定产”的生产模式，根据客户提供的图纸或设计方案进行产品设计，通过小规模试产制作样品并在样品技术参数通过客户检验后，再根据客户具体订单需求来组织和安排批量生产。公司主要采用直销的模式进行产品销售。报告期内、报告期后至报告披露日，公司的商业模式没有发生较大变化。
2024年上半年，机遇与挑战并存！面对国内外经济形势的复杂多变以及行业竞争的加剧，公司持续以客户需求为导向，紧紧围绕“中小批量、多品种、高品质、快速反应”的经营策略，通过调整市场布局、优化产品结构、实行降本增效，苦练内功，全体万源通人在管理层的领导下交出了一份较为满意的答卷，实现了营收与利润的双增长！
报告期内，公司实现营业收入4.64亿元，同比增长5.31%；归属上市公司股东的净利润为6021.98万元，同比增长23.77%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5737.54万元，同比增长23.32%。
（二）行业情况
公司所处行业为印制电路板制造业。印制电路板（PCB），又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，被誉为“电子产品之母”。
全球PCB行业自22H2开始进入下行周期至23H1周期触底。根据Prismark数据，2023年全球PCB行业产值同比下降15%至695亿美元。但随着终端需求复苏、产业链库存去化，叠加落后产能出清，行业景气逐步迎来底部反转。Prismark预测2024年PCB行业将实现恢复性增长，整体市场规模达到729.71亿美元，同比增长4.97%。预计至2028年全球PCB产值将增长至904.13亿美元。
在AI大模型迭代与汽车电动化、智能化和网联化浪潮的推动下，为PCB行业带来新的增长动力的同时，也推动PCB更多的向高阶功能化、电动化、智能化、轻量化等方向发展。

　　二、公司面临的重大风险分析
宏观经济及下游市场需求波动带来的风险
印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大，2021年度全球CB行业总产值达到809.20亿美元，中国大陆CB行业产值达到441.50亿美元，占全球CB行业总产值的54.56%，我国俨然已成为全球CB的主要生产和消费基地，我国印制电路板行业受全球宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。若未来全球经济增速放缓甚至迟滞，印制电路板行业发展速度将随之放缓或下滑，对公司的业务发展及营业收入增长将产生不利影响。同时，公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等领域。消费电子、家用电器行业受宏观经济、行业周期、供需波动等影响较大，目前，受全球通胀、地缘冲突、经济增速放缓等因素影响，全球消费电子及家用电器市场消费需求较为疲软，仍处于逐步复苏过程中。未来，若出现经济环境复苏不如预期、消费电子及家用电器需求持续萎靡、原材料涨价等不利情形，将影响公司营业收入和净利润水平，对公司业绩造成不利影响。应对措施：公司将时刻关注市场和行业动态，对下游需求保持高度敏感并做出迅速响应，公司依照既定的整体发展战略及经营策略，调整市场布局，优化产品结构，不断强化并充分利用自身优势，积极应对复杂多变的外部环境。
原材料价格波动风险
公司主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等。在所有CB原材料中，覆铜板对CB成本影响最大，铜球和铜箔也是生产CB板尤其是双面/多层板的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔均以铜为基础材料，三者价格取决于铜的价格变化和市场供求变化。若原材料价格出现大幅波动，且公司不能及时有效地将原材料价格波动压力向下游传导或通过技术工艺提升抵消成本波动，将会对公司毛利率水平产生不利影响，从而影响公司整体盈利水平。应对措施：一方面，公司将持续加大研发投入和技术创新，以实现产品升级和结构优化，生产和销售更具附加值的产品，以应付原材料价格上涨，保证公司的盈利能力；另一方面，公司可以通过上调产品销售价格来缓解部分压力，减少原材料价格的波动影响。
技术升级迭代风险及研发风险
印制电路板作为电子产品的基础配件，其技术发展与下游电子产品技术发展密切相关。电子信息产业的技术更新换代不断加快，市场对新技术、新工艺不断地提出更高的要求，相关产品升级频繁并向高密度化、高性能化发展。公司深耕消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等优势领域，形成了一系列核心技术，并取得了多项发明专利及实用新型专利。如用于消费电子领域的电路板高精密线路、高精密特殊孔形加工等系列技术，用于汽车电子领域减少换型带来利润损失、节约成本的高效合拼等系列技术，用于工业控制领域承载高电流且高散热的厚铜板等系列技术，为项目的实施提供了充分的技术支持。公司需要持续进行现有工艺的升级更新和新工艺的开发，保持和提升公司的核心竞争力，保障公司持续发展。随着电子产品的更新换代速度加快，公司的技术水平和研发水平将面临更加严峻的挑战。若公司研发能力跟不上下游应用行业技术迭代的速度，对关键技术的发展方向不能及时掌握，将使公司在未来激烈的市场竞争中面临竞争力下降的风险。同时公司需要结合客户需求，确定新工艺的研发方向，并在研发过程中持续投入大量的资金和人力。由于研发具有一定的不确定性，若公司未来未能正确判断合适的研发方向，所研发工艺未能得到客户及市场认可，或研发技术未能形成产品，公司将面临研发失败的风险。应对措施：公司将积极关注行业技术发展及市场需求变化，进一步加大研发投入，持续加强相关新产品、新材料和新工艺以及新应用领域的技术应用与技术储备，公司将不断创新研发，生产出高精密、高可靠的各类产品，以满足市场多元化需求；另外，公司在发展过程中将不断扩充技术工艺团队，储备更多优秀管理人才与技术人才，持续突破创新，为未来新工艺研发做好充分技术准备。
市场竞争加剧的风险
印制电路板行业整体集中度较为分散，虽然目前整体行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。根据rismark报告数据显示，2022年全球CB前十大厂商收入合计约为300亿美元，占全球市场规模在36%左右，整体竞争市场依然以中小规模CB厂商为主，其中中国大陆的CB生产制造企业就超过了1,500家，行业集中度偏低，市场竞争激烈。同时，由于2022年整体宏观经济增速有所放缓，以及下游行业的需求下降等原因，导致了整个CB行业公司面临营业收入下滑或增速放缓、产能利用率下滑的问题，进一步加剧了国内CB行业市场的竞争。从产品竞争格局来看，内资CB企业主要以单双面板和普通多层板为主，整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国CB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。随着电子行业的进一步发展，以及全球CB产业重心逐渐从欧美向亚洲转移，国内CB企业纷纷扩产，逐步向高密度化及高性能化的方向发展。随着未来市场竞争进一步的加剧，如公司未来不能持续提高生产管理能力、产品质量和技术水平，不能有效扩大生产规模，则激烈的市场竞争将有可能影响公司的盈利能力，给公司带来风险。应对措施：公司将时刻关注市场和行业动态，对下游需求保持高度敏感并做出迅速响应。近年来，公司大力投资新产线、新设备，持续进行现有产品的更新升级和结构优化。公司注重技术创新，结合客户需求和行业变化持续加大对新产品新技术的研究开发，以实现技术积累和产品升级，并最终巩固和提高市场地位。 收起▲