事件：公司发布2025年三季报，今年前三季度实现营收8.73亿元，同比增长15.39%；归母净利润为1.00亿元，同比增长7.20%；扣非净利润为0.93亿元，同比增长4.49%。
　　投资要点
　　业绩小步快跑，受益于PCB行业景气度上升。单季度看，2025年第三季度实现营收3.32亿元，同比增长13.78%；归母净利润0.35亿元，同比增长6.54%；扣非净利润0.37亿元，同比增长18.77%。据Prismark统计及预测，行业自2024年起逐步复苏，展望未来，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024–2029年CAGR达5.17%。
　　PCB下游产业升级带来旺盛需求。随着电子产品向小型化、智能化方向发展，市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求日益突出。据未来智库数据，2024-2029年，IC载板和HDI板的市场规模复合年增长率将分别达到7.4%和6.4%，增速明显高于行业平均水平。尤其是18层及以上的高多层板，预计同期复合年增长率将高达15.7%，成为增长最快的细分市场。下游消费电子、汽车产业、工业控制领域需求旺盛，公司PCB产品在上述各行业应用广泛，赛道宽广。
　　扩产布局高端市场抢先机，筹划H股上市做大做强。公司多年来围绕市场需求和前沿技术持续开展科技创新，积累了丰富的核心技术，包括高精密特殊孔形加工技术、金属基电路板加工技术等，使公司在汽车电子、工业控制和消费电子等领域形成差异竞争优势。同时，公司客户资源丰富，合作关系稳定，与台达集团、明纬集团、晨阑光电等国际知名企业合作时间均已超过10年。另外，公司现有江苏昆山及东台两大生产基地，最新募投项目“新能源汽车配套高端印制电路板项目”旨在新增年产50万平方米刚性线路板产能，主要用于新能源汽车领域的充电桩、车载充电器、智能驾驶系统等高端电子设备，预计2026年8月左右完工。公司推动海外市场布局，公司正在筹划H股上市，拟登陆香港联交所，以满足国际化战略发展及海外业务布局需要，提升国际品牌知名度，满足海外公司融资需求。公司的泰国子公司也正在逐步建设中。
　　盈利预测与投资评级：我们基本维持先前盈利预测，预计公司2025-2026年归母净利润为1.35/1.50亿元（前值为1.36/1.50亿元），新增2027年归母净利润预测1.65亿元，对应PE分别38.95/34.99/31.80倍。考虑到公司所处行业景气度高，未来有望迎来量价齐升，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济风险；原材料价格波动风险；技术升级迭代及研发失败风险；市场竞争加剧风险；下游市场需求波动风险

　　公司业绩稳步增长，受益于行业景气上行
　　2024年，公司实现营收10.43亿元，同比增长5.96%；归母净利润1.23亿元，同比增长4.45%，扣非归母净利润1.16亿元，同比增长5.73%；25Q1，公司实现营收2.42亿元，同比增长12.12%；归母净利润0.28亿元，同比下降5.12%；扣非归母净利润0.27亿元，同比增长0.8%。公司身处PCB行业，业绩受益于行业整体景气度上行。
　　英伟达AI服务器持续迭代升级，AIPCB需求旺盛
　　近年来，随着AI大模型迭代加速和应用场景不断拓宽，AI算力供不应求，在全球范围内掀起AI算力基础建设的热潮。根据TrendForce数据显示，2024年全球AI服务器出货量达198万台；2025年，全球AI服务器出货量有望达到246万台，同比增长24.3%。从全球范围来看，目前英伟达的AI服务器（B系列/H系列）在全球占据主导地位。英伟达GB200服务器已于今年二季度开始放量；预计GB300将于三季度末开始出货。性能方面，GB300NVL72系统，将连接72颗BlackwellUltraGPU与36顆GraceCPU，AI性能將达到GB200NVL72的1.5倍。从下游的需求来看，Tier1的大型CSP厂商对大模型训练需求持续火热。预计四季度开始GB300将进入放量阶段。具体来看，GB300采用UBB+OAM架构，将CPU直接贴装于UBB，GPU通过插槽与OAM模块连接，推动高多层板的需求大幅提升。GB300的UBB和交换托盘将采用22层高多层板，单机价值量较GB200提升40%-50%。同时，OAM模块将采用五阶的HDI板。中国市场方面，2025年7月15日，英伟达CEO黄仁勋在北京宣布，美国政府已批准H20芯片恢复对华销售，相较于H100,H20的GPU核心数量减少41%，性能降低28%。H20虽无法满足万亿级大模型训练需求，但整体性能略高于910B。此外，英伟达基于Blackwell架构，推出B30芯片，性能大约为H20的75%水平，定价预计落在6500至8000美元之间，较H20的1万至1.2万美元价格区间大幅下调。B30构建的AI算力系统方案在性能和成本上具有明显的优势，更适合用于中小型企业的AI训练与推理，能够为中国广泛的用户群体提供更经济的计算选项。中国市场需求旺盛，2024年字节和腾讯分别订购了大约23万颗英伟达芯片，购买量仅次于采购了48.5万颗芯片的微软。同时，B30集群方案一经推出，仅在6月下旬，英伟达便接到了数十万张订单，合同总金额约达10亿美元，并计划于8月启动首批交付。我们认为随着AI服务器不断地迭代升级以及中国市场AI训练与推理需求持续提升，AIPCB作为AI服务器内部电子元件的载体，需求将持续边际向好。
　　前瞻布局高多层板、HDI板，具备高端PCB量产能力的厂商有望切入下游大厂
　　公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品涵盖单面板、双面板、多层板和HDI板等。目前，公司能够生产多层板（12-24层）、金属基板印制电路板以及高频高速印制电路板等高毛利PCB产品。产品结构方面，公司多层板占比从2021年24.98%提升至2024年的41.34%，产品结构持续向高层数、高毛利的产品升级。公司多层板产品毛利率达到29.5%。在下游高端服务器市场，公司已有产品导入BBU辅助性电源应用模块以及光通信模块等。研发方面，公司研发方向主要包括超厚铜产品快速印刷技术、高多层（30层）板的PCB加工技术以及前瞻布局HDI板填孔平整度技术等。产能方面，2024年，公司具备单面板产能143万平方米（产能利用率68.36%）；双面板/多层板产能110万平方米（产能利用率91.73%），高毛利的中高端PCB产能接近饱和。此外，公司投资2.56亿元扩建50万平方米/年多层板产能，预计2026年投产，产能打满可贡献3.3亿元/年营收和2700万元利润。下游客户方面，公司下游客户包括台达集团、新普、LG集团、群光电子等。我们认为随着下游AI服务器的需求保持旺盛，公司不断突破中高端PCB板技术，高多层PCB产品有望导入下游大厂AI服务器。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为15.03、28.13、33.76亿元，EPS分别为1.32、2.63、3.32元，当前股价对应PE分别为28.6、14.4、11.4倍，我们认为随着公司中高端的多层板产品导入下游大厂，公司盈利能力有望进一步提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　中高端PCB产品出货不及预期，高多层板研发进度不及预期，募投项目产能建设进度不及预期。

　　事件：公司发布2025年三季报，前三季度实现营收8.73亿元，同比+15.39%；归母净利润1.00亿元，同比+7.20%；扣非归母净利润0.93亿元，同比+4.49%。其中，单Q3实现营收3.32亿元，同环比分别+13.78%/11.22%；归母净利润0.35亿元，同环比分别+6.54/-2.69%；扣非归母净利润0.37亿元，同环比分别+18.77/30.6%。
　　核心业务增速稳健，高附加值产品占比持续提升。公司前三季度业绩稳定增长，Q3核心业务有良好表现，单Q3扣非归母净利润同环比分别+18.77/30.6%。汽车电子和消费电子仍为最大下游领域，营收占比均超40%，汽车电子领域智能驾驶对PCB提出高密度互联和高频高速等要求，推动HDI板等高端PCB板应用逐步扩大，受益于笔电换机潮以及Switch新品上线，消费电子需求保持良好势头。公司高附加值产品占比持续提升，上半年多层板营收占比43.54%，相比去年年底提升2.2pct。
　　持续拓新品，光模块产品量产提速：公司持续进入新的应用领域，BBU辅助性电源已应用于服务器，主要通过台资客户交付终端；二阶HDI产品主要应用于车载智能驾驶，包括智能驾驶DMS、毫米波雷达，激光雷达和中央域控等；光模块业务以成熟的汽车电子HDI产品技术为基础，目前除作为Tier2配合台资客户为其欧美客户打样交付产品外，重点推进作为Tier1直接开发光模块客户，公司目前400G光模块产品已具量产能力，其突破将成为公司未来业绩重要增量。
　　产能扩张加速，海外增长趋势明确：公司东台工厂以生产双面多层板和高端产品为主，产能饱和下月产能已持续扩至12.5万㎡，并将于2026Q2扩产至15万㎡左右，包含14万㎡双多层板和1万㎡400G（含）以下光模块、雷达、摄像头等HDI产品，东台工厂仍有约1/3土地未使用，仍具较大扩产空间；泰国工厂处于建设中，预计2026Q3投产，满产年化产能约400万㎡，以满足就近交付客户需求。公司海外市场增长趋势明确，境外销售25H1已超10%，除主要台资客户东南亚产能布局需求外，目前已交付墨西哥、南美、东欧和中东等地的客户工厂；同时公司正在筹划H股上市，有助于国际化战略发展及海外业务布局需要，提升国际品牌知名度。
　　盈利预测：下游高景气度下，公司国内外产能扩张提速，光模块产品进入量产关键阶段，我们看好公司产品在服务器、光通信和智能驾驶等领域的持续突破，我们预计公司2025-2027年实现归母净利润分别为1.44/1.92/2.47亿元，同比增速分别为17.1%/33.26%/28.43%，EPS分别为0.95/1.27/1.63元，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：宏观经济景气度不及预期，新客户发展不及预期，产能扩产不及预期。

　　投资要点：
　　公司发布2025年三季报。2025年前三季度，公司实现营收8.73亿元，同比增长15.39%；归母净利润1.00亿元，同比增长7.20%。第三季度，公司实现营收3.32亿元，同比增长13.78%，环比增长11.22%；归母净利润0.35亿元，同比增长6.54%，环比下降2.69%。
　　第三季度毛利率环比基本持平。2025年前三季度，公司毛利率为21.00%，同比减少2.11个百分点；净利率为11.47%，同比减少0.88个百分点。第三季度，公司毛利率为20.42%，同比减少2.04个百分点，环比增加0.72个百分点；净利率为10.65%，同比减少0.72个百分点，环比减少1.52个百分点。
　　产品结构优化，多层板收入占比提高。2025年上半年，公司多层板收入占比为43.52%，较上年同期增加3.09个百分点；双面板收入占比为29.81%，同比增加2.93个百分点；单面板收入占比18.70%，同比减少6.89个百分点。下游以汽车电子与消费电子为主，积极布局新兴电子产品市场。公司产品下游以消费电子和汽车电子为主，2025年三季度汽车电子、消费电子领域收入占比均超过40%。
　　产能建设稳步推进。1）昆山工厂以生产单面板为主，月产能约17.5万平方米。2）盐城东台工厂以生产双面多层板和高端产品为主，目前月产能约12.5万平方米，有望在2026年二季度达到15万平方米/月，其中14万平方米双多层板、1万平方米HDI产品。3）泰国工厂预计在2026年三季度投产，港股募资有望支撑公司海外产能顺利扩张。
　　投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营收11.81/12.99/14.38亿元，实现归母净利润1.39/1.61/1.95亿元，对应PE分别为38.85/33.64/27.79倍。考虑AIPCB有望拉动PCB产业整体需求，公司持续推进产品结构优化，有望受益于高端PCB需求的增长，首次覆盖，给予公司“增持”评级。
　　风险提示：产能爬坡不及预期，新产品导入不及预期，原材料价格波动，竞争加剧

　　2025Q1-Q3：营收8.73亿元，同比+15%，归母净利润1.00亿元，同比+7%
　　公司发布2025年三季报，2025Q1-Q3，公司实现营收8.73亿元，同比增长15.39%，归母净利润1.00亿元，同比增长7.20%。我们维持2025-2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润140/156/182百万元，EPS为0.92/1.03/1.20元/股，对应当前股价PE为39.9/35.8/30.7倍，看好公司看好未来公司高端PCB产品在下游领域应用潜力，未来泰国工厂产能释放，维持“增持”评级。
　　汽车电子产品成为收入第一大应用领域，泰国工厂预计2026年三季度投产
　　公司产品的下游应用包括汽车电子、消费电子、工业控制、通信、医疗和家用电器等；2025年上半年度，汽车电子产品收入占比已超过40%，成为收入第一大应用领域。受益于笔电换机潮以及Switch新品上线，公司上半年度的消费电子产品依然保持不错的发展势头。公司泰国工厂预计2025年三季度开工建设，2026年三季度投产。泰国工厂的土地面积约为68亩，参考国内成熟制程经验测算，满载生产的年化产能约400万㎡。公司会结合市场和订单情况分批建设和投产。公司在泰国建设生产基地，主要是关注到公司主要客户已经在东南亚布局产能；公司泰国工厂投产后，可以就近交付和响应客户需求，有利于公司订单的获取。
　　量产HDI产品应用于车载智能驾驶，三阶光通讯模块HDI产品打样
　　公司目前量产的HDI产品主要应用在车载智能驾驶方面，包括智能驾驶的DMS、毫米波雷达，激光雷达、超音波雷达和中央域控等，主要为二阶产品；打样产品涉及光通讯模块，主要是三阶HDI产品打样。汽车智能驾驶是未来发展的方向和趋势，智能驾驶对PCB提出高密度互联和高频高速等要求，推动HDI板等高端PCB板在汽车电子领域的应用逐步扩大，单车HDI板的使用量在逐步增加。根据公司公告中引用行业测算，HDI板在汽车电子领域的市场份额，未来五年将会增长3~4倍。
　　风险提示：原材料价格波动风险、技术升级迭代风险、市场竞争加剧风险。

　　投资要点：
　　事件：2025Q1-Q3公司实现营收8.73亿元（yoy+15%）、归母净利润10015万元（yoy+7%）、扣非归母净利润9253万元（yoy+4%）；2025Q3公司实现营收3.32亿元（yoy+14%/qoq+11%）、归母净利润3537万元（yoy+7%）、扣非归母净利润3703万元（yoy+19%/qoq+31%）。公司三季度整体业务进展较为顺利，收入端同比增幅表现良好，基本符合预期。
　　汽车电子业务正成为增长主引擎，光通信光模块处于打样认证阶段（三阶HDI产品）。（1）汽车电子主导增长，推动高端化转型：公司汽车电子产品收入占比已达40%以上（2025年上半年数据），成为第一大应用领域。增长动力源于新能源汽车渗透率提升，带动PCB需求在数量、层数上显著增加。公司重点布局包括域控、驱动器控制等车载应用。此外，智能驾驶趋势推动高密度互联（HDI）板应用扩散，如车载DMS、雷达及中央域控，根据公司公告，HDI板在汽车电子领域的市场份额在未来五年有望增长3~4倍，前景广阔。（2）消费电子稳健扩张，受益于换机潮与新品落地：公司消费电子多层板业务维持强劲势头，主要受笔记本电脑换机潮及Switch新品上线驱动。该领域与AI投入具有相关性（AIPC需求），确保多层板需求持续放量。（3）服务器领域突破，开辟新增长曲线：公司在服务器场景布局初见成效，BBU辅助性电源已量产交付（通过台资客户），受益于AI服务器出货趋势；光通信光模块处于打样认证阶段（三阶HDI产品），虽未量产但技术进展顺利。我们认为，公司汽车电子及消费电子业务双轮驱动，汽车电子业务正成为增长主引擎，此外公司技术升级与产品优化并行，已在汽车电子领域（雷达、域控）实现二阶产品的量产，以上布局均对公司未来发展提供强劲源动力。
　　泰国工厂预计2026年三季度投产，满载生产的年化产能约400万㎡，助力业务的全球化扩张。2024年PCB行业复苏，Prismark预测2023-2028年全球PCB市场规模从695亿美元增至904亿美元，CAGR达5.4%；中国大陆市场规模预计2028年达470亿美元。整体来看，AI服务器持续拉升PCB行业需求，新能源汽车渗透率提升及智能驾驶升级双重驱动行业增长，公司多层板业务适配多元场景（包括工业控制、通信等），确保在旺盛周期中抢占份额，增长势头有望持续。根据公司公告，目前公司正在积极推进泰国子公司建设，泰国子公司于2025年10月9日与中材国际邯郸（泰国）有限公司签订《建设工程总承包合同》，预计2026年三季度投产，满载生产的年化产能约400万㎡。我们认为，公司在泰国设厂有望匹配全球供应链需求，通过就近配合客户交付、积极响应客户需求，有望顺利进行业务的全球化扩张。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.48/1.93/2.29亿元，对应当前股价PE分别为35.6/27.3/23.0倍。我们看好公司在AI服务器、光通信和汽车电子等领域的业务增量，且海外市场业务开拓与产能建设并行有望带动业绩增长，维持“增持”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧风险、海外需求下滑风险、技术研发及产品开发风险

　　事件：2025H1实现营收5.41亿元(yoy+16%)，归母净利润6477万元(yoy+8%)，扣非归母净利润5550万元，经营活动产生的现金流量净额7851万元，销售费用率1.31%(yoy-0.01pcts)，管理费用率3.10%(yoy-0.14pcts）。2025Q2实现营收2.99亿元(yoy+20%/QoQ+23%)，归母净利润3635万元(yoy+20%/QoQ+28%)，扣非归母净利润2835万元，经营活动产生的现金流量净额2715万元，销售费用率1.27%(yoy+0.06pcts)，管理费用率2.77%(yoy-0.29pcts）。公司2025H1收入及盈利均稳步增长，管理费用率进一步控制，且Q2业绩增长进一步加速。
　　汽车电子、消费电子及AI服务器带动双面板与多层板需求持续景气，海外业务取得显著突破。公司2025H1单面板收入有所下滑（yoy-15%），双面板收入(yoy+28%)和多层板收入(yoy+25%)明显增长。从下游来看，公司多层板的增长动力来源于汽车电子、消费电子及服务器应用的扩张：1）新能源汽车的电气化趋势下，随着公司在汽车的域控、驱动器控制等方面应用占比逐渐增加，汽车电子产品收入2025H1占比已超过40%，成为收入占比最大的应用领域，且公司已经基本覆盖了全部的主流汽车品牌；2）受益于笔电换机潮以及Switch新品上线，消费电子产品保持增长；3）全球大型科技公司持续加大AI投入，增加了PCB应用需求，故公司在服务器等多层板应用持续放量。2025H1境外收入明显增长（yoy+100%），公司积极开拓海外市场、获取海外订单，主要得益于两点：1）汽车电子，受益于业务团队的持续开发和跟进，公司在欧洲和墨西哥等区域出货量增长迅速；2）消费电子，公司开始配合主要客户的东南亚工厂，需求不断增加。
　　聚焦光模块、服务器BBU、HDI板等高潜力增量应用，新设泰国子公司预计增加400万平米产能。2025H1公司研发费用达2093万元（yoy+10%），重点投入光模块产品生产技术、6oz厚铜防焊印刷技术、铝基热电分离板技术项目研发；同时，积极布局智能家居、可穿戴设备、低空飞行器、光模块等为代表的新兴市场，为人工智能时代做准备。增量布局方面，一是瞄准高端服务器的BBU辅助性电源应用，预测未来高端服务器BBU使用率有望大幅提升，公司已有产品量产交付（主要通过中国台湾客户交付终端）；二是瞄准光通信光模块，公司已打样交付客户（三阶HDI产品）。在汽车电子领域，公司聚焦HDI板（主要为二阶HDI），根据公司投资者关系记录，预计其市场份额未来五年将有望增长3~4倍，主要应用在智能驾驶DMS、毫米波雷达、激光雷达、超音波雷达和中央域控等。产能方面，2025年4月公司募投项目3#厂房及1#、2#宿舍楼已启动开工建设；2025年5月设立泰国子公司，泰国工厂预计2025Q3开工建设，2026Q3投产，土地面积约为68亩，满载年化产能约400万㎡，有望进一步实现海外订单供给保障。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.48/1.93/2.29亿元，对应当前股价PE分别为39.4/30.2/25.5倍。我们看好公司在AI服务器、光通信和汽车电子等领域的业务增量，且海外市场业务开拓与产能建设并行有望带动业绩增长，维持“增持”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧风险、海外需求下滑风险、技术研发及产品开发风险。