近期重要事件

2019-08-27 发布公告:
2019-04-02 参控公司: 参控晶丰明源半导体(香港)有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司 新增其它参控公司 
参控上海汉枫电子科技有限公司,参控比例为13.06%,参控关系为联营企业

2019-04-02 业绩披露:
2019-04-02 业绩披露:
2019-04-02 业绩披露:
2019-04-02 申报进度: 上交所注册生效上海晶丰明源半导体股份有限公司在科创板的首发申请。本次融资金额7.1000亿元

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来,未发生高管持股变动。注:此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来,未发生股东持股变动。注:此部分内容只有达到监管层披露要求时,上市公司才会披露。