主营介绍

  • 主营业务:

    一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务

  • 产品类型:

    一站式芯片定制服务、半导体IP授权服务

  • 产品名称:

    一站式芯片定制服务 、 半导体IP授权服务

  • 经营范围:

    集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

主营构成分析

{"2019-12-31":{"YYSR":{"1":[["\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u670d\u52a1","90221.37"],["\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u670d\u52a1","43770.09"]],"3":[["\u5883\u5916","73211.11"],["\u5883\u5185","60780.34"]]},"YYCB":{"1":[["\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u670d\u52a1","77893.10"],["\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u670d\u52a1","2286.34"]],"3":[["\u5883\u5916",""],["\u5883\u5185",""]]},"LRBL":{"1":[["\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u670d\u52a1","22.91"],["\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u670d\u52a1","77.09"]],"3":[["\u5883\u5916",""],["\u5883\u5185",""]]}},"2019-06-30":{"YYSR":{"1":[["\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u4e1a\u52a1","38347.26"],["\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u4e1a\u52a1","22456.43"]],"3":[["\u5883\u5916","36611.91"],["\u5883\u5185","24191.79"]]},"YYCB":{"1":[["\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u4e1a\u52a1","32143.17"],["\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u4e1a\u52a1","629.32"]],"3":[["\u5883\u5916",""],["\u5883\u5185",""]]},"LRBL":{"1":[["\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u4e1a\u52a1","22.13"],["\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u4e1a\u52a1","77.87"]],"3":[["\u5883\u5916",""],["\u5883\u5185",""]]}},"2018-12-31":{"YYSR":{"1":[["\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u670d\u52a1","74594.33"],["\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u670d\u52a1","31155.42"]],"3":[["\u5883\u5916","77995.48"],["\u5883\u5185","27754.28"]]},"YYCB":{"1":[["\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u670d\u52a1","61104.69"],["\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u670d\u52a1","1138.72"]],"3":[["\u5883\u5916",""],["\u5883\u5185",""]]},"LRBL":{"1":[["\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u670d\u52a1","31.01"],["\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u670d\u52a1","68.99"]],"3":[["\u5883\u5916",""],["\u5883\u5185",""]]}}}
{"YYSR":{"chartWrap1":[{"name":"\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u670d\u52a1","timeData":["2019-12-31","2018-12-31"],"lineData":[90221.37,74594.33],"columnData":[67.33,70.54],"unit":["9.02\u4ebf","7.46\u4ebf"]},{"name":"\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u670d\u52a1","timeData":["2019-12-31","2018-12-31"],"lineData":[43770.09,31155.42],"columnData":[32.67,29.46],"unit":["4.38\u4ebf","3.12\u4ebf"]},{"name":"\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u4e1a\u52a1","timeData":["2019-06-30"],"lineData":[38347.26],"columnData":[63.07],"unit":["3.83\u4ebf"]},{"name":"\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u4e1a\u52a1","timeData":["2019-06-30"],"lineData":[22456.43],"columnData":[36.93],"unit":["2.25\u4ebf"]}],"chartWrap3":[{"name":"\u5883\u5916","timeData":["2019-12-31","2019-06-30","2018-12-31"],"lineData":[73211.11,36611.91,77995.48],"columnData":[54.64,60.21,73.75],"unit":["7.32\u4ebf","3.66\u4ebf","7.80\u4ebf"]},{"name":"\u5883\u5185","timeData":["2019-12-31","2019-06-30","2018-12-31"],"lineData":[60780.34,24191.79,27754.28],"columnData":[45.36,39.79,26.25],"unit":["6.08\u4ebf","2.42\u4ebf","2.78\u4ebf"]}]},"YYCB":{"chartWrap1":[{"name":"\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u670d\u52a1","timeData":["2019-12-31","2018-12-31"],"lineData":[77893.1,61104.69],"columnData":[97.15,98.17],"unit":["7.79\u4ebf","6.11\u4ebf"]},{"name":"\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u670d\u52a1","timeData":["2019-12-31","2018-12-31"],"lineData":[2286.34,1138.72],"columnData":[2.85,1.83],"unit":["2286.34\u4e07","1138.72\u4e07"]},{"name":"\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u4e1a\u52a1","timeData":["2019-06-30"],"lineData":[32143.17],"columnData":[98.08],"unit":["3.21\u4ebf"]},{"name":"\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u4e1a\u52a1","timeData":["2019-06-30"],"lineData":[629.32],"columnData":[1.92],"unit":["629.32\u4e07"]}],"chartWrap3":[{"name":"\u5883\u5916","timeData":["2019-12-31","2019-06-30","2018-12-31"],"lineData":[0,0,0],"columnData":[0,0,0],"unit":["0.00","0.00","0.00"]},{"name":"\u5883\u5185","timeData":["2019-12-31","2019-06-30","2018-12-31"],"lineData":[0,0,0],"columnData":[0,0,0],"unit":["0.00","0.00","0.00"]}]},"LRBL":{"chartWrap1":[{"name":"\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u670d\u52a1","timeData":["2019-12-31","2018-12-31"],"lineData":[22.91,31.01],"columnData":[22.91,31.01],"unit":["22.91\u4e07","31.01\u4e07"]},{"name":"\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u670d\u52a1","timeData":["2019-12-31","2018-12-31"],"lineData":[77.09,68.99],"columnData":[77.09,68.99],"unit":["77.09\u4e07","68.99\u4e07"]},{"name":"\u4e00\u7ad9\u5f0f\u82af\u7247\u5b9a\u5236\u4e1a\u52a1","timeData":["2019-06-30"],"lineData":[22.13],"columnData":[22.13],"unit":["22.13\u4e07"]},{"name":"\u534a\u5bfc\u4f53IP\u6388\u6743\u4e1a\u52a1","timeData":["2019-06-30"],"lineData":[77.87],"columnData":[77.87],"unit":["77.87\u4e07"]}],"chartWrap3":[{"name":"\u5883\u5916","timeData":["2019-12-31","2019-06-30","2018-12-31"],"lineData":[0,0,0],"columnData":[0,0,0],"unit":["0.00","0.00","0.00"]},{"name":"\u5883\u5185","timeData":["2019-12-31","2019-06-30","2018-12-31"],"lineData":[0,0,0],"columnData":[0,0,0],"unit":["0.00","0.00","0.00"]}]}}

营业收入 X

单位(%) 单位(万元)
注:通常在中报、年报时披露 
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 利润比例 毛利率
按行业 一站式芯片定制服务 9.02亿 67.33% 7.79亿 97.15% 22.91% 13.66%
半导体IP授权服务 4.38亿 32.67% 2286.34万 2.85% 77.09% 94.78%
按地区 境外 7.32亿 54.64% - - - -
境内 6.08亿 45.36% - - - -

董事会经营评述

  (一)营业收入构成及变动分析.
  1、营业收入构成.
  如上表所示,报告期内公司营业收入全部为主营业务收入。报告期内,公司的营业收入分别为83,323.53万元、107,991.63万元、105,749.76万元、60,803.69万元,2017年度较2016年度增长29.61%,2018年度较2017年度下降2.08%,2019年半年度营业收入为60,803.69万元。
  报告期内,公司主营业务收入整体呈现出上升趋势,主要原因为:
  (1)随着集成电路产业先进工艺节点的演进,芯片的设计成本和设计风险不断升高,导致公司下游客户对一站式芯片定制服务和经过验证的半导体IP需求增加.
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  (一)营业收入构成及变动分析.
  1、营业收入构成.
  如上表所示,报告期内公司营业收入全部为主营业务收入。报告期内,公司的营业收入分别为83,323.53万元、107,991.63万元、105,749.76万元、60,803.69万元,2017年度较2016年度增长29.61%,2018年度较2017年度下降2.08%,2019年半年度营业收入为60,803.69万元。
  报告期内,公司主营业务收入整体呈现出上升趋势,主要原因为:
  (1)随着集成电路产业先进工艺节点的演进,芯片的设计成本和设计风险不断升高,导致公司下游客户对一站式芯片定制服务和经过验证的半导体IP需求增加.
  目前集成电路产业正处于快速发展期,先进制程在提高芯片单位面积性能、降低单位成本的同时,也提升了芯片的设计成本和设计风险,促使产业链分工细化,推动了轻设计产业模式的发展。对于公司下游客户而言,轻设计的模式可大幅降低其芯片设计的运营成本,使其得以专注于自身核心竞争力的发展,公司下游客户越来越多地寻求一站式芯片定制服务和使用经过验证的半导体IP。
  (2)近年来中国大陆的集成电路产业环境快速改善,进口替代需求增强,给公司带来新的机遇.
  中国大陆已成为全球集成电路器件最大的消费市场,且其需求持续旺盛。市场的旺盛需求和投资热潮促进了我国集成电路设计产业专业人才的培养及配套产业的发展,为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。同时,集成电路产业作为支撑经济社会发展和保障国家安全的核心产业,进口替代需求持续增强。产业环境的快速改善及进口替代需求的增强,可帮助公司更好地抓住成长机遇。
  (3)公司半导体IP储备不断丰富,芯片设计能力持续提升,市场认可度较高,市场竞争力不断加强.
  公司拥有用于集成电路设计所需的GPU、NPU、VPU、DSP、ISP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP及射频IP,并拥有从先进的7nm FinFET到传统的250nm传统CMOS制程芯片的设计能力。经过多年的发展,公司服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可,对于其他存在相似需求的企业具有较强的示范效应,公司市场认可度和行业地位不断上升。在该等竞争优势下,公司市场竞争力不断加强。
  其中,公司2018年营业收入较2017年度下降2.08%,主要原因是芯片量产业务收入由58,951.47万元下降至43,959.25万元。芯片量产业务受终端客户业务及销量影响,主要由于2017年个别客户产品出货基本完成,而其新产品在2018年尚处于芯片设计环节,尚未进入量产出货阶段,因此2018年公司芯片量产业务收入相对较低。
  2、主营业务收入按业务构成分析.
  公司主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。报告期内,公司主营业务收入呈现出整体上升的趋势,各细分业务健康发展,体现出良好的协同效应。
  (1)一站式芯片定制业务.
  公司向客户提供平台化的芯片定制方案,并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节。报告期内,公司营业收入主要来源于一站式芯片定制业务。报告期内,公司一站式芯片定制业务收入分别为59,964.69万元、80,003.22万元、74,594.33万元、38,347.26万元,占当期营业收入比例分别为71.97%、74.08%、70.54%、63.07%。其中,2018年一站式芯片定制业务收入金额较2017年下降6.76%,主要由于2018年芯片量产业务收入下降;
  报告期内设计业务收入持续增长。具体如下:
  ①芯片设计业务.
  报告期内,公司芯片设计业务收入分别为16,913.46万元、21,051.75万元、30,635.09万元、21,201.18万元,呈现出快速增长的趋势,主要由于:A、公司多年来坚持较高强度研发投入,其芯片设计相关技术储备不断加强,尤其在先进制程上(指28nm及以下)设计能力持续提升,先进制程领域的设计项目金额通常相对较高;B、平台化芯片设计服务模式有利于公司保持在各制程上芯片设计的丰富经验及技术领先性,其可复用性可提升芯片设计效率;C、行业分工细化导致对芯片委托设计的需求不断增强。
  具有先进制程的芯片设计能力,对于保持芯原的核心竞争力和客户服务水平具有重要意义。随着设计研发水平提升以及自有IP储备增强,公司更加有选择性地进入先进技术领域和优质客户群体。报告期内,公司实现流片的设计项目中先进制程(指28nm及以下)项目比例持续上升。
  ②芯片量产业务报告期内,公司量产业务收入分别为43,051.23万元、58,951.47万元、43,959.25万元、17,146.08万元,量产业务的出货量(指当期交付给客户晶圆片或者合格芯片数量,统一折算为8英寸晶圆口径)分别为78,719片、98,814片、96,821片、30,481片,量产业务销售金额和出货量呈现出一定的波动。公司芯片量产业务受终端客户业务及销量影响,由于2017年个别客户产品出货基本完成,而其新产品在2018年尚处于芯片设计环节,尚未进入量产出货阶段,因此2018年公司芯片量产业务收入相对较低。
  (2)半导体IP授权业务收入.
  随着公司半导体IP储备不断丰富、完备,公司半导体IP授权业务在行业内形成了较高壁垒,其相应收入持续上升。报告期内,公司半导体IP授权业务收入分别为23,358.84万元、27,988.41万元、31,155.42万元、22,456.43万元。其中知识产权授权使用费和特许权使用费收入均逐年增长,有效增强了公司盈利能力。
  在半导体IP授权业务中,公司一方面将其研发的半导体IP授权给客户使用,并获取相应的知识产权授权使用收入;另一方面,待客户利用该半导体IP完成芯片设计并量产后,公司依照合同约定,根据客户的芯片销量获取特许权使用费收入。报告期内,公司半导体IP授权次数(指当期新签协议的半导体IP授权次数,同一协议存在多种半导体IP授权的计为一次)分别为50次、52次、47次、32次,产生的知识产权授权使用费分别为16,062.33万元、20,028.54万元、21,406.05万元、17,723.91万元,稳步上升。由于特许权使用费收入需待客户利用该半导体IP完成芯片设计并量产后按照销量收取,因此将迟于最初进行半导体IP授权的时点。持续上升的知识产权授权使用费收入有利于保障公司未来特许权使用费收入的增长空间。
  由于自身可复用性较强及下游应用市场空间广阔,半导体IP授权业务具有明显规模优势和广阔发展潜力,在公司持续十余年研发投入和经验积累后,其半导体IP储备已较为完备,在业内形成了较高竞争壁垒。截至报告期末,公司已累计向超过二百五十家客户进行半导体IP授权,其中涵盖了众多国内外知名客户,公司市场竞争力及受认可度不断提升。
  3、主营业务收入按地区构成分析.
  公司凭借丰富的半导体IP储备和先进的芯片设计能力,获得了海内外广泛认可。报告期内,公司来自境外的销售收入占比分别为82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。
  4、主营业务收入的季节性分析.
  公司主营业务收入具有一定季节性。由于元旦、春节、圣诞节等为东西方公共假日,消费需求旺盛,下游客户通常提前备货安排生产,同时受下游部分大客户自身年度采购计划影响,因此公司下半年收入占比相对较高。 收起▲