依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析业务、知识产权和资讯业务以及集成电路设计业务。
集成电路分析业务(IC分析业务)、知识产权和资讯业务、集成电路设计业务(IC设计业务)、电子设计自动化(EDA)软件授权业务
检测分析服务 、 电路分析服务 、 知识产权服务 、 产品资讯 、 图像资讯 、 设计服务 、 IP授权 、 自有芯片销售 、 量产服务 、 电子设计自动化(EDA)软件授权业务
软件开发；技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术推广；计算机技术培训；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；销售计算机、软件及辅助设备；出租办公用房；技术进出口、货物进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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加载中...
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| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 中国航天科技集团有限公司 |
6248.27万 | 26.32% |
| 中国电子科技集团有限公司 |
1245.80万 | 5.25% |
| 纳思达股份有限公司 |
1082.50万 | 4.56% |
| 电子产品系统厂商客户D1 |
830.92万 | 3.50% |
| Intellectual Propert |
647.37万 | 2.73% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
361.41万 | 12.28% |
| 苏州高邦半导体科技有限公司 |
193.48万 | 6.58% |
| 深圳市中声文科技有限公司 |
163.94万 | 5.57% |
| 天津泰达电力有限公司 |
154.44万 | 5.25% |
| 天津市恩来泰商贸有限公司 |
147.01万 | 5.00% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 中国电子科技集团有限公司 |
1956.71万 | 9.10% |
| 中国航天科技集团有限公司 |
1421.54万 | 6.61% |
| IC设计企业客户F1 |
1000.61万 | 4.66% |
| 中国电子信息产业集团有限公司 |
976.82万 | 4.54% |
| 电子产品系统厂商客户D1 |
971.60万 | 4.52% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 深圳锦弦科技有限公司 |
551.02万 | 15.44% |
| 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
426.23万 | 11.94% |
| 山西万立科技有限公司 |
257.77万 | 7.22% |
| 苏州高邦半导体科技有限公司 |
243.19万 | 6.82% |
| 卡尔蔡司(上海)管理有限公司 |
240.80万 | 6.75% |
一、主要业务、产品或服务
（一）主营业务
公司的主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析业务、知识产权和资讯业务以及集成电路设计业务。
设立至今，公司形成了集成电路分析、知识产权和资讯、集成电路设计以及EDA软件授权四大业务板块。公司深耕集成电路分析及设计领域多年，技术服务覆盖范围广泛全面，成果应用于集成电路、分立器件、光器件、传感器等各类半导体器件，客户类型覆盖IC设计企业、科研院所、集成器件制造商、电子产品系统厂商、司法鉴定机构及律师事务所等全产业链客户群体，相关应用领域涉及工业、消费电子、计算机及通信等。
公司通过自主研发的EDA软件体系...
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一、主要业务、产品或服务
（一）主营业务
公司的主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析业务、知识产权和资讯业务以及集成电路设计业务。
设立至今，公司形成了集成电路分析、知识产权和资讯、集成电路设计以及EDA软件授权四大业务板块。公司深耕集成电路分析及设计领域多年，技术服务覆盖范围广泛全面，成果应用于集成电路、分立器件、光器件、传感器等各类半导体器件，客户类型覆盖IC设计企业、科研院所、集成器件制造商、电子产品系统厂商、司法鉴定机构及律师事务所等全产业链客户群体，相关应用领域涉及工业、消费电子、计算机及通信等。
公司通过自主研发的EDA软件体系、精准可靠的分析技术、丰富多元的项目经验、深度积累的优质客户资源，在细分领域建立了显著品牌优势。同时，公司不断打造研发体系、提升科研实力。具体而言，公司持续升级优化工艺分析研究实验平台及各类分析技术，提升IC设计及验证水平，丰富自主IP产品线，并创新开发核心EDA软件，持续保持相关技术的先进性、高兼容性及服务的高品质。未来，公司将持续强化竞争优势、扩展相关核心技术的应用领域。
(二)、产品或服务
1、集成电路分析业务（IC分析业务）
公司是行业内知名的集成电路分析服务厂商，主要服务于半导体客户的研发环节。芯愿景依托自有工艺分析研究实验室和自主EDA软件，向客户提供检测分析、电路分析服务等技术服务，在产品开发、科学研究、司法鉴定等领域形成了丰富的分析解决方案库。公司IC分析业务目前已累计服务全球客户近3,000家，公司客户覆盖国内外知名的科研院所和IC设计厂商，如航天科技、中国电科、中国电子等集团的下属科研院所，得到了诸多业内知名机构认可。
IC分析业务主要是指对IC产品进行拆卸、测绘、分析等，是IC领域内了解新技术、设计思路、发现设计缺陷和改进现有技术的重要技术手段，有利于明确技术探索方向，降低新技术研发试错风险，提升产品性能指标及良品率，在半导体技术发展、工艺演进的过程中发挥重要作用。公司技术能力覆盖的分析对象工艺难度大、类型丰富、应用范围广。具体而言，目前已具备3纳米先进制程的分析能力、单个项目最大规模达100亿个晶体管、最大金属层数达20层；产品工艺类型包含CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；产品衬底材料包含体硅（BulkSilicon）、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；产品应用领域包含CPU、MCU、FPGA、DSP、RF、ADC、DAC、PM、ImageSensor等。公司自主研发的EDA软件是公司分析业务的核心支撑，随着服务工艺及技术工具的提升完善，软件工具的应用领域持续扩展。
公司的集成电路分析业务包含检测分析服务和电路分析服务。
（1）检测分析
公司构建了完备的集成电路分析实验室平台，平台由软硬件系统分析实验室、电学特性测试实验室、制造工艺分析实验室、芯片解剖分析实验室和显微拍照实验室等组成。实验室配置了先进的芯片解剖设备、检测分析设备和图像采集设备，可以完成3纳米以上各种类型芯片的检测分析。
检测分析是指化学及材料专业工程师利用光学/SEM/TEM/FIB显微镜、离子刻蚀机、X射线机等，对集成电路及电子产品进行无损检测分析、电性检测分析、物性检测分析、材料分析、平面分析、纵向结构分析等，综合运用电子、结构、材料、理化等多方面技术完成各类型检测分析项目。该类业务可帮助企业了解IC产品的内部结构、成分及电学特性，可作为产品失效分析（FailureAnalysis）的重要检测手段，亦可帮助客户理解IC产品的制造工艺和设计特点。公司提供的检测分析，一般根据项目需求主要向客户交付纵切图/电性检测分析/EDX能谱分析等成果。
实际应用案例一：IC厂商改进制造工艺技术，提高产品良率A为国内某新建存储类IC厂商。为了快速提升技术、完善工艺，A希望分析国外先进产品，研究其中的制造工艺信息，以提升和改进自身工艺水平。A从公开渠道购买国外先进产品，委托公司进行工艺指标分析。
公司运用封装解剖、层次去除、纵切分析和成分测试等手段，融合IC工艺处理、显微图像自动采集及处理等核心技术，可获得产品的工艺细节指标；分析后可得到：
①封装技术指标（封装类型、尺寸、管脚数量、焊球结构、基板电路等）；
②工艺技术指标（制造工艺类型、特征工艺尺寸、介质层材质、金属层数、各互连线层Pitch值等）；
③器件技术指标（晶体管结构、Polycide或Salicide结构、特殊器件结构、衬底隔离方式等）；
④其他信息（IP模块布局、I/O分布、ESD保护电路等）。最终，公司形成分析报告并提供给A。通过这种产品分析手段，A可将国外产品指标与自有产品进行比对，并针对性地进行独创性再设计，改进工艺缺陷，从而快速提高产品良率。
（2）电路分析
微电子工程师利用显微镜采集得到的IC图像数据，依托IC分析、验证软件，通过引线及通孔识别、单元搜索和提取等自动化分析技术，结合工程师的芯片设计经验和电学知识，绘制反映IC原始设计思路的电路网表；经进一步整理分析，可得到易于理解、反映原始设计思想及技巧的层次化电路图。
上述流程中，公司自主研发的EDA软件起到核心作用。具体而言，显微图像采集和处理系统（FilmshopSystem）、显微图像实时处理系统（PanovasProSystem）可自动完成IC工艺分析业务的重要工序，如显微图像自动采集、海量图像自动拼接对准、并在处理完成后自动生成图像数据库等；集成电路分析再设计系统（ChipLogicFamily）、集成电路分析验证系统（HieruxSystem）和高性能图像自动算法系统（CatalysisSeries）可自动开展网表提取、标注图形自动转换为单层次电路公司提供的电路分析服务，根据项目需求向客户交付IC电路网表、层次化电路图等技术成果。相关成果（芯片照片/电路网表/层次化电路图）示意如下：
实际应用案例二：IC设计企业突破关键技术瓶颈B是国产MCU领域市场领导者之一，与国外先进产品相比，B的产品在接口电路性能指标方面存在技术瓶颈；B希望进一步提升产品性能，缩小与国外最尖端产品间的技术差距。作为行业资深企业，B熟知同行间的产品相互分析学习是集成电路等行业内惯例，能够促进市场竞争和提升产品力。因此，B从公开市场购买最先进芯片产品，并委托公司对其接口电路进行电路分析。
公司对样品IC进行逐层解剖和内部显微全景图像拍照；综合运用IC图像自动识别、高精度网表提取、IC功能分析等核心技术，参照图像背景进行电路网表提取、功能和结构分析；并进行关键技术分析（关键模块的布局布线、电源和地线布局、ESD设计特点、低功耗技术等），还原样品接口电路的内部结构和工作原理。最终公司将包含分析结果和优化设计思路的分析报告提供给B，协助其实现产品改良升级。
B结合自身产品的特点和国内应用场景的特点，对MCU接口进行了创新性设计。在不改变制造工艺的前提下，通过增加动态N阱偏置结构，解决了接口电压较高情况下的漏电问题，最终使产品耐压性能优于国外同类产品，延长产品使用寿命。
2、知识产权和资讯业务
知识产权和资讯业务包括知识产权服务、产品资讯和图像资讯。
（1）知识产权服务
知识产权服务是指IC知识产权工程师利用电路分析成果，依托知识产权检索引擎等工具，提供专利侵权/无效分析、布图设计侵权鉴定、专利运营（布局/估值/交易/授权）、专利产品映射（PPM）和现有技术查询等技术服务。相关手段包括：专利权利要求及保护范围研究、专利保护范围与电路分析成果比对、布图设计相似度鉴定、专利分类及策略研究等。此外，在分析服务过程中，公司将项目案例中的共性图像或电路数据、设计技术等进行整合管理，形成了芯片专利数据库；该等技术储备有力支撑了技术查询、专利估值等重要分析工序。
实际应用案三：IC厂商委托工艺专利侵权取证C怀疑另一家IC厂商D可能侵犯其芯片焊盘结构的一个发明专利。C从公开市场渠道取得D的IC产品，并将经公证后的样品交予公司进行分析鉴定。
一般而言，工艺专利的侵权取证须以IC工艺分析成果为基础。公司知识产权分析工程师研读C的专利文件，根据专利权利要求及保护范围，确定取证方式、样品中拟分析的目标区域及其特征要点，即疑似侵权的焊盘结构的顶层金属和次顶层金属需要满足特定的连接结构，并要求焊盘下的次顶层金属具有缝隙结构。
根据以上特征，公司开展具体侵权分析和取证工作。首先，公司通过采集芯片所有焊盘的顶层和次顶层显微图像，观察分析后确定侵权分析区域。其次，在相关区域的平面高倍率图像和特定位置的TEM纵切图像基础上，对特定层次进行EDX成分分析，获得焊盘的平面及纵向结构。再次，将前述分析结果与专利权利要求特征要点逐一比对，形成检测分析结果；若比对结果一致，根据专利侵权认定的全覆盖原理，可得出目标芯片是否侵犯焊盘专利权的结论。最终，公司运用电路图版面优化等核心技术，制作侵权分析报告并进行交付。C可将该报告作为专利侵权的技术证据，进行权利维护。
（2）图像资讯
图像资讯是指利用实验室设备对IC产品进行拆解去层，凭借公司自研EDA软件完成显微图像的采集和处理，并向客户交付IC产品的显微图像数据。该类业务可以帮助客户针对具体工艺层次，理解IC制造工艺和设计特点。上述过程中，公司自主研发的EDA软件完成图像处理和采集的核心工序，包括显微图像自动采集、海量图像自动拼接对准等，并在处理完成后自动生成图像数据库。
实际应用案例四：客户G从事高速数据转换器集成电路的研发，对某款国外新推出的数据转换器产品感兴趣。通过该产品的数据说明书（datasheet）了解到的资讯非常有限，不能满足客户G对该产品的竞争力进行全面评估。客户G通过公开市场采购了若干芯片样片，委托公司开展图像资讯采集服务。具体要求包括：获取该芯片各个工艺层次的结构信息、了解该芯片是否存在特殊制造工艺结构、获取该芯片各层次的高分辨率图像信息。公司将这些图像资讯采集并处理后，交付给客户G。从而，客户G能够更全面、更深入地了解该数据转换器产品的技术特点和竞争力水平。
（3）产品资讯
针对通用类的资讯需求，对具有代表性的芯片和电子产品进行分析，得到芯片及电子产品的竞争力分析、概要资讯、显微图像资讯、电路分析数据等，集合形成公司的集成电路大数据平台数据库，并向客户提供相关数据及报告。
实际应用案例五：客户X是从事近场通信类（NFC）芯片研发的集成电路设计企业。X通过公司的集成电路大数据平台IPBrain（微信公众号、网站）上了解到平台中包含若干款国外先进NFC芯片的技术分析报告，在与公司销售人员联系咨询报告的详细内容及报价后，X最终采购了IPBrain平台中某款分析报告。X通过该分析报告，进一步了解了自身产品与国外先进产品之间的竞争力差异，并在研发下一代NFC芯片中采用更多的前瞻性技术。
3、集成电路设计业务（IC设计业务）
公司依托自主EDA软件和IP产品，提供集成电路设计服务、量产服务、IP授权等业务，并销售自有芯片产品。公司在微控制器、电源管理、汽车电子、工业和自动化控制、数字信号处理、安防监控、物联网等领域形成了众多解决方案。相关设计具备高兼容性、低功耗、安全防护、静电防护（ESD）等特点，相关产品的流片经验丰富、产品良率较高，成品过程标准规范。
（1）设计服务
集成电路设计服务主要面向后端设计服务、设计验证服务、整包设计服务等需求。
其中，后端设计服务和设计验证服务主要运用公司自主研发的EDA软件体系，结合客户对工艺规则、性能指标、兼容性等方面提出的要求进行版图设计。上述流程中，公司自主研发的EDA软件体系起到核心作用，具体而言，凭借集成电路设计优化系统（BoolSmartSystem）、定制集成电路智能设计系统（DesignSmartSystem）、版图实时验证系统（VeriSmartSystem）等，可完成定制电路图设计、数字逻辑优化、定制版图设计、数字电路布线优化以及版图实时验证。在该等平台级软件的基础上，公司针对特定领域IC设计项目可进行自动化、批量化的软件开发，实现快速定制开发、部署应用、迭代优化，降低设计服务人工成本。
整包设计服务指根据客户在芯片功能、性能、功耗、成本等方面的定制化需求，进行芯片定义与芯片设计，形成版图后由公司或者客户委托晶圆厂、封装测试厂进行晶圆生产和封装测试。在该类业务中，公司综合运用基于EDA软件的应用级开发、纳米级工艺定制版图设计、基于FPGA的IP和集成电路产品验证、高适应性通用基础IP等自主研发形成的核心技术，进行电路和版图的设计和验证。
实际应用案例七：IC设计企业产品可靠性加固H拟将一款消费类芯片拓展到汽车电子领域，需要对该产品按照车规要求进行可靠性加固，保证其在温/湿度条件较为苛刻或极端的环境中也能保持正常使用。由于不具备汽车电子领域芯片可靠性加固方面的技术和经验，H委托公司进行产品设计优化。H将其已量产的消费类芯片电路和版图数据交给公司，公司按客户车规要求，综合运用IC安全可信设计、基于EDA软件的应用级开发、基于FPGA的IP和集成电路产品验证等自主研发形成的核心技术，进行电路和版图的可靠性加固设计和验证，并最终交付设计验证完成的电路、版图和验证过程数据。H自行完成后续的量产和测试等工作。
（2）IP授权
IP授权系，公司根据市场需求及自身技术优势，自主研发了适用于若干领域的IP；相关技术具备已验证、可复用、特定功能性等特点，有助于提升设计效率；可用于自主设计环节，亦可直接授权客户设计开发使用。同时，公司也为客户提供IP定制开发服务。
目前，公司IP平台主要包括三大IP系列、24个IP产品，已应用于多种IC产品的设计服务中。
（3）自有芯片销售
凭借基于EDA软件的应用级开发、纳米级工艺定制版图设计、基于FPGA的IP和集成电路产品验证、高适应性通用基础IP等自主研发形成的核心技术，公司自主芯片产品由公司自主进行芯片设计与量产。
报告期内，公司自研芯片主要以工业类芯片为主，分为工业总线芯片、数字信号处理器芯片、以太网物理层芯片等，聚焦工业自动化和智能制造，覆盖工业机器人、运动控制、工业电机控制、电力系统以及网络通信等关键应用领域。
（4）量产服务
量产服务指公司根据客户的需求，依据公司为客户提供的整包设计服务成果或者客户设计提供的版图或者样片，为其提供量产服务，并向其交付合格的晶圆或者芯片产品。
4、电子设计自动化（EDA）软件授权业务
（1）基本情况
公司的主要商业模式为以自有EDA软件为核心工具，开展IC分析、知识产权和资讯、IC设计等业务，亦可直接授权客户使用。设立以来，公司将EDA软件需求定位于IC分析业务、知识产权和资讯业务以及设计业务领域，已逐步形成八大软件产品线、44个软件产品；该等软件产品具备核心技术引领/实现、执行效率保障/提升等核心作用。各类EDA软件产品主要使用C++语言编写，源代码总量已超四百万行，兼容Windows和Linux操作系统；同时，其二次开发接口可实现设计服务中的“应用级开发”。总体上，公司EDA软件功能丰富、覆盖业务全流程，是公司核心技术的重要组成部分。
（2）主要EDA软件系统情况
二、商业模式
（一）盈利模式
在IC分析业务开展中，公司与客户签订技术服务协议，约定为其提供IC样品的分析服务；在项目执行中，客户通常分阶段付款，并最终一次性对项目进行验收确认。
知识产权和资讯业务的盈利模式与IC分析业务基本一致。公司与客户签订技术服务协议，约定向其交付知识产权技术服务成果、集成电路大数据平台的资讯数据或芯片图像数据等；在项目执行中，客户根据合同约定付款，并最终一次性对项目进行验收确认。
在IC设计业务开展中，对于设计服务，公司与客户签订技术服务协议，约定为其提供IC设计服务，在项目执行中，客户通常分阶段付款，并最终一次性对项目进行验收确认；对于IP授权，公司与客户签订授权协议，公司交付成果后，客户一次性对成果进行验收确认；对于自有芯片销售，客户根据需要向公司采购公司自主研发的芯片产品，并根据到货情况完成签收确认；对于量产服务，客户设定生产规模，并根据到货情况完成签收确认。
关于EDA软件授权，公司与客户签订授权协议，约定固定期限内，客户可使用相关软件及内嵌的技术模块；在项目执行中，客户一次性对成果进行验收确认。
（二）采购模式
公司主营业务涉及的采购主要包括：实验设备、集成电路代工服务、其他技术服务等。
1、实验设备采购
公司依据经营计划及项目需求，采购集成电路刻蚀设备、电子及光学显微镜、精研一体机、X射线检测设备等实验器材，主要用于IC分析业务以及知识产权和资讯业务。相关设备主要为牛津、卡尔蔡司等知名品牌，一般通过其在国内的分支机构或进口代理商进行采购；采购价格以询价方式确定。
2、集成电路代工服务采购
公司根据研发项目需求及客户合同需求，采购晶圆代加工、封装和测试服务，主要用于集成电路试生产、量产服务以及自研芯片销售。一般而言，在产品设计评估阶段，公司根据集成电路类型及技术参数、封装类型及材料等，确定备选外协厂商；项目风险审核通过后，公司获得各厂商报价、产能排期信息；最终综合考虑各家工艺节点稳定性、交付周期、产品市场价格及成本因素等，选定合格外协厂商。公司设立生产管理岗，负责代工服务的采购及流程管理；同时，进行合格供应商名单的动态管理。
3、其他技术服务采购
公司根据项目的特定需求，采购EMMI失效分析、FIB电路修补等技术服务，用于IC分析业务及产品研发项目中。在项目执行中，公司集中对上述服务进行采购询价、确定技术服务商。相关服务主要依赖显微镜等高技术设备，市场竞争较为充分。
（三）服务模式
报告期内，公司业务类型主要包括IC分析业务、知识产权和资讯业务、IC设计业务、EDA软件授权业务四大板块。
1、IC分析业务
IC分析业务包括检测分析服务和电路分析服务。对于电路分析服务，首先由工艺分析部门进行显微图像采集和处理，并由技术分析部门在上述图像库等数据的基础上，进行电路网表提取、电路功能分析，最终获得IC电路网表、层次化电路图等数据交付客户；对于检测分析服务，由工艺分析部门执行无损检测分析、电性检测分析、物性检测分析、材料分析、平面分析、纵向结构分析等，最终获得制成指标、成分指标等数据或信息交付客户。
2、知识产权和资讯业务
知识产权和资讯业务包括知识产权服务、产品资讯和图像资讯。关于知识产权服务，一般由IC知识产权工程师利用IC分析成果，依托知识产权检索引擎等工具，开展专利侵权分析、集成电路布图设计侵权鉴定、专利产品映射（PPM）和现有技术查询等服务，形成专利分析报告或布图匹配度指标等交付客户；关于图像资讯，公司根据客户要求，完成封装解剖、层次去除等步骤后，经EDA软件完成显微图像自动采集、海量图像自动拼接对准后，形成显微图像数据库并交付客户；关于产品资讯，主要为公司基于市场信息，选取具有代表性或关注度的芯片类型及型号进行分析，得到竞争力分析、概要资讯、显微图像资讯、电路分析数据等，并形成集成电路大数据平台。客户通过集成电路大数据平台网站和公众号了解公司的数据范围，匹配自身研发和竞品分析需求，向公司采购平台中数据或报告。
3、IC设计业务
关于设计服务，公司根据客户需要完成相关设计服务，并将技术服务成果交付客户；关于IP授权，主要系公司对外授权IC设计数据模块，该等数据已经验证，可直接交付客户或代工厂使用；关于自有芯片销售，为公司在完成自有芯片产品的自主研发后，在获取客户批量订单后，委托晶圆代工厂、封测厂等完成晶圆制造以及封装测试环节后，向客户销售成品芯片；关于量产服务，公司根据客户的需求，依据公司为客户提供的整包设计服务成果或者客户设计提供的版图或者样片，为其提供量产服务，并向其交付合格的晶圆或者芯片产品。
4、EDA软件授权业务
在EDA软件授权业务开展中，一般由销售团队评估客户需求，以软件直接授权或与其他技术服务捆绑销售的方式，将软件及相关授权文件（License）交付客户使用；具体授权方式包括按项目授权及按周期授权等。
（四）营销模式
公司设立销售部，负责市场推广及营销工作。同时，制定了《销售管理制度》《销售管理规范》等，针对重点下游领域或行业，进行精细化的客户管理和开发，响应其售前/后需求、保持紧密协作。公司各类解决方案主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构以及律师事务所等终端用户。通常情况下，公司通过半导体产业相关技术研讨会/论坛/展会/杂志，以及战略客户长期合作、潜在客户拜访宣传等多种渠道收集需求信息、树立业内品牌。
三、创新特征
（一）创新特征概况
设立至今，芯愿景面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户群体，在工业、消费电子、计算机及通信等领域，针对各类半导体器件从事IC分析业务、知识产权和资讯业务、IC设计业务，以及多种EDA软件的授权业务。公司先后获批“国家高新技术企业”“北京市企业技术中心”“北京市专精特新中小企业”“北京市知识产权试点单位”等资质和平台，并获得北京市科技进步二等奖。
芯愿景自主研发了八大软件产品线、40余款软件产品，覆盖了集成电路检测和失效分析、电路分析、知识产权分析、数字电路设计、模拟电路设计和设计验证等环节。累计发放授权认证超过40,000个，EDA软件用户群包括国内外芯片设计公司、研究所、高校和知识产权服务机构等。
在IC分析业务领域，芯愿景依托自有工艺分析实验室和自主EDA软件的集成电路分析服务，在产品开发、科学研究、司法鉴定等领域形成了丰富的解决方案库。目前可以分析的最先进制程已达到3纳米，单个项目最大规模超100亿个晶体管，最大金属层数达到20层。产品工艺类型包括CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；产品衬底材料包括体硅、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；产品应用领域包括CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor、DRAM、Flash等。
芯愿景为半数以上的全球半导体领导厂商提供过知识产权分析鉴定服务，技术能力和专业水平得到了客户、法院、知识产权鉴定机构和律师事务所的广泛认可。
在IC设计业务领域，截至2024年12月31日，公司已取得194项布图设计专有权。依托IC设计的核心技术，形成具有技术独创性的设计成果，满足客户的进步性需求。在此基础上，公司针对微控制器、电源管理、汽车电子、工控、数字信号处理等多个领域，形成ASIC/SoC“一站式定制”服务能力。同时，公司建立了自有芯片产品品牌Funcience，专注于工业机器人、运动控制、工业自动化和通信等领域的芯片设计与研发。此外，公司还开发了嵌入式安全防护类、工业物联网与控制类、通用基础类IP等二十余款IP产品，具备高可控性及高兼容性，其功能及应用领域将持续扩展。
（二）报告期内研发情况
1、基本情况
1、研发方向
公司结合行业、技术的发展方向，以客户需求为导向开展研发工作。
目前，公司的研发方向包括：第一，通过优化EDA软件及工艺分析实验平台，实现IC分析、设计的方法及工艺升级；第二，针对市场对集成电路资讯的需求，建设完善IPBrain集成电路大数据平台，提升对相关市场的服务及渗透能力；第三，顺应IC产业发展趋势，探索产品定制化解决方案开发；第四，根据半导体产品共性需求，研究关键IP的设计方法、扩充IP技术平台。目前，公司开展的主要研发方向包括IC分析工艺研究及EDA软件产品开发、IC设计等。
2、研发组织情况
公司设立首席科学家，发挥其在研发方向协同、重大技术路线和方案决策等方面的核心作用；设立研发总监，负责研发计划起草、研发项目审批及管理；组建以核心技术人员、研发团队带头人及项目负责人为基础的研发团队，落实研发计划及技术创新方案。针对具体研发工作，公司实施“研发课题制”管理，由北京总部、保定分公司及天津子公司的研发团队进行专业/职能分工，协同工艺/技术/专利分析等业务团队共同完成。
公司制定了《研发管理制度》《应用软件研发管理办法》《芯片产品研发管理办法》《IP产品研发管理办法》《研发环境安全管理规定》等研发相关的内部控制制度，并严格、有效执行；同时，公司与相关研发人员签署《员工保密协议》《竞业禁止协议》等，防范技术失密风险。
3、技术创新机制及安排
（1）市场导向的研发机制
公司的研发方向、技术路线，坚持以市场及客户需求为导向，不断与最先进半导体制造工艺、最前沿半导体产品保持同步发展。在具体项目的前期评估、论证中，公司进行较为全面、深入的市场调研，充分收集客户需求、吸收同行业观点，在多层级审核、交叉论证的基础上，确定项目执行计划。此外，公司积极探索行业发展变化情况，自主开发产业前沿技术，保持核心技术的前瞻性、先导性，保障服务整体的竞争力。
（2）系统规范的项目管理
公司实施研发“项目制”管理，并以北京总部、保定分公司、天津子公司、太原子公司的研发团队主导，协同业务团队，进行项目分配、任务分解、跨专业协作，共同执行研发项目。同时，公司建立健全《应用软件研发管理办法》《芯片产品研发管理办法》等研发项目管理制度，对每个项目的研发流程、岗位分工、执行质量、风险防控等进行制度化管理。系统规范的研发项目管理，保障了公司研发工作整体有序、高效的推进。
（3）科学高效的团队建设
公司重视技术研发团队建设，针对不同岗位分工要求，建立人才培养及引进机制。具体而言，公司组建EDA、IC工艺、IC设计等研发团队，分别培养并引进计算机软件、化学与材料、微电子等专业人才，形成部门统筹管理、分工职责明晰的团队组织机制。此外，公司定期举行技术培训、外部研讨交流等活动，在研发团队内部形成知识共享氛围，保持对前沿技术的敏感度。
（4）合理有效的团队激励
公司制定了《薪酬管理制度》《分析项目奖金管理办法》《产品研发奖金管理办法》《专利申请奖励办法》等，对研发团队绩效考核、岗位晋升、创新激励进行明确约定。具体而言，公司将技术创新成果作为绩效考核的重要指标，鼓励员工在研发项目实施中，进行技术钻研及成果转化。同时，公司设立员工持股平台、授予相关核心技术人员一定的股权份额。这实现了其与公司长期发展利益的绑定，增强了归属感和责任担当。上述安排有效调动、激发了研发团队整体的积极性和创新能力，使得技术创新持续涌现。
四、所处行业基本情况及公司竞争状况
（一）公司所处（细分）行业的基本情况
1、所处行业及其确定依据
公司的主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析业务、知识产权和资讯业务以及集成电路设计业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“集成电路设计”（I6520）。根据《挂牌公司管理型行业分类指引（2023年修订）》，公司所属行业为“集成电路设计”（I6520）。
2、(细分)行业发展概况和趋势
（1）公司的行业定位
公司的主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析业务、知识产权和资讯业务以及集成电路设计业务。属于“半导体产业→集成电路产业→集成电路设计业→集成电路设计上游支撑环节”的细分领域，为IC设计行业的上游支撑环节。
①集成电路设计行业简介
IC设计行业处于产业链的上游，负责芯片的开发设计，分析定义各类目标终端设备的性能需求、产品需求，结合晶圆制造技术、封装技术、测试技术等，设计出符合市场需求的芯片产品。
②集成电路上游支撑环节简介
集成电路上游支撑环节即为集成电路设计提供服务的产业，其核心是面向集成电路设计公司与系统厂商等客户的芯片开发需求，通过技术授权、方案设计、流程优化等方式，助力客户高效完成芯片开发并实现量产。一般而言，IC设计服务厂商主要涵盖芯片设计服务公司、芯片分析检测服务公司与EDA工具供应商等。该等业务的出现，可使得IC设计者、系统厂商更好的发挥核心优势，专注提升产品竞争力。
③集成电路分析行业简介
集成电路分析服务主要是指对IC产品进行拆卸、测绘、分析等，是IC领域内获取新技术、设计思路、发现设计缺陷和改进现有技术的重要技术手段，有利于缩短技术探索周期，降低新技术研发成本和风险，提升产品性能指标及良品率，在半导体技术发展、工艺演进的过程中发挥重要作用。
随着IC产品集成度的提升，IC分析的工程量陡增，专用于IC分析的EDA软件愈发成为细分领域内的核心竞争力。
从集成电路分析的产业链结构来看，行业上游主要是提供检测设备、化学试剂及其他耗材的生产制造商等；中游主要是集成电路分析厂商，集成电路分析厂商可分为IC分析企业（有实验室）、IC分析企业（无实验室）、第三方技术检测实验室；下游则是半导体产业链各类型的检测报告使用者，包括芯片设计、晶圆制造及芯片封装、终端设备制造厂商等。
（2）集成电路行业发展概况和趋势
①全球集成电路行业发展概况和趋势
根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）的统计数据显示，2015年至2018年期间，全球集成电路行业呈现快速增长趋势，行业规模由2,744.84亿美元增长至3,932.88亿美元，年均复合增长率为12.74%。2019年，全球集成电路产业总收入为3,333.54亿美元，较2018年度下降15.24%。随着5G通信、物联网、人工智能等下游应用市场需求的持续增长，2021年度市场规模快速增长。2022年以来，受到宏观经济下行压力、下游消费电子行业需求疲软等影响，集成电路行业景气度有所调整，增速放缓。据全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2023年全球集成电路销售额为4,284.42亿美元。
根据WSTS于2024年12月发布的半导体市场预测，虽然2023年全球半导体市场预计将负增长，但在存储芯片及逻辑芯片等推动下，全球半导体市场未来两年将迎来强劲复苏，2024年全球半导体市场规模同比增长19.0%，有望达到6,270亿美元，2025年预计同比增长11.2%，达到6,970亿美元。此外，根据ICInsights预测，2022年至2026年市场将呈现6.5%的年平均增长率。
②中国集成电路行业发展概况和趋势
受相关产业政策支持，以及下游应用领域需求旺盛等因素的影响，本世纪以来中国大陆地区集成电路产业实现了跨越式发展，并快速追赶半导体发达国家和地区的工艺水平。
根据中国半导体行业协会发布的数据，2019年至2022年期间，我国集成电路产业销售额逐年提高。2023年中国集成电路产业销售额达12,276.9亿元人民币，同比增长2.3%。其中，设计业销售额为5,470.7亿元，同比增长6.1%。
（3）集成电路设计行业发展概况和趋势
集成电路设计主要是根据终端市场需求，设计开发各类IC产品，属于典型的技术、资金密集型业务。其在很大程度上决定了终端产品的功能、性能及制造成本等属性，是IC产业中对科研实力和技术水平要求较高的环节。目前，IC设计者普遍采取垂直整合、IDM和Fabless等模式，设计工作相应由终端制造厂商、集成器件制造商及独立的芯片设计商承担。其中，Fabless模式以其轻资产、定制化等优势，更好的适应了IC产业技术迭代加快、产品开发周期缩短等新要求，成为行业主流经营模式。
本世纪以来，我国大陆地区IC设计业持续快速发展。根据中国半导体协会（CSIA）及其下设的集成电路设计分会（ICCAD）统计：第一，从市场规模来看，IC设计业销售规模从2013年的809亿元提升至2023年的5,471亿元，年均复合增长率达21.07%。第二，从产业结构来看，我国大陆地区IC设计业占全产业链比重由2010年的32.24%增长至2023年的44.56%，整体发展速度高于全产业平均水平。第三，从市场格局来看，2024年IC设计企业达3,626家，企业数量最近十年的年均复合增长率为18.20%。2024年，前十大设计企业的销售总和为1762.04亿元，前十大设计企业占全行业市场规模的比例为27.3%，行业集中度不高。第四，从区域分布来看，我国大陆地区IC设计产业稳定分布于长三角、珠三角、北京、成都、西安等地区；2023年及2024年，设计业规模最大的十个城市（包括上海、深圳、北京、杭州、无锡、南京、西安、武汉、武汉、苏州）IC设计业销售额分别达5909.1亿元和6689.3亿元，相关城市销售额过亿元的IC设计企业数量分别达625家和731家，占全国整体比重均较高。
（4）集成电路设计上游支撑环节发展概况和趋势
集成电路设计产业链升级及分工细化催生了集成电路设计上游支撑环节的诞生。随着芯片产业在制程工艺方面的发展、芯片生命周期的缩短与设计企业数量的增加，芯片设计企业在市场竞争、开发成本、设计难度与流片风险等方面面临的挑战大幅加剧，芯片设计效率与一次流片成功率成为芯片设计公司在激烈的市场竞争中保持竞争优势的关键因素。上述因素造成IC设计业对工作效率和产品定制化水平的要求持续提高、产业分工持续细化，相关上游支撑环节快速发展。其中，公司主营业务涉及的细分领域主要为：集成电路分析服务、集成电路设计服务、EDA软件工具授权服务。
①集成电路分析行业发展概况和趋势
A.IC分析产业发展历程IC分析产业起源于美国硅谷。上世纪五六十年代，美国中大型半导体公司纷纷设立各自的IC分析部门。随着IC产品集成度的提升，产业分工持续细化，出现了一些IC分析公司。早期的IC分析缺少专业自动化工具，以人工为主。随着IC产品集成度的提升，IC分析所需工程量陡增。目前，开展IC分析业务需要持续大额的投资，用以配备和升级实验设备、分析工程师以及专用软件工具。然而，IC设计企业对IC分析的需求量相对其业务总量规模较小，建立专业的IC分析部门并不经济。因此，专业的IC分析公司逐渐在细分领域中建立优势地位。
此后，通过IC分析辅助产品开发的思路和技术，愈发受到产业链各环节企业的重视，成为后进者获取技术信息，实现技术赶超的关键方法。此外，IC分析亦可应用于半导体专利分析等领域，满足了大型半导体公司在技术保护、侵权规避等方面的需求。近年来，一些境外上市公司也建立了专门提供IC分析服务的部门或收购了IC分析企业；如在伦敦证券交易所上市的Oakley Capital Investments Limited（股票代码：OCI.L）于2017年5月收购了IC分析企业TechInsights，在中国台湾上柜的宜特科技股份有限公司（股票代码：3289）和闳康科技股份有限公司（股票代码：3587）等。在全球范围内，北美地区仍是目前IC分析技术应用最为发达的地区；我国大陆地区的IC分析服务产业及技术起步较晚，全球市场占有率目前仍落后于北美的头部集团。
未来，我国IC分析技术水平将紧跟IC设计和制造工艺整体的发展步伐，持续实现对最前沿、最先进产品技术工艺的还原及分析，协助开发者跟踪技术情报，并进行再创新；同时，IC分析技术的应用领域也将不断拓展，在知识产权保护、专利运营、系统厂商合格供应商管理等方面发挥更大作用，从而使IC全产业链受益。
B.IC分析业市场发展情况IC分析行业的市场参与者主要包括大型IC设计企业自行设立的IC分析部门或团队、各类专业化的IC分析企业、具备部分IC分析能力的技术检测企业等。其市场规模与IC设计市场规模的发展方向一致。
在半导体行业较为发达的国家或地区，尤其是对于产业后进者，某一IC领域发展初期，IC分析业务的市场发展与IC设计相一致，需求整体较为旺盛；待该领域技术较为成熟时或已达到全球领导地位时，资讯服务和知识产权服务将受到产业链企业更多的重视。在该等发展规律下，国外IC分析市场呈现持续稳定增长态势，不同阶段市场需求存在一定结构性变化。
国内半导体产业在本世纪初，基本上还未形成规模化的IC分析需求。随着国内电子信息产业的高速发展，尤其是终端系统产品市场需求的持续爆发，全球半导体产业迎来第三次产业转移趋势；在此过程中，市场需求、技术创新、国家政策和资源配置共同作用，为我国IC分析产业提供了加速发展的机遇。
2021年12月16日，国家知识产权局出具《答复函》（信复字[2021]第072号），确认企业以评价、分析、研究、教学等目的把集成电路拍照工作委托给专业的集成电路拍照服务公司，专业集成电路拍照公司承接以上委托任务后，根据设备折旧和人工费等确定照片单价，并按照张数收取拍照费用的行为不违反《集成电路布图设计保护条例》的相关规定。
未来，国内IC市场需求的持续旺盛、知识产权保护意识的加强及相关产业配套的成熟，将成为上述市场扩容的关键因素。
②集成电路设计服务行业发展概况和趋势
芯片设计服务公司主要服务于芯片设计公司与系统厂商等客户，并满足其芯片定制需求。与芯片设计公司相比，芯片设计服务公司亦主要从事芯片设计工作，但芯片设计服务公司较少通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身芯片设计能力为客户提供定制服务，并最终形成客户品牌产品。
根据中商产业研究院统计，随着全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展的情况下，芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求有望不断上升。2021年全球集成电路设计服务市场规模约为193亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为10.6%。随着设计服务的需求不断增大，预计到2026年全球集成电路设计服务市场规模将达到283亿元。
经过多年发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，也是全球最大的集成电路市场。
随着5G、自动驾驶、数据中心、物联网等下游市场需求的涌现与政府良好的产业政策，中国大陆集成电路设计服务产业发展迅速。2021年中国大陆集成电路设计服务市场规模约为61亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为26.8%，增速显著高于全球市场。随着本土芯片设计公司的快速发展与系统厂商芯片定制需求的增长，预计到2026年中国大陆集成电路设计服务市场规模将达到130亿元。
③电子设计自动化（EDA）软件行业发展概况和趋势EDA是集成电路设计的必备工具，用于辅助设计人员进行电路设计、仿真和验证等工作，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节。
EDA软件行业主要受技术驱动，具有较高的技术、人才储备、用户协同、资金规模等壁垒，市场集中度较高。长期以来，中国EDA市场由国际EDA企业Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨头垄断，根据中商产业研究院统计，前三大企业占比超70%。
随着半导体产业第三次产业转移的持续深化，我国EDA软件市场逐步激活，出现了华大九天、概伦电子、广立微电子等本土厂商；相关厂商在特定领域具备全流程产品，或在局部领域处于技术先进位置。目前，国产EDA软件在项目定制化、产品兼容度等方面优势显现。根据中商产业研究院统计，2023年，中国EDA市场规模达到了120亿元，约占全球EDA市场的10%。预计2024年中国EDA市场规模将达到135.9亿元。
5、(细分)行业竞争格局
（1）行业竞争格局
①IC设计业整体竞争格局
IC设计行业专业性强，细分市场众多，各个细分领域之间存在一定的技术壁垒。受制于研发力量及资本投入规模，中小企业一般选择某一细分市场进行深入的技术开发，通过长期的技术积累形成技术壁垒和产品优势，在细分领域取得先发优势，占得一定的市场份额；大型传统厂商芯片产品类别众多，研发项目较为分散，但该等企业可以凭借研发力量、资本投入等优势快速积累技术，并依靠其较为成熟的销售体系和客户网络迅速开展产品推广，从而形成大型厂商与中小企业并存的充分竞争格局。
②IC分析行业竞争格局
IC分析行业市场参与者主要包括大型IC设计企业自行设立的IC分析部门或团队、各类专业化的IC分析企业、具备部分IC分析能力的第三方技术检测实验室等。由于相关IC分析成本在IC设计的综合成本中占比较低，长期以来市场中未形成具备绝对规模或技术优势的巨头企业，整体市场集中度维持在较低水平。
国外市场在发展初期IC分析需求旺盛，成熟期后需求转向资讯服务及知识产权服务等方面；整体上，市场呈现持续稳定增长态势，不同阶段市场需求存在一定结构性变化。其中，专业从事IC分析的公司主要为TechInsights，其为上市公司子公司；整体从业年限长、技术先进、市场份额较高，其他分析类公司与其相比竞争优势较小。其他检测类公司还包括中国台湾上柜公司闳康、中国台湾上柜宜特等；该等公司以技术检测为主业，其中部分公司，如闳康、宜特使用相关实验设备承接部分IC分析项目。此外，行业内还存在一些非上市企业，如日本LTEC公司、法国Evans Analytical等。
国内相关市场及技术发展起步较晚，近二十年经历了快速产业化落地过程。公司是国内IC分析市场的重要参与者。此外，还有中国科学院自动化研究所ASIC研究中心等规模较小的机构及企业。最早从事商业IC分析服务业务的圣景微电子（上海）有限公司已于2008年被TechInsights收购。其他检测类公司还包括科创板上市公司胜科纳米、苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司等。
随着集成电路产品的设计规模不断增加、工艺制程不断缩小，仅凭人工分析的工作方式难以为继。在此背景下，高效的IC分析EDA软件是行业持续发展的必要条件。
目前，市场上IC分析领域的重大事项包括：2008年，UBM公司收购国内较早从事IC分析服务的圣景微电子（上海）有限公司，将其并入TechInsights；2016年6月，TechInsights与另一家IC分析服务提供商Chipworks合并；2017年5月，TechInsights被Oakley Capital Investments Limited（伦敦交易所上市公司，股票代码：OCI.L）收购，OCI主要投资领域是技术、消费品与教育领域。
中国台湾的宜特科技股份有限公司（台湾上柜公司，股票代码：3289）和闳康科技股份有限公司（台湾上柜公司，股票代码：3587）将其业务领域向芯片分析业务拓展。
（二）公司的市场地位及竞争优劣势
1、公司的行业地位
IC产业各领域普遍属于技术、资金密集型行业，项目规模沿摩尔定律持续演进。一般而言，前沿技术的演化多通过开发者的增量研发获得。开发者唯有基于既有技术实现创新开发，方能快速进入更先进领域，解决更高层面的技术问题，并持续保有头部客户资源；无法仅通过短期投入，获得有竞争力的技术成果及优势市场地位。公司先后获批“国家高新技术企业”“北京市企业技术中心”“北京市专精特新中小企业”“北京市知识产权试点单位”等资质和平台，并获得北京市科技进步二等奖。报告期内，公司持续跟踪研究行业最前沿技术，实现了3纳米FinFET产品的分析，单个项目最大规模达100亿个晶体管，最大金属层数达20层，相关芯片工艺制程及相应的分析技术已达国际领先水平。
公司是国内知名的IC分析服务厂商，围绕IC分析服务和设计服务打造核心解决方案体系，累计形成各类解决方案近百个，累计服务客户近3,000个，业务覆盖下游工业自动化、医疗器械、汽车电子、航空航天、消费电子、计算机相关、通信及周边等多个应用领域，并实现了技术服务出口。
目前，公司培养了成熟的研发、项目实施及技术型销售团队，积累了丰富的客户资源及项目经验，成功打造IC产业综合服务平台，具备行业内较为领先的市场地位。
2、公司的竞争优势及劣势
（1）技术及解决方案优势
设立至今，公司围绕IC分析业务、知识产权和资讯业务、IC设计业务，进行技术开发创新，并自主开发支撑性EDA软件工具。
在IC分析业务领域，公司依托六大工艺分析研究实验室（包括软硬件系统分析实验室、化学特性分析实验室、电学特性分析实验室、制造工艺分析实验室、芯片分析实验室、显微图像采集实验室），实现了3纳米FinFET产品的分析，单个项目最大规模达100亿个晶体管，最大金属层数达20层。其中，“纳米级工艺处理”解决方案，可针对Si、GaAs、GaN、SiC等多种材质，满足3纳米工艺、20层金属布线的去层处理需求；“显微图像采集及处理”解决方案，可进行4TB量级图像自动采集，并在1/2最小线宽误差内，实现4TB量级图像的无缝衔接，最终形成IC全景图像合成；“纳米级图像自动识别”解决方案，可支持4亿门级网表提取及纠错，实现网表到平面电路图的快速准确转换；“纳米级电路功能分析”解决方案，可支持2,000万门级的数字电路分析，自动识别各类功能模块、生成高可读性数字电路图；“布图设计相似度比较”解决方案，具备精准解析和机器学习能力，可高效实现布图设计一致性比对，完成专利与电路图的匹配。
在IC设计业务领域，截至2024年12月31日，公司已取得194项布图设计专有权。依托IC设计的核心技术，形成具有技术独创性的设计成果，满足客户的进步性需求。在此基础上，公司针对微控制器、电源管理、汽车电子、工控、数字信号处理等多个领域，形成ASIC/SoC“一站式定制”服务能力。同时，公司建立了自有芯片产品品牌Funcience，专注于工业机器人、运动控制、工业自动化和通信等领域的芯片设计与研发。此外，公司还开发了嵌入式安全防护类、工业物联网与控制类、通用基础类IP等二十余款IP产品，具备高可控性及高兼容性，其功能及应用领域将持续扩展。
在EDA软件领域，公司跟随产业发展规律、先进技术、前沿产品的演进路径，不断进行软件优化升级；相关软件产品构成公司各类业务的核心技术基础，是实现业务全流程优化管理，保持持续较强盈利能力的重要前提。目前，公司八大EDA软件产品系列具备如下优势特点：第一，相关产品的开发和运行，综合了软件工程、数据库、图像处理、IC设计等多领域的技术知识，研发难度相对较高。第二，相关产品覆盖主营业务全流程，具备各工序/环节所需功能模块，包括不限于图像采集及处理、图像识别、网表提取、电路图编辑及整理、版图编辑及验证等。第三，相关产品内嵌大量自动算法，可大幅提升分析及设计效率；相关算法主要支持图像拼接及对准、单元/线网/通孔的自动搜索及连接、网表提取及电路整理的同构匹配及模块复用、电路图化简、单元批量绘制、版图规则检查等功能。第四，相关产品支持一系列工业标准数据格式（OpenAccess、Verilog、EDIF200、GDSII、SPICE、CDL、LEF、DEF等），具备与主流EDA软件的高兼容性和互操作性。
随着新的研发成果、项目执行经验、工艺技巧及分析结论等不断汇集，公司各类解决方案持续优化、不断完善。这是公司保持核心竞争力最关键因素。
（2）项目管理优势
大规模IC分析项目需要进行高复杂度的项目管理工作。上亿门量级的IC分析规模，往往需要数十乃至上百名工程师同时开展分析工作；在产品设计时间周期的约束下，项目管理和执行难度较大。公司创新开发了全流程管理架构，在售前/后、项目实施等方面进行制度化管理。其中，针对项目实施，公司对项目审批、项目流程、质量管理、岗位职责等进行统筹规范，形成了严谨、周密的执行机制，以及“跨部门协作”“工作量动态平衡”“多层级分工”等特色模式。
上述机制设置合理，运行高效。第一，业务流程逐层细分，整个项目任务化、环节化、标准化；各工序设定标准作业规范，执行高效率的“流水化作业”流程，降低对单人操作技能的依赖。第二，项目执行团队与部门条线设置形成错配，降低人力资源因素可能对执行效率的影响，并防范数据失密等风险。第三，施行串行工序、交叉复核、分段检查、质量控制等措施，保障项目执行的高品质。
因此，各类科学有效的项目管理模式，是公司提供高效高质服务的重要基础。
（3）客户及品牌优势
自公司设立二十多年来，芯愿景业务主要面向IC设计企业、集成器件制造商、系统厂商、科研院所、司法鉴定机构等，期间积累了大量长期的产业合作伙伴和丰富的客户资源。公司重要客户中，包括航天科技下属单位、中国电科下属单位、中国电子下属单位等。一方面，上述机构在各自领域具有技术代表性和先进性，对服务商选择极为慎重、严苛，其与公司的合作情况在业内产生了较强的示范效应；另一方面，经过长期稳定的合作，公司与该等客户间，已形成多种定制化解决方案或技术规范。随着合作默契的达成和累积，公司逐步融入多个战略客户的研发体系之中，不断构筑客户壁垒。目前，凭借为各类客户提供的数万个IC分析服务和设计服务项目，公司已在业内树立了良好的服务口碑和信誉；这为公司开拓新市场、达成新合作建立了优势。
（4）领军团队优势
长期以来，公司管理层以创业团队以及各业务条线技术创新带头人为核心。该等人员在IC工艺、技术、知识产权分析及设计服务领域深耕多年，专业积累及技术创新经验丰富，且具备行业发展方面的战略视角，以及对市场变化的敏锐判断。领军团队长期稳定、优势互补是公司长足发展的必要条件。
2、竞争劣势
（1）融资能力有限、渠道单一
为保证及时响应市场需求变化，增强全业务流程的核心竞争力，公司须持续进行大规模的研发投入。目前，除部分房产外，公司可抵押资产较少；融资渠道以股东投入为主。这在一定程度上制约了公司规模扩张及业务拓展。
（2）部分领域的产品类型、技术水平、市场竞争实力距大型设计服务商仍存在差距
在知识产权和资讯领域，相比同行业的TechInsights通过大数据平台向客户提供技术报告、专家评论、市场分析、组件定价、物料清单、路线图等订阅服务业务，公司的产品资讯服务处于发展阶段，规模较小；公司知识产权服务开展时间相对较短，对客户需求理解不够深刻，不能完全满足国际专利分析市场的需求。同时，与全球大型半导体设计公司合作的项目数量和金额相对较小，与同行业公司相比存在一定差距。
在IC设计领域，公司近年来取得了一定的突破。但由于整体进入时间较晚（设计服务业务于2009年起步、IP开发团队于2015年组建），公司在IP数量和产品线类型上相比同行业的芯原股份等存在差距。公司“一站式”定制设计服务的技术能力主要面向成熟制程产品，亦与行业领先企业存在差距。同时，公司自有芯片品牌Funcience于2022年正式建立，处于丰富和完善产品体系及市场推广阶段。以上情况导致公司需要在该业务领域持续投入，以尽快提升公司的技术水平及市场竞争力。
在EDA软件授权领域，公司的EDA产品主要集中于集成电路分析领域，用于集成电路设计的EDA产品以点工具为主，未形成全流程的解决方案，亦未在特定领域（如平板显示/高端数字SoC芯片）形成定制设计能力；且相关产品的技术水平与同行业头部企业（如Cadence、华大九天等）相比存在差距，仅能满足后端设计和优化的细分业务需求。同时，公司客户主要集中于国内市场，且主要作为提供技术服务的载体或工具，增强客户粘性，直接销售取得的收益较小。
五、公司经营目标和计划
（一）经营目标
公司持续研发先进的自主EDA软件和IP产品，不断提升基于核心技术的服务能力，致力于打造具有国际竞争力的IC设计创新平台。
凭借工艺分析实验平台、EDA软件产品线等软硬件设施，成熟的多领域应用解决方案，以及自主IP平台技术储备，公司可帮助客户高效高质地完成IC分析、知识产权和资讯、产品设计及量产交付。同时，公司坚持服务工艺、方法及工具的同步创新开发，遵循“技术-平台-解决方案”紧密结合的研发路线，持续加强前瞻性、先导性、可复用技术方案研发；保持IC分析业务的领先优势，同时大幅提升设计服务和EDA软件业务板块。
未来，公司将实施如下发展规划：首先，将进一步优化EDA软件，开发新一代设计数据库引擎、加快自动算法及数据交互技术升级，强化核心竞争优势；其次，针对市场对集成电路资讯的需求，建设完善IPBrain集成电路大数据平台，提升对相关市场的服务及渗透能力；再次，开发行业覆盖更广、技术成熟可靠度更高的设计服务解决方案，满足物联网相关高性能IC发展需求；最终，针对各类IC产品的共性需求，研究关键IP的设计方法和技术平台，择机通过投资及并购扩充技术储备，继续扩大市场份额。
（二）公司经营计划
公司将依托自主研发的集成电路EDA软件，持续打造具有国际竞争力的集成电路服务和设计厂商。
1、技术研发
公司未来将继续加大基础性、关键性核心技术的研发投入。
公司将针对集成电路工艺迈向3纳米、设计规模达到百亿晶体管级的趋势，研发新一代的设计数据库引擎作为未来EDA软件的基石；结合深度学习等领域的最新技术发展，加快自动算法的升级改造；研究更高效精确的设计数据交互技术，实现与第三方EDA系统的无缝互操作。
公司将针对物联网芯片和高端数字芯片的共性需求，研究工艺可迁移的IP产品设计方法和技术平台，建立基于FPGA的数模混合电路的验证、评价和调试平台，突破一系列关键IP的核心技术，扩充技术储备，形成更完善的IP产品组合。
2、市场开拓
公司将加强市场服务能力和推广力度。针对市场对集成电路资讯的需求，建设完善IPBrain集成电路大数据平台，进一步提升市场渗透率和服务能力。针对物联网普及化的趋势，以及高性能集成电路发展的需求，公司将提供更加成熟可靠的设计服务解决方案，扩大行业区域覆盖率，并在细分领域形成更强的IP产品和设计服务的竞争优势。
3、团队建设
目前，根据持续增长的订单情况，公司建立健全内部组织架构、优化人力资源管理制度，实施核心员工激励计划；并大幅扩充各条线团队规模、加强配套专业培训。上述措施为公司快速发展奠定了团队基础。
未来，公司将进一步扩大和优化团队。针对持续扩大的市场需求，公司将招募更多的技术人员以扩大服务能力；同时加强技术人员培训、选拔更多的各级管理人员，从技术和管理上提升团队能力；提高公司北京、保定、天津、太原等各办公地点的沟通效率。针对越来越大的团队规模，公司将提升人力资源管理能力，强化企业文化建设。对发展急需的人才，公司将探索和建立人才引进机制。公司将继续加大项目奖金、股权激励等措施，提升团队活力和战斗力。
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