从事半导体专用设备的研发、生产和销售。
半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备
单片清洗设备 、 SAPS单片清洗设备 、 TEBO单片清洗设备 、 单片槽式组合清洗设备 、 单片背面清洗设备 、 前道刷洗设备 、 槽式清洗设备 、 前道铜互连电镀设备 、 后道先进封装电镀设备 、 湿法刻蚀设备 、 涂胶设备 、 显影设备 、 去胶设备 、 先进封装刷洗设备 、 无应力抛光设备 、 立式炉管设备
设计、生产、加工电子专用设备及其零部件,销售公司自产产品,并提供售后技术服务和咨询服务。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）。
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 按产品 | 半导体清洗设备 | 8.16亿 | 81.02% | 4.49亿 | 79.25% | 83.30% | 45.01% |
| 先进封装湿法设备 | 9856.51万 | 9.78% | 6497.95万 | 11.47% | 7.61% | 34.07% | |
| 半导体电镀设备 | 5290.13万 | 5.25% | 3986.22万 | 7.04% | 2.96% | 24.65% | |
| 其他业务 | 3214.40万 | 3.19% | 709.28万 | 1.25% | 5.68% | 77.93% | |
| 立式炉管设备 | 758.90万 | 0.75% | 560.83万 | 0.99% | 0.45% | 26.10% | |
| 按地区 | 中国大陆 | 9.62亿 | 95.53% | - | - | - | - |
| 其他业务 | 3214.40万 | 3.19% | 709.28万 | 100.00% | 100.00% | 77.93% | |
| 美国 | 845.96万 | 0.84% | - | - | - | - | |
| 菲律宾 | 444.90万 | 0.44% | - | - | - | - | |
（一）报告期内公司主要经营成果变化情况
1、报告期内经营情况概览
报告期内，公司营业收入和净利润持续增长，公司营业收入分别为25,358.73万元、55,026.91万元和75,673.30万元，2018年度、2019年度营业收入同比增长116.99%、37.52%，报告期内年均复合增长率72.75%；公司归属于母公司股东的净利润分别为1,086.06万元、9,253.04万元和13,488.73万元，2018年度、2019年度净利润同比增长751.98%、45.78%。
2、报告期内取得经营成果的逻辑分析
公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体...
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（一）报告期内公司主要经营成果变化情况
1、报告期内经营情况概览
报告期内，公司营业收入和净利润持续增长，公司营业收入分别为25,358.73万元、55,026.91万元和75,673.30万元，2018年度、2019年度营业收入同比增长116.99%、37.52%，报告期内年均复合增长率72.75%；公司归属于母公司股东的净利润分别为1,086.06万元、9,253.04万元和13,488.73万元，2018年度、2019年度净利润同比增长751.98%、45.78%。
2、报告期内取得经营成果的逻辑分析
公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，主要应用于晶圆制造、半导体封测、半导体硅片制造领域。
报告期内，公司实现营业收入25,358.73万元、55,026.91万元和75,673.30万元，年均复合增长率72.75%，营业收入保持高速增长态势；公司主营业务毛利率分别为44.46%、43.80%和44.67%，维持在较高水平，与行业平均水平相当。
报告期内，公司取得经营成果的主要逻辑如下：
（1）突出的科技创新能力、领先的技术、高质量的产品是公司获得客户认可的基础
公司自成立以来一直坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的SAPS兆声波清洗技术、TEBO兆声波清洗技术、芯片铜互连电镀铜技术等在内的多项核心关键技术，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。截至2019年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利232项，其中境内授权专利108项，境外授权专利124项，其中发明专利共计227项，并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号；公司是“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02专项”重大科研项目的主要课题单位。
报告期内，公司研发费用金额分别为5,217.24万元、7,941.50万元和9,926.80万元，占营业收入的比例分别为20.57%、14.43%和13.12%，年均复合增长率37.94%，公司持续加大研发投入并且保持在较高水平。
公司作为科技创新企业，持续大量的研发投入加快了公司产品升级创新的速度，加强了公司新产品开发的能力，提升了公司满足客户新需求的能力，保证了公司可持续向客户提供具有竞争力的产品。
（2）公司在国际主流的半导体厂商中建立了良好口碑，有利于公司持续拓展优质客户资源
半导体制造行业，尤其是晶圆制造行业往往设备投资规模庞大。当前，12英寸晶圆制造项目投资以数十亿甚至百亿美元计，其生产线所需的设备种类较多，单一设备的效率、可靠性等将直接影响整条生产线的工作效率和芯片产品的良率，晶圆制造企业对新设备的选择非常慎重，首先确保新设备在技术先进性、可靠性上符合要求，之后才会考虑诸如经济性等商业条件，决定是否采购。
2008年公司的SAPS技术研发成功，2009年SAPS清洗设备进入全球十大半导体企业、全球存储器龙头企业韩国海力士开展产品验证，2011年公司用于12英寸45nm工艺的SAPS清洗设备首次取得海力士的正式订单，并于2013年获得了海力士的多台重复订单。由于公司的产品率先获得了国际先进客户的认可，凭借公司在国际行业内取得的业绩和声誉，公司于2015年后顺利取得了长江存储、中芯国际及华虹集团等中国大陆领先客户的订单。
公司产品通过了全球一线半导体企业韩国海力士的验证，成功进入了其生产线，形成了良好的市场示范效应，增强了全球半导体企业对公司技术及产品的信心，以及为公司产品提供验证机会的意愿。同时，公司通过与全球一线半导体企业的深度合作，也有助于公司深入了解市场需求、有针对性的开发创新性解决方案，也提升了公司对新产品、新技术、新市场的理解，提升了公司技术和产品的竞争力。
（3）公司通过不断推出新产品，进入新市场，进一步提升营业收入
2017年，公司收入来源于单片清洗设备与先进封装湿法设备；2018年，公司首台后道先进封装电镀设备实现销售；2019年，公司成功实现了三类首台设备的销售，包括槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备以及前道铜互连电镀设备。
此外，公司前道刷洗设备、无应力抛光设备和立式炉管设备均已成功研发了首台设备，并顺利进入客户端验证。
报告期内，公司不断增加成熟产品单片清洗设备、先进封装湿法设备的销售数量；同时，报告期内公司持续推出了多项新产品，不断进入新市场和新客户，实现了营业收入的快速增长。
（4）全球半导体行业的快速发展并向中国大陆转移，加快了公司业务的发展速度
半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，全球半导体产业的快速发展及向中国大陆转移，成为公司经营发展的有利因素。未来，随着下游5G通信、计算机、消费电子、网络通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等新兴领域的快速发展，半导体产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求，为半导体专用设备行业带来广阔的市场空间。中国大陆作为全球最大半导体终端产品消费市场，中国半导体产业的规模不断扩大。
随着全球半导体产业链不断向中国大陆转移，半导体企业纷纷在中国投资建厂，中国半导体行业持续快速发展。根据Gartner的统计数据，2018年中国大陆芯片制造厂商设备支出达到104.34亿美元，2019年为122.44亿美元，预计2020年受全球半导体产业景气度传导的影响，将下降为96.28亿美元，随着2021年全球半导体行业逐渐复苏，2024年将增长至128.42亿美元。未来2020年-2024年预计年复合增长率为7.47%。
受益于半导体行业的快速发展以及向中国大陆的持续转移，下游半导体企业对公司半导体专用设备的需求不断增长。
（5）半导体专用设备属于典型的高、精、尖高端装备，公司报告期内产品毛利率维持在较高水平
半导体专用设备是半导体产业链的基础性、支撑性环节，生产技术涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用，属于典型的高、精、尖高端装备，行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户验证壁垒。上述产品和行业特性决定了公司产品具备相对较高的毛利率水平。
（二）营业收入分析
1、营业收入构成
报告期内，公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，公司产品主要应用于集成电路行业。公司的营业收入主要来自于主营业务，报告期内公司主营业务收入占营业收入的比重分别为98.25%、98.06%和98.24%，主营业务突出。公司的其他业务收入主要来自备品备件销售及提供售后服务，占比较小。
2、主营业务收入产品构成及分析
公司产品主要分为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备三大类，主营业务收入波动主要受以下因素影响：下游行业景气度及客户资本性支出安排、公司现有客户及潜在客户的市场开拓情况与产品验证情况等。
报告期内，公司的主营业务收入分别为24,913.81万元、53,961.17万元和74,340.81万元，主营业务收入逐年快速增长。
2018年度，公司主营业务收入同比增长29,047.35万元或116.59%，主要由于是半导体清洗设备收入同比增长28,643.48万元或133.27%。2019年度，公司实现主营业务收入同比增长20,379.65万元或37.77%，系半导体清洗设备收入、半导体电镀设备以及先进封装湿法设备收入均实现增长所致。
（1）半导体清洗设备
2018年，公司半导体清洗设备收入增加，系单片清洗设备收入增长所致。
2018年，公司单片清洗设备的收入较2017年增长了28,643.48万元或133.27%，主要系产品销售数量大幅增长及销售单价增长所致。
2018年，公司单片清洗设备销量增长的原因为：
①全球半导体行业处于需求增长的上行周期，下游半导体制造企业的扩产需求增加，资本性支出随之增加，对半导体专用设备的需求也随之上升；
②公司作为中国半导体清洗设备的龙头企业，凭借自身技术优势和创新能力，公司的单片清洗设备前期已通过了多家客户的验证；
③全球半导体制造产能持续向中国大陆转移，中国半导体行业的国产替代进程也随之加速；
④存储器是2018年全球半导体市场增长最迅速的产品之一，公司主要客户海力士、长江存储均为大型存储器制造企业，为顺应市场需求，其加大了对生产线的投资规模；
⑤公司单片清洗设备可以应用于DRAM、3D NAND等多种先进存储器制程，受存储器终端需求爆发的影响，公司产品需求也随之上升。
2018年，公司单片清洗设备销量单价增长的原因为：同类别单台设备的腔体数量越多，其销售价格越高，2017年公司销售的单片清洗设备以8腔为主，2018年公司销售的12腔单片清洗设备占比提升，单片清洗设备销售平均单价随之增长。
2019年，公司半导体清洗设备收入增加主要系公司首台槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备成功实现销售，以及单片清洗设备收入继续保持增长所致。
（2）半导体电镀设备
报告期内，公司半导体电镀设备的收入分别为0万元、1,191.13万元和7,857.39万元，半导体电镀设备收入持续增长的原因系销售数量及销售单价均实现增长所致。
报告期内，公司半导体电镀设备销售数量增长的原因系：
①2018年，公司首台后道先进封装半导体电镀设备成功获得客户验证并实现销售；
②2019年，公司后道先进封装半导体电镀设备销量继续增加以及公司首台前道铜互连电镀设备实现销售。
2019年，公司半导体电镀设备销售单价增长的原因系单价较高的前道铜互连电镀设备实现销售所致。前道铜互连电镀设备的技术难度高于后道先进封装半导体电镀设备，同时，全球仅有少数企业有能力生产前道铜互连电镀设备，市场竞争激烈程度较低，因此，前道铜互连电镀设备销售单价高于后道先进封装半导体电镀设备。
（3）先进封装湿法设备
报告期内，公司先进封装湿法设备的收入分别为3,421.33万元、2,634.07万元和3,961.12万元，销售单价和销售收入存在一定波动，波动原因主要系：销售数量、产品结构、设备自身配置（包括腔体数量、功能差异、客户定制化要求等）存在差异。
3、主营业务收入按照销售区域划分
报告期内，公司产品销售主要集中在中国大陆地区，来自中国大陆的销售收入占主营业务收入的比例分别为100.00%、93.62%和96.48%。
中国大陆半导体行业发展迅速，本土半导体制造企业投资规模扩大，同时，海外半导体制造企业如海力士也在中国大陆设立生产基地，对半导体专用设备的需求也大幅提升。
随着全球半导体产能不断向中国大陆地区转移，中国集成电路产业持续快速发展。根据Gartner的统计数据，2018年中国大陆芯片制造厂商设备支出达到104.34亿美元，2019年为122.44亿美元，未来2020年-2024年预计年复合增长率为7.47%。
报告期内，公司其他国家和地区收入占比较低，主要集中在中国台湾地区、韩国和菲律宾。
4、主营业务收入季节性波动情况
报告期内，公司主营业务收入受订单数量、产品验收周期、下游半导体制造行业客户资本性支出波动等多种因素的影响，无明显的季节性特征。
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