提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片。
芯片产品、芯片定制服务、半导体IP授权服务
蜂窝基带芯片 、 非蜂窝物联网芯片 、 芯片定制服务 、 半导体IP授权服务
从事电子、通信、网络工程、计算机科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让和技术咨询服务，电子产品及设备、计算机软件及辅助设备的批发、零售(仅限分支机构)、进出口、佣金代理(拍卖除外)、其相关配套服务及投资咨询(除金融、证券外)。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 按产品 | 芯片产品销售 | 7.75亿 | 88.07% | 6.49亿 | 99.92% | 99.87% | 16.23% |
| 芯片定制业务 | 1.02亿 | 11.61% | - | - | - | - | |
| 半导体IP授权 | 208.47万 | 0.24% | - | - | - | - | |
| 其他 | 68.94万 | 0.08% | 52.17万 | 0.08% | 0.13% | 24.33% | |
| 按地区 | 境外 | 7.01亿 | 79.73% | - | - | - | - |
| 境内 | 1.78亿 | 20.27% | - | - | - | - | |
(一)营业收入分析
1、营业收入构成分析
报告期内，公司营业收入构成如下所示：公司营业收入均来源于主营业务收入，主营业务突出。报告期内，公司分别实现营业收入8,423.35万元、11,539.11万元、39,794.16万元和70,673.29万元，收入规模实现快速增长。
2、主营业务收入构成分析
(1)按销售类别及产品分类分析
报告期内，公司主营业务主要分为芯片产品、芯片定制业务及半导体IP授权服务。公司的主营业务收入按产品类别构成情况如下：
公司芯片产品不断升级迭代，产品线实现了蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片各类制式和协议的广覆盖，并结合不同应用场景需求，在功耗...
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(一)营业收入分析
1、营业收入构成分析
报告期内，公司营业收入构成如下所示：公司营业收入均来源于主营业务收入，主营业务突出。报告期内，公司分别实现营业收入8,423.35万元、11,539.11万元、39,794.16万元和70,673.29万元，收入规模实现快速增长。
2、主营业务收入构成分析
(1)按销售类别及产品分类分析
报告期内，公司主营业务主要分为芯片产品、芯片定制业务及半导体IP授权服务。公司的主营业务收入按产品类别构成情况如下：
公司芯片产品不断升级迭代，产品线实现了蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片各类制式和协议的广覆盖，并结合不同应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展。公司广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，可充分满足客户的不同需求，是芯片产品销售收入实现快速增长的重要原因。
基于对公司技术团队丰富芯片设计经验以及雄厚技术积累的认可，多家知名企业选定公司为其提供芯片设计服务或IP授权，公司芯片设计及半导体IP授权服务也取得长足发展，报告期内相关收入也实现了大幅增长。
①芯片产品
报告期内，公司营业收入主要来源于芯片产品销售，芯片产品销售收入分别为7,017.68万元、10,593.58万元、39,674.43万元和52,626.33万元，占当期主营业务收入的比例分别为83.31%、91.81%、99.70%和74.46%，报告期内芯片产品收入持续快速增长。
公司芯片产品分为蜂窝基带芯片和非蜂窝物联网芯片两个产品类别，报告期内芯片产品收入具体明细如下：
蜂窝基带芯片是公司芯片产品中的核心产品，报告期内，蜂窝基带芯片分别实现收入6,601.10万元、10,399.74万元、37,704.25万元和46,567.58万元，占当期芯片产品收入的94.06%、98.17%、95.03%和88.49%。
受益于公司客户基础的快速扩张、不断快速迭代的产品竞争优势、市场和客户普遍认可的服务技术支持能力，公司蜂窝基带芯片产品逐步实现大规模销售，相关收入逐年快速增长。
公司自2017年开始陆续推出数款非蜂窝物联网芯片。报告期内，非蜂窝物联网芯片销售收入分别为416.59万元、193.84万元、1,970.18万元和6,058.75万元，占当期芯片产品收入的比例分别为5.94%、1.83%、4.97%和11.51%。公司陆续推出的低功耗LoRa系统芯片及高集成度WiFi芯片产品具有优异的产品性能，可全面满足客户在智能物联网市场近距离、远距离、超远距离各种应用场景的需求，报告期内迅速实现大规模销售。公司全球导航定位芯片报告期内已在高精度导航定位应用中批量出货，销售规模保持了增长趋势。
②芯片定制及半导体IP授权服务收入
除了在芯片产品领域销售规模持续大幅增长外，在技术多元化、市场多元化的竞争战略下，公司在超大规模、复杂SoC芯片定制和半导体IP授权服务领域也取得了长足的发展。
在芯片定制业务方面，公司能够按照客户需求提供芯片设计、芯片量产等各环节的部分或全部服务。芯片定制业务收入包含芯片定制设计收入及其相关的芯片量产销售收入。2020年1-9月实现销售收入12,819.79万元，占当期主营业务收入比例为18.14%，芯片定制业务收入大幅提升。报告期内，公司半导体IP授权服务收入分别为1,037.74万元、943.40万元、91.44万元和5,176.64万元，呈现大幅增长趋势。
基于对公司技术团队丰富芯片设计经验以及雄厚技术积累的认可，多家不同应用领域头部企业选定公司为其提供芯片设计服务或IP授权。报告期内，公司已为客户S等知名人工智能技术企业提供先进工艺下人工智能云端推理领域的超大规模芯片定制服务；并向国内知名手机厂商、芯片设计厂商授权高性能图像处理、射频等自研IP。
(2)按销售地区分析
报告期内，公司的主营业务收入按地区分类如下：
报告期内，公司销售收入主要来自境外销售，境外销售收入占主营业务收入比例分别为82.46%、90.11%、69.29%和74.74%。
公司是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模、复杂SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的集成电路设计企业。受益于近年来消费电子及智能物联网市场的高速发展，依托公司技术团队丰富的芯片设计经验以及雄厚的技术积累，公司产品及服务逐步得到诸多境内外客户的认可，最终客户数量持续提升，境内外收入均呈现快速增长。
(3)按销售模式分析
公司芯片产品销售分为直销、买断式经销以及代理式经销三种模式，芯片定制与IP授权服务均为直销模式。报告期内，公司主营业务收入按销售模式分类如下：
公司芯片产品销售模式存在经销和直销两种模式。经销模式是芯片设计行业普遍的销售模式，电子产品中应用到的芯片种类众多，芯片可以应用的领域非常广阔，采用经销模式能够提高交易效率，降低企业销售运营成本，有效进行信用账期管理。在面对少量战略或定制化要求较高的客户时，为满足该类客户需求、提高响应速度，公司也会采取直销的模式。
公司经销分两种情况，买断式经销和代理式经销，其中以代理式经销为主。
报告期初，公司主要通过境外子公司进行芯片产品销售，公司境外销售形成代理式经销的惯例。报告期内，公司逐步开始与境内经销商进行合作，采用买断式经销的模式。随着公司境内芯片产品的销售规模扩大，公司买断式经销的比例有所上升。
公司2019年及2020年1-9月陆续获得北京智芯微电子科技有限公司、客户S及国内知名手机厂商认可，分别以直销形式销售芯片、提供芯片定制及IP授权服务，导致直销规模大幅上升。
(4)按季节分析
报告期内，公司的主营业务收入按季节分类如下：
公司产品及服务终端应用场景涵盖了智能手机、功能手机、移动宽带设备、智能家居、智能可穿戴设备、工业物联网、智能支付、智能表计、车联网等众多领域，主营业务收入的季节性波动受下游各应用领域市场的综合影响。一般情况下，终端市场下半年需求相对较高。报告期内，公司尚处于收入快速增长阶段，2017年、2018年收入规模相对较小，季节性不明显；从2019年开始，公司季节性特征逐步明显。
(5)第三方回款
报告期内，公司销售回款的支付方存在与签订销售订单方不一致的情况，即存在第三方回款的情况。报告期内，个别客户根据自身经营需要，委托其代工厂根据生产需求直接与公司签署销售订单；公司发货至客户指定代工厂，向客户开票并结算货款。客户导致的第三方回款系客户正常经营活动所产生，具有商业合理性。公司后续新签客户时已避免类似情况发生。
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