主营介绍

  • 主营业务:

    宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发,生产和销售。

  • 产品类型:

    半绝缘型、导电型碳化硅衬底

  • 产品名称:

    半绝缘型 、 导电型碳化硅衬底

  • 经营范围:

    碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

主营构成分析

{"2021-06-30":{"YYSR":{"2":[["\u78b3\u5316\u7845\u886c\u5e95","19253.98"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","5467.60"]],"3":[["\u5883\u5185","16320.24"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","5467.60"],["\u5883\u5916","2933.74"]]},"YYCB":{"2":[["\u78b3\u5316\u7845\u886c\u5e95","11556.27"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","3274.44"]],"3":[["\u5883\u5185",""],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","3274.44"],["\u5883\u5916",""]]},"LRBL":{"2":[["\u78b3\u5316\u7845\u886c\u5e95","77.83"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","22.17"]],"3":[["\u5883\u5185",""],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","100.00"],["\u5883\u5916",""]]}},"2020-12-31":{"YYSR":{"2":[["\u78b3\u5316\u7845\u886c\u5e95","34919.17"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","7562.02"]],"3":[["\u5883\u5185","33978.98"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","7562.02"],["\u5883\u5916","940.19"]]},"YYCB":{"2":[["\u78b3\u5316\u7845\u886c\u5e95","22719.55"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","4774.86"]],"3":[["\u5883\u5185",""],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","4774.86"],["\u5883\u5916",""]]},"LRBL":{"2":[["\u78b3\u5316\u7845\u886c\u5e95","81.40"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","18.60"]],"3":[["\u5883\u5185",""],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","100.00"],["\u5883\u5916",""]]}},"2019-12-31":{"YYSR":{"2":[["\u78b3\u5316\u7845\u886c\u5e95","18635.93"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","8219.91"]],"3":[["\u5883\u5185","17940.94"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","8219.91"],["\u5883\u5916","694.99"]]},"YYCB":{"2":[["\u78b3\u5316\u7845\u886c\u5e95","13675.72"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","3060.50"]],"3":[["\u5883\u5185",""],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","3060.50"],["\u5883\u5916",""]]},"LRBL":{"2":[["\u78b3\u5316\u7845\u886c\u5e95","49.02"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","50.98"]],"3":[["\u5883\u5185",""],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1","100.00"],["\u5883\u5916",""]]}}}
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营业收入 X

单位(%) 单位(万元)
注:通常在中报、年报时披露 
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 利润比例 毛利率
按产品 碳化硅衬底 1.93亿 77.88% 1.16亿 77.92% 77.83% 39.98%
其他业务 5467.60万 22.12% 3274.44万 22.08% 22.17% 40.11%
按地区 境内 1.63亿 66.02% - - - -
其他业务 5467.60万 22.12% 3274.44万 100.00% 100.00% 40.11%
境外 2933.74万 11.87% - - - -

董事会经营评述

  (一)营业收入构成分析  1、营业收入构成  报告期内,公司营业收入包括主营业务收入和其他业务收入,其中主营业务产品为碳化硅衬底,其他业务产品主要为晶棒和不合格衬底。报告期内,公司营业收入主要来源于主营业务收入。  报告期内,公司主营业务收入金额及占比持续提高,分别为8,502.15万元、18,635.93万元、34,919.17万元和19,253.98万元,2019年及2020年分别较上年度增长119.19%和87.38%,主要由于公司半导体级碳化硅衬底销量和收入持续增长。  2、主营业务收入产品构成及分析  报告期内,公司主营业务产品为碳化硅衬底,碳化硅衬底可分为半绝缘型衬底和导电型衬... 查看全部▼

  (一)营业收入构成分析
  1、营业收入构成
  报告期内,公司营业收入包括主营业务收入和其他业务收入,其中主营业务产品为碳化硅衬底,其他业务产品主要为晶棒和不合格衬底。报告期内,公司营业收入主要来源于主营业务收入。
  报告期内,公司主营业务收入金额及占比持续提高,分别为8,502.15万元、18,635.93万元、34,919.17万元和19,253.98万元,2019年及2020年分别较上年度增长119.19%和87.38%,主要由于公司半导体级碳化硅衬底销量和收入持续增长。
  2、主营业务收入产品构成及分析
  报告期内,公司主营业务产品为碳化硅衬底,碳化硅衬底可分为半绝缘型衬底和导电型衬底。
  公司具备半绝缘型衬底和导电型衬底产品生产的核心技术,报告期内,公司主营业务收入主要来自于半绝缘型衬底收入,占主营业务收入比重90%以上,主要系公司产能有限,在半绝缘型衬底受国外禁运的情况下,为满足国家战略需要,公司优先将产能用于生产半绝缘型衬底。
  报告期各期,公司不同尺寸半绝缘型、导电型衬底的销售情况如下:
  报告期内公司主要销售4英寸半绝缘型衬底产品,6英寸半绝缘、导电型衬底已实现小批量销售。
  (1)半绝缘型衬底收入变动分析
  报告期内,公司半绝缘型衬底的收入、销量和单价的变动情况如下:
  报告期内,公司半绝缘型衬底分别实现销售收入7,789.37万元、18,268.13万元、34,674.83万元、19,192.90万元,2019年及2020年半绝缘衬底收入分别较上年增长134.53%、89.81%,2021年1-6月较上年同期增长40.55%,增幅较大,主要系半绝缘型衬底产品销量持续快速增长所致。
  报告期内,公司半绝缘型衬底销量持续快速增长。
  ①下游行业需求不断增长
  公司主营产品半绝缘型衬底可用于制作成碳化硅基氮化镓射频器件,广泛应用于新一代信息通信、无线电探测等领域。近年来随着下游领域对半导体器件的性能提出更高的要求,碳化硅器件产品呈现较强的竞争优势,其应用得到快速推广,对半绝缘型衬底的市场需求大幅增加。
  ②领先的核心技术使公司获取下游关键客户资源
  公司的碳化硅衬底技术达到了国内领先、国际先进的技术水平。同时,通过持续研发,公司产品生产工艺不断改进,形成了高质量4英寸半绝缘型碳化硅衬底的批量供应能力。
  凭借公司的技术实力、优质的产品和售后服务体系,公司逐渐积累半导体行业下游关键客户资源,公司的半绝缘碳化硅衬底产品批量且稳定地供应给通信设备领先企业和无线电探测领域重要企业,与其保持良好的业务关系。
  ③公司产能持续扩张,有力保障收入增长
  报告期内,公司持续进行产能扩张,以满足客户需求,产能的持续扩张有力地保障了公司收入的快速增长。
  (2)导电型衬底收入变动分析
  报告期内,公司导电型衬底分别实现销售收入712.77万元、367.80万元、244.34万元、61.08万元,金额较小,主要系报告期内公司产能有限,为服务国家战略,公司优先聚焦于半绝缘型衬底生产与销售。考虑到导电型衬底市场未来具有较大潜力,公司持续布局导电型衬底市场。
  3、主营业务收入按地区结构分析
  公司主营业务收入主要来自境内市场,报告期内境内市场收入占比在84%以上。2021年1-6月,境外收入占比上升,主要系客户D在与公司建立稳定业务关系后逐渐放量采购。
  4、主营业务收入季节性波动情况
  公司主营业务收入不存在明显季节性波动。报告期内,公司季度收入占比总体呈逐季度上升态势,主要系下游市场需求旺盛,随着公司产能扩张,订单增长,公司主营业务收入逐季度上升所致。
  5、其他业务收入构成
  公司其他业务收入主要为生产过程中无法达到半导体级要求的晶棒、不合格衬底等物料的销售。非半导体级晶棒可加工成人造宝石饰品或用于设备研发与测试等领域,不合格衬底可用于设备研发测试或科研用途。
  报告期内,公司其他业务收入占营业收入的比例分别为37.55%、30.61%、17.80%及22.12%,其不是公司业务重点,随着公司生产工艺的提高,衬底产品的销售规模扩大,其他业务收入占比呈降低趋势。
  报告期内,公司其他业务收入主要来自晶棒和不合格衬底的销售,两者合计占其他业务收入比例在90%以上。
  (1)晶棒收入变动分析
  公司对生产过程中获得的碳化硅晶体,因半导体衬底对材料参数指标要求较高,部分达不到半导体参数指标的晶体将不用于衬底生产,按克重对外销售,下游可用于加工成人造宝石饰品(莫桑钻)或用于设备研发与测试等领域。近年来莫桑钻饰品市场火热,公司的非半导体级晶棒的下游客户主要将晶棒加工成饰品。
  报告期内,公司晶棒的收入、销量和单价的变动情况如下:
  报告期内,公司晶棒收入分别为4,342.00万元、7,419.47万元、6,431.06万元、5,036.11万元。2019年、2020年,公司晶棒销售数量分别较上年增长74.38%、94.41%,2021年1-6月,公司晶棒销售数量较上年同期增长268.96%,增长较快,主要系随着公司规模扩大,衬底产量增加,非半导体级的晶棒产量亦增长。2020年,公司晶棒收入较上年度下降13.32%,主要系晶棒销售单价下降55.41%。2021年1-6月,公司晶棒收入较上年同期增长104.21%,主要系晶棒销量较上年同期大幅增长。
  (2)不合格衬底收入变动分析
  公司生产出的部分衬底属于不合格产品,客户采购其主要用于设备研发测试或科研用途。
  报告期内,公司不合格衬底的收入、销量和单价的变动情况如下:
  报告期内,2018-2020年不合格衬底单价小幅下降,主要系不合格衬底市场需求相对较小,公司小幅降价以维持合理的价格体系。
  2021年1-6月不合格衬底均价有所上升,主要系产品结构变化所致,2021年销售的不合格衬底中6寸衬底的占比上升,其单价较高,使得整体均价上升。
  (3)其他
  报告期内,其他收入主要为分布式光伏业务收入及技术服务费。2018年,公司曾开展分布式光伏业务,向客户销售光伏组件并安装,产生了260.48万元的分布式光伏业务收入,2019年停止了该业务,使得其他收入降低。技术服务费主要系公司基于自身研发和产业化能力,为部分客户提供碳化硅衬底加工技术研发服务。
  6、现金交易及第三方回款情况
  报告期内,公司存在少量现金销售、采购的情形,报告期各期,公司现金收取货款的金额分别为8.07万元、63.12万元、1.30万元、0.008万元,主要系客户现金购买晶棒及公司销售废品所致;公司现金支付货款金额分别为1.04万元、0.13万元、1.07万元、0万元,主要系零星采购低值易耗品所致。公司各期现金交易金额低,业务背景真实,具有合理性。
  报告期内,公司存在第三方回款的情形。
  报告期各期,剔除可不纳入统计范围的第三方回款的金额后,第三方回款金额为620.44万元、2,160.00万元、0.74万元、0万元,占营业收入比例为4.56%、8.04%、0.002%、0.00%。公司存在第三方回款主要系碳化硅晶棒业务客户因其资金周转便利性需要,存在委托第三方代为支付货款的情况,具备合理性。
  2020年,公司已针对性地制定、完善并执行了切实有效的现金交易及销售回款内控制度,公司现金交易金额较之前年度明显减少,第三方回款金额已降至0.74万元,占当期营业收入的0.002%。 收起▲