（一）营业收入构成分析　　1、营业收入构成　　报告期内，公司营业收入主要来自于主营业务，报告期内公司主营业务收入占营业收入的比重分别为99.04%、99.40%、99.25%和99.35%，主营业务突出。公司的其他业务收入主要为房屋租赁收入、废料收入等，占比较小。　　2、主营业务收入按产品分析　　报告期各期，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备收入分别　　为7,556.60万元、11,474.63万元、10,300.01万元和4,494.04万元，占当期主营业务收入的比例分别为88.17%、68.46%、41.75%和31.52%，占比逐年递减，其中，2020年主要是熔喷模具增长；... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　1、营业收入构成
　　报告期内，公司营业收入主要来自于主营业务，报告期内公司主营业务收入占营业收入的比重分别为99.04%、99.40%、99.25%和99.35%，主营业务突出。公司的其他业务收入主要为房屋租赁收入、废料收入等，占比较小。
　　2、主营业务收入按产品分析
　　报告期各期，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备收入分别
　　为7,556.60万元、11,474.63万元、10,300.01万元和4,494.04万元，占当期主营业务收入的比例分别为88.17%、68.46%、41.75%和31.52%，占比逐年递减，其中，2020年主要是熔喷模具增长；半导体封装设备及模具业务收入分别为951.08万元、5,153.50万元、14,276.57万元和9,715.93万元，占当期主营业务收入的比例分别为11.10%、30.75%、57.87%和68.15%，占比均逐年上升。其他业务主要为向客户提供的机加工服务和子公司耐思科技贸易收入。
　　（1）主营业务收入增长的驱动因素
　　报告期内，公司主营业务收入整体呈增长趋势，2020年、2021年均较上年出现较大幅度增长，主要是半导体封装设备及模具业务大幅增长。
　　①半导体行业需求不断增长，是公司收入快速增长的前提
　　在物联网、云计算、大数据、新能源汽车等新兴应用终端需求的刺激下，全球半导体市场规模恢复增长趋势。作为全球最大的半导体消费市场，我国对半导体的需求持续旺盛，全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移，带动了半导体封装设备业务需求增长。
　　②持续研发投入和产品性能的不断提升是公司收入快速增长的基础
　　公司历来重视研发投入与技术创新，致力于依靠自主创新实现企业可持续发展。公司构建了比较完善的研发体系，形成了持续的技术创新能力。公司通过持续研发投入，不断推出新产品，不断推动产品技术升级，不断对核心零部件进行技术攻关，持续推动收入增长。
　　③优质的客户资源、过硬的产品质量和良好市场形象是公司收入快速增长的重要保障
　　公司半导体封装设备及模具类产品拥有优质的客户资源，包括全球封测行业前十名的通富微电、华天科技、长电科技等知名半导体封测企业。公司在技术研发、客户资源、生产装备及工艺、人才团队、生产管理、服务快速响应等方面具有竞争优势。公司凭借上述优势与下游客户建立了良好的合作关系，形成了良好的企业形象、树立了良好的产品形象。
　　（2）主要产品收入变动分析
　　①塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
　　公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要为塑料挤出成型模具、挤出成型装置、塑料挤出成型下游设备和熔喷模具。
　　A.塑料挤出成型模具
　　2020年，受疫情影响公司上半年发货较少，下半年开始恢复，当年度收入前低后高、总体较2019年无明显变化。2021年公司在北美市场销售数量较上年大幅增加，收入较上年大幅增加。2022年上半年销售数量与上年同期相比略有下降，但销售单价较上年同期上升，销售收入总额较上年同期增长5.01%。
　　B.塑料挤出成型下游设备
　　塑料挤出成型下游设备主要包括定型台、牵引切割机、翻料架等，系塑料挤出成型生产线配套设备。客户根据其需要采购部分设备或整套生产线，该业务订单售价通常随单笔订单中包含的产品组成不同而不同。报告期内，公司塑料挤出成型下游设备的收入分别为394.69万元、1,401.55万元、975.22万元和72.92万元。2020年，塑料挤出成型下游设备收入同比增长1,006.86万元，增幅255.10%，主要系随着美国恢复国内制造业政策实施的影响，下游客户新增生产线。2022年上半年塑料挤出成型下游设备较上年同期下降85.03%，主要系受下游客户产线采购计划安排影响所致。
　　C.熔喷模具
　　2020年初，公司针对国内突发新冠肺炎疫情情况，生产并销售熔喷模具。2020年熔喷模具销售收入为3,002.67万元，报告期除2020年外无熔喷模具收入。
　　②半导体封装设备及模具
　　公司半导体封装设备及模具主要包括半导体封装设备、半导体封装模具。
　　报告期各期，半导体封装设备收入分别为939.51万元、4,569.33万元、13,501.60万元和9,403.55万元，逐年快速增长。半导体封装模具收入分别为11.57万元、584.17万元、774.97万元和312.38万元，随半导体封装设备收入增长而增长。半导体全自动封装设备（120吨、180吨）销售收入是半导体封装设备收入的主要来源，各期收入占比逐期增长。
　　A.半导体封装设备
　　报告期内，公司主要半导体封装设备的销售收入、销售数量和平均销售单
　　a.销售收入、销售数量变动分析
　　2020年，公司半导体封装设备收入同比增长3,629.82万元，增幅386.35%，主要系：i.半导体全自动封装设备升级大幅提升了生产效率，成功销往通富微电、池州华宇、山东华科等客户，当年实现销售收入2,991.02万元，较上年增长2,596.63万元，增长幅度658.37%；ii.半导体全自动切筋成型设备与半导体全自动封装设备同属于封装工序的加工设备，受半导体全自动封装设备订单增长带动影响，半导体全自动切筋成型设备实现销售。
　　2021年，公司半导体封装设备收入同比增长8,932.27万元，增幅195.48%，主要系公司该类产品的知名度逐步扩大，老客户通富微电、晶导微、无锡强茂电子新增产品采购，并进一步开拓了华天科技、湖南矽茂等一批新客户。半导体全自动封装设备（180吨）收入较上年增长7,855.50万元，增幅554.59%，其中，实现对通富微电销售收入3,946.90万元、华天科技销售收入726.11万元、长电科技销售收入332.74万元；另外，公司当年度新增客户尊阳电子，其从公司采购设备金额1,064.16万元；强茂电子新增采购金额1,394.08万元。
　　2022年1-6月，公司半导体封装设备收入较上年同期相比增长4,314.35万元，增幅84.77%，主要系随着公司在半导体封装设备行业知名度扩大，公司新增下游客户广东韶华科技有限公司（华天科技控股子公司）、铜陵碁明半导体技术有限公司（明微电子全资子公司）等，同时下游老客户通富微电等增加设备采购需求所致。
　　b.销售价格的变动分析
　　报告期内，半导体全自动封装设备价格呈上涨趋势，尤其是大吨位180吨全自动封装设备价格涨幅较大，增长的原因为：i.产品技术升级，销售价格提高；ii.公司半导体封装设备为定制化生产，根据不同客户需求配置不同数量的压机单元及Auto模具，售价有所区别。
　　半导体全自动切筋成型设备销售单价因所生产的半导体产品型号、生产效率、自动化程度不同而有所差异。
　　半导体塑料封装压机技术含量较半导体全自动封装设备低，销售单价较低、各期无明显变化。
　　B.半导体封装模具
　　半导体封装模具通常随主设备一起销售，也存在少量单独销售情形。模具价格根据品种、规格不同有所差异。报告期内，公司单独销售的半导体封装模具销售收入、销售数量和销售单价的变动情况如下：
　　3、主营业务收入按季节构成分析
　　公司业务收入具有一定季节性特征，一般是一季度收入占比较低，下半年高于上半年，第四季度高于其他季度。
　　2020年、2021年一季度占比较低，主要是受新冠疫情及疫情反复的影响所致；2020年公司四季度占比较高主要受客户验收情况的影响，公司产品发货较为均衡；2021年三季度略低主要受出口海运因新冠疫情集装箱短缺的影响，出口货物延迟至四季度装船发货所致。
　　同行业可比公司普遍存在一季度收入占比较低，下半年高于上半年，第四季度高于其他季度。公司收入季节性特征符合行业特征，与可比公司基本一致。
　　4、主营业务收入按地区构成分析
　　进功率半导体股份有限公司及成都宇熙电子技术有限公司共464.96万元，上海常劲通用设备有限公司971.68万元，陕西西安博瑞集信微电子有限公司500.35万元。
　　公司国外销售收入主要为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备销售收入，国内销售收入主要为半导体封装设备及模具业务。报告期各期，来自国外的销售收入为7,554.92万元、8,099.62万元、10,202.82万元和4,491.39万元，占当年度主营业务收入的比例分别为88.16%、48.33%、41.36%和31.50%。随着半导体封装设备及模具在国内销售规模的迅速扩大，国内销售收入占当年度主营业务收入比例显著提高。 收起▲

　　（一）报告期内公司主要经营成果变化情况
　　报告期内，公司经营业绩逐年增长，2020年较2019年增长8,209.90万元，2019年较2018年增长2,384.35万元，2018-2020年度复合增长率为64.02%，实现高速增长。
　　（二）营业收入构成及变化趋势分析
　　1、营业收入构成
　　报告期内，公司营业收入主要来自于主营业务，报告期内公司主营业务收入占营业收入的比重分别为98.91%、99.04%、99.40%和98.90%，主营业务突出。公司的其他业务收入主要为房屋租赁收入、废料收入等，占比较小。
　　2、主营业务收入按产品分析
　　报告期各期，公司塑料挤出成型模具及下游设... 查看全部▼

　　（一）报告期内公司主要经营成果变化情况
　　报告期内，公司经营业绩逐年增长，2020年较2019年增长8,209.90万元，2019年较2018年增长2,384.35万元，2018-2020年度复合增长率为64.02%，实现高速增长。
　　（二）营业收入构成及变化趋势分析
　　1、营业收入构成
　　报告期内，公司营业收入主要来自于主营业务，报告期内公司主营业务收入占营业收入的比重分别为98.91%、99.04%、99.40%和98.90%，主营业务突出。公司的其他业务收入主要为房屋租赁收入、废料收入等，占比较小。
　　2、主营业务收入按产品分析
　　报告期各期，公司塑料挤出成型模具及下游设备收入分别为5,847.60万元、7,556.60万元、11,474.63万元和4,697.12万元，占当期主营业务收入的比例分别为94.31%、88.17%、68.46%和46.34%，金额逐年上升占比逐年递减，其中，2020年主要是熔喷模具增长；半导体封装设备及模具业务收入分别为160.36万元、951.08万元、5,153.50万元和5,395.67万元，占当期主营业务收入的比例分别为2.59%、11.10%、30.75%和53.23%，金额、占比均逐年上升，截止目前收入占比已超过50.00%。其他业务主要为向客户提供的机加工服务和子公司耐思科技贸易收入。
　　（1）主营业务收入增长的驱动因素
　　报告期内，公司主营业务收入整体呈增长趋势，2020年、2021年1-6月均较上年同期出现较大幅度增长，主要是半导体封装设备及模具业务大幅增长，原因如下：
　　①半导体行业需求不断增长，是公司收入快速增长的前提
　　在物联网、云计算、大数据、新能源汽车等新兴应用终端需求的刺激下，全球半导体市场规模恢复增长趋势。作为全球最大的半导体消费市场，我国对半导体的需求持续旺盛，全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移，带动了半导体封装设备业务需求增长。
　　②持续研发投入和产品性能的不断提升是公司收入快速增长的基础
　　公司历来重视研发投入与技术创新，致力于依靠自主创新实现企业可持续发展。公司构建了比较完善的研发体系，形成了持续的技术创新能力。公司通过持续研发投入，不断推出新产品，不断推动产品技术升级，不断对核心零部件进行技术攻关，持续推动收入增长。
　　③优质的客户资源、过硬的产品质量和良好市场形象是公司收入快速增长的重要保障
　　公司半导体封装设备及模具类产品拥有优质的客户资源，包括全球封测行业前十名的通富微电、华天科技、长电科技等知名半导体封测企业。公司在技术研发、客户资源、生产装备及工艺、人才团队、生产管理、服务快速响应等方面具有竞争优势。公司凭借上述优势与下游客户建立了良好的合作关系，形成了良好的企业形象、树立了良好的产品形象。
　　（2）主要产品收入变动分析
　　①塑料挤出成型模具及下游设备
　　公司塑料挤出成型模具及下游设备主要为塑料挤出成型模具、塑料挤出成型下游设备和熔喷模具。
　　A.塑料挤出成型模具2019年，公司塑料挤出成型模具收入同比增长1,425.91万元，增幅24.86%，主要系公司加大对土耳其、塔吉克斯坦等西亚、中亚地区的业务拓展，土耳其Ege Profil Tic.Ve San.A.S.、土耳其AsaAluminyum Sanayi Ve Ticaret A.S.采购量增加。2020年，受疫情影响公司上半年发货较少，下半年开始恢复，当年度收入前低后高、总体较2019年无明显变化。2021年上半年收入保持增长。
　　B.塑料挤出成型下游设备塑料挤出成型下游设备主要包括定型台、牵引切割机、翻料架等，系塑料挤出成型生产线配套设备。客户根据其需要采购部分设备或整套生产线，该业务订单售价通常随单笔订单中包含的产品组成不同而不同。报告期内，公司塑料挤出成型下游设备的收入分别为111.60万元、394.69万元、1,401.55万元和487.07万元，收入保持增长趋势。2020年，塑料挤出成型下游设备收入同比增长1,006.86万元，增幅255.10%，主要系随着美国恢复国内制造业政策实施的影响，下游客户新增生产线。
　　C.熔喷模具2020年初，公司针对国内突发新冠肺炎疫情情况，生产并销售熔喷模具。
　　2020年熔喷模具销售收入为3,002.67万元，报告期除2020年外无熔喷模具收入。
　　②半导体封装设备及模具
　　公司半导体封装设备及模具主要包括半导体封装设备、半导体封装模具，具体构成如下：
　　报告期各期，半导体封装设备收入分别为160.36万元、939.51万元、4,569.33万元和5,089.20万元，逐年快速增长。半导体封装模具收入分别为0.00万元、11.57万元、584.17万元和306.47万元，随半导体封装设备收入增长而增长。
　　A.半导体封装设备报告期内，公司主要半导体封装设备的销售收入、销售数量和平均销售单价情况如下：
　　a.销售收入、销售数量变动分析2019年，公司半导体封装设备收入同比增加779.15万元，增幅485.88%，主要系：i.公司半导体全自动封装设备实现销售；ii.半导体塑料封装压机产品成功开拓晶导微、重庆平伟、池州华宇等客户，销售数量较上年大幅增加。
　　2020年，公司半导体封装设备收入同比增长3,629.82万元，增幅386.35%，主要系：i.半导体全自动封装设备升级大幅提升了生产效率，成功销往通富微电、池州华宇、山东华科等客户，当年实现销售收入2,991.02万元，较上年增长2,596.63万元，增长幅度658.37%；ii.半导体全自动切筋成型设备与半导体全自动封装设备同属于封装工序的加工设备，受半导体全自动封装设备订单增长带动影响，半导体全自动切筋成型设备实现销售。
　　2021年上半年实现收入超过上年全年收入，其中半导体全自动封装设备（180吨）、半导体全自动切筋成型设备、半导体塑料封装压机半年销售数量均达到或超过上年全年销售数量，主要系公司该类产品的知名度逐步扩大，老客户通富微电、晶导微、无锡强茂电子新增产品采购，并进一步开拓了华天科技、湖南矽茂等一批新客户。
　　b.销售价格的变动分析报告期内，半导体全自动封装设备价格呈上涨趋势，尤其是大吨位180吨全自动封装设备价格涨幅较大，增长的原因为：i.产品技术升级，销售价格提高；ii.公司半导体封装设备为定制化生产，根据不同客户需求配置不同数量的压机单元及Auto模具，售价有所区别。
　　半导体全自动切筋成型设备销售单价因所生产的半导体产品型号、生产效率、自动化程度不同而有所差异。
　　半导体塑料封装压机技术含量较半导体全自动封装设备低，销售单价较低、各期无明显变化。
　　B.半导体封装模具半导体封装模具通常随主设备一起销售，也存在少量单独销售情形。模具价格根据品种、规格不同有所差异。
　　3、主营业务收入按季节构成分析
　　公司业务收入具有一定季节性特征，一般是一季度收入占比较低，下半年高于上半年，第四季度高于其他季度。
　　4、主营业务收入按地区构成分析
　　公司国外销售收入主要为塑料挤出成型模具及下游设备销售收入，国内销售收入主要为半导体封装设备及模具业务。报告期各期，来自国外的销售收入为5,575.62万元、7,554.92万元、8,099.62万元和4,577.36万元，占当年度主营业务收入的比例分别为89.92%、88.16%、48.33%和45.15%。随着半导体封装设备及模具在国内销售规模的迅速扩大，国内销售收入占当年度主营业务收入比例显著提高。
　　5、第三方回款情况
　　发行人报告期内存在的第三方回款情形主要系外销收入产生，报告期内，公司第三方回款具体情况如下：
　　客户采用第三方回款的主要原因包括：
　　①伊朗客户或通过其他公司最终发货给伊朗的客户，受制于伊朗被经济制裁造成的外汇管制等原因；
　　②塔吉克斯坦客户外汇储备较少，委托第三方公司支付款项；
　　③个别客户为简化购汇并付款的流程，委托第三方进行付款；
　　④个别客户由其股东的关联公司或同一控制下的其他关联公司代其付款。公司与该等客户的往来均有真实的交易背景，相关收入真实，通过第三方付款具备商业合理性，不存在虚构交易或调节账龄的情形。 收起▲