（一）营业收入构成分析　　1、营业收入结构分析　　报告期内，公司主营业务收入分别为13,383.49万元、20,318.15万元和22,705.64万元，占营业收入的比例分别为97.70%、96.88%和96.46%，近三个完整年度的复合增长率达到30.25%。其他业务收入主要包括公司外采中测后晶圆或封装成品后销售产生的贸易类收入以及客户定制的少量外延片收入。随着　　客户对产品多元化需求的增长，公司其他业务收入有所增加，但占营业收入的比例极低，公司的主营业务突出。　　2、主营业务收入按产品分析　　（1）各产品类别的主营业务收入情况　　报告期内，公司分产品类别的收入主要由功率器件、功率IC和... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　1、营业收入结构分析
　　报告期内，公司主营业务收入分别为13,383.49万元、20,318.15万元和22,705.64万元，占营业收入的比例分别为97.70%、96.88%和96.46%，近三个完整年度的复合增长率达到30.25%。其他业务收入主要包括公司外采中测后晶圆或封装成品后销售产生的贸易类收入以及客户定制的少量外延片收入。随着
　　客户对产品多元化需求的增长，公司其他业务收入有所增加，但占营业收入的比例极低，公司的主营业务突出。
　　2、主营业务收入按产品分析
　　（1）各产品类别的主营业务收入情况
　　报告期内，公司分产品类别的收入主要由功率器件、功率IC和技术服务构成，2020-2021年，受2020年上半年半导体市场需求旺盛等影响，功率器件产品收入稳定增长；2022年受消费电子领域需求疲软等因素的影响，功率器件收入金额及占比有所下降。报告期内，功率IC产品收入增长较快；随着芯片国产化替代加速推进，公司在高可靠领域持续进行研发投入，积累了较为丰富的技术和产品开发经验，客户服务能力、品牌知名度和认可度逐步提升。原有客户基于其下游市场需求的增长，加大了对公司功率IC产品的采购；同时，公司还开发了较多新客户并且逐步起量，因此，2022年功率IC产品的收入增长明显。公司在开发产品的同时，利用长期积累的设计经验和工艺开发能力，为部分客户提供芯片设计及工艺开发等技术服务，组成了公司主营业务收入的一部分。公司主营业务收入的其他产品主要包括IPM模块、光继电器等。
　　（2）主营业务收入按产品形态分析
　　根据下游客户的领域及需求，公司的产品以中测后晶圆、封装成品和裸芯的形态出售。中测后晶圆即公司完成前期的技术研发、产品设计和流片验证流程后，委托晶圆代工厂进一步批量生产并通过CP测试流程后的产品，通常以“片”作为计量单位；封装成品即为在中测后晶圆的基础上进行划片、封装及测试后的产品，通常以“颗”作为计量单位；裸芯即中测后晶圆经切割后未封装的独立芯片单元，通常以“颗”作为计量单位；技术服务为公司为客户提供的芯片设计及工艺开发等技术服务。
　　报告期内，公司销售的产品形态以中测后晶圆为主，占各期主营业务收入的比例分别为84.70%、67.07%和46.20%，2022年中测后晶圆收入占比下降主要是受消费电子领域需求疲软的影响。自2020年开始，公司抓住下游市场需求旺盛产能紧缺的机会，主动加强了封装成品的品牌推广力度，2020-2021年封装成品的收入增长明显；2022年在前期市场推广的基础上，品牌知名度提升，公司封装成品收入持续增长。公司裸芯形态的产品收入主要来自于高可靠领域客户，由于该领域客户采购芯片后一般需要对芯片进行陶瓷封装或厚膜电路的二次集成并且单批次的采购数量较少，在客户有上述封装或集成需求的情况下，公司一般以裸芯形式向其销售。近年来随着国产化替代的加速推进以及公司在该领域的持续投入和开发客户，裸芯形态的产品收入持续增长，并且在2022年出现明显增长态势。
　　（3）各产品类别主营业务收入的变动分析
　　报告期内，公司的主营业务收入分别为13,383.49万元、20,318.15万元和22,705.64万元。
　　1）功率器件
　　公司的功率器件以平面MOSFET为主，平面MOSFET产品包括集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品。报告期内，平面MOSFET占功率器件收入的比例分别为97.51%、94.92%和89.99%。
　　①平面MOSFET
　　2021年，公司平面MOSFET产品销售收入相比2020年增长了42.68%，主要是近年来公司积极丰富产品型号，平面MOSFET已覆盖高、中、低多个电压段，拥有近500款产品，销售的主要产品覆盖500V-650V的高压区间，满足了不同客户的多品类需求。同时，近年来随着公司持续对产品进行更新升级，经过新平台设计后的部分产品，其晶圆中单颗芯片面积更小、数量更多、单颗成本有所降低，并且产品性能更优，因此，下游客户对公司的平面MOSFET中测后晶圆的认可度提高，需求不断增长，如晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技等知名芯片设计公司存在采购平面MOSFET芯片与其IC芯片合封的需求。
　　2022年，公司平面MOSFET产品销售收入相比2021年下降了23.34%，主要是来自消费电子应用领域的下降。公司平面MOSFET产品在应用于消费电子领域的同时，较早就布局了相关产品在工业控制和高可靠领域的应用，经过前期的客户送样、产品认证以及品牌认可度的提升，2022年，公司平面MOSFET产品来自工业控制（含汽车前装和后装、新能源）和高可靠应用领域的销售起量明显。2021年至2022年，公司平面MOSFET产品按应用领域的分布具体如下：
　　2021年至2022年，公司平面MOSFET产品来自工业控制及高可靠应用领域的收入持续增长；上述领域的收入占比由2021年的8.04%，增长至2022年的25.19%。
　　报告期内，公司平面MOSFET按产品形态的收入构成情况具体如下：
　　公司销售的平面MOSFET以中测后晶圆形态为主，中测后的平面MOSFET晶圆销售收入占平面MOSFET销售总收入的比例分别为95.79%、79.29%和71.32%。平面MOSFET中测后晶圆主要满足部分知名芯片设计公司的芯片合封需求，比如晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技等。公司平面MOSFET产品各形态的销售情况分析如下：
　　A.中测后晶圆
　　报告期内，公司平面MOSFET中测后晶圆的销售数量、销售单价及收入变动的情况如下：
　　报告期内，公司平面MOSFET中测后晶圆的销售数量及销售单价均有所波动。
　　a.销售数量变动分析
　　2021年，公司平面MOSFET中测后晶圆销售数量相比2020年减少，主要原因系：一方面，2021年半导体市场供求关系紧张，加之汉磊科技调整了经营策略，减少了为公司代工的产能，而同期西安微晶微的产能正处于爬坡期，上述两个因素导致中测后晶圆供应不足，使得公司中测后晶圆的销售量有所下降；另一方面，经过前期销售布局，2021年公司成品客户需求增长较快，致使封装成品所需的中测后晶圆数量增加。
　　2022年，公司平面MOSFET中测后晶圆销量下降主要有以下原因系公司功率器件应用于消费电子领域的占比较大，受消费电子领域需求疲软的影响，功率器件的销量下降。2022年，公司平面MOSFET中测后晶圆销量的下降趋势符合行业周期波动情况。
　　b.销售单价变动分析
　　平面MOSFET中测后晶圆销售单价由2020年的528.15元/片上升至2021年的860.49元/片，主要原因系：一方面，2021年下游市场需求旺盛，行业整体价格上调，公司紧跟市场行情变化相应提高了产品的售价；另一方面，2021年功率半导体产能紧张，晶圆代工成本上涨，公司相应上调了销售单价。
　　平面MOSFET中测后晶圆销售单价由2021年的860.49元/片上升至2022年的964.47元/片，主要是公司平面MOSFET中测后晶圆来自工业控制及高可靠应用领域的收入占比由2021年的6.76%提升至2022年的22.92%，上述领域的平均销售单价较高，从而提升了整体的销售单价。对于消费电子应用领域，2021年下游市场需求旺盛及代工厂产能紧缺的影响，平面MOSFET中测后晶圆的销售价格全年持续上涨，到2021年第四季度达到顶点。受2022年消费电子领域需求疲软的影响，公司应用于该领域的平面MOSFET中测后晶圆2022年的平均销售单价相比2021年第四季度有所下降，以2021年平面MOSFET中测后晶圆销售额前五款型号销售单价的平均值为例，2022年上述销售单价的平均值相比2021年第四季度下降了28.92%。
　　B.封装成品
　　报告期内，公司平面MOSFET封装成品的销售数量、销售单价及营业收入
　　报告期内，随着公司收入规模的扩大和品牌影响力的提升，市场培育日渐成熟，为了扩大市场占有率和提升在终端市场的品牌影响力，公司加大了平面MOSFET封装成品的销售力度，收入持续增长。
　　a.销售量变动分析
　　ⅰ.报告期内，公司2019年底成立了深圳分公司，主要负责封装成品销售。随着销售推广力度的加大及公司品牌影响力的提升，产品应用领域的扩大，公司封装成品市场认可度逐步提高，销量增长明显。
　　ⅱ.2021年下游市场需求旺盛，产品销量增长；公司加强了与经销商的合作，进一步加大了封装成品的市场扩张力度和市场品牌的培育。上述因素导致封装成品的销售数量增长明显。
　　b.销售单价变动分析
　　2021年的销售单价相比2020年下降，主要是公司2021年新增了销量大、单价低的型号为DN906的平面MOSFET封装成品销售。其单颗裸芯面积很小，1片晶圆含约3万颗裸芯。2021年，该型号销售数量为1,785.57万颗，销售单价约0.1元/颗，从而拉低了平面MOSFET封装成品的整体销售单价。剔除DN906型号后，2021年平面MOSFET封装成品的销售单价为0.92元/颗，相比2020年上涨。公司不断拓展封装成品的应用领域，2021年下游市场需求旺盛，公司紧跟市场行情变化提高了产品售价。
　　2022年，剔除DN906型号后，平面MOSFET封装成品的销售单价为1.09元/颗，相比2021年的0.92元/颗有所上涨，主要是公司平面MOSFET封装成品来自工业控制及高可靠应用领域的收入占比由2021年的13.26%提升至2022年的29.69%，上述领域的平均销售单价较高，从而提升了整体的销售单价。对于消费电子应用领域，2022年，公司平面MOSFET封装成品的销售单价相比2021年第四季度有所下降，以2021年平面MOSFET封装成品销售额前五款型号销售单价的平均值为例，2022年销售单价的平均值相比2021年第四季度下降10.93%。此外，2022年平面MOSFET封装成品的销售单价上涨还与超高压产品的收入占比提升有关，2022年超高压平面MOSFET封装成品收入占平面MOSFET封装成品总收入的比例为26.87%，高于2021年的13.84%。超高压产品主要应用于工业控制领域，通常情况下，其销售单价高于其他电压段产品。
　　公司在平面MOSFET工艺平台的基础上开发的集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品在报告期内产生的收入分别为587.75万元、1,035.26万元和724.41万元，主要应用于直流电机驱动、LLC架构的大功率电源、高功率数字音频功放等领域，下游需求较多，产品收入增长较快。
　　②其他功率器件
　　报告期内，公司其他功率器件的主营业务收入分别为302.42万元、902.51万元和1,440.04万元，主要包括SiC功率器件、高压超结MOSFET和沟槽型MOSFET等产品的销售。在公司业务的开拓过程中，部分客户除对平面MOSFET产品有需求外，对上述产品也有采购需求。因此，为了拓宽产品品类及满足客户的综合采购需求，公司设计研发了上述产品并取得了一定的收入。
　　公司自2018年下半年开始研发SiC功率器件，积极布局第三代半导体，通过对SiC功率器件的结构设计和生产工艺进行不断探索和研发投入，目前产品已实现小批量供货。报告期内，公司SiC功率器件分别实现收入38.64万元、100.50万元和484.70万元。随着本次募投项目“SiC功率器件研发升级项目”的实施，公司将完成SiC功率器件的产品升级及产品系列化的研发和推广，SiC功率器件将成为公司未来业务的重要增长点。
　　2）功率IC
　　报告期内，公司功率IC按产品形态的收入构成情况具体如下：
　　2020-2021年，公司销售的功率IC以封装成品形态为主，封装成品的销售收入占功率IC总收入的比例分别为72.77%和76.27%。2022年度，功率IC裸芯的销售收入提升明显，占比为56.08%。公司裸芯形态的产品收入主要来自于高可靠领域客户，由于该领域客户采购芯片后一般需要对芯片进行陶瓷封装或厚膜电路的二次集成并且单批次的采购数量较少，在客户有上述封装或集成需求的情况下，公司一般以裸芯形式向其销售。
　　①功率IC封装成品
　　报告期内，主营业务收入中，公司功率IC封装成品的销售数量、销售单价及收入变动的具体情况如下：
　　报告期内，公司功率IC封装成品的销售数量增长明显，主要受益于无锡众享科技有限公司和公司A-1对公司产品的认可，其逐步加大了对功率IC封装成品的采购量。
　　2021年和2022年，功率IC封装成品的销售单价相比2020年上升明显，主要是2021年和2022年功率IC封装成品来自高可靠领域的收入占功率IC封装成品总收入的比例分别为43.24%和81.21%，占比持续提升。公司在功率IC产品研发之初需考虑高可靠领域的特殊需求，供给该领域客户的产品集成度高、产品技术含量高、技术难度大、可靠性等级高、附加值较高；而该领域单一型号产品需求量相对较小，公司与客户协商定价时，会充分考虑产品前期的研发投入，因此该领域产品的平均销售单价较高。上述原因使得2021年和2022年功率IC封装成品的销售单价持续上涨。
　　②功率IC裸芯
　　报告期内，主营业务收入中，公司功率IC裸芯的销售数量、销售单价及收入变动的具体情况如下：
　　报告期内，公司功率IC裸芯的收入主要来自于高可靠领域客户。销售数量和销售单价上涨使得公司功率IC裸芯的收入持续增长，并且在2022年增长明显。近年来随着芯片国产化替代加速推进，公司较早就在高可靠领域持续进行研发投入，积累了较为丰富的技术和产品开发经验，客户服务能力、品牌知名度和认可度逐步提升。2022年原有客户基于其下游市场需求的增长，加大了对公司产品的采购；同时，公司还开发了较多新客户并且逐步起量。因此，2022年公司功率IC裸芯的销售数量增长明显。
　　报告期内，公司功率IC裸芯的销售单价上涨也导致收入增长，销售单价变动主要是产品型号的差异导致；2020年，占功率IC裸芯总收入前95%的产品，其销售单价均为30元/颗左右；2021年，占功率IC裸芯总收入前50%的产品，其销售单价均超过40元/颗；2022年，占功率IC裸芯总收入前70%的产品，其销售单价均超过65元/颗，并且各年度上述产品型号不重合。对于相同型号的功率IC裸芯，报告期内销售价格较为平稳。
　　3）技术服务
　　公司在开发产品的同时，利用长期积累的设计经验和工艺开发能力，为客户提供芯片设计及工艺开发等技术服务，技术服务主要围绕功率IC和功率器件（含SiC功率器件）等产品。报告期内，公司的技术服务收入分别为906.42万元、1,316.82万元和2,207.46万元。随着公司与客户合作进一步深入，客户对公司技术实力的认可度提高，技术服务取得了较为稳定的收入。
　　4）其他
　　报告期内，公司主营业务收入中其他收入分别为23.14万元、51.29万元和426.54万元，主要为IPM模块、光继电器等产品销售收入。
　　3、主营业务收入按地区分析
　　公司的销售区域主要集中在华东和华南等半导体产业链相对集中的地区。2022年，受上海地区客户日常办公和物流不畅的影响，公司向晶丰明源、灿瑞科技等位于上海的客户销售收入减少。因此2022年来自华东地区的收入占比相对前期有所下降。
　　4、主营业务收入按销售模式分析
　　公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。报告期内，公司直销收入占主营业务收入的比例分别为97.84%、90.19%和91.41%。
　　报告期内，公司针对中测后晶圆主要采用直销模式销售。公司在前期经营过程中积累了晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技等芯片设计公司客户，其采购公司MOSFET中测后晶圆，主要用于与其IC芯片进行合封。此类客户订货量较大、账期条件及回款情况较好。此外，有部分拥有封装资源的客户会采购公司中测后晶圆进行封装，公司与上述两类客户均采用直销模式销售。
　　报告期内，公司针对封装成品采用经销和直销相结合的模式销售。公司为了扩大市场占有率和在终端市场的品牌影响力，加大了封装成品的销售力度。随着销售力度的增加和品牌影响力的提升，公司封装成品的销售收入占比增长明显。
　　（1）有利于扩大销售覆盖范围和品牌知名度的提升
　　公司的产品广泛应用于以LED照明、适配器、智能家电为代表的消费电子领域，以及以工业电源、安防设备、电机驱动为代表的工业控制领域，上述应用领域的客户多且分散，对新供应商导入验证时间长，公司通过经销模式能够快速导入客户，扩大销售网络的覆盖范围，也有助于提升品牌知名度。
　　（2）有利于加快资金周转降低货款回款风险
　　终端客户通常对供应商的付款账期较长，而经销商与终端客户已建立稳定的合作关系，经销商已完成前期与终端客户合作的流动资金铺垫。在上述背景下，公司与经销商合作，双方约定了明确的合作规则与付款条件，因此，采用经销模式有利于公司加快资金周转及降低货款回款风险。
　　（3）有利于优化公司人员配置，专注于持续创新
　　销售封装成品需要面对大量的终端客户，开拓前期需要投入较多的人员来构建销售渠道及前期的应用支持。而在经销模式下，经销商能够承担起产品推广、渠道铺设、客户开发和维护的职能，公司只需要适量人员对经销商进行管控并给予其指导和支持，从而使得公司可以专注于产品研发和技术创新，提升运营效率。
　　此外，为更好地把握终端客户需求及市场动态，公司针对部分封装成品也采用了直销模式，通过与客户直接接触，确保公司能够及时掌握市场动态及行业未来发展趋势。
　　5、主营业务收入按季度分析
　　公司主营业务收入存在一定的季节性波动特征，其主要与下游终端产品市场需求波动有关。正常情况下，第一季度是公司的销售淡季，主要系受春节假期影响，下游行业开工率低，对原材料需求相对较少。公司于第三、四季度实现的主营业务收入占比相对较高，主要系：①公司下游客户通常在上半年根据新项目方案制定采购计划，并导入产品进行验证，产品交付和验收多集中在下半年尤其是第四季度；②受开学季、国庆节、中秋节、圣诞节等消费旺季及春节备货需求的拉动，公司下游的消费电子领域在第四季度处于生产销售旺季，从而对原材料需求相应增加。自2020年下半年至2021年，半导体市场下游需求旺盛且产能紧缺，打破了通常情况下第三、四季度收入占比较高的季节性波动趋势，各季度的收入占比较为均衡。2022年，公司工业控制及高可靠应用领域的收入占比已超过消费电子应用领域，收入的季节波动不明显。 收起▲

　　（一）营业收入构成分析
　　1、营业收入结构分析
　　报告期内，公司主营业务收入分别为10,575.54万元、13,383.49万元和20,318.15万元，占营业收入的比例分别为99.13%、97.70%和96.88%，复合增长率达到38.61%。其他业务收入主要包括公司外采中测后晶圆或封装成品后销售产生的贸易类收入以及客户定制的少量外延片收入。随着客户对产品多元化需求的增长，公司其他业务收入有所增加，但占营业收入的比例极低，公司的主营业务突出。
　　2、主营业务收入按产品分析
　　（1）各产品类别的主营业务收入情况
　　报告期内，公司分产品类别的收入主要由功率器件、功率IC和技术服务构... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　1、营业收入结构分析
　　报告期内，公司主营业务收入分别为10,575.54万元、13,383.49万元和20,318.15万元，占营业收入的比例分别为99.13%、97.70%和96.88%，复合增长率达到38.61%。其他业务收入主要包括公司外采中测后晶圆或封装成品后销售产生的贸易类收入以及客户定制的少量外延片收入。随着客户对产品多元化需求的增长，公司其他业务收入有所增加，但占营业收入的比例极低，公司的主营业务突出。
　　2、主营业务收入按产品分析
　　（1）各产品类别的主营业务收入情况
　　报告期内，公司分产品类别的收入主要由功率器件、功率IC和技术服务构成，功率器件产品收入稳定增长，功率IC产品收入增长明显。公司在开发产品的同时，利用长期积累的设计经验和工艺开发能力，为部分客户提供芯片设计及工艺开发等技术服务，组成了公司主营业务收入的一部分。公司主营业务收入的其他产品主要包括IPM模块等。
　　（2）主营业务收入按产品形态分析
　　根据下游客户的领域及需求，公司的产品以中测后晶圆、封装成品和裸芯的形态出售。中测后晶圆即公司完成前期的技术研发、产品设计和流片验证流程后，委托晶圆代工厂进一步批量生产并通过CP测试流程后的产品，通常以“片”作为计量单位；封装成品即为在中测后晶圆的基础上进行划片、封装及测试后的产品，通常以“颗”作为计量单位；裸芯即中测后晶圆经切割后未封装的独立芯片单元，通常以“颗”作为计量单位；技术服务为公司为客户提供的芯片设计及工艺开发等技术服务。
　　报告期内，公司销售的产品形态以中测后晶圆为主，占各期主营业务收入的比例分别为85.76%、84.70%和67.07%。自2020年开始，公司抓住下游市场需求旺盛和疫情下产能紧缺的机会，主动加强了封装成品的品牌推广力度，封装成品的收入增长明显。
　　（3）各产品类别主营业务收入的变动分析
　　报告期内，公司的主营业务收入分别为10,575.54万元，13,383.49万元和20,318.15万元。
　　1）功率器件
　　公司的功率器件以平面MOSFET为主，平面MOSFET产品包括集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品。报告期内，平面MOSFET占功率器件收入的比例分别为99.88%、97.51%和94.92%，收入持续增长。
　　①平面MOSFET
　　报告期内，公司平面MOSFET按产品形态的收入构成情况具体如下：
　　公司销售的平面MOSFET以中测后晶圆形态为主，中测后的平面MOSFET晶圆销售收入占平面MOSFET销售总收入的比例分别为98.89%、95.79%和79.29%。平面MOSFET中测后晶圆主要满足部分知名芯片设计公司的芯片合封需求，比如晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技等。
　　A.中测后晶圆
　　报告期内，公司平面MOSFET中测后晶圆的销售数量、销售单价及收入变动的情况如下：
　　报告期内，公司平面MOSFET中测后晶圆的销售数量及销售单价均有所波动。
　　a.销售数量变动分析
　　2020年，公司平面MOSFET中测后晶圆销售数量相比2019年增加，主要有以下原因：
　　ⅰ.公司平面MOSFET产品性能突出。公司功率器件型号丰富，平面MOSFET已覆盖高、中、低多个电压段，拥有近500款产品，销售的主要产品覆盖500V-650V的高压区间，满足了不同客户的多品类需求。公司平面MOSFET产品主要应用于以LED照明、电源适配器、智能家电、手机充电器、PC电源为代表的消费电子领域，以及以工业电源、安防设备、电机驱动为代表的工业控制领域，市场需求广阔。
　　ⅱ.近年来随着公司持续对产品进行更新升级，经过新平台设计后的部分产品，其晶圆中单颗芯片面积更小、数量更多、单颗成本有所降低，并且产品性能更优，因此，下游客户对公司的平面MOSFET中测后晶圆的认可度提高，需求不断增长，如晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技等知名芯片设计公司存在采购平面MOSFET芯片与其IC芯片合封的需求。上述企业随着自身经营规模的扩大，加大了对公司平面MOSFET中测后晶圆的采购数量。
　　2021年，公司平面MOSFET中测后晶圆销售数量相比2020年减少，主要原因系：一方面，2021年半导体市场供求关系紧张，加之汉磊科技调整了经营策略，减少了为公司代工的产能，而同期西安微晶微的产能正处于爬坡期，上述两个因素导致中测后晶圆供应不足，使得公司中测后晶圆的销售量有所下降；另一方面，经过前期销售布局，2021年公司成品客户需求增长较快，致使封装成品所需的中测后晶圆数量增加。
　　b.销售单价变动分析
　　公司平面MOSFET中测后晶圆销售单价由2019年的537.91元/片下降至2020年的528.15元/片，主要是由于2020年受新冠疫情影响，下游客户开工率不足。为了维持市场份额，公司2020年上半年下调了相应产品的销售单价。
　　平面MOSFET中测后晶圆销售单价由2020年的528.15元/片上升至2021年的860.49元/片，主要原因系：一方面，2021年下游市场需求旺盛，行业整体价格上调，公司紧跟市场行情变化相应提高了产品的售价；另一方面，受疫情影响，2021年功率半导体产能紧张，晶圆代工成本上涨，公司相应上调了销售单价。
　　B.封装成品
　　报告期内，公司平面MOSFET封装成品的销售数量、销售单价及营业收入变动的具体情况如下：
　　报告期内，随着公司收入规模的扩大和品牌影响力的提升，市场培育日渐成熟，为了扩大市场占有率和提升在终端市场的品牌影响力，公司加大了平面MOSFET封装成品的销售力度。
　　a.销售量变动分析
　　ⅰ.报告期内，公司2019年底成立了深圳分公司，主要负责封装成品销售。随着销售推广力度的加大及公司品牌影响力的提升，产品应用领域的扩大，公司封装成品市场认可度逐步提高，销量增长明显。
　　ⅱ.2021年下游市场需求旺盛，产品销量增长；公司加强了与经销商的合作，进一步加大了封装成品的市场扩张力度和市场品牌的培育。上述因素导致封装成品的销售数量增长明显。
　　b.销售单价变动分析
　　2020年的销售单价相比2019年下降，主要原因系：一方面，由于2020年受新冠疫情影响，下游客户开工率不足。为了维持市场份额，公司2020年上半年下调了相应产品的销售单价；另一方面，销售的产品结构有所变化，如型号为CS65K40/CS4N65的产品，其单价较低，而2020年销量提升，此外，公司2020年推出了如型号为CS20K90BVT/CST9N20LD、CS65K35/CS4N65、CST11N20LD等单价较低的新品。
　　2021年的销售单价相比2020年和2019年下降，主要是公司2021年新增了销量大、单价低的型号为DN906的平面MOSFET封装成品销售。其单颗裸芯面积很小，1片晶圆含约3万颗裸芯。2021年，该型号销售数量为1,785.57万颗，销售单价约0.1元/颗，从而拉低了平面MOSFET封装成品的整体销售单价。剔除DN906型号后，2021年平面MOSFET封装成品的销售单价为0.92元/颗，相比2020年上涨。公司不断拓展封装成品的应用领域，2021年下游市场需求旺盛，公司紧跟市场行情变化提高了产品售价。
　　公司在平面MOSFET工艺平台的基础上开发的集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品在报告期内产生的收入分别为117.13万元、587.75万元和1,035.26万元，主要应用于直流电机驱动、LLC架构的大功率电源、高功率数字音频功放等领域，下游需求较多，产品收入增长较快。
　　②其他功率器件
　　报告期内，公司其他功率器件的主营业务收入分别为10.67万元、302.42万元和902.51万元，主要包括SiC功率器件、高压超结MOSFET和沟槽型MOSFET等产品的销售。在公司业务的开拓过程中，部分客户除对平面MOSFET产品有需求外，对上述产品也有采购需求。因此，为了拓宽产品品类及满足客户的综合采购需求，公司设计研发了上述产品并取得了一定的收入。
　　在上述其他功率器件的主营业务收入中，报告期内，公司SiC功率器件分别实现收入2.35万元、38.64万元和100.50万元，初步实现了SiC功率器件的市场布局。
　　公司自2018年下半年开始研发SiC功率器件，积极布局第三代半导体。通过对SiC器件的结构设计和生产工艺进行不断探索和研发投入，公司取得了一定的研发成果，掌握了“短沟道碳化硅MOSFET器件系列产品沟道控制及其制造技术”等核心技术。同时，也形成了“一种集成肖特基二极管的短沟道碳化硅MOSFET器件及其制造方法”等发明专利储备。
　　同时，公司在第三代半导体方面的研发获行业认可。
　　随着本次募投项目“SiC功率器件研发升级项目”的实施，公司将完成SiC功率器件的产品升级及产品系列化的研发和推广，SiC功率器件将成为公司未来业务的重要增长点。
　　2）功率IC
　　报告期内，公司销售的功率IC以封装成品形态为主，封装成品的销售收入占功率IC总收入的比例分别为91.65%、72.77%和76.27%。
　　报告期内，公司功率IC封装成品的销售数量增长明显，主要受益于无锡众享科技有限公司和公司A-1对公司产品的认可，其逐步加大了对功率IC封装成品的采购量。
　　2021年，功率IC封装成品的销售单价相比2020年和2019年上升明显，除公司在下游市场需求旺盛时有所提价外，主要是来自于公司A-1等高可靠领域客户的功率IC封装成品的销售收入占比提高，公司供给该领域客户的产品集成度高、技术难度大、可靠性等级高，因此，销售价格较高，使得公司功率IC封装成品平均销售单价随之提升。
　　3）技术服务
　　公司在开发产品的同时，利用长期积累的设计经验和工艺开发能力，为客户提供芯片设计及工艺开发等技术服务，技术服务主要围绕功率IC和功率器件（含SiC功率器件）等产品。报告期内，公司的技术服务收入分别为1,081.42万元、906.42万元和1,316.82万元。随着公司与客户合作进一步深入，客户对公司技术实力的认可度提高，技术服务取得了较为稳定的收入。
　　4）其他
　　报告期内，公司主营业务收入中其他收入分别为101.54万元、23.14万元和51.29万元，主要为IPM模块等产品销售收入。
　　3、主营业务收入按地区分析
　　公司的销售区域主要集中在华东和华南等半导体产业链相对集中的地区。
　　4、主营业务收入按销售模式分析
　　公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。报告期内，公司直销收入占主营业务收入的比例分别为99.70%、97.84%和90.19%。
　　报告期内，公司针对中测后晶圆主要采用直销模式销售。公司在前期经营过程中积累了晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技等芯片设计公司客户，其采购公司MOSFET中测后晶圆，主要用于与其IC芯片进行合封。此类客户订货量较大、账期条件及回款情况较好。此外，有部分拥有封装资源的客户会采购公司中测后晶圆进行封装，公司与上述两类客户均采用直销模式销售。
　　报告期内，公司针对封装成品采用经销和直销相结合的模式销售。公司为了扩大市场占有率和在终端市场的品牌影响力，加大了封装成品的销售力度。随着销售力度的增加和品牌影响力的提升，公司封装成品的销售收入占比增长明显。
　　（1）有利于扩大销售覆盖范围和品牌知名度的提升
　　公司的产品广泛应用于以LED照明、电源适配器、智能家电、手机充电器、PC电源为代表的消费电子领域，以及以工业电源、安防设备、电机驱动为代表的工业控制领域，上述应用领域的客户多且分散，对新供应商导入验证时间长，公司通过经销模式能够快速导入客户，扩大销售网络的覆盖范围，也有助于提升品牌知名度。
　　（2）有利于加快资金周转降低货款回款风险
　　终端客户通常对供应商的付款账期较长，而经销商与终端客户已建立稳定的合作关系，经销商已完成前期与终端客户合作的流动资金铺垫。在上述背景下，公司与经销商合作，双方约定了明确的合作规则与付款条件，因此，采用经销模式有利于公司加快资金周转及降低货款回款风险。
　　（3）有利于优化公司人员配置，专注于持续创新
　　销售封装成品需要面对大量的终端客户，开拓前期需要投入较多的人员来构建销售渠道及前期的应用支持。而在经销模式下，经销商能够承担起产品推广、渠道铺设、客户开发和维护的职能，公司只需要适量人员对经销商进行管控并给予其指导和支持，从而使得公司可以专注于产品研发和技术创新，提升运营效率。
　　此外，为更好地把握终端客户需求及市场动态，公司针对部分封装成品也采用了直销模式，通过与客户直接接触，确保公司能够及时掌握市场动态及行业未来发展趋势。
　　5、主营业务收入按季度分析
　　公司主营业务收入存在一定的季节性波动特征，其主要与下游终端产品市场需求波动有关。正常情况下，第一季度是公司的销售淡季，主要系受春节假期影响，下游行业开工率低，对原材料需求相对较少。公司于第三、四季度实现的主营业务收入占比相对较高，主要系：①公司下游客户通常在上半年根据新项目方案制定采购计划，并导入产品进行验证，产品交付和验收多集中在下半年尤其是第四季度；②受开学季、国庆节、中秋节、圣诞节等消费旺季及春节备货需求的拉动，公司下游的消费电子领域在第四季度处于生产销售旺季，从而对原材料需求相应增加。 收起▲