公司介绍
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公司名称：盛美半导体设备股份有限公司 | 公司简称：盛美 |
| 英文名称：Acm Research, Inc. | 所属行业：半导体材料与设备 | |
| 上市场所：美国NASDAQ证券交易所 | 公司网址： www.acmr.com | |
| 公司总裁：Hui Wang | 注册地址：特拉华州 | 员工人数：2513 |
| 邮政编码：94539 | 联系电话：1-510-4453700 | 联系传真：-- |
| 办公地址：美国加利福尼亚州弗里蒙特奥斯古德路42307号1号房 | ||
| 公司简介：
盛美半导体设备股份有限公司于1998年1月在加利福尼亚州注册成立，并于2016年11月在特拉华州重新注册。该公司集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。 |
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公司历程
1998年，ACM成立于硅谷；
2005年，成立上海公司；
2009年，SK Hynix开始评估；
2011年-2013年，在50nm下提高良率 主要SAPS订单源于SK Hynix；
2015年，YMTC,SMIC,和HLMC的SAPS订单 TEBO经3D晶图验证；
2005年，成立上海公司；
2009年，SK Hynix开始评估；
2011年-2013年，在50nm下提高良率 主要SAPS订单源于SK Hynix；
2015年，YMTC,SMIC,和HLMC的SAPS订单 TEBO经3D晶图验证；
2016年，启动纳斯达克上市计划； 查看全部▼
发行相关
| 成立日期：-- | 发行数量：200.00万股 | 承销方式：包销 |
| 上市日期：2017-11-03 | 发行价格：5.60000000元 | 实际募集资金：1041.60万元 |
| 首日开盘价：8.1700 | 主承销商：Roth Capital Partners, LLC | |