公司介绍
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公司名称：盛美半导体设备股份有限公司 | 公司简称：盛美 |
| 英文名称：Acm Research, Inc. | 所属行业：半导体材料与设备 | |
| 上市场所：美国NASDAQ证券交易所 | 公司网址： www.acmrcsh.com | |
| 公司总裁：Hui Wang | 注册地址：特拉华州 | 员工人数：2023 |
| 邮政编码：94539 | 联系电话：1-510-4453700 | 联系传真：-- |
| 办公地址：美国加利福尼亚州弗里蒙特奥斯古德路42307号1号房 | ||
| 公司简介：
盛美半导体设备股份有限公司于1998年1月在加利福尼亚州注册成立，并于2016年11月在特拉华州重新注册。该公司提供为全球半导体行业开发的先进、创新的资本设备。先进集成电路或芯片的制造商可以在许多步骤中使用湿法清洗和前端加工工具来提高产品良率，即使在越来越先进的工艺节点上也是如此。该公司设计了这些工具，用于制造代工、逻辑和存储芯片，包括动态随机存取存储器或DRAM，以及3D NAND-闪存芯片。该公司还向晶圆组装和封装客户开发、制造和销售一系列先进的封装工具。 |
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公司历程
1998年，ACM成立于硅谷；
2005年，成立上海公司；
2009年，SK Hynix开始评估；
2011年-2013年，在50nm下提高良率 主要SAPS订单源于SK Hynix；
2015年，YMTC,SMIC,和HLMC的SAPS订单 TEBO经3D晶图验证；
2005年，成立上海公司；
2009年，SK Hynix开始评估；
2011年-2013年，在50nm下提高良率 主要SAPS订单源于SK Hynix；
2015年，YMTC,SMIC,和HLMC的SAPS订单 TEBO经3D晶图验证；
2016年，启动纳斯达克上市计划； 查看全部▼
发行相关
| 成立日期：-- | 发行数量：200.00万股 | 承销方式：包销 |
| 上市日期：2017-11-03 | 发行价格：5.60000000元 | 实际募集资金：1041.60万元 |
| 首日开盘价：8.1700 | 主承销商：Roth Capital Partners, LLC | |