主营业务:
公司为一间投资控股公司。集团之主要业务是集成电路芯片之设计及销售。
报告期业绩:
集团截至2025年12月31日止年度的收入为2,181.2百万港元，较去年下降7.1%。
归属于公司拥有人溢利为235.4百万港元，较去年下降59.9%。每股基本盈利为11.59港仙（2024年：28.94港仙）。
报告期业务回顾：
集成电路设计业务集团之集成电路设计业务涵盖智能卡及安全芯片之设计及应用系统开发。目前，集团的产品主要应用于身份识别、金融支付、政府公共事业、电信、物联网及车联网领域。截至2025年12月31日止年度，集团新增17项专利、新登记6项软件著作及新注册7项集成电路布图设计。
2025年度全球智能卡及安全芯片市场需求逐渐趋于稳定，国内外市场竞争持续激烈化，智能卡及安全芯片产品销售价格跌幅在下半年有所收窄，并于年末逐渐趋于稳定。
2025年度安全主控芯片多款极具竞争力的新产品成功推广上市，使得销售量较去年大幅上升。身份识别产品迎来小规模集中换发，使得销售量较去年大幅上升。
凭藉有竞争力的SIM卡芯片产品及有效的市场渠道开拓，市场份额较去年有所提升，销售量较去年有所上升。应用于物联网、车联网、eSIM等方面的安全SE芯片市场推广取得较好效果，使得销售量较去年有所上升。另一方面，第三代社会保障卡芯片因普及率的提升，加之电子卡片使用的增加，补办及换发需求持续下降，销售量较去年有所下降。金融卡因无卡化支付方式的普及，国内金融卡芯片需求下降，销售量较去年有所下降。截至2025年12月31日止年度，集团总销售量较去年上升13.3%。
由于截至2025年12月31日止年度销售量取得增长的各类智能卡及安全芯片中，占比最多的为单价低于加权平均销售价格的安全主控芯片，加之受市场价格竞争激烈化导致智能卡及安全芯片的销售价格较去年普遍下跌对年内收入的影响，集团截至2025年12月31日止年度的收入为2,181.2百万港元，较去年下降7.1%。
受市场竞争激烈化导致的智能卡及安全芯片销售价格较去年下跌对年内整体毛利率的负面影响，截至2025年12月31日止年度的整体毛利率较去年有所下降。
截至2025年12月31日止年度的销售及市场推广成本为57.1百万港元（2024年：45.6百万港元）。销售及市场推广成本占收入的百分比由去年的1.9%上升至2.6%。年内集团加大安全主控芯片和安全SE芯片等新业务的市场营销力度，因此销售及市场推广成本有所增加。
截至2025年12月31日止年度的行政开支为607.1百万港元，较去年上升7.9%。本年度行政开支上升的原因主要是计入行政开支的研究及开发成本上升所致。行政开支占收入的百分比由去年的24.0%上升至27.8%。集团年内继续实施严格成本控制措施。
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截至2025年12月31日止年度的研究及开发成本为495.7百万港元（2024年：447.6百万港元），研究及开发成本占收入的百分比为22.7%（2024年：19.1%）。年内研究及开发主要侧重于应用于智能终端的eSIM和物联网芯片等安全SE芯片产品，及安全主控芯片产品的研究及开发、智能卡及安全芯片产品性能的持续提升、产品安全认证等级的提升、应用于物联网及车联网领域的安全芯片研究以及应用系统和解决方案的开发等。
业务展望：
2025年集团在巩固现有智能卡及安全芯片市场份额的同时，积极开拓安全主控芯片和安全SE芯片市场，在安全主控芯片上实现突破，同时，抓住国内市场开放eSIM商用试点的契机，集团在eSIM安全SE产品线及解决方案领域取得营销成效。展望2026年，预期全球智能卡及安全芯片市场需求将保持平稳。国内行业竞争保持激烈化，AI技术快速发展将带来集成电路供应链产能需求增加，相关产业链环节成本增加趋势明显。另一方面，受数字身份及数字支付应用的发展，智能化设备安全需求日益提升，以及随著eSIM政策的逐步放开，eSIM应用将加速实施和规模化，未来安全主控芯片和安全SE芯片的应用领域将不断拓宽，这将给集团带来增长机遇。集团将紧密跟踪国内外市场需求、把握市场契机，加大力度拓展潜在市场渠道，动态调整生产及销售策略，以更丰富、更具竞争力的产品来更好地满足客户需求。
另一方面，集团将基于多年积累的安全芯片设计和应用技术，充分发挥在研究及开发和技术等方面的优势，以市场为导向，结合智能终端、物联网、车联网的应用发展速度，继续加强智能终端、物联网及车联网安全芯片领域的研究及开发投入，以技术创新优化产品结构，致力切合客户需要，创造可持续发展的未来。
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