业绩回顾
主营业务:
公司为一家投资控股公司。公司及其附属公司(‘集团’)的主要业务为设计、制造及销售半导体工业及电子装嵌工业所用之器材及工具。
报告期业绩:
集团的销售收入为港币39.7亿元（5.08亿美元），高于销售收入预测的中位数，按季增长0.2%，按年亦增长32.0%。
报告期业务回顾：
人工智能推动对多项产品的需求：
人工智能技术迅速发展正持续增加后端半导体制造的生产价值与复杂性。新的人工智能架构要求在数据中心、云端及边缘计算负载方面实现异质整合、更紧密的互连间距、更高的频宽及能源效率。这些需求正推动封装流程中更高的精确度、对正及工艺控制的要求，并进一步提升对集团解决方案的需求。当中包括用于先进逻辑与记忆体互连的热压焊接及混合式焊接，以实现成本效益规模化生产的高精确覆晶和回流焊接工艺，及随著连接瓶颈显现的光子及共同封装光学。同时，人工智能基础设施建设亦继续支持半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部主流应用，提供更高能源密度和可靠性。
热压焊接(‘TCB’)：
在逻辑方面，集团在第一季度实现大批量交付及接获大批量重复订单，从而巩固了其在晶片到基底（‘C2S’）的领导地位。在晶片到晶圆（‘C2W’）方面，集团于第一季度接获一名领先先进逻辑客户订购合共四台设备的订单，用于其采用集团等离子主动去除氧化物（‘AOR’）专利技术的超微间距TCB解决方案。集团亦积极地与多家主要逻辑企业就多项计划合作，并已作好准备，把握行业发展更复杂逻辑晶片架构带来的机会。
在记忆体方面，集团继续走在技术发展的前沿，其中一家主要记忆体企业已采用其基于助焊剂的TCB工具并进行送样验证，同时认证集团针对16层HBM4技术的主动去除氧化物免助焊剂工艺。
光子及共同封装光学(‘CPO’)：
集团光子解决方案的销售收入按年增至五倍，主要由市场对800G及以上高速收发器的殷切需求所推动。其1.6T收发器解决方案获得数据中心网络供应链中主要光学供应商的大批量订单。这彰显集团光学收发器解决方案作为市场的领导者，深受市场青睐。
共同封装光学标志著人工智能系统设计的范式转变。透过将光学引擎移至更紧邻、甚至直接与运算晶片封装并列配置，能显著缩短电气连线距离，进而降低能源消耗并提升系统效率。集团的共同封装光学解决方案具高精确度焊接，将包括光纤列阵单元、微透镜、电子集成电路及光子集成电路等多异质元件整合至单一高效光学引擎。集团继续加强与多家全球领先的共同封装光学企业的合作关系。随着共同封装光学的加速普及化，这将有利于集团进一步扩充市场份额。
覆晶高精度固晶（‘FC’）：
在第一季度，集团覆晶高精度固晶解决方案的新增订单总额录得强劲增长。
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