爱芯元智
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主营业务:
　　公司及其附属公司（统称‘集团’）主要从事AI推理SoC半导体产品的设计、开发和销售及提供相关服务，为边缘及终端AI应用提供前沿的感知与计算平台。

报告期业绩:
公司的收入由2024年的人民币472.9百万元增加18.8%至2025年的人民币561.7百万元，其中来自智能汽车及边缘AI推理的新兴业务收入占比从2024年的5.3%上升至2025年的16.4%。

报告期业务回顾：
　　2025年以来，AI行业风起云涌，巨头的比拼从云端模型、万卡集群扩展至更广阔的物理AI，‘AI的终极形态将落于物理世界’。AI算力架构全面向‘云—边—端’协同演进，智能汽车、边缘AI推理两大核心赛道需求集中爆发，叠加半导体自主可控持续深化，为公司带来历史性发展机遇。公司坚持自研核心技术，精准卡位终端计算、智能汽车、边缘AI推理三大主业，坚定不移朝著高端化、国际化、资本化方向发展。
　　报告期内，三大主业所处赛道均有增长：1）智能汽车领域的增长和确定性都较强，法规市场加速到来，满足法规要求的L2ADAS芯片需求迅速上升；高阶智驾加速渗透，车规级高可靠、高能效智驾芯片需求刚性增长；2）边缘计算领域，工业智能体、个人智能体等应用需求遽增，同时为减少云端Token（词元）费用，实现低延迟、高安全性的推理服务，边缘推理芯片的市场需求持续增加；3）终端计算领域，高算力、低功耗算力主控芯片进入升级替换周期。
　　公司立足三大主业，在两大方面实现重点突破：1）研发与产品上，持续投入车规功能安全、高能效NPU、低功耗推理、多目视觉处理等核心技术，完成五款以上平台化芯片升级和迭代，在终端计算、智能汽车、边缘AI推理三大方向形成差异化的完整产品矩阵，能效比、成本、稳定性达到行业领先水平。2）生态与交付上，完善车规级开发工具链、边缘计算SDK，大幅降低客户开发周期；构建稳定的晶圆与封测供应链体系，保障大批量交付能力，支撑业务快速上量。
　　2025年，公司牢牢把握三大核心赛道爆发机遇，主业结构更加清晰、客户壁垒持续加深、技术护城河不断加固，新兴业务占整体营收比例快速提升，实现高质量快速发展。
　　终端计算市场地位进一步夯实：依托自研的爱芯智眸AI-ISP技术，公司的视觉感知SoC‘黑光’系列销量同比大幅增长，在商用与消费市场快速普及，呈现成为主流标配的趋势。技术积累有效助力国内品牌出海，推动该系列在海外市场迅速落地。凭藉技术优势，公司终端计算产品市场份额稳步提升，进一步巩固了在全球视觉终端芯片领域的领先地位。
　　智能汽车业务取得关键突破：在汽车智能化加速的背景下，公司的智能汽车产品线取得实质性进展。智能驾驶芯片装车量和定点量快速攀升，位列中国智能驾驶芯片行业头部，并与多家行业领先的主机厂(OEM)及一级供应商(Tier-1)建立了合作，包括多家国际知名一级供应商，其中部分新增定点项目已进入量产前的最后开发阶段，为未来增长奠定了坚实基础。公司面向高阶辅助驾驶的智能汽车SoC M97于2025年10月投片，在2026年2月回片并成功点亮。
... 　　边缘AI推理业务实现深度拓展：报告期内，边缘AI推理业务线在产品迭代与场景应用方面取得了里程碑式进展。在工业相机、移动机器人、无人机等新兴细分市场获得的‘设计导入(Design-in)’数量创下历史新高，储备了强大的增长动能。
　　2025年，公司各产品线的交付量稳步增长，累计SoC出货量再创新高，突破2.12亿颗，其中2025年全年出货8,600万颗，智能汽车SoC于2025年全年出货达63.0万颗。2025年，公司录得收入人民币561.7百万元，同比增长18.8%，来自智能汽车及边缘AI推理的新兴业务收入占比持续提升；毛利持续优化，为人民币121.3百万元，及毛利率为21.6%。通过提升研发效率和精细化运营管理，有效控制了费用增长，全年研发费用为人民币596.4百万元，在同比微增1.3%的情况下，以稳定的研发投入，大幅提高研发效率，实现研发能级跃升，高效支撑多颗高阶SoC同步研发，为公司下一步发展储备了足够的势能。公司认为，稳健的财务与运营表现，证明了公司在快速变化的市场中执行战略、实现可持续发展的能力。
　　产品及解决方案：
　　终端计算产品：报告期内，‘黑光’系列（含AX630C、AX620Q等系列）销量与市场份额持续大幅提升，产品矩阵已全面覆盖长电、电池供电、4G/Wi-Fi、多摄及AOV(Always-On-Video)等主流场景，满足客户多样化需求。新发布的AX615系列集成新一代AI-ISP与视讯编码器，凭藉卓越的‘黑光’视频效果迅速获得市场认可，完成多家头部客户专案立项，为2026年增长奠定基础。
　　智能汽车解决方案：M55H芯片已在多家主机厂进入规模量产并实现实际部署。新一代L2芯片解决方案M57成功回片，获得多家行业头部主机厂定点，成为其主要平台方案。面向全球市场设计的M57芯片已成为多家国际知名一级供应商的选定平台，并将于海外市场量产搭载，标志著公司智能汽车业务的全球化进程正式启动。公司面向高阶辅助驾驶的智能汽车SoC M97于2025年10月投片，在2026年2月回片并成功点亮，该芯片算力超过700TOPS。
　　公司第二款高阶辅助驾驶芯片和第一款智能驾舱算力加速芯片正式启动研发，并将于2026年上半年实现流片。这标志著爱芯智能汽车业务的产品矩阵搭建完成，公司进入国产智能汽车芯片的第一梯队。
　　边缘AI推理产品：公司依托AX8850N芯片的先进架构和算力优势，率先实现了对DeepSeek R1Distill、Qwen2.5等大语言模型(LLM)的边缘侧适配。公司新一代高算力边缘推理芯片系列正式启动开发。公司帮助客户将算力搬到设备端，让AI Agent（智能体）在本地就能完成思考和决策，并具备以下核心优势：极致低延迟、数据隐私保护、运行成本优化以及网络环境适应性强等。因此，公司将继续加大研发投入，聚焦于提升产品算力、能效及软件易用性，以满足下一代AI应用对计算平台的极致要求。
　　终端计算领域：基于既定的发展战略，公司将进一步布局行业高端和极致性价比的‘黑光’系列产品，满足不同市场需求，持续提升市场份额。公司将持续投资并演进AI-ISP技术，在各类暗光场景下提供最优解决方案。
　　智能汽车领域：公司将推动M57芯片在中国及海外市场的量产搭载，并加速下一代智能汽车AI芯片M97的商业化进程。M97芯片旨在提供更高性能的感知与决策算力，支援更高级别的智能驾驶功能。公司将持续深化与现有主机厂的合作并拓展新客户，以巩固和扩大在智能驾驶芯片市场的领先地位。公司将完成第二款高阶辅助驾驶芯片和第一款智能驾舱算力加速芯片的开发和客户推广，完善智能汽车芯片矩阵。
　　边缘AI推理领域：公司将在8830系列、8850系列SoC的基础上，持续研发具备更高工作频率与更强算力的下一代本地大模型(Edge LLM)AI推理芯片，以适应各类智能终端的AI升级需求。同时，针对具身智能型机器人对多模态融合处理的需求，研发集成更高性能Transformer引擎的新型SoC，以保持技术在边缘侧的领先地位。
　　公司将持续深化与各行业领先客户的合作，聚焦于智能视觉、智能驾驶、边缘推理、具身智能等关键赛道，通过提供更具竞争力的芯片、工具链及底层软件平台，赋能客户与合作伙伴构建其终端解决方案。人工智能与实体经济的深度融合重塑了全球科技发展的大趋势，公司相信自身在专用AI计算领域的技术积累与商业化能力，将使公司能够把握时代机遇，推动智能计算的普惠化，为股东创造长期价值。

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