业绩回顾
主营业务:
集团主要从事销售电子零件产品（‘电子零件业务’），且于本期间仅从事少量健康产品及食品销售。
报告期业绩:
于本中期期间，集团录得收益约340.9百万港元，较截至二零二四年六月三十日止六个月（‘上一期间’）约307.0百万港元增长约11%。本中期期间集团约99%的收益来自电子零件业务，贡献约339.1百万港元（上一期间：307.0百万港元）。
报告期业务回顾：
于截至二零二五年六月三十日止六个月（‘本中期期间’），集团主要从事销售电子零件产品（‘电子零件业务’），且于本期间仅从事少量健康产品及食品销售。
就电子零件业务而言，集团主要出售NAND闪存晶圆（薄片半导体材料，如矽，为闪存集成电路(ICs)的重要零件），为大多数半导体的基本构材及所有电子设备的重要零件。
于二零二五年上半年，受科技进步、电子设备需求增加及新兴市场扩张所推动，全球半导体市场经历显著增长。
人工智能(AI)及机器学习需求的持续攀升，进一步提高对半导体的需求。推出专为AI处理设计特殊芯片，推动了芯片设计及制造领域创新。此外，5G技术的推广亦催生对高性能半导体的需求，原因为联网性能提升需要先进的智能手机及网络基础设施芯片。汽车行业聚焦智能化及电动化，仍为半导体市场发展的强劲推动力。引进AI技术预期将推动个人设备的创新应用，从而积极刺激对半导体的需求。
集团基于市场洞察采用战略大宗采购方针，并积极管理产品组合及存货水平。该策略令集团能够优化采购及销售活动，充分利用有利的市场条件。
于本中期期间，集团聚焦于产品组合多元化，从而得以涉足消费电子、汽车及工业应用等多个领域。该多元化策略降低了市场波动相关风险，并确保稳定收入来源。集团亦持续评估其定价策略。以应对市场变化。利用数据分析，集团可根据需求波动调整定价，在确保竞争力的同时实现利润最大化。
受技术进步、AI及5G解决方案需求增长以及汽车行业持续转型推动，二零二五年上半年半导体行业有望大幅增长。尽管存在供应链中断及价格压力等挑战，但整体前景仍然乐观。集团将继续作好充分准备，把握充满活力行业内的机遇。
业务展望：
在第三代半导体、5G、AI及汽车电子等新技术的推动下，电子零件行业即将迎来重大变革。该等进步带来广阔的发展机遇。集团亦预计，新能源领域（尤其是电动汽车、智能汽车及太阳能储能系统）将迎来大幅增长，这将增加对相关电子产品的需求。
为抓住有关机会，集团计划于中华人民共和国（‘中国’）投资生产设施。此举将提升产能，使集团能够提供更多服务，例如技术支援、产品定制、组装、封装及测试。透过更有效地满足客户需求，集团希冀建立强劲且持久的合作关系。
此外，集团正寻求与科技公司及研究机构合作，以推动创新。与该等机构合作将提升集团的研发投入，帮助其打造满足瞬息万变的市场需求的下一代产品。
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