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业绩回顾

主营业务:
  公司为一间投资控股公司,而附属公司的主要业务为(i)集成电路及数字科技:芯片的研发、设计、销售和供应链服务,半导体、知识产权授权业务,以及数字安全产品和服务;(ii)新能源及服务:电力供应,聚焦太阳能生产及销售,以及提供光热发电技术的开发咨询及技术服务;及(iii)无线通信:为全球移动通信运营商、设备商和轨道交通建设方提供优质、可靠的信号传输产品和服务,主要涵盖射频同轴电缆、漏泄同轴电缆、天线、有源传输设备,及相关配件产品,以及无线通信整体解决方案服务。

报告期业绩:
  收入减少约10.8%至约人民币2,247.2百万元

报告期业务回顾:
  1.集成电路及数字科技二零二五年,全球半导体市场在生成式人工智能(generative artificial intelligence)的强劲驱动下进入新一轮扩张周期。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)二零二五年十二月二日发布全球半导体市场最新预测,二零二五年全球半导体营收料将年增22.5%,达到7,720亿美元,二零二六年将进一步成长26.3%,逼近1兆美元大关,达到9,750亿美元。人工智能(artificial intelligence,AI)正从云端向边缘端、终端全面渗透,推动智能计算、高速互联、先进存储等芯片需求爆发式增长。与此同时,全球供应链安全与技术自主可控的紧迫性进一步凸显,中国在该领域的政策支持力度与产业投入持续加码。5G-A商用进程加速、物联网(IoT)设备连接数激增以及智能汽车电子架构的革新,共同构成了集成电路产业未来十二个月的核心增长动力。
  面对这一态势,集团将采取攻守兼备、自主协同的策略。一方面,集团将坚守技术研发的生命线,依托算力中心业务对高算力芯片的规模化需求,向下游延伸布局先进封装制造能力。集团已启动倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装产线的自建规划,具备独立完成产线搭建的实施和运营能力,实现‘芯片设计+封装制造’的协同闭环。另一方面,集团将极力构建更具韧性与效率的国产化供应链体系,通过战略投资、长期协议与技术合作,保障关键材料与设备的稳定供应。
  集团将深化与国内外顶尖科研机构及头部客户的联合攻关,计划在二零二六年实现数款关键自研芯片的量产与市场导入,将集成电路及数字科技业务打造成为驱动集团高质量增长的第一动力。
  2.
  新能源及服务能源安全与绿色转型已成为全球共识,二零二五年十二月,国家发展及改革委员会、国家能源局印发《关于促进光热发电规模化发展的若干意见》,提出到二零三零年,光热发电总装机力争达到1,500万千瓦左右,度电成本与煤电基本相当;
  技术实现国际领先并完全自主可控,行业实现自主市场化、产业化发展。这份系统性、纲领性的产业新政,开启了‘十五五’时期光热发电产业发展的新纪元。
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