主营业务:
公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。
报告期业绩:
于2022年、2023年、2024年及截至2024年及2025年9月30日止九个月，公司的收入分别为人民币2,412.4百万元、人民币2,678.3百万元、人民币3,734.3百万元、人民币2,680.7百万元及人民币3,835.1百万元。
报告期业务回顾：
公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。算力服务器承担著核心算力任务,专为计算密集型工作负载设计,其核心功能是高效处理大规模数据、复杂算法及计算密集型操作。算力服务器主要包括AI服务器及通用服务器。以2022年至2024年的累计收入计,公司(i)在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一,及(ii)在全球算力服务器PCB制造商中排名第三,占全球市场份额的4.9%;及以2022年至2024年的累计收入计,公司(i)在总部位于中国内地的CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商之中排名第一,及(ii)在全球CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第三,占全球市场份额的12.4%。
PCB为绝缘基板上预制导电线路的电路板组件,是电子设备中承载并连接电子元器件的关键和基础部件,有‘电子产品之母’之称。在算力服务器领域,PCB主要承担了服务器芯片、内存模块及其他关键组件之间的数据传输和散热功能。公司以算力服务器和其他算力场景PCB为战略核心焦点,同时战略性地扩展产品线。截至2025年9月30日,公司的PCB产品已布局(i)算力场景,主要涵盖算力PCB,例如AI服务器PCB与通用服务器PCB,以及数据中心交换机PCB,(ii)工业场景,主要包括应用于设备的工业控制PCB、汽车电子PCB(涵盖中央控制单元等应用)以及通讯PCB,以及(iii)消费场景,主要包括用于打印机、手提电脑、可穿戴设备及新兴显示设备(包括迷你及微型LED显示器)等产品的消费电子PCB与安防电子PCB。
业务展望：
在广纳智慧、合聚创新的愿景指导下,公司致力于以卓越的品质与服务打造智能互联领域的全球领导者。
公司计划通过有针对性的客户合作和本地化运营,战略性扩大公司的国际业务,并提升公司的全球市场地位。拓展全球战略合作伙伴关系。凭藉成熟的JDM模式,公司致力深化与全球顶尖服务器制造商的合作。通过主动全程参与客户由概念设计至量产的产品开发周期,公司持续提供精准对应客户不断变化的需求的技术及制造支援。公司认为,早期介入使公司能够全面预测客户需求及提供超越传统制造服务的额外价值。此外,公司的研发团队将专注于提升核心PCB技术,特别是为需要快速数据传输,有效减少信号损耗和高频运作条件下稳定性能的先进算力场景,以满足客户不断改变的产品规格要求。
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加强本地化运营。公司重视国际市场的布局,并积极实施全球化经营举措。公司已完成泰国基地一期建设,主要专注于生产用于算力服务器的高附加值PCB产品,从而提升全球市场份额。与此同时,公司正加速推进泰国基地二期建设工程,预计将于2026年动工。公司计划将所得款项净额约19.7%(即625.8百万元)用于此战略,详见‘未来计划及所得款项用途’。公司相信此扩张计划将进一步扩大产能、完善技术储备,满足全球领先客户快速增长的需求。此外,公司还计划开拓国际成熟市场(包括美国)的布局,通过在本地建立销售与服务团队,侧重于提供客户关系管理及技术支持,不涉及直接的进出口活动。公司相信这种方法将更高效地与客户互动与沟通,加强本地化市场渗透能力,提升品牌知名度和客户满意度。
公司致力拓展高附加值产品组合及提升智能制造能力,此举将有助公司有力把握高速增长的市场机遇。
优化高价值产品组合。公司将持续优化产品组合,并加大对高价值及技术先进PCB的研发投入。公司计划将所得款项净额约10.0%(即317.5百万元)用于提升公司的研发能力,详见‘未来计划及所得款项用途’。通过提升高端产品比重(如用于AI服务器的多层CPU主板、超高层UBB及交换板,以及先进HDIPCB),以增强盈利能力及市场竞争力。具体来说,公司计划持续跟进服务器芯片平台的技术进步及迭代并积极开发可提供稳定及持续电性能的CPU主板。对于超高层UBB及交换板,公司计划继续透过积累相关经验提高规模化生产能力。公司亦继续推进技术研究以进一步提高信号完整性及确保在不同操作条件下的可靠性。同时,公司将紧密跟踪新兴市场趋势,发掘进一步扩充高价值产品供应的新机遇;
通过聚焦研发强化技术领导地位。公司拟通过加大高增长产品领域的研发投入,进一步巩固技术领先优势。当中包括算力领域以及AI个人电脑、新型显示、低轨卫星、低空经济等其他新兴领域。为支持此等先进产品,公司将持续提升关键技术,确保高速信号稳定性及传输效率,提升精密制造能力,并全面提高产品品质;及全面推进智能制造系统升级。公司致力实现生产设施数字化转型及智能制造系统部署,以降本增效并提高产品良率。于广州基地,公司已建成集成智能化系统,运用大数据分析及AI算法,配合自动化设备及先进无人搬运物流系统,实时优化关键制程参数,提升算力服务器PCB的生产效率及产品一致性。黄石基地亦已引进先进智能视觉检测系统。公司预期将进一步优化升级智能制造系统,并计划为泰国基地配备全自动化生产线。公司相信此等升级措施料将确保全球制造网络持续达到高效、快速响应及高品质的统一标准。
公司致力打造多元化、专业化及具国际视野的人才团队,建立高素质人才储备以支持业务长远发展：
系统化人才培育。公司已建立全面结构化的人才发展框架,系统性提升员工专业技能与胜任能力。该框架涵盖持续内部培训计划、针对性导师指导、自主学习计划,以及产学研协作项目,确保可持续的内部成长动能;
多元化人才团队建设。公司将积极加强研发、制造、营销及供应链管理等关键职能领域的资深专业人才招聘。通过整合海内外招聘渠道(尤其专注于PCB及相关行业),构建跨地域、多学科的复合型人才体系,旨在强化市场竞争优势;及
重点推进学术合作及高端人才储备。公司持续深化与领先大学及科研机构的战略合作,通过联合实验室、研究项目及系统化学术协作计划培育专业人才。此举有助构建兼具技术实力与管理能力的人才储备。未来,公司将进一步拓展与顶尖学术机构的协作,完善人才储备,强化人才体系的深度与质量。
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