主营业务:
公司是一家投资控股公司。其附属公司之主要业务为从事电子元件贸易。
报告期业绩:
截至2025年12月31日止年度，集团收入为6,590.1百万港元（2024年：4,647.9百万港元），较截至2024年12月31日止年度的收入增加1,942.2百万港元（或41.8%）。
收入增加乃主要由于来自智慧终端及存储产品的销售额增加约1,793.7百万港元。
报告期业务回顾：
近年来，全球经济在多重挑战下呈现出复杂且分化的发展格局。IMF预计2025年全球的平均通胀率降至4.2%左右，主要经济体央行陆续结束紧缩周期。在此背景下，全球商品贸易呈现‘先抑后扬’的复苏态势。世界贸易组织(WTO)将全球货物贸易增长率预测值，由2025年初的0.2%上调至最新的2.4%。增长动力来自AI相关产品需求激增、以及新兴经济体贸易活力增强。
2025年，中国经济整体保持平稳增长态势。国家统计局初步核算的资料显示，全年国内生产总值达到140.19万亿元，按不变价格计算同比增长5.0%，增速在全球主要经济体中保持领先。其中，社会消费品零售总额同比增长3.7%达到50.12万亿元，消费市场‘压舱石’的作用持续稳固。资料显示，中国制造业占全球比重接近30%，已连续16年位居世界首位。货物贸易进出口总额连续九年正增长，贸易顺差首次突破万亿美元。
在产业投资方面，地缘政治及关税战的不确定性延缓了投资决策，导致全球直接投资增速放缓。同时，为规避关税冲击，全球供应链的重构压力加大，正推动部分企业加速向东南亚、墨西哥、印度等地区转移产能。标普(SPGI)发布的白皮书显示，关税壁垒预计将在2025年导致全球企业损失超过1.2万亿美元，而全球供应链重构的潜在成本高昂，推高了中间品贸易价格。与此同时，供应链重构正在重塑全球贸易形态，主要特征包括区域化、多元化和近岸外包等趋势，区域贸易协定为这一转变提供框架。这种供应链的区域化与短链化，短期内会显著推高制造业的资本支出与运营成本，中长期则可能因效率损失对企业的盈利能力构成挑战。整体而言，全球制造业已从过去数十年追求的‘效率最优’导向，转向对‘效率、安全与韧性’三重目标进行动态平衡。在此背景下，构建弹性供应链已成为企业的核心竞争力。
电子产业与半导体芯片：AI驱动的新增长周期2025年，全球电子产业在人工智能(AI)的驱动下继续保持强劲复苏。根据Gartner的报告，全年IT总支出预计同比增长7.9%至5.43万亿美元，其中，因AI算力需求激增，资料中心系统支出实现了42.4%的爆发式增长。与此同时，AIPC的兴起与企业换机潮共同推动了全球PC市场的明确回暖。Omdia的资料显示，以AI智能眼镜为代表的新兴智能硬体市场也增长迅速，2025年全球出货量达到870万台，同比剧增322%。端侧AI产品的加速落地正催生新一轮换机热潮，为行业带来了结构性的增长机遇。
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全球半导体产业正经历一场由AI驱动的深刻结构性变革。算力基础设施建设的爆发性需求成为2025年推动半导体市场增长的核心动力，而智能手机、个人电脑等传统应用市场则表现相对疲软。这种结构性分化凸显了AI的决定性影响力，若剔除高性能记忆体和逻辑芯片等AI相关领域的贡献，传统半导体市场的增长实则有限。这标志著行业已全面进入由AI定义的结构性增长新周期。
在此全球背景下，中国电子资讯制造业表现突出，2025年规模以上工业增加值同比增长10.6%，显著高于同期工业整体增速。面对高端技术的外部限制，中国正加速在成熟制程领域的规模化扩张。SEMI的统计显示，2025年中国大陆成熟制程产能增速高达14%，远超6%的全球平均增幅，其全球晶圆月产能占比已提升至近三分之一，达到等效1010万片（8英寸）。
海关资料显示，同年中国芯片出口额增长27.4%，且出口均价与进口均价的差距呈收窄趋势，反映出国产芯片正向中高端迈进。但是，高端芯片领域的需求缺口依然巨大，全年高达3.04万亿元的芯片进口额显示，实现产业链全面自主可控依旧任重道远。
业务展望：
2026年,全球经济仍处于一个充满不确定性与结构性变革的关键节点,风险与机遇并存。联合国1月发布的《2026年世界经济形势与展望》报告中预测,2026年全球经济增速为2.7%,略低于2025年预估的2.8%。在此背景下,中国经济运行将呈现‘稳中有进、结构优化、动能转换’的特征,市场普遍预计中国GDP增速维持在4.5%至5%的合理区间。消费市场和投资结构将继续得到改善,海外出口保持较强韧性,经济运行总体保持平稳。其中,作为国民经济的关键支柱,电子资讯制造业将展现出强劲的创新活力和竞争力。赛迪研究院在《2026年我国电子资讯制造业发展形势展望》报告中预测,2026年中国电子资讯制造业增加值的增速将处于5%至8%的区间。其中机电产品出口仍是重要的支柱,在家电、消费电子、机械设备等传统机电产品出口保持稳定的同时,以半导体芯片、工业机器人为代表的新兴高技术领域出口预计将保持较快增长,为机电产品出口结构优化注入新的增长动能。
2026年,全球半导体产业将继续保持高速增长。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)年初发布的最新预测资料,2026年全球半导体市场规模将继续大幅增长,达到创纪录的9,750亿美元,距离万亿美元大关仅一步之遥。
此轮增长的核心动力仍然源自于人工智能(AI)产业的爆发式推动,AI应用的深度和广度不断拓展,将带动推理算力需求呈现指数级增长,此外,端侧AI设备也将迎来新的发展契机,共同驱动半导体市场迈向新的高度。
智能终端:AI SoC引领端侧智能新浪潮随着AI从云端计算向物理世界加速渗透,其与终端设备的深度融合使终端具备了更强的感知、行动和自主交互能力,从而推动端侧AI成为硬体发展的新主线。得益于羽量级AI模型推理能力的优化与芯片算力显著提升,在本地硬体上实现高效的语音辨识、图像生成、智能助手等AI功能成为现实,这使得终端设备不再完全依赖云端算力。这一趋势的核心驱动力在于AI SoC(系统级芯片)在技术架构与能效比上的持续迭代创新。
2026年,AI将对半导体产业发展带来更为深远的影响,随着AI PC和AI手机的加速普及,消费者对内置AI处理能力的智能设备需求将显著增长,这将极大地推动AI SoC芯片、低功耗AI加速器以及相关存储芯片市场的增长。市场研究机构Forrester发布的报告指出,企业将模型推理从云端迁移到边缘设备可降低40%至70%的AI运营支出。因此,AI SoC驱动的端侧智能浪潮,正在开启半导体产业未来5–10年的黄金增长通道,并重塑电子产品形态与产业发展格局。SHD Group在2025年4月发布的预测报告显示,边缘AI SoC市场营收将从2024年的324亿美元增长到1,029亿美元,年平均复合增长率达到21.2%。
综上所述,本业务单元聚焦拓展的AI SoC市场,作为实现本地推理、保障低时延、保护使用者隐私的关键硬体,其出货量稳步上升,成为推动半导体市场增长的新引擎。未来公司将聚焦智能穿戴、智慧视觉、机器人等具备高发展潜力的新兴赛道,推动业务稳健发展。
存储:AI驱动的高景气超级周期2026年,全球存储芯片市场正经历由AI算力基础设施驱动的结构性变革。
增长引擎已从智能手机、PC等消费电子的容量升级,全面转向AI伺服器及端侧AI设备的需求。行业资料显示,单台AI伺服器的DRAM配置从传统的128–256GB激增至1–2TB,并普遍采用高价值的HBM(高频宽记忆体),推动DRAM市场规模呈现爆发式增长。
AI Agent推动应用正在从单次推理向具备百万级Token长期记忆和自主决策演进,其多轮对话、工具调用等功能导致Token消耗量是普通Chat的10至50倍。这不仅强化了对HBM和DRAM的频宽与容量需求,也大幅增加了对高IOPS企业级eSSD的需求。由于AI伺服器对存储容量的配置需求显著高于传统伺服器,eSSD正迅速成为NAND Flash芯片最大的应用市场之一。
存储芯片需求已渗透至端侧设备。为支援本地大模型推理,智能手机、PC等终端需配备更高容量的LPDDR5X和UFS4.0以上嵌入式存储。主流AI眼镜普遍采用2GB DRAM+32GB NAND Flash的组合,部分高端型号配置更高。
更关键的是,AI端侧硬体凭藉创新性功能,能够更好消化存储用量增长带来的成本上升,获取供应链资源时具备更强议价能力。
权威机构TrendForce预测,2026年全球存储产业总产值将达5,516亿美元,其中DRAM收入规模预计将同比增长144%至4,043亿美元,NAND Flash收入规模预计将同比增长112%至1,473亿美元,2027年规模预计将进一步增长至8,427亿美元。
综上所述,基于集团在存储市场多年来的深厚布局,以及在客户群体和产品线上积累的丰富资源,本业务单元对2026年的业务成长持积极乐观的态度。公司有充分的信心把握此轮AI浪潮带来的历史性发展机遇,推动业务实现跨越式成长。
算力基建:机遇与挑战并存2026年,全球AI算力基础设施持续投入,推动光模块市场进入结构性增长新阶段。TrendForce报告指出,2026年全球八大云服务商资本支出预计大增61%达7,100亿美元,而且投资热潮将延续数年。LightCounting和高盛等机构的资料显示,2026年全球数通光模块市场规模预计将达到260–300亿美元,同比增长13–30%。值得关注的是,数通市场在2024年的占比已超过60%,标志着行业驱动力从传统电信领域转向以AI为核心的算力基础设施建设。
目前,光模块行业正在从‘数量扩张’向‘品质升级’跃迁,800G与1.6T光模块将成为市场的绝对主流。其中,预计800G模组出货量将增长一倍以上,新一代的1.6T光模块在2026年将迎来普及,其出货量有望从2025年的小基数猛增至数千万埠级别。这种高速率迭代不仅带来基于规模的增长,也将通过技术升级带来的溢价提升产品的毛利率。
值得注意的是,AI伺服器互联架构的演进正从根本上改变光模块的地位与需求量级。早期AI伺服器大量使用铜互联,当时GPU与光模块配比约为1:3。在铜互联和光互联的混合连接方案中,该配比提升至1:4。而在最新的‘全光互联’新架构中,该比例已提升至1:6以上。超大规模算力集群对光模块的需求规模庞大,例如华为Atlas950SuperCluster集群,包含超过52万张的升腾算力卡,其光模块的总需求预计在222万到300万个之间。因此,无论是英伟达宣导的‘铜转光’趋势,还是华为的‘全光互联’技术路线,都将光模块从‘连接配件’提升至‘核心基础设施’地位。
综上所述,2026年光模块行业正处在AI算力基建高景气度的核心赛道上。
市场规模在高资本支出的推动下稳步扩张,将为本土光芯片及模组企业创造结构性的增长机遇。基于对行业趋势和客户的深刻把握,本业务单元有信心在2026年把握市场技术迭代带来的红利,实现业务的稳健与高品质发展。
混合分销:传统业务的新机遇全球电子元器件供应链的持续波动,为混合分销模式带来了新的发展机遇。
Research Nester报告显示,全球电子元器件分销市场规模在2026年预计将同比增长7.7%至2,161亿美元,并有望在2035年达到3,912亿美元。这一增长的核心动力源自于汽车电子、5G╱6G电信基础设施、工业自动化和物联网(IoT)设备的巨大市场潜力。
全球半导体市场的周期性供需波动,为独立分销业务的发展创造重要机遇。
在原厂产能紧张或交付周期拉长时,客户对保障稳定供应链的迫切需求成为推动该业务成长的关键驱动力。独立分销商能够凭藉其全球化的寻源能力和灵活的库存管理,说明客户降低因市场缺货带来的供应链断链风险,通过有效整合原厂、授权贩售者及其他过剩库存资源,建立多元化的供应商网路以增强客户的供应链韧性。
此外,为适应日趋严格的贸易合规要求,分销商需建立完善的合规体系以应对复杂的许可证申请与审查流程。强化供应链的透明度和可追溯性,不仅是合规的强制要求,也已成为客户选择供应商的重要考量因素。这将显著提升行业的准入门槛,对具备规范运作能力、拥有强大法务和关务团队的中大型分销商更为有利。与此同时,数位化转型正成为推动分销业务升级的新动力,特别是AI技术在需求预测、库存优化、风险预警等供应链管理环节的应用日趋成熟,可以有效地提升供应链的服务品质和运营效率。
因此,2026年将是混合分销业务转型升级的关键时间节点,本业务单元将致力于通过把握市场增长机遇,构建韧性全球供应链网路、健全合规管理体系,并强化数位化、AI化运营能力,在复杂多变的市场环境中确立差异化竞争优势,实现可持续发展。
小结人工智能作为当前最具变革性的通用目的技术(GPT),正在重塑全球经济、产业与社会结构。由于AI系统高度依赖先进的AI算力、高速资料存储和低延迟的资料传输能力,使其与先进半导体技术形成深度耦合的共生关系。
在AI算力需求爆发的推动下,全球半导体产业正迎来新一轮繁荣周期。
麦肯锡的分析模型显示,到2030年,全球半导体市场规模将达到1.1万亿至1.8万亿美元之间,其中等风险情景下约为1.6万亿美元,核心增长动力源自AI伺服器、高频宽记忆体(HBM)、先进封装技术及汽车电子等领域的强劲需求。
综上所述,虽然全球经济在2026年仍面临诸多挑战,但市场并不乏增长机遇。尤其是半导体产业在AI的驱动下,正在经历一个前所未有的繁荣周期,这为公司业务发展提供历史性机遇。集团作为中国本土领先的全能型电子元器件分销商,依托在授权分销、独立分销、技术增值服务及光通信芯片制造等领域的全链条布局,与产业链上下游合作伙伴建立稳固的业务合作。公司将持续在AI相关的软硬体领域内深度耕耘,积极推进企业的业务数位化与AI化转型工作,持续关注并捕捉AI带来的多维度产业红利,并积极建设国内和海外的业务网路,构建一个更具韧性的全球化供应链体系。未来,公司将在稳健经营与积极创新的基础上,不断提升业务品质与盈利能力,致力于为股东创造更长远、更丰厚的回报与价值。
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