业绩回顾
主营业务:
公司及其附属公司主要从事(i)提供电子行业的合约制造、设计、工程及组装；(ii)提供自动化机器、仪器、系统及设备的设计、制造及销售；及(iii)提供基金管理服务以及进行股本证券及基金的投资业务。
报告期业绩:
集团收益由截至2024年6月30日止六个月约51.5百万新加坡元减少约1.2百万新加坡元或2.4%至截至2025年6月30日止六个月约50.3百万新加坡元。
报告期业务回顾及展望：
集团已积极应对营商环境中出现的剧变。大部分已进行的项目乃因贸易不确定性及新投资减少而有所延误。
因半导体行业复苏缓慢，故公司已推迟长久以来开拓新业务的计划。此举不但导致收益减少，亦加重因留聘少数技术劳工而造成的亏损。
集团的三大业务单位摘要概述如下：
电子制造服务分部截至2025年6月30日止六个月，电子制造服务分部的总收益较2024年同期轻微减少约0.3%，乃主要归因于销量下跌。
并未如公司预期般录得收益回升的两大业务如下：
a.就中国市场的中国最大低成本LED球形焊接器客户的合约制造。
b.由于日本客户对设备的需求正在大幅下跌，公司的收益亦因而受到影响。
一名日本装卸机主要供应商的潜在合约制造亦受市况持续衰退拖累而延后。
公司开始渐见曙光，乃因为即将签订协议为一间新加坡晶圆制造设备（‘WFE’）公司合约制造大量完整晶圆制造设备，且该公司持有中国一间非常成功的晶圆制造设备公司的知识产权使用许可以制造此等晶圆制造设备并销售至非中国市场。原始设计制造分部截至2025年6月30日止六个月，原始设计制造分部的总收益较截至2024年6月30日止六个月减少约41.9%，主要由于客户需求下跌。
原始设计制造分部目前录得历年来最差的业绩，乃主要由于全球半导体整体营商环境欠佳，加上难以为原始设计制造的陈旧产品进行销售，因而录得偏低的收益。
为提升原始设计制造的销售，行政总裁已接管市场行销部门的管理工作，著重除远东地区其他国家外，从越南、印度及菲律宾等正在发展外包半导体组装及测试(OSAT)行业的国家取得更多资本设备订单。
另一项可为原始设计制造分部提升效率和生产力的举措为将原始设计制造设备、原型制造与未来生产的工序转移至公司的电子制造服务分部。
然而，另一项可提升效率和生产力的举措为适当编配原始设计制造分部的人力资源。原始设计制造分部经重组后，将包括以下职能：
a.市场研究b.产品设计c.与电子制造服务分部合作制造设备原型d.销售及市场研究公司取得成功的关键，全赖上述四个职能顺利执行获指派的工作。就此而言，公司需要安排更多有能力和勤奋的人员担任该等职位，以补充并大幅提升公司现有的实力。公司正积极物色合适人员出任该等职位。
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