业绩回顾
主营业务:
集团为一间位于中国台湾的零件及二手半导体制造设备的统包解决方案供应商及出口商，主要为客户提供零件及二手半导体制造设备的统包解决方案，按客户需要改造及╱或升级其生产系统的半导体设备；另外，集团亦从事半导体制造设备及其零件买卖。
报告期业绩:
截至2025年6月30日止六个月，集团总收益约新台币585.31百万元（2024年同期：约新台币535.01百万元）。回顾期内，统包解决方案的收益约新台币113.69百万元（2024年同期：约新台币226.60百万元）；买卖二手半导体零件的收益约新台币471.62百万元（2024年同期：约新台币308.41百万元）。
报告期业务回顾：
集团为一间位于中国台湾的零件及二手半导体制造设备的统包解决方案供应商及出口商，主要为客户提供零件及二手半导体制造设备的统包解决方案，按客户需要改造及╱或升级其生产系统的半导体设备；另外，集团亦从事半导体制造设备及其零件买卖。
截至2025年6月30日止六个月，集团业绩呈现稳健增长态势。集团总收益达约新台币585.31百万元（2024年同期：约新台币535.01百万元），同比增长9.40%。公司拥有人应占期间全面收益总额约新台币68.24百万元（2024年同期：约新台币31.30百万元），同比大幅增长118.02%。每股基本盈利约为新台币4.87仙（2024年同期：约新台币3.87仙），同比增长25.84%。统包解决方案集团所提供的零件及二手半导体制造设备包括热炉管、显影装置等，用于半导体的前端制造过程、晶圆加工，如沉积、光阻涂布及显影。客户利用集团半导体制造设备所生产出来的半导体用途广泛，包括手机、游戏机、DVD播放机，以及车用感应器等数码电子产品。
截至2025年6月30日止六个月，集团来自统包解决方案的收益约新台币113.69百万元（2024年同期：约新台币226.60百万元），占集团总收益约19.42%（2024年同期：约42.35%）。
零件及二手半导体制造设备买卖回顾期内，集团来自零件及二手半导体制造设备买卖的收益约新台币471.62百万元（2024年同期：约新台币308.41百万元），零件及买卖二手半导体制造设备占集团总收益约80.58%（2024年同期：约57.65%）。
业务展望：
随著全球AI技术迅速发展，半导体产业正迎来历史性的发展转折点。作为AI演算法创新到应用落地的核心支撑，半导体产业在推动全球产业数位化转型中扮演著不可替代的角色。
根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新预测，受AI、云端基建和先进消费电子需求持续增长推动，2025年全球半导体市场销售额将增长11.2%至7,009亿美元，且增长势头将延续至2026年，届时全球销售额预计达7,607亿美元。另一方面，Gartner表示，随著AI伺服器与数据中心市场扩大，半导体需求进入高速增长期，预计2025年AI半导体市场规模将达1,149亿美元。根据工研院产科国际所预测，2025年中国台湾半导体业产值将增长19.1%至新台币6.33兆元，创历史新高，主要增长动能来自IC设计与IC制造。
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