主营业务:
公司为一间投资控股公司。集团主要从事开发、生产及销售半导体封装材料。
报告期业绩:
集团的收益主要包括来自其主要产品（即键合线及封装胶）的收入。于回顾年度，集团录得收益约146.9百万港元，较2024年约194.9百万港元减少24.6%。键合线产品的收益录得减少23.2%至约84.1百万港元（2024年：约109.4百万港元），此乃由于金及金合金线产品的销量减少所致。另一方面，封装胶产品的收益则录得减少27.8%至约55.5百万港元（2024年：约76.8百万港元），此乃由于封装胶产品平均售价因中国市场竞争激烈而有所下降所致。
报告期业务回顾：
集团总部位于中国香港并在中国汕头设有研发中心及生产设施，为专门从事开发、制造及销售键合焊线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。
集团持续向超过600名客户（主要为中国领先的LED、相机模组、功率器件、IC封装、玩具及电子产品制造商）直接销售产品。2025年全年，终端需求结构性调整及地缘政治格局变化下，呈现复杂且分化的发展态势。尽管中美关系于年内出现阶段性缓和，但全球贸易流动整体萎缩，导致全年收益下降24.6%，毛利下降42.7%。
于回顾年度，封装胶产品收益约55.5百万港元（2024年：约76.8百万港元），毛利率为16.4%（2024年：26.5%）。上半年及下半年毛利率分别约为12.2%及19.8%，显示下半年随著产品组合优化及成本控制见效，盈利能力有所回升。
于回顾年度，键合线产品销售收益约84.1百万港元（2024年：约109.4百万港元），毛利率为11.4%（2024年：12.2%）。上半年及下半年毛利率分别约为14.1%及7.7%，下半年毛利率回落主要受产品成本、结构变化及市场定价压力影响。惟封装胶产品表现有所改善，部分抵销了整体跌幅。
业务展望：
于回顾年度内，尽管面对宏观经济不确定性及市场竞争加剧，集团继续专注于先进半导体封装材料的研发创新，优化产品结构，提升高附加值产品占比。集团持续提升研发投入以掌握市场机遇，并积极把握国内半导体供应链机遇，以期在市场逐步复苏中巩固竞争优势。
集团将继续实施成本控制策略并提高营运效率，以减轻经济环境对其表现的不利影响。集团致力推动‘国产替代化’，此为其成长策略的核心，亦符合中国追求技术自主的国家政策。通过优先发展本地供应链及合作伙伴关系，集团不仅能提升供应稳定性、降低受国际市场波动的影响，更能强化成本竞争力。此策略亦使集团成为国内半导体封装产业的首选供应商，在推动获利能力的同时，亦能支持符合本地需求的创新发展。拥抱国产替代化，即巩固集团在中国追求半导体主权与可持续产业发展进程中的关键角色。董事会对行业长期前景保持审慎乐观，持续推动收益增长，同时亦会积极发展与行业相关的上下游业务，为公司股东（‘股东’）创造长期回报。周博轩博士中国香港，2026年3月31日业务回顾集团总部位于中国香港并在中国汕头设有研发中心及生产设施，为专门从事开发、制造及销售键合焊线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。
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集团持续向超过600名客户（主要为中国领先的LED、相机模组、功率器件、IC封装、玩具及电子产品制造商）直接销售产品。2025年全年，终端需求结构性调整及地缘政治格局变化下，呈现复杂且分化的发展态势。尽管中美关系于年内出现阶段性缓和，但全球贸易流动整体萎缩，导致全年收益下降24.6%，毛利下降42.7%。
于回顾年度，封装胶产品收益约55.5百万港元（2024年：约76.8百万港元），毛利率为16.4%（2024年：26.5%）。上半年及下半年毛利率分别约为12.2%及19.8%，显示下半年随著产品组合优化及成本控制见效，盈利能力有所回升。
于回顾年度，键合线产品销售收益约84.1百万港元（2024年：约109.4百万港元），毛利率为11.4%（2024年：12.2%）。上半年及下半年毛利率分别约为14.1%及7.7%，下半年毛利率回落主要受产品成本、结构变化及市场定价压力影响。惟封装胶产品表现有所改善，部分抵销了整体跌幅。2025年全球半导体封装材料行业处于关键转折点。地缘政治局势持续紧张，美国对华关税壁垒及出口限制升级，全球供应链承受巨大压力，经济下行风险加剧。然而，中国半导体材料国产化进程逆势加速，受国家政策强力扶持，国产替代从‘备选项’升级为‘必选项’，为本土领先材料供应商创造历史性发展窗口。展望2026年，全球半导体封装材料市场将进入结构性增长新阶段。据FortuneBusinessInsights(数据来自:https://www.fortunebusinessinsights.com/semiconductor-material-market-110088)预测，全球半导体材料市场规模将从2026年的748.5亿美元增长至2034年的1,042.2亿美元，复合年增长率4.20%。在AI芯片、高性能计算及先进封装技术驱动下，行业正从‘产能过剩’转向‘技术驱动’的高质量发展阶段。
LED照明及RGB显示2026年LED行业迎来关键转折点。经历多年价格战后，产业链进入结构性调整，中游封装环节出现5-10%价格上调，反映供需关系再平衡。户外RGB显示、MiniLED及MicroLED新兴应用快速崛起，带动环氧树脂封装胶╱封装胶膜、固晶胶及导电银胶等高端材料需求。集团已完成户外LED、幻彩及Mini/Micro先进封装胶开发布局，填补国产高性能封装材料空白，有望在增量市场扩大份额。
功率半导体及IGBT电动车及新能源产业快速发展，推动高功率半导体器件需求激增。中国IGBT模组产能已占全球约35%，车规级封装材料需求持续升温。集团铜键合线已获行业头部企业认证，成功替代进口高价产品；粗铜键合线在IGBT模组中的渗透率持续提升，将受惠于功率半导体国产化浪潮。
先进封装及IC市场2026年年初贵金属价格持续攀升，金价创下5,400美元╱盎司的历史高位(数据来自:https://www.kitco.com/charts/gold)，直接推高海外高端键合线生产成本。与此同时，中美科技博弈深化，国内IC制造商为确保供应链安全，加速从进口转向国产替代。集团键合焊线产品全面覆盖金线、金合金线、铜合金线及银合金线，可满足不同封装需求，有助提升封装良率；多样化键合焊线在成本敏感型应用中替代进口产品的进程持续提速。AI及人形机器人人工智能及人形机器人技术突破，带动高性能运算晶片需求爆发。据TrendForce(数据来自:https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251209-12824.html)预测，2026年将是人形机器人迈向商业化的关键一年，全球出货量预计年增逾七倍、突破5万台。AI伺服器对封装材料的导热性及可靠性提出更高要求。集团正积极研发匹配AI晶片封装需求的先进材料，包括高导热环氧封装胶及烧结型键合技术，以把握新兴技术机遇。
核心策略集团将坚定执行‘高端材料突破’与‘半导体封装材料纵深’双引擎战略，在IC封装、车规电子、Mini/MicroLED三大赛道构建技术壁垒：持续加大研发投入，重点开发高端键合材料、高导热封装胶、烧结型键合材料等进口替代产品；深化与国内头部IC制造商、LED封装企业及功率模组厂商合作；优化供应链管理，通过技术创新降低成本，灵活调整市场策略应对宏观不确定性。
董事会对行业长期前景保持审慎乐观。尽管短期市场竞争激烈、宏观经济存在不确定性，但半导体封装材料国产化进程势不可挡，2026年将是公司把握结构性机遇的关键之年。凭藉技术竞争优势及灵活业务策略，集团有信心抓紧国产替代机遇，持续推动收益增长，同时亦会积极发展与行业相关的上下游业务，为股东创造长期稳定回报。
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