投资要点
　　AI驱动高端转型，构筑发展新引擎。公司已形成智能终端、工控、汽车电子、家电四大核心市场布局，同时持续深耕并大力开拓AI算力、低空经济、储能等新兴应用领域，通过持续加大研发投入、优化产品结构，推动高端品与特殊品占比稳步提升，加速企业高端化转型。当前AI技术驱动电子信息产业迎来全方位革新，AI应用正由软件端逐步向端侧延伸，一方面终端换机需求直接拉动全球电子元器件需求增长，另一方面AI深度应用推高终端算力与功耗需求，带动MLCC、电阻器、电感器等电子元件单机搭载量显著提升，行业整体需求有望稳步增长。公司聚焦AI算力核心赛道，以市场为导向加快产品研发，着力培育新的业绩增长点，现已导入国内AI服务器头部客户供应链并持续加深合作。
　　产品进度稳步推进，市场开拓成效凸显。AI算力方面，公司快速响应下游需求，针对性推出系列适配产品：MLCC领域，公司推出IM、AE、AM、AS等全系列片式陶瓷电容，具备低等效串联电阻、中高压环境供电稳定及105℃以上高温长期可靠性等特点，广泛应用于AI服务器多相供电模块；合金电阻领域，布局MF、MI、MT、MG、MS等系列产品，凭借超低阻值、低温漂及高功率密度特性，精准匹配AI基础设施大功率、高电流、高密度发展趋势，可满足高功耗、高精度电流检测及高集成主板等不同场景需求；电感器领域，推出新一代热压工艺TLVR电感，采用先进金属磁性材料与超高压热压平台，相较传统电感体积更小、电流承载更高、直流电阻更低，契合高功率密度算力服务器发展趋势。汽车电子业务方面，公司主营产品均完成AEC-Q200车规级认证与IATF16949车用体系认证，车规品已从车载周边渗透至电驱、BMS、OBC、电控等车身核心关键系统，推出几十余款车规级被动元器件产品系列，物料规格与交付能力持续提升，下游覆盖整车厂及Tier1厂商，并成功开拓欧洲、日本、韩国等海外Tier1客户供应链，全球化布局持续推进。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入58/69/79亿元，实现归母净利润分别为3.6/4.9/6.4亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；供应链成本上行风险；涨价不及预期风险；产能释放延迟风险；下游需求不及预期风险。

　　投资要点
　　前三季营收增长稳健，三季度单季净利回暖显韧性。2025年前三季度，公司实现营业收入41.08亿元，同比增加15.00%；实现归母净利润2.28亿元，同比减少13.95%；实现扣非归母净利润2.32亿元，同比减少15.75%。2025年三季度单季，公司实现营业收入13.37亿元，同比增加13.15%；实现归母净利润0.62亿元，同比增加5.82%；扣非后归属母公司股东的净利润为0.62亿元，同比增加10.35%。
　　核心电子元件矩阵协同发力，多领域场景实现深度适配与共促赋能。公司主营产品为电子元件，产品类型包括MLCC、片式电阻器、电感器、压敏电阻器、热敏电阻器、铝电解电容器、圆片电容器、陶瓷滤波器、超级电容器以及电子浆料、瓷粉等电子功能材料系列产品等，应用领域涉及汽车、通讯、家电、计算机、工控、电光源、新能源、AI算力、无人机、医疗等领域，拥有完整的从材料、工艺到产品大规模研发制造的产品链。
　　深化高效创新实践，研发能力实现持续稳步提升。公司持续强化面向市场的研发，围绕高可靠、高容量、高温度、高电压、高精密、高频率六大方向，采用矩阵式项目管理模式，实施从材料到工艺到产品“三位一体”系统攻关，持续突破了新兴领域应用难点。2025H1，公司突破多项高端产品关键技术，6款高端车规MLCC产品完成战略客户认证，01005超微型高频电感、车规一体成型电感等多款电感产品完成研发并推进量产，叠层音频磁珠性能达到行业领先水平，车规大一体成型和车规共模电感产品研发成功，有效填补公司在该领域的产品空白，精密厚膜电阻完成研发打破日系厂商垄断格局，车规高压电阻通过AEC-Q200认证，成功导入新能源车供应链；解决多个关键材料难题，纳米晶瓷粉、超细镍浆、车规电感软瓷粉等9款关键材料取得突破，性能指标优于进口材料，有效提升了公司关键材料的自主可控能力。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入59/67/75亿元，实现归母净利润分别为3.65/5.17/6.77亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；供应链成本上行风险；下游需求不及预期风险。