公司2026年一季度实现营业收入3.66亿元，同比下降10.41%；归母净利润-0.61亿元。2025年全年公司实现营业收入14.65亿元，较2024年的17.68亿元下降17.15%；归母净利润-2.08亿元，较2024年的1.79亿元转亏。
　　公司毛利率环比提升，盈利能力环比改善。2026年一季度公司毛利率、净利率分别为19.12%、-16.77%，环比2025年四季度增长25.01pct、42.65pct。2025年全年毛利率、净利率分别为13.05%、-14.24%，同比变化-12.85pct、-24.37pct。分地区来看，2025年境内和境外毛利率分别为-6.22%、35.97%，同比变化-27.01pct、-6.08pct。
　　SiC衬底有望迎来周期拐点，8英寸有望快速放量。当前6英寸SiC衬底价格底部逐渐回暖、8英寸衬底则作为新的增长引擎开始放量。据晶升股份公开投资者交流记录显示，碳化硅衬底价格呈现结构性上涨，6英寸产品价格较大幅度反弹，8英寸价格则止跌企稳并小幅上涨，部分衬底厂商已收到其下游客户的新增订单需求。公司具备全球领先的规模化量产能力，2025年度公司碳化硅产品折合69.04万片，同比增长68.31%。
　　公司作为8英寸SiC衬底龙头企业，有望受益行业回暖。根据日本富士经济于2026年3月发布的报告测算，2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中公示天岳先进市场份额为27.6%，位居全球第一，其中8英寸市场份额为51.3%。公司是全球少数能够实现8英寸SiC衬底量产、也是率先推出12英寸SiC衬底的公司，并已完成12英寸导电N型、导电P型及高纯半绝缘型全系列产品技术攻关，部分头部客户已启动验证或下达订单。8英寸的稳定量产及12英寸的前瞻布局有望让公司在下一个时代的竞争中掌握先机。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.38/1.85/3.09亿元，2026年扭亏为盈，2027-2028年同比增速分别为391.65%/66.77%，当前股价对应PE分别为1399.49、284.65、170.69倍。选取三安光电、晶盛机电、芯联集成作为可比公司，考虑公司具备规模化量产8英寸SiC衬底的能力，有望受益于SiC衬底行业回暖，迎来需求增长。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业景气度不及预期风险、原材料价格上涨风险、竞争格局恶化风险、海外业务风险。

　　事件：
　　公司发布2026年一季报，报告期内公司实现营业收入3.66亿元，同比减少10.41%，归母净利润-0.61亿元，同比减少-810.36%。
　　推进降本增效，一季度毛利率回升：
　　受宏观经济环境变化、行业供需关系动态调整及产业阶段性因素影响，碳化硅衬底行业竞争较为激烈，同时，公司作为碳化硅衬底行业龙头，为扩大市场占有率、巩固行业地位而实施主动市场渗透策略，碳化硅衬底平均销售价格阶段性下调。2026年一季度，受产品价格下降的影响，公司实现营业收入3.66亿元，同比减少10.41%，但公司通过扩大产销量提升市场占有率，同步优化产品结构、推进降本增效，部分抵消价格下行带来的不利影响，报告期营业收入较2025年四季度环比增长3.58%，毛利率同时逐步回升，从2025年四季度-5.89%，回升至2026年一季度19.12%。
　　AI打开行业需求，12寸衬底已面市：
　　随着全球新能源产业的持续扩张，市场对碳化硅材料的需求正呈现爆发式增长。碳化硅材料亦是AI产业增长与创新的必然选择，在数据中心、电力基础设施与终端应用上均具有巨大潜力。在微纳光学领域，公司于2025年7月与舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司达成战略合作，双方将整合碳化硅材料与光学技术优势，推动碳化硅衬底材料在光学领域应用。在AI数据中心供电方案中，公司配合全球头部功率器件厂商，就下一代电源管理芯片的研发展开密切合作。在先进封装领域，公司配合全球头部客户推进SiC的应用突破。在芯片散热方向，公司目前已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层，并已形成批量出货。同时，公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底，于2025年完成了12英寸导电N型和导电P型、半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术攻关，将全球碳化硅衬底行业全面带入12英寸新时代。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　核心观点
　　事件：公司披露2026年第一季度报告。2026年第一季度，公司实现营业收入3.66亿元，环比增加3.58%；归母净利润-0.61亿元，环比大幅收窄。
　　亏损环比收窄，盈利能力逐步修复：在经历了2025年的行业阵痛期后，2026年第一季度，公司通过扩大产销量提升市场占有率，同步优化产品结构、推进降本增效，部分抵消价格下行带来的不利影响，实现了营业收入环比3.58%的增长，毛利率也回升至19.12%。报告期内，公司净利润略有承压，系汇兑损失带来的财务费用大幅增加，以及计提了部分减值准备。但是，环比2025年第四季度，公司的亏损已大幅收窄。长期来看，随着行业内价格竞争接近尾声，以及公司产品结构的持续优化，公司的盈利能力有望进一步修复。
　　市占率登顶，斩获供应链大奖：2025年，公司导电型碳化硅衬底全球市占率达27.6%，一举超越Wolfspeed，跃居行业第一。其中，公司8英寸碳化硅衬底的市占率更是以51.3%的市场份额遥遥领先，其余厂商8英寸碳化硅衬底的市占率均在15%以下。2026年4月，公司荣获富士康集团“永续卓越供应链奖（物料类）金奖”，同时获评博世集团“优选供应商”。天岳先进的市占率登顶与产业链大奖，共同确立了公司在全球碳化硅衬底产业中的领军地位。总体来看，公司的核心产品结构、市场地位与产能布局，均已为未来的高质量增长铺平了道路。待行业价格战周期结束后，公司有望凭借规模与技术优势，迎来业绩的实质性修复。
　　投资建议：预计公司2026至2028年分别实现营收18.29/22.01/25.71亿元，同比增长24.88%/20.33%/16.78%，归母净利润分别为0.65/1.20/1.95亿元，分别同比131.05%/85.04%/62.94%；EPS分别为0.13/0.25/0.40，当前股价对应2026-2028年PB为7.04/6.93/6.75，维持“推荐”评级。
　　风险提示：产品验证不及预期的风险；产能提升不及预期的风险；碳化硅在新兴领域的应用不及预期的风险；国际贸易的风险。

　　核心观点
　　事件：公司披露2025年年度报告。2025年，公司实现营业总收入14.65亿元，较上年同比下降17.15%；归属于上市公司股东的净利润为-2.08亿元。
　　业绩短期承压系阶段性因素影响，不改长期逻辑：2025年，公司产品销售量和生产量分别同比增长75.33%和68.31%，营业收入的同比下滑系产业阶段性因素和公司主动战略选择双重作用下，产品平均销售价格的阶段性下调。毛利率的下滑主要受阶段性投入与价格变动错配的影响。净利率的变动主要和拓展大尺寸市场产生的销售投入、在新兴应用领域进行的研发投入、历史税务事项规范调整等一次性或阶段性因素相关。长期来看，随着行业进入价格趋稳的阶段，叠加公司附加值较高的8英寸衬底持续渗透，以及技术升级带来的降本增效成果逐步体现，盈利能力有望逐步修复。
　　市占率登顶，为长期发展奠定坚实基础：2025年，公司导电型碳化硅衬底的市占率达到了27.6%，超越Wolfspeed问鼎全球第一。公司此次市占率登顶，不仅打破了Wolfspeed长期占据榜首的局面，也确立了在碳化硅衬底行业的龙头地位。其中，公司8英寸碳化硅衬底的市占率更是以51.3%的市场份额遥遥领先，其余厂商8英寸碳化硅衬底的市占率均在15%以下。同时，公司在更大尺寸的12英寸衬底环节，也完成了12英寸导电N型和导电P型、12英寸半绝缘型碳化硅衬底全系列布局，并且已获得了头部客户订单、实现交付。
　　碳化硅多领域需求共振，行业拐点将近：近年来，碳化硅成本下行使其应用门槛逐步降低，在新能源领汽车领域的渗透全面提速、逐渐从高端选配变为主流标配，同时在工业自动化、智能电网、轨道交通、高端家电等环节有望逐步替代传统硅基半导体。在新兴应用领域中，以碳化硅为代表的宽禁带半导体有望成为解决AI数据中心高能耗问题的关键材料；也因其优异的光学性能成为AR眼镜光波导核心材料。在新兴应用场景的持续延伸和传统应用场景的加速渗透的双轮驱动下，预计到2030年，碳化硅衬底的市场规模将有望增长至人民币664亿元。随着价格战趋缓、8英寸产品占比提升、新兴应用放量，行业有望迎来新阶段。整体来看，公司虽然业绩经历了短期的阵痛，但是其核心产品结构、市场地位、产能布局均已为未来的高质量增长铺平了道路。在度过行业价格战周期后，公司有望凭借规模和技术优势迎来盈利修复。
　　投资建议：公司2025年业绩低于我们此前预期主要是产品市场价格下降和历史税务事项规范调整等阶段性因素影响。我们更新盈利预测，预计公司2026至2028年分别实现营收18.29/22.01/25.71亿元，同比增长24.88%/20.33%/16.78%，归母净利润分别为0.65/1.20/1.95亿元，分别同比131.05%/85.04%/62.94%；EPS分别为0.13/0.25/0.40，当前股价对应2026-2028年PB为5.24/5.15/5.02，维持“推荐”评级。
　　风险提示：产品验证不及预期的风险；产能提升不及预期的风险；碳化硅在新兴领域的应用不及预期的风险；国际贸易的风险。

　　投资要点
　　产能规模持续扩大，产业化优势与规模竞争力进一步巩固。公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。2025年H1，公司持续提升核心产品的产能产量。济南工厂的产能产量通过技术与工艺提升稳步推进，上海临港工厂已于2024年年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划，正推进二阶段产能提升计划，两个工厂合计设计产能已突破40万片。
　　超前布局碳化硅衬底产品矩阵。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，作为全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的核心参与者，持续推动头部客户向8英寸技术路线转型。2024年11月实现关键技术突破与产品拓展：一方面成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步，将加速高性能SiC-IGBT器件的研发与产业化进程，为高端特高压功率器件国产化提供核心材料支撑；另一方面推出业内首款12英寸碳化硅衬底，该产品可进一步扩大单片晶圆的有效芯片制造面积，在同等生产条件下大幅提升合格芯片产量、降低单位成本，进而增强碳化硅材料的经济性与规模化应用潜力。目前公司已构建起覆盖6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包含12英寸高纯半绝缘型、导电P型及导电N型碳化硅衬底。随着碳化硅行业全面迈入“12英寸新时代”，公司凭借超大尺寸技术先发优势与完善的产品布局，持续深耕碳化硅半导体材料蓝海市场，充分享受产业升级带来的市场机遇。
　　聚焦碳化硅产品多元领域应用拓展，以产品创新响应下游发展趋势。在核心应用领域，公司前瞻性布局电动汽车赛道，于2022年较早通过车规级IATF16949体系认证，碳化硅衬底产品经国际一线领先功率半导体厂商严苛验证后，已实现持续大规模批量供货；同时凭借前瞻性技术布局与创新能力，深度切入可再生能源及AI两大高增长赛道，公司推出的大尺寸、高品质碳化硅衬底，正加速碳化硅材料在下游应用领域的渗透，如电动汽车、AI数据中心、光伏系统及电网等。产品供应方面，公司已实现8英寸导电型衬底的质量稳定与批量供应，客户资源优势显著，截至2025H1，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中半数以上建立业务合作关系，客户体系持续完善。此外，公司积极开拓光学等新兴领域，已与全球头部光学厂商达成合作并斩获多个订单，成功实现光学领域碳化硅衬底产品的商业化落地，进一步拓宽市场边界，为长期发展奠定坚实基础。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入17/27/38亿元，实现归母净利润分别为0.3/1.4/2.8亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；客户认证风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期风险。

　　事项：
　　公司发布2025年年报，实现营业收入14.65亿元，同比减少17.15%，实现归母净利润-2.08亿元，同比减少216.36%。
　　平安观点：
　　多重因素致公司利润承压：2025年公司实现营收14.65亿元（-17.15%YoY），实现归母净利润为-2.08亿元（-216.36%YoY），实现扣非归母净利润为-2.46亿元（-257.53%YoY），主要系受宏观经济环境变化、行业供需关系动态调整及产业阶段性因素影响，叠加公司为扩大市场占有率、巩固行业地位而实施的主动市场渗透策略，产品平均销售价格阶段性下调。上述因素叠加导致全年利润承压，但相关影响多为一次性或阶段性特征。2025年公司整体毛利率和净利率分别是13.05%（-12.85pctYoY）和-14.24%（-24.37pctYoY）。从费用端来看，2025年公司期间费用率为28.05%（+9.35pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为2.12%（+0.49pctYoY）、12.66%（+2.72pctYoY）、1.94%（+2.83pctYoY）和11.32%（+3.30pctYoY）。为把握大尺寸衬底在新兴应用领域的商业化机遇，公司加大市场推广力度与渠道建设投入，优化客户服务体系，销售费用同比上升；同时，为巩固碳化硅衬底领域的技术壁垒，持续聚焦大尺寸衬底关键技术及新工艺研发，高研发投入推动核心技术突破与产品迭代，研发投入同比增长。尽管短期内费用增长对利润形成一定挤压，但上述投入有效强化了公司的技术储备与市场开拓能力，为未来市场份额的持续提升与盈利弹性奠定了坚实基础。2025Q4单季度，公司实现营收3.53亿元（-27.53%YoY，+10.90%QoQ），归母净利润-2.09亿元（-681.89%YoY，-2045.83%QoQ）。2025Q4单季度的毛利率为-5.89%（-32.09pctYoY，-26.48pctQoQ）。
　　8英寸快速起量，12英寸开启下一代赛道：尽管行业承压，但碳化硅成本下行刺激出更多的市场应用，新能源汽车、工业、光储充、智能电网的强劲需求驱动出货量显著增长。公司2024年衬底产量已达41.02万片，2025年产量达到69.04万片，继续保持增长态势。价减量增的背后，是国产产业链凭借规模效应和良率突破，正成为全球碳化硅行业的大增长极。2025-2026年初，衬底尺寸升级依然是行业最重要的结构性趋势之一：6英寸是行业目前最为主流出货品类，同时8英寸正快速起量，并成为盈利与成本博弈的胜负手，12英寸是下一代技术和话语权的高地。12英寸方面，2024-2025年是从实验室阶段迈向工程样片与小批供货的关键窗口期。2025年，公司已经完成12英寸导电N型、导电P型及高纯半绝缘型全系列产品技术攻关，并在国际展会上展示样品，部分头部客户已启动验证。
　　投资建议：公司自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，具备先发优势。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期，鉴于公司尚未稳定盈利，我们采用PS估值法，预计公司2026-2028年营收分别为19.55亿元（前值为19.36亿元）、26.41亿元（前值为27.61亿元）、33.61亿元（新增），对应4月22日收盘价PS分别为24.3X、18.0X和14.1X。随着公司技术升级带来的降本增效成果逐步释放，以及核心产品市场渗透率的持续提升，公司盈利能力有望得到修复与增强。我们看好下游电动车领域碳化硅渗透率提升，AR眼镜光波导、数据中心、先进封装等新应用领域对碳化硅衬底需求带来的新增量，以及公司在碳化硅衬底领域的领导地位，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来，若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策，公司无法获得必要的原材料或设备，将会对公司的生产经营产生负面影响。（2）半导体材料行业竞争激烈。若公司未能成功竞争，公司的业务、经营业绩和未来前景将受到损害。（3）碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高，对成本降低带来一定难度，导致碳化硅器件渗透率不及预期，或将对公司的经营产生不利影响。

　　我们认为，能源变革与AI创新双轮驱动下的碳化硅衬底市场高速扩容，叠加衬底大尺寸化技术迭代加速，将推动天岳先进持续享受行业增长红利。作为全球第二大碳化硅衬底制造商，公司凭借深厚的技术壁垒与领先的市场地位，依托导电型、半绝缘型碳化硅衬底两大核心产品，有望受益于新能源与AI领域的需求高速增长，长期成长路径清晰，具备业绩支撑性。
　　产业趋势明确，碳化硅衬底成为能源变革与AI基建的“核心基石”，需求持续高增。全球碳化硅衬底市场主要面向新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI数据中心等领域，受能源低碳化与AI算力发展双重驱动需求激增，根据弗若斯特沙利文的统计和预测，2024年市场规模达88亿元，预计2030年增至585亿元，复合年增长率37.1%。
　　数据中心、AI眼镜、CoWoS封装、TF-SAW滤波器等是关键增量场景。数据中心：生成式AI渗透下，碳化硅基功率器件凭借更高能效与功率密度，成为缓解AI电力供需、实现数据中心低碳化的核心选择；AI眼镜：碳化硅高折射率特性可优化显示、降低设备重量与成本，预计2030年碳化硅基SRG波导在全球AI眼镜市场潜在规模超6000万件；CoWoS封装：英伟达计划在新一代Rubin处理器中，将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换为碳化硅，有望带动需求快速增长；同时，根据弗若斯特沙利文的统计和预测，碳化硅衬底TF-SAW滤波器适配5G与AIoT，预计2030年市场规模达52亿美元，进一步打开增长空间。
　　竞争格局高度集中，天岳先进凭借技术与产能优势稳居全球头部。碳化硅衬底市场高度集中，2024年前五大企业合计占据68%市场份额，天岳先进以15亿元收入、16.7%市占率排名全球第二，是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业，且2024年全球首推12英寸碳化硅衬底，在产品大尺寸化领域建立先发技术优势。公司在碳化硅衬底缺陷控制、晶锭厚度提升、产品收益率等方面技术领先，同时布局济南、济宁、上海三大生产基地，2022-2024年总产能从7.5万片增至42万片，产能利用率长期保持90%以上高位，产能与交付能力行业领先；此外，公司研发实力雄厚，截至2025年12月31日，研发团队硕博占比达37.43%，持续加码研发投入，技术壁垒与客户壁垒深厚。
　　公司双品类产品协同发展，大尺寸化产品贡献增长增量。公司核心产品为导电型、半绝缘型碳化硅衬底：导电型衬底赋能新能源功率器件，6&8英寸产品稳定交付全球量产级客户，是营收核心支柱，2024年碳化硅衬底整体营收达14.74亿元，占总营收83.37%；半绝缘型衬底依托高阻特性赋能射频与光学应用，8英寸产品量产且12英寸产品具备广阔前景，受益于5G与AI智能穿戴领域需求增长逐步放量，成为业绩增长新动力。同时公司境外市场持续突破，2025年境外营收占比提升至46.22%，境内外双轮驱动支撑业务增长。
　　盈利预测与投资建议：我们预测公司2026-2028营业收入分别为19.66/25.30/31.29亿元，归母净利润分别为1.45/3.15/3.57亿元，营收有望保持稳步增长，利润随规模效应与毛利率修复逐步改善。公司作为全球碳化硅衬底龙头，核心受益于能源变革与AI算力需求高速增长，叠加衬底大尺寸化技术迭代红利，技术与竞争优势显著，长期成长路径清晰，具备业绩支撑性，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：研发风险，竞争风险，国际政策与出口管制及经济制裁风险，核心人才流失风险，行业需求不及预期风险，供应链风险，股价波动风险等。

　　事项：
　　天岳先进发布2025年业绩预告，2025年实现营业收入14.5亿元至15亿元，营业收入同比减少17.99%到15.17%，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-2.25亿元至-1.85亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，同比减少225.68%到203.34%。
　　平安观点：
　　衬底产品销量增加但受市场价格下降影响，公司营收规模较去年同期下降：公司预计实现营业收入14.5亿元至15亿元，营业收入同比减少17.99%到15.17%，主要系公司衬底产品销量增加但受市场价格下降影响，整体营收规模较去年同期下降。公司产品的平均价格下降，一方面受国内市场竞争影响，另一方面主要是基于公司市场战略调整，扩大市场占有率导致公司销售收入下降。公司预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期（法定披露数据）相比，将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润为-2.25亿元至-1.85亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减3.64亿元至4.04亿元，同比减少225.68%到203.34%，预计2025年归属于母公司所有者的扣非净利润为-2.75亿至-2.35亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少3.91亿元至4.31亿元，同比减少276.18%到250.55%。主要系公司为积极开拓大尺寸产品在新应用市场的应用，销售费用上升；公司为保持在行业中的技术领先优势，持续投入大尺寸及新工艺研发，带动研发费用同比增长，同时，公司产品价格下降导致的整体毛利额下降，人民币汇率波动导致外币汇兑损失增加，期末计提资产减值增加，以及公司因境外上市而增加的费用支出。其中2025Q4，公司实现营收3.38亿至3.88亿元，中值为3.63亿（-25.46%yoy，+14.15%qoq），归母净利润为-2.26亿至-1.86亿元，扣非净利润为-2.45亿至-2.05亿元，同比由盈转亏。
　　公司在12英寸碳化硅衬底市场先发优势明显：随着全球新能源汽车、可再生能源产业等领域的持续扩张，市场对碳化硅材料的需求保持增长。同时，碳化硅材料亦在数据中心、电力基础设施与终端应用上具有较大潜力。公司已实现8英寸导电型衬底产品质量和批量供应。此外，公司持续开拓光学等新兴领域客户，已与全球头部光学领域厂商建立了合作关系，并已获得相关客户多个订单，实现了光学领域碳化硅衬底产品的销售。2025年7月，公司与舜宇奥来达成战略合作，开启了微纳米光学领域和新材料领域两家龙头企业合作新篇章。此次合作，通过整合天岳先进的材料优势与舜宇奥来的光学技术专长，将助力碳化硅衬底材料在光学领域的应用，开拓一个新兴的蓝海市场。2024年11月，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。目前，公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底。随着碳化硅行业全面迈入“12英寸新时代”，公司将以超大尺寸技术及产品为支点，持续深耕碳化硅半导体材料市场。
　　投资建议：公司自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，具备先发优势。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期，鉴于公司尚未稳定盈利，我们采用PS估值法，预计公司2025-2027年营收分别为14.65亿元（前值为24.31亿元）、19.36亿元（前值为32.86亿元）、27.61亿元（前值为41.24亿元），对应2月2日收盘价PS分别为27.8X、21.0X和14.7X，我们看好下游电动车领域碳化硅渗透率提升，AR眼镜光波导、数据中心、先进封装等新应用领域对碳化硅衬底需求带来的新增量，以及公司在碳化硅衬底领域的领导地位，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来，若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策，公司无法获得必要的原材料或设备，将会对公司的生产经营产生负面影响。（2）半导体材料行业竞争激烈。若公司未能成功竞争，公司的业务、经营业绩和未来前景将受到损害。（3）碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高，对成本降低带来一定难度，导致碳化硅器件渗透率不及预期，或将对公司的经营产生不利影响。