2025年9月26日互动易：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片；公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景。

       公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。

       2021年6月30日回复称公司持有中电鹏程35%股权,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机。

       根据2025年7月25日互动易：在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。目前公司暂未参与相关工程建设。

       2024年半年报：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。

       中国最大的比特币挖矿机产品制造商之一,目前也在与中国比特币在人工智能应用方面洽谈合作机会。

       根据2024年年报：在高端制造领域， 主要业务涉及医疗电子设备、 汽车电子、 消费电子、 智能家居、 物联网、 新型智能产品、 新能源等领域的产品和部件制造与服务， 主要产品包括呼吸机、 病毒检测仪、 血糖仪、 超级电容模组、 智能墨水屏平板、 扫地机器人、 打印机等。

       在医疗产品业务领域，公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间，具备医疗产品联合设计和制造能力，目前产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等。

       2022年8月12日互动易：在为新能源汽车电子提供制造服务方面，公司主要与全球知名的汽车动力电池系统企业继续加深合作关系，为客户稳定量产多款产品，并具备各类型超级电容从单体到模组研发制造整体解决方案，可靠的品质得到国内外客户的认可。

       2019年04月23日投资者关系活动记录表披露：公司智能运通事业部的消费级无人机业务开展顺利，并利用现有客户优势积极跟进和导入工业级无人机等产品。

       公司与桂林高新集团重新签署新的《桂林项目之投资协议》，共同组建博晟科技（桂林高新集团投资 3.24 亿元持股 52%，公司投资 2.99 亿元持股 48%），并持续整合公司的消费电子相关业务资产。

       公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

       公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会

       2023年年报：消费电子制造业务方面， 公司拓展新的清洁机器人制造业务。

       2022年半年报：报告期内，以智能物流技术为基础，深科技东莞开展智能电子物流项目以提升物流效率，基于设备互联互通及制造执行系统（Manufacturing Execution Systems， MES）数据库，搭建智能制造应用、集成各系统数据并建设部分智慧车间实现运营数据可视化、实现部分产品整线自动化，提升数字化水平及生产效率。

       2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。

       2024年3月27日互动易：公司计量智能终端业务为自有品牌并具备自主知识产权，在计量系统业务领域，公司聚焦于水、电、气等能源领域的物联网解决方案，提供从数据采集终端、通讯网关、软件系统以及云平台服务于一体的综合解决方案。

       2023年11月20日互动易回复，昂纳科技为深科技参股公司，持股比例为17.79%。根据昂纳科技公司官网，公司有400G，800G光通信产品。

       根据2024年年报，公司海外营收占比为71.21%，受益于人民币贬值。

       2023年1月10日互动易：储能业务方面，公司具备各类型超级电容从单体到模组研发制造整体解决方案，可靠的品质得到国内外客户的认可。

       据公司官网：8月8日，作为综合能源管理解决方案的领先提供商，深科技下属控股子公司成都长城开发科技股份有限公司（以下简称“开发科技”）携其创新的“光伏 + 储能 + 虚拟电厂 + 微网”一体化全栈式零碳解决方案，重磅亮相2025广州国际太阳能光伏暨储能产业博览会。

       2025年9月30日投资者关系活动记录表：公司持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力。智能制造领域，落地覆盖多事业部及海外工厂的设备物联数采项目，解决了生产数据实时协同难题；运用AI视觉检测技术，结合自动化处理，在智能收料与标签识别、缺陷检测与质量管控、自动化产线集成、AI复判系统和智能备料系统等方面，显著降低人为失误、提高检测效率；通过升级微服务架构的MES系统实现智能化与国产化替代，提高制造执行响应速度。数字化运营层面，2.0版本通过统一数据平台整合AI决策支持算法，依托PowerBI与DataTwin工具实现运营数据动态解析，大幅提升管理能效。

       公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

       2014年7月23日，公司在投资者互动平台上表示，“公司前几年亏损业务主要为开发磁记录盘基片业务，截至2013年底，公司已关闭其亏损的抛光基片业务，并已对闲置设备及呆滞库存等全部计提资产减值准备。目前该公司将充分利用既有的抛光设备向玻璃盖板和蓝宝石抛光业务转型。”

       公司电子产品主要包括存储类产品及电子产品加工等。2012年中报披露，公司作为三星手机的供应商，受益于三星手机的强势增长，采取紧跟大客户战略，公司一方面扩大产能，另一方面加大对智能手机的制造研发。机顶盒业务在越南、印度等也都获得了市场突破。报告期内，上述电子产品加工业务营收同比增长超过30%。

       在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

       公司是一家以研发和生产硬盘磁头产品，电表产品，税控产品，内存产品，摄录像磁头产品，自动化设备等为主业的大型高科技外向型企业。公司集研发，生产，销售等于一体，公司的主导产品硬盘磁头占全球市场份额的10%以上，是世界第二大磁头专业制造商。

       金士顿(Kingston)是全球最大的内存条制造商,约占全球市场份额的35%。公司为其生产(代工)的内存条产品和U盘产品已经占其生产总额的20%和50%。为公司第二大业务。