事件：
　　5月26日，深科技发布公告披露，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟共同实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资额达14.70亿元。项目资金通过自有及银行贷款筹集，主要用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等行业领先的先进制程封测设备。其中，深圳沛顿投资6.40亿元，计划2027年6月投产，达产后预计每月新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储投资8.30亿元，计划2027年12月投产，达产后预计每月新增封装产能2,880万颗晶粒。
　　高端封测需求旺盛，先进制程封测设备投入有利于提升竞争力：
　　公司在不足半年内连续启动两期大额扩产，核心驱动力在于积极响应客户的增量封装测试业务需求，提升客户黏性。本次扩产通过购置高精度研磨及高端测试设备，技术路线布局DDR5、LPDDR5及先进堆叠NANDFlash等下一代主流存储介质。随着产线设备精度的提升，公司多芯片堆叠、微间距倒装等先进封装能力将得到加强，有助于提高客单价，进一步推动毛利率中枢上行。
　　双基地合理分工，最大化释放规模效应：
　　当前公司业务已呈现“EMS稳盘、封测发力”的清晰格局，本次扩产有望进一步强化两主业间的协同效应。深圳基地聚焦“封测一体化”以提升高端测试周转率，合肥基地则凭借大基金二期的生态纽带贴身服务华东半导体产业集群。双基地明确的分工与协同，不仅能最大化释放规模效应，也将进一步强化公司与核心战略客户的供应链粘性。
　　风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，产品生产成本上升风险。