端侧AI为AI技术应用的重要赛道，公司布局全品类AI终端，未来前景广阔
　　2026年6月2日，全球指标性科技盛会COMPUTEX在台北南港展览馆正式开幕。亿道信息旗下品牌亿道三防重磅亮相，现场展出移动AI工作站、户外三防手机平板等五大场景解决方案。子公司亿道数码携全品类产品矩阵亮相——从笔记本电脑、平板电脑到AI超算终端，再到自研AI智能中枢“亿灵（Ailyn）”，横跨硬件与软件的完整AI解决方案集中亮相，全面展示亿道数码在智能设备领域的技术积累与产品创新能力。
　　据公司年报，2025年公司智能硬件业务加速向“AI+硬件”转型，AIPC出货量大幅提升，同比增长47.83%；同时公司的新产品AINAS也取得了显著突破，收入同比增长903.19%，初步打开智能化存储与边缘计算的增量市场。公司已经构建了从低功耗边缘计算到高性能服务器的全场景AI算力产品矩阵，涵盖高性能笔电、AI服务器、AI工作站、AINAS、MiniPC等多元品类，可精准匹配个人用户、中小企业及大型机构的差异化需求，全面覆盖模型训练、微调、推理的全生命周期应用场景。
　　公司旗下亿境虚拟以“AI+XRGlasses及智能穿戴全栈产品”为核心战略，已经形成AI音频眼镜、AI拍照眼镜、AI显示眼镜和AI多模态记录设备的完整产品方案矩阵，精准匹配多样化客户需求。
　　投资签约先进封装项目，进军半导体产业，有望打造第二增长曲线
　　2025年11月21日，亿封智芯先进封装项目签约仪式在深圳罗湖隆重举行。这一项目由罗湖投控携手亿道信息及华封科技共同发起，旨在汇聚全球半导体领域顶尖资源，打造国内领先的先进封装产线。
　　项目将采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，致力于推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新，解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。
　　以此次签约为契机，亿道信息进一步落子半导体产业链关键环节，完善产业生态布局。此举标志着公司在核心技术能力构建与产业链资源整合方面迈上新台阶。公司表示将持续从消费电子向半导体先进封装领域拓展。此次投资通过强化产业链上下游的深度协同，为公司在AI终端、智能穿戴等前沿领域的产品创新提供了坚实的底层技术支撑，推动企业实现更高质量的发展。
　　业绩加速增长，公司发展进入上升期
　　2025年，公司实现营业收入45.83亿元，同比增长44.15%；实现净利润6536万元，同比增长91.76%。2026年第一季度，公司实现营业收入11.34亿元，同比增长106.89%，实现净利润4291万元，同比扭亏为盈。
　　2025年到2026年一季度，公司收入、利润增长呈现加速趋势，未来在端侧AI、半导体先进封装等领域发展前景广阔，业绩有望持续增长。
　　盈利预测
　　预测公司2026-2028年收入分别为58、74、92亿元，EPS分别为1.66、1.80、2.33元，当前股价对应PE分别为35.0、32.4、25.0倍。公司在端侧AI领域布局积累多年，未来有望随着AI技术向各类电子终端渗透而受益，发展前景广阔。公司参与投资发起的先进封装项目与端侧AI主业形成协同，有望打造公司在半导体领域的第二增长曲线，同时赋能主业发展。我们看好公司未来的业务拓展和业绩增长，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　1）上游产能受限供应不足风险；市场竞争加剧风险；2）下游需求不及预期风险。