平台型激光设备龙头，进入新一轮成长周期。大族激光成立于1996年，从激光打标业务起步，于2004年登陆深交所上市，发展至今，公司下游应用领域覆盖消费电子、PCB、新能源、半导体等领域，并通过海外收购完善全球化布局，实现平台化多领域发展，构建起从关键器件到整机的智能制造装备垂直一体化竞争优势。根据华经产业研究院，大族激光2024年以15%的市占率领跑中国激光设备行业。2025年，公司实现营收187.6亿元，同比增长27.0%；扣非归母净利润为8.1亿元，同比增长82.3%。未来3D打印业务有望成为公司新的核心增长点，并把握AIPCB产业全新的黄金发展机遇，业绩将迎来新一轮增长。
　　消费电子：拥抱AI终端创新周期，3D打印释放增长潜力。1）激光加工：iPhone内部结构件变化增加激光焊接需求，例如iPhone16Pro换成钢壳电池、iPhone17Pro系列新增VC均热板。从去年起，苹果手机开启外观创新周期，2026年将发布折叠屏iPhone，2027年将迎来20周年纪念机，激光加工在折叠机的结构件/整机加工优势显著，外观变化也有望提振激光设备需求。2）3D打印方面，苹果已在表壳、手机接口组件使用钛金属3D打印，降本效果显著。公司在增材制造领域布局十余年，聚焦消费电子钛合金结构件，目前技术成熟度持续提升，随着行业需求增长，有望成为公司新的业务增长点。
　　PCB：AI算力PCB升级，高端化设备需求增长。北美CSP厂商大规模的资本投入，正加速推动新一代AI服务器、数据中心等基础设施的建设与升级换代，进而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB产品的需求。预计到2029年，全球PCB市场销售收入将达937亿美元，25-29年CAGR为4.8%。随着PCB产能扩张，PCB专用生产设备需求量相应提升，2029年全球PCB专用设备市场规模预计达约113.88亿美元，25-29年CAGR为8.6%，预计钻孔及曝光设备市场的增长潜力将进一步释放。
　　针对AI算力PCB材料持续升级的趋势，大族数控持续推进新型激光、高精度机械加工等技术，赋能下游客户生产加工工艺的技术升级。在高多层板市场，公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产。在高阶HDI板领域，公司新型激光钻孔设备以创新的冷激光工艺，在行业内率先实现了多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工。
　　新能源设备把握出海机遇，半导体设备技术升级。1）新能源设备：全球新能源产业技术迭代与出海扩张双轮驱动，下游客户加速扩产，带动公司锂电设备需求提升。2025年，公司锂电设备业务实现营收22.56亿元，同比增长近50%。并且行业增长重心向海外转移，公司深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产的同时，积极配套其海外项目，持续提升市场竞争力与占有率，优化盈利结构。2）半导体设备：人工智能应用推动芯片创新需求，促使企业扩大产能，是设备市场增长的核心动力。2026年，全球半导体制造设备有望进一步增长至1381亿美元，主要受先进逻辑、存储器及技术转型需求推动。公司成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打破面板前段及中段工艺进口设备的垄断，取得国内首台前段核心制程设备订单，激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备2025年上半年再度多次中标京东方AMOLED生产线项目。
　　盈利预测与投资建议：公司受益于消费电子大客户产品创新周期，激光加工、3D打印业务预计大幅增长；AI驱动带来的供应链强劲需求，公司AI算力PCB专用设备份额提升。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入249/309/372亿元，同比增长33%/24%/20%，实现归母净利润25/37/45亿元，同比增长110%/48%/22%。公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为36/24/20X，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧，下游PCB厂商扩产不及预期，终端产品创新不及预期。

　　事件：公司发布2025年年报，全年营收187.59亿元，yoy27.00%；归母净利润11.90亿元，同比-29.77%，扣非净利润8.10亿元，yoy82.28%。25Q4营收60.46亿元，yoy30.24%；归母净利润3.26亿元，yoy21.84%；扣非净利润2.42亿元，yoy248.98%。业绩表现符合预期。
　　点评：
　　【收入端】PCB及锂电高增，拉动营收规模提升。1）信息产业设备：营收82.45亿元，yoy50.28%，其中，消费电子设备业务实现营业收入24.72亿元，同比增长15.33%；PCB设备业务实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%。2）新能源：营收23.61亿元，yoy53.36%，其中，锂电设备营收22.56亿元，yoy49.65%。3）半导体：营收20.41亿元，yoy15.00%。4）通用：营收61.12亿元，yoy2.37%。
　　【费用及盈利端】规模效应明显，盈利能力大幅修复。综合期间费用率26%，下滑0.95pp。1）销售费用率：7.84%，同比-0.14pp；2）管理费用率：7.11%,同比-0.79pp；3）研发费用率：研发费用率11.01%，同比-1.18pp；4）财务费用率：0.05%，同比+1.17pp。产品结构改善助推毛利率及扣非净利率回升：1）毛利率：全年毛利率33.28%，同比1.44pp；2）扣非净利率：全年扣非净利率4.32%，同比+1.31pp。
　　PCB：AI驱动需求高增，材料变革牵引设备迭代。1）PCB扩产拉动配套设备需求：AI大模型与智能硬件应用快速迭代，算力基础设施需求激增，成为PCB行业未来核心增长引擎；2）高阶多层板加工难度提升，带动配套设备升级；3）CCL材料体系变化，带来钻孔设备更迭机遇。大族数控深耕PCB设备领域，核心工艺全覆盖，订单有望持续高增长。
　　3C：智能终端创新，带动消费电子激光加工设备需求。全球消费电子行业正经历新型智能终端爆发的变革，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件加速创新。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，先后在散热、光学组件、3D打印等项目提供行业领先解决方案和配套量产设备。受益于新技术带动，公司3C业务有望开启新一轮强势增长。
　　盈利预测及估值：考虑到：1）下游PCB板厂扩产积极，拉动AIPCB设备订单高速增长，PCB业务主体—大族数控2025年存货yoy110.77%、合同负债yoy261.45%；2）3C业务迎客户创新周期，3DP等新业务有望带来增量弹性。在AIPCB及3C创新订单高增拉动下，预计公司综合毛利率及净利率持续优化。因此，上调26-27年收入及利润预测、新增28年盈利预测，预计26-28年归母净利润分别为24.84、35.53、45.59亿元（之前26-27年预测为18.07、26.42亿元），对应PE分别为36、25、20X，维持买入评级。
　　风险提示：下游行业景气放缓、行业竞争加剧、3DP等新业务进展不及预期的风险等。

　　营收稳步扩张，主业盈利凸显韧性
　　在国家建设制造强国的目标和《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《“十四五”智能制造发展规划》等一系列指导文件的支持下，公司作为智能制造装备领域的领先企业，业绩实现稳健增长，核心业务多点开花，PCB、新能源设备等成为关键增长引擎。2025年前三季度，实现营业收入127.13亿元，同比上升25.51%；实现扣非归母净利润5.68亿元，同比增长51.46%。2025年上半年PCB设备业务实现营业收入23.82亿元，同比增长52.26%。应用于高速PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案满足高多层板市场降本增效需求，公司订单取得显著增长。同时构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分市场的立体化产品矩阵，并提供差异化的一站式工序解决方案。新能源设备业务受“技术迭代+出海扩张”双周期驱动，深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，2025上半年实现收入9.61亿元，同比增长38.15%。公司推出的GV-N3242系列获客户认证，技术突破取得国内首台前段核心制程设备订单，2025上半年多次中标京东方AMOLED生产线项目，子公司EFEM（设备前端模块）、SMIF（标准机械接口晶圆盒）、SORTER（分选机）等产品取得高速增长。公司沉淀了四万个规模以上工业客户，具有强大的客户资源优势。
　　海外订单量稳增，全球化布局持续深化
　　公司海外市场拓展成效显著，海外产能布局逐步完善，成为业务增长的重要增量来源。2025年上半年公司境外实现营业收入9.99亿元，同比增长56.30%，占比提升至13.13%。公司紧跟消费电子供应链产地多元化发展趋势，组建海外生产、研发、销售团队，积极承接消费电子与半导体产业链向东南亚、印度、东欧等地转移带来的设备订单增量，抢占供应链多元化红利，规避贸易壁垒；锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，凭借高性价比与交付能力获海外客户青睐，同步配套头部客户海外建设项目，海外市场贡献持续扩大。外销售采用直销与代理相结合模式，与优质代理商、贸易商建立长期合作，有效覆盖海外重点市场，加速构建辐射全球的营销服务网络，依托本土化运营与快速响应机制，持续深化全球化战略。光伏设备中标客户在老挝等地订单，同时积极拓展美国、欧洲等市场。
　　研发力度加码，核心技术构筑竞争壁垒
　　公司持续加大研发投入，技术成果持续落地，为业务升级与盈利增长提供核心支撑。2025年上半年公司研发投入8.92亿元，同比增长11.27%，研发投入规模持续扩大；拥有研发技术人员6500余人，形成强大的技术研发梯队；截至2025年6月30日，累计拥有有效知识产权10789项，其中专利7031项，著作权2,660项。PCB设备突破AI服务器高多层板加工技术瓶颈，半导体设备推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备并实现量产，显示行业设备打破进口垄断，多项核心技术获行业龙头客户认可。在脉冲光纤激光器、中低功率激光焊接、掺镱固体激光器、CO2激光器等产品领域均取得技术突破并获广泛认可，持续推动产品升级与盈利结构优化。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为165.37、206.85、237.29亿元，EPS分别为1.23、2.01、2.49元，当前股价对应PE分别为31.1、19.0、15.4倍，考虑公司PCB设备以及新能源设备业务持续推进，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　行业竞争风险；经营风险；财务风险；国际贸易摩擦风险；新市场拓展不及预期风险；技术迭代与产品研发风险。

　　事件：公司发布2025年三季报，25年Q1-3实现营业收入127.13亿元，yoy25.51%；扣非净利润5.68亿元，yoy51.46%；25Q3单季度来看，Q3实现营收51.00亿元，yoy35.14%；
　　扣非归母净利润3.07亿元，yoy98.47%，公司Q3业绩表现超市场预期。
　　点评：
　　【营收端】25Q3AIPCB设备高增，非PCB业务快速增长。1）PCB：公司PCB业务主体——子公司大族数控25Q3实现营收15.21亿，同比增长95.19%，PCB业务营收占比由24Q3的20.65%提升至29.82%。PCB业务高速增长，主要是受益于AI服务器高多层板需求旺盛，公司一站式专用设备解决方案获头部客户认可，带动钻孔、曝光、检测类设备销售放量；2）非PCB业务：25Q3实现营收35.79亿元，同比增长19.52%，非PCB业务保持较快增长趋势。
　　【费用端】费用管控效果较好，25Q1-3综合费用率26.09%，同比-4.54%。随着收入规模提升，综合费用率有所下滑。其中：1）销售费用率：8.16%，同比减少1.89%；2）管理费用率：6.89%，同比减少1.18%；3）研发费用率：11.10%，同比减少1.45%；4）财务费用率：-0.06%，同比减少0.02%。
　　【盈利端】毛利率及净利率呈现筑底回升趋势。25Q3毛利率34.99%，同比-0.25pct；净利率7.93%，同比2.24pct；扣非归母净利率6.03%，同比1.92pct。我们分析认为，25Q3毛利率略有下滑，或主要是由于低毛利率的新能源业务拖累；净利率有所上升，主要是由PCB及消费电子等高净利率产品营收占比提升所致。
　　AI助力PCB及消费电子设备需求提振。1）PCB：AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升；公司针对AIPCB提供一站式专用设备解决方案，直接受益于PCB设备增量；2）消费电子：随着AIPC、AI手机等AI终端产品的推出，消费电子设备迭代升级需求凸显，公司保持紧密工艺配合，保持较高市占率，预计订单将迎来快速增长。
　　上调盈利预测，维持买入评级。考虑到公司AIPCB及3C行业需求景气，公司营收及利润规模有望持续快速放量，因此维持25年盈利预测、上调26-27年盈利预测，预计25年-27年归母净利润分别为12.00亿、18.07、26.42亿（之前预测分别为12.00亿、16.33亿、21.43亿），对应PE分别为35、23、16X，维持买入评级。
　　风险提示：下游行业景气下滑、行业竞争加剧、新产品导入进度不及预期等。

　　事项：
　　公司2025年前三季度营收127.13亿（YoY+25.51%），归母净利润8.63亿（YoY-39.46%），扣非净利润5.68亿（YoY+51.46%），Q3收入51亿（YoY+35.14%，QoQ+9.22%），归母净利润3.75亿（YoY+86.51%，QoQ+15.56%），扣非净利润3.07亿（YoY+98.47%，QoQ+62.47%）。
　　评论：
　　业绩拐点已现，AIPCB和端侧设备共振向上，推动新一轮增长。Q3PCB业务营收15亿（YoY+95%,QoQ+7%），毛利率为34%，环比+3.26pcts，扣非净利润为2.3亿（YoY+406%,QoQ+60%），我们推测主要系高附加值AIPCB设备出货提升所致。非PCB业务Q3实现营收36亿（YoY+19%，QoQ+10%），毛利率为35%，环比提升5pcts，扣非净利润为1.2亿（YoY+1%，QoQ+68%），我们推测主要系消费电子/新能源/半导体业务均触底回升。公司期间费用相对刚性，上行周期规模效应凸显，Q3扣非净利润率达到6%（QoQ+2pcts，优于毛利率改善），未来随着营收上行，业绩有望非线性提升。
　　AI端侧：大客户开启新一轮创新周期，平台型供应商受益。苹果折叠手机/iPhone二十周年纪念款等新品值得期待，硬件升级带来零部件与加工工艺升级：AI端侧散热等需求增加带来VC均热板增量需求，折叠屏产品新增UTG、转轴等需求；加工工艺上看，随着空间集约需求提升异型结构件增多，叠加降本需求，3D打印等新工艺有望得以应用。大族激光自主研发激光器核心部件，前瞻布局3D打印设备，早在2012年成立3D熔覆、淬火及表面改性产品线，2022年成立子公司大族聚维，整合3D打印整套解决方案，主要产品包括金属粉末/丝材3D打印设备等产品，有望跟随行业迎来快速发展。
　　AIPCB：AI推动PCB开启或为史上最大扩产潮，设备放量×升级量价齐升公司深度受益。量：AI服务器/交换机/光模块等高景气推动高端PCB投资，胜宏、东山、沪电等行业龙头纷纷开启扩产，设备需求爆发。价：AI服务器/交换机/光模块用PCB朝着高层数、高密化、高性能化方向发展，推动钻孔、激光成像等设备升级换代，针对高多层HDI，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。公司在机械钻孔领域建立绝对领先优势，激光钻孔方面公司已布局HDI配套的激光钻孔设备，开发了超快激光设备，超快激光具备超短脉宽与高峰值功率等优点，有望在AIPCB得到更多应用。
　　投资建议：大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，AI端侧、AIPCB有望首次携手共振向上，推动公司开启新一轮增长。考虑AIPCB设备放量叠加苹果新产品推出等因素，我们调整25-27年业绩预测为12.85/24.53/36.49亿元（前值为11.68/22.35/33.30亿元），选择大族数控、博众精工、华工科技为可比公司，同时结合公司2017年以来2轮周期估值，给予公司2026年30倍PE，目标股价71.4元，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、地缘或行业竞争加剧、新品放量不及预期。

　　事件：大族激光发布2025年报，2025年全年营收187.59亿/+27.00%，归母净利润11.90亿/-29.77%，主因上年处置大族思特产生高基数投资收益，扣非归母净利润8.10亿/+82.28%。
　　PCB：AI服务器带动PCB需求升级，子公司利润增长290%。AI服务器持续升级，AI算力PCB专用设备市场快速崛起，PCB层数升级+孔径微小化，公司提供机械钻孔+激光钻孔全套解决方案，2025年子公司大族数控营收57.73亿/+72.68%，扣非归母净利润8.21亿/+290.92%，公司作为PCB钻孔龙头，有望充分受益于行业结构红利。
　　消费电子：创新产品持续变革，卡位苹果创新周期。2025年消费电子设备业务实现营收24.72亿/+15.33%，消费电子行业逐渐复苏，公司先后在散热、光学组件、金属3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检测等智能眼镜项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。公司3D打印技术凭借在复杂设计、轻薄化和ESG等方面的优势，未来伴随着苹果手机折叠屏铰链、中框采用3D打印工艺，有望推动新一轮扩产周期。
　　锂电设备业务营收22.56亿/+49.65%。公司深度绑定宁德时代、中创新航等企业，在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，众多行业客户开始启动新一轮扩产投产计划，带动设备需求同步上涨。
　　半导体设备业务收入20.41亿/+15%，面板激光加工、存储芯片验证、SiC激光剥片与金刚石剥离工艺、先进封装解键合、半导体自动化搬运及EFEM等多款先进设备与工艺实现落地突破并获头部客户认可。
　　通用工业激光加工设备营收61.12亿/+2.37%，高功率设备收入小幅下滑但销量大幅增长、核心器件与高端产品表现亮眼，小功率设备营收快速增长且在多领域实现高增，多项核心技术突破领先行业。
　　投资建议：综合预计2026-2028年归母净利润18.14/26.14/40.78亿元，给予“推荐”评级。
　　风险提示：订单不及预期、技术进步不及预期、需求波动风险